Геометрия

MForum.ru

Геометрия

10.02.2015, MForum.ru


Технологические процессы, по которым выпускаются чипсеты для мобильных устройств.

Идея - наблюдение за трендами в этой области

 

14 нм

2015.03.11 Intel представила три новых чипсета Atom x3, x5 и x7. Z8300 и Z8500, а также x7 Z8700 стали первыми 14 нм чипсетами. Все чипсеты с поддержкой LTE, старшие модели поддерживают LTE 450 Мбит/с.

2015.03.10 Intel Xeon D (для микросерверов), анонсирован в марте 2015 года
2015.03.10 Intel объявил о выпуске семейства Xeon D - первых однокристалльных систем Xeon. 14 нм, 64 разряда, высокая производительность и низкое энергопотребление - основные достоинства новинки.

2015.03.01 Samsung Exinos (модем отдельно), анонсирован в марте 2015 года 

16 нм

2015.03.02 Qualcomm Snapdragon 820 (TSMC), умпомянут 2.03.2015, ожидается анонс в ближайшие недели


© MForum.ru


Публикации по теме:

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

10.03.2015 12:57 От: ABloud

Intel объявил о выпуске семейства Xeon D - первых однокристалльных систем Xeon

14 нм, 64 разряда, высокая производительность и низкое энергопотребление - основные достоинства новинки.

Intel Xeon D

По данным Intel, Xeon D обеспечивает в 3.4 раза большую производительность в пересчете на 1 узел и в 1.7 более высокую в пересчете на 1 Вт потребляемой энергии по-сравнению с Intel Atom C2750.

Компания приступила к выпуску 4- и 8-ядерных однокристалльных систем, оптимизированных для микросерверов. В 2H2015 Intel намеревается представить решения для сетей, систем хранения данных и IoT. 4-ядерный Xeon D-1520 стоит $199, а 8-ядерный Xeon D-1540 - $581.

Архитектура - x86, 2 порта Intel Ethernet 10 GbE, ввод-вывод (PCIe, USB, SATA и другие универсальные разъемы). Расчетная тепловая мощность - около 20 Вт. Поддержка до 128 ГБ ОЗУ.

++
О компании Intel и ее продуктах
пресс-релиз компании Intel
Страница с описанием семейства процессоров Intel Xeon D
Краткое описание Intel Xeon D
++

Алексей Бойко, редактор MForum.ru

15.03.2015 13:11 От: ABloud

Intel представила три новых чипсета Atom x3, x5 и x7. Z8300 и Z8500, а также x7 Z8700 стали первыми 14 нм чипсетами. Все чипсеты с поддержкой LTE, старшие модели поддерживают LTE 450 Мбит/с. Также компания рассказала о выпуске модема Intel XMM 7360 Cat.10 (450 Мбит/с). Анонсирована система с поддержкой LTE + Wi-Fi 802.11 ad с потенциалом до 1 Гбит/с.

Алексей Бойко, редактор MForum.ru


Новое сообщение:
Complete in 7 ms, lookup=0 ms, find=7 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

18.06. Google снизила стоимость подписки на Google AI Plus и вступила в гонку ценообразования

18.06. МТС задействовала солнечные панели для резервирования электропитания «узловых» базовых станций сети сотовой связи

18.06. В России начали серийное производство портативных раций стандарта TETRA – МиниКом-АНР-3

18.06. Минпромторг отменил конкурс на изготовление опытных образцов установок для обработки необожженных керамических карт

18.06. Корея делает большую ставку на SiC и GaN – получится ли?

17.06. Билайн организовал переходы в свою сеть для клиентов, у которых не совпадает регион проживания и оформления SIM-карты

17.06. МегаФон и China Telecom запустили новый магистральный канал «Хабаровск-Гонконг»

17.06. Tensordyne привлекает все больше интереса за счет ставки на LNS

17.06. МегаФон расширил инфраструктуру в населенных пунктах Кетовского района Курганской области

17.06. Yadro и Postgres Professional будут сотрудничать в области разработки и производства промышленных ПАК для КИ

17.06. Узбекистан выбирает спутниковую связь от Amazon Leo

16.06. Music v2 - легальная коммерциализация и возможность менять жанр в рамках одного трека

16.06. Европейская Ams Osram в марте 2026 года представила технологию создания оптических межсоединений для систем ИИ

16.06. Росатом создал импортзамещающее производство высокочистых веществ: красного фосфора и оксихлорида фосфора

16.06. Билайн улучшил связь еще в трех деревнях Новгородской области

Все статьи >>


Новости

18.06. Redmi Turbo 5 с АКБ 7540 мАч, Dimensity 8500-Ultra и IP69K дебютировал в Индии

18.06. Tecno Pova 8 Pro 5G с Dimensity 7300, 12 ГБ ОЗУ и 1.5K-экраном засветился в Google Play Console

17.06. Tecno Spark 50 Pro – дизайн в стиле iPhone 17 Pro и защита IP69

17.06. Vivo T5 Lite 5G – бюджетный долгожитель с АКБ 6500 мАч и экраном 120 Гц

17.06. Xiaomi 18 принесет смену порядка выхода, рост цен и следование стратегии Apple

16.06. Honor X70 Pro Max – батарея 8560 мАч и цена от 295 долларов

16.06. Официально раскрыты камеры и дисплеи Vivo X Fold 6

15.06. Moto G Max – 200 МП камера, экран 5000 нит и военная прочность за 490 долларов

15.06. Honor X7e Plus 5G сертифицирован в ОАЭ

12.06. OnePlus Turbo 6X и 6X Pro -доступные «батарейные монстры» для Китая от 220 долларов

11.06. Honor подтвердила 7 лет обновлений для Magic V6 и всей Magic-серии в Европе

11.06. Realme P4R 5G – 8000 мАч, 144 Гц и MIL-STD-810H за 200 долларов

11.06. Honor готовит Win Pad Mini: 8-дюймовый OLED-планшет для геймеров с емкой батареей

10.06. Honor X80 Pro Max – 11 000 мАч, 90 Вт и Snapdragon 6 Gen 5

10.06. Infinix Smart 20 – большой 120-герцовый экран и автономность за 145 долларов

10.06. Apple анонсировала список устройств для iOS 27, macOS 27 Golden Gate и watchOS 27: Intel Mac остаются без поддержки

09.06. Появилась уточненная информация о батарее, зарядке и дисплее Redmi K100 Pro

09.06. Samsung Galaxy Z Flip 8 сохранит региональное разделение чипов — Exynos 2600 vs Snapdragon 8 Elite Gen 5

09.06. Samsung Galaxy S27 Pro будет на уровне Ultra, но без S Pen

08.06. Vivo V70 Lite – почти незаметное обновление с упором на автономность