Google и Intel объявили о заключении договора о сотрудничестве, в рамках которого будущие релизы ОС Android будут оптимизированы для чипов Intel. На сегодня они поддерживают только архитектуру ARM. Первые мобильные смартфоны на базе процессоров Intel и ОС Android появятся в продаже в начале 2012 года.

Алексей Бойко, редактор MForum.ru

Intel запустила новый проект по созданию планшетных компьютеров для учащихся. Новые планшеты под кодовым названием StudyBook получат 10-дюймовые экраны и платформу Intel Medfield. При этом девайсы смогут поддерживать две операционные системы одновременно и будут ориентированы на развивающиеся рынки, такие, например, как Китай и Бразилия.

Алексей Бойко, редактор MForum.ru

Huawei и Intel начали сотрудничество в области LTE TDD

Компании создают совместную лабораторию для развития среды LTE TDD

Пекин, Китай – 27 апреля 2012 г., пресс-релиз, через MForum.ru - Intel Corporation и Huawei, мировой лидер в области разработки ИКТ-решений, объявили о сотрудничестве, направленном на развитие решений LTE TDD. Компании откроют в Китае совместную лабораторию для тестирования совместимости, что поможет успешному развитию технологии LTE TDD.

“Huawei активно участвует в коммерческой реализации LTE TDD по всему миру, - отметил Дэн Тайхуа (Deng Taihua), президент направления LTE TDD/WiMAX/TDS компании Huawei. - Мы продолжаем инвестировать в исследования в области LTE TDD, а также в распространение сетей LTE TDD во всем мире. Мы рады сотрудничеству с Intel, поскольку оно поможет ускорить развитие наших технологий и предоставить нашим абонентам передовые решения LTE TDD”.

Сотрудничество строится на базе опыта Huawei в области технологий инфраструктуры сети LTE TDD и инновационных экономичных платформ связи Intel для развития и продвижения LTE TDD. Intel напрямую подключится к инфраструктуре Huawei для комплексного тестирования своей платформы мобильной связи в реальных условиях.

"Сотрудничество в области инноваций – одна из стратегий Intel в Китае, - пояснил В.К. Тань (W.K Tan), вице президент Intel IAG и руководитель MCG в Китае. - Партнерство с Huawei даст возможность использовать преимущества и передовые технологии обеих компаний. В наши планы входит совместная с партнерами работа по организации экосистемы LTE TDD в Китае и во всем мире”.

Алексей Бойко, редактор MForum.ru

Чипсет Intel Medfield x86 не поддерживает LTE

В конце 2011 года Intel анонсировала реферативный дизайн SoC Medfield x86 Atom. Девятью месяцами позднее на базе этого чипсета существует 6 смартфонов - Lava XOLO X900 (для рынка Индии), Lenovo K800 (пока что нацеленное на рынок Китая), Megafon Mint, Orange San Diego (Объединенное Королевство), ZTE Grand X IN (первоначально для Европы) и Motorola RAZR i (для некоторых европейских и южноамериканских рынков).

Проблема, которая мешает более активному распространению чипа, связана с отсутствием поддержки LTE текущей версией Medfield. Это, в частности, подтвердил Sumeet Syal, директор по продуктовому маркетингу Intel. Но поддержка LTE запланирована, причем еще до конца 2012 года, а в 2013 году такие чипы станут массовыми.

Syal также заявил о разработках компании в области двухъядерных чипов Medfield. Существующий чип - одноядерный, но включает поддержку многозадачности на основе многопоточной обработки информации, что по заявлению Intel может обеспечивать лучшую производительность, чем многоядерные чипы некоторых конкурентов.

В двухъядерном чипе также будет поддерживаться многопоточность. Забавный вопрос - если многопоточность может обеспечивать на одном ядре производительность большую, чем двух или четырехъядерные чипсеты, то зачем Intel занялся разработкой двухъядерных систем? В отношении планов создания 4-х ядерных чипов Intel пока планов не раскрывает.

Еще один минус текущей реализации Medfield - не полная совместимость с приложениями для Android, даже такими важными, как, например, Chrome for Android. Ожидается, что этот недочет будет исправлен.

Источник:
techcrunch.com

Как вы оцениваете шансы Intel потеснить Qualcomm на рынке чипсетов для мобильных устройств?

Алексей Бойко, редактор MForum.ru

Рост доли Intel на рынке мобильных устройств оказался дорогим удовольствием

Intel представила данные 2014-го финансового года, а также 4q2014. Результаты положительные, но в сегменте чипов для мобильных устройств доходы Intel упали на 85% относительно 2013 года, что привело к суммарным потерям подразделения в $4.21 млрд в 2014 году.

