MForum.ru
02.12.2011,
Краткая справка о компании Intel.
Контакты (обновлены в марте 2011)
2022.09.12 Intel построит новые производственные мощности в Огайо. Инвестиции в эти предприятия составят $20 млрд на первом этапе. Это решение производителя микрочипов последовало за принятием в США закона "О чипах и науке" и должно будет улучшить конкурентные позиции микроэлектроники США на фоне активностей Китая в этой области.
Минимум два новых предприятия займут территорию около 1000 акров в округе Ликинг, сельскохозяйственной местности, расположенной к югу от Джонстауна, в 49 км от столицы штата - Колумбуса. Как ожидается, это обеспечит создание рабочих мест для 3000 человек.
В дальнейшем инвестиции Intel в производство в Огайо могут вырасти до $100 млрд, а число производств может быть увеличено до 8.
2021.12.13 [Производство микроэлектроники. Новые производства]. Intel планирует инвестировать $7 млрд в новое подразделение в Малайзии. Американский производитель микросхем Intel Corporation планирует инвестировать 30 млрд ринггитов ($7,1 млрд) в новое производство, которое будет размещаться в Малайзии и займется корпусированием. Источник: reuters.com
2016.05.04 Intel окончательно провалила выход на рынок чипсетов смартфонов с LTE. По данным аналитика Pat Moorhead, компания Intel отказывается от линии интегрированных процессоров приложений SoFIA и модемов для планшетов и смартфонов. Также прекращается программа SoC Broxton, результатов которых ожидали на рынке премиальных смартфонов.
2015.03.12 Модем LTE Cat.10 Intel 7360 LTE по слухам может стоять в iPhone 7. Это модем с поддержкой 450 Мбит/с и возможностью поддерживать до 29 диапазонов LTE, а также нескольких комбинаций полос частот. В предыдущих версиях iPhone использовались модемы Qualcomm.
2015.03.11 Intel представила три новых чипсета Atom x3, x5 и x7. Z8300 и Z8500, а также x7 Z8700 стали первыми 14 нм чипсетами. Все чипсеты с поддержкой LTE, старшие модели поддерживают LTE 450 Мбит/с. Также компания рассказала о выпуске модема Intel XMM 7360 Cat.10 (450 Мбит/с). Анонсирована система с поддержкой LTE + Wi-Fi 802.11 ad с потенциалом до 1 Гбит/с.
2015.03.10 Intel объявил о выпуске семейства Xeon D - первых однокристалльных систем Xeon. 14 нм, 64 разряда, высокая производительность и низкое энергопотребление - основные достоинства новинки.
2015.01.18 Рост доли Intel на рынке мобильных устройств оказался дорогим удовольствием
2012.09.23 Чипсет Intel Medfield x86 не поддерживает LTE
2012.05.03 Intel Corporation и Huawei, мировой лидер в области разработки ИКТ-решений, объявили о сотрудничестве, направленном на развитие решений LTE TDD. Компании откроют в Китае совместную лабораторию для тестирования совместимости, что поможет успешному развитию технологии LTE TDD.
2012.04.04 Intel запустила новый проект по созданию планшетных компьютеров для учащихся. Новые планшеты под кодовым названием StudyBook получат 10-дюймовые экраны и платформу Intel Medfield. При этом девайсы смогут поддерживать две операционные системы одновременно и будут ориентированы на развивающиеся рынки, такие, например, как Китай и Бразилия.
2011.12.05 По данным источника Android and Me, производителем смартфона «с начинкой Intel» станет компания Samsung, а первыми приобрести устройство смогут абоненты мобильного оператора Sprint. Смартфон, работающий на базе Android 4.0, будет продемонстрирован на выставке CES в начале следующего года.
2011.09.14 Компоненты: Google оптимизирует Android для чипов Intel Medfield. Google и Intel объявили о заключении договора о сотрудничестве, в рамках которого будущие релизы ОС Android будут оптимизированы для чипов Intel. На сегодня они поддерживают только архитектуру ARM. Первые мобильные смартфоны на базе процессоров Intel и ОС Android появятся в продаже в начале 2012 года.
2011.09.05 Digitimes (Таиланд) утверждает, что Intel намерена "временно остановить разработки ОС MeeGo". После того, как Nokia в феврале 2011 года отказалась от использования этой ОС, ее судьба не внушает особого оптимизма. Означает ли этот "временный" отказ уход с рынка еще одной мобильной ОС?
2011.02.20 MWC 2011: Intel представляет: XMM 7060 и XMM 6260
2011.02.16 MWC 2011: XMM 2138 – DualSIM-платформа от Intel Mobile
Публикации по теме:
30.09.2026. SK hynix и Intel обсуждают совместное использование завода в Огайо
24.09.2026. SoftBank инвестирует в активы в сфере ИИ и полупроводников
21.09.2026. AMD впервые достигла капитализации $1 трлн
20.09.2026. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США
08.09.2026. ASML и крупнейшие производители микросхем начинают переход на 12-дюймовые маски для High-NA EUV
31.08.2