Суммарный доход Intel в 2014 финансовом году вырос на 22% к 2013 году до $55.9 млрд. В 4q2014 общие доходы были на 6% выше, чем в 4q2013, при этом потери подразделения Mobile and Communications составили более $1 млрд. В Intel, правда, заявили, что результаты соответствуют ожиданиям компании. Также в компании обращают внимание на то, что чипсеты Intel были установлены в рекордное количество мобильных устройств. Именно желание увеличить свою долю этого сегмента рынка заставило Intel потратить немалые средства, что и отразилось негативным балансом подразделения.

Общий успех компании обеспечили подразделения Интернета вещей (годовой рост 19%) и (ЦОД - 18%), подразделения ПК показала скромные +4%, а ПО и услуги и вовсе +1%.

В 2015 году компания намеревается улучшить свои показатели в сегменте Мобильных устройств и связи. Представленный на CES чип Curie для носимых устройств - первый из шагов, которые компания наметила на 2015 год. Тем не менее, легкого марша здесь не будет, ведь в нескольких носимых устройствах, показанных на CES, стоят чипы построенные на конкурирующей архитектуре ARM.

++
О компании Intel
Анонс модуля Intel® Curie™ в рамках выставки CES2015
источник: telecoms.com
++

Алексей Бойко, редактор MForum.ru

Intel объявил о выпуске семейства Xeon D - первых однокристалльных систем Xeon

14 нм, 64 разряда, высокая производительность и низкое энергопотребление - основные достоинства новинки.

По данным Intel, Xeon D обеспечивает в 3.4 раза большую производительность в пересчете на 1 узел и в 1.7 более высокую в пересчете на 1 Вт потребляемой энергии по-сравнению с Intel Atom C2750.

Компания приступила к выпуску 4- и 8-ядерных однокристалльных систем, оптимизированных для микросерверов. В 2H2015 Intel намеревается представить решения для сетей, систем хранения данных и IoT. 4-ядерный Xeon D-1520 стоит $199, а 8-ядерный Xeon D-1540 - $581.

Архитектура - x86, 2 порта Intel Ethernet 10 GbE, ввод-вывод (PCIe, USB, SATA и другие универсальные разъемы). Расчетная тепловая мощность - около 20 Вт. Поддержка до 128 ГБ ОЗУ.

++
О компании Intel и ее продуктах
пресс-релиз компании Intel
Страница с описанием семейства процессоров Intel Xeon D
Краткое описание Intel Xeon D
++

Однокристальные системы Intel® Xeon® D

Санта-Клара (Калифорния), пресс-релиз через MForum.ru, 9 марта 2015 г. – Intel объявила о выпуске нового семейства процессоров Intel® Xeon® D — первых однокристальных систем Xeon. Созданные на базе ведущего в отрасли 14-нанометрового производственного процесса, Intel Xeon D объединяют в себе преимущества высокой производительности и развитых интеллектуальных функций процессоров Intel Xeon, а также компактность и низкое энергопотребление однокристальных систем.

Быстрый рост числа устройств с расширенными сетевыми возможностями приводит к увеличению трафика, что создает дополнительную нагрузку на центры обработки данных (ЦОД) и сетевую инфраструктуру поставщиков облачных и телекоммуникационных сервисов. Они ищут решения для эффективного масштабирования инфраструктур и новых перспективных сервисов, поэтому переходят к использованию архитектур Intel. Последние позволяют реализовать нужные технологические решения и обеспечить согласованность работы ЦОД и сетей.

Intel Xeon D предлагают новые возможности для удовлетворения спроса на маломощные инфраструктурные решения с высокой плотностью монтажа, расширяя область применения технологий Intel. Это позволят компаниям получить дополнительные интеллектуальные функции и более оперативно предлагать новые сервисы с более низкой совокупной стоимостью владения.

«Рост количества устройств с расширенными сетевыми возможностями и потребность в новых цифровых сервисах создали новые возможности для развития информационных и коммуникационных технологий, – сказала Дайан Брайант (Diane Bryant), старший вице-президент и руководитель подразделения Data Center Group корпорации Intel. – Реализуя высокую производительность процессоров Xeon в маломощных однокристальных системах, мы объединяем в одном решении все преимущества, предоставляя компаниям возможность предложить новые сервисы».

- Intel Xeon D — первые однокристальные системы Xeon и 3-е поколение 64-разрядных однокристальных решений Intel для микросерверов, систем хранения данных, сетевых решений и «Интернета вещей».
- Intel Xeon D обеспечивают в 3,4 раза более высокую производительность в пересчете на один узел, 3 и в 1,7 более высокую производительность в пересчете на ватт потребляемой энергии, по сравнению с процессорами Intel® Atom™ C2750, которые входят во 2-ое поколение семейства 64-разрядных однокристальных систем Intel.
- Начат выпуск 4- и 8 ядерных однокристальных систем, оптимизированных для микросерверов. Во второй половине 2015 г. будут представлены решения для сетей, систем хранения данных и «Интернета вещей».
- Новая продукция оптимизирована для хостинг-компаний и поставщиков облачных сервисов и может использоваться для обработки различных рабочих нагрузок, включая выделенный веб-хостинг, кэширование памяти, динамический веб-серфинг и хранение данных.
- В настоящий момент разрабатывается более 50 систем. На сетевые решения, решения для хранения данных и «Интернета вещей» приходится около 75% общего числа разработок. Компании, разрабатывающие микросерверы на базе Intel Xeon D: Cisco*, HP*, Huawei*, Inspur*, NEC*, Quanta*, Sugon* и Supermicro*.
- Intel Xeon D объединяют в одном корпусе стандартные ядра архитектуры x86, самую популярную процессорную микроархитектуру для ЦОД, 2 порта Intel® Ethernet 10GbE и ввод-вывод (PCIe, USB, SATA и другие универсальные разъемы). Расчетная тепловая мощность новинок — около 20 Вт. Поддерживается до 128 ГБайт памяти.
- Процессоры реализуют улучшенные функции RAS, включая поддержку памяти с кодом коррекции ошибок, улучшенной аппаратной технологии Intel® Virtualization и набор команд Advanced Encryption Standard-New Instructions (AES-NI).

«Наша компания является крупнейшим провайдером веб-хостинга в Европе, поэтому технологические инновации имеют очень важное значение для нашего успеха, – сказал Роберт Хоффманн (Robert Hoffmann), главный исполнительный директор компании 1&1 Internet AG*. – В рамках нашего технологического сотрудничества с Intel мы осуществляем оценку серверных платформ на базе новых процессоров Intel Xeon D для того, чтобы воспользоваться преимуществами высокой производительности и эффективности первого однокристального решения класса Xeon».

Алексей Бойко, редактор MForum.ru

Intel представила три новых чипсета Atom x3, x5 и x7. Z8300 и Z8500, а также x7 Z8700 стали первыми 14 нм чипсетами. Все чипсеты с поддержкой LTE, старшие модели поддерживают LTE 450 Мбит/с. Также компания рассказала о выпуске модема Intel XMM 7360 Cat.10 (450 Мбит/с). Анонсирована система с поддержкой LTE + Wi-Fi 802.11 ad с потенциалом до 1 Гбит/с.

Алексей Бойко, редактор MForum.ru

Модем LTE Cat.10 Intel 7360 LTE по слухам может стоять в iPhone 7

Это модем с поддержкой 450 Мбит/с и возможностью поддерживать до 29 диапазонов LTE, а также нескольких комбинаций полос частот.

В предыдущих версиях iPhone использовались модемы Qualcomm.

++
Компания Intel и ее продукты
источник: inrumor.com
++

Алексей Бойко, редактор MForum.ru

Intel возможно купит бизнес компании Altera

Такой информацией делится lightreading.com. Компания Altera Corp. - известный производитель чипов, используемых в базовых станциях сотовой связи. Рыночная оценка бизнеса Altera Corp - $10.4 млрд. Компания выпускает программируемые матрицы FPGA. Если intel действительно купит компанию, это усилит позиции компании в области LTE и, возможно, IoT. С другой стороны, это может свидетельствовать о слабости собственного R&D компании Intel в данном направлении.

++
компания Intel и ее продукты
источник: lightreading.com
++

Алексей Бойко, редактор MForum.ru

[Производство микроэлектроники. Новые производства]

Intel планирует инвестировать $7 млрд в новое подразделение в Малайзии

Американский производитель микросхем Intel Corporation планирует инвестировать 30 млрд ринггитов ($7,1 млрд) в новое производство, которое будет размещаться в Малайзии и займется корпусированием. Источник: reuters.com

[Производство микроэлектроники. Производители микроэлектроники. Инвестиции]

Intel построит новые производственные мощности в Огайо

Инвестиции в эти предприятия составят $20 млрд на первом этапе. Это решение производителя микрочипов последовало за принятием в США закона "О чипах и науке" и должно будет улучшить конкурентные позиции микроэлектроники США на фоне активностей Китая в этой области.

Минимум два новых предприятия займут территорию около 1000 акров в округе Ликинг, сельскохозяйственной местности, расположенной к югу от Джонстауна, в 49 км от столицы штата - Колумбуса. Как ожидается, это обеспечит создание рабочих мест для 3000 человек.

В дальнейшем инвестиции Intel в производство в Огайо могут вырасти до $100 млрд, а число производств может быть увеличено до 8.

На торжественном запуске строительства присутствовал президент США Джо Байден, губернатор штата Майк Девайн и гендиректор Intel Пэт Гелсингер.

Новый сайт Intel получил название Silicon Heartland - Земля Силиконового сердца.

В сентябре Intel объявил также о планах совместного инвестирования в объеме $30 млрд в свое производство в Аризоне (Чендлер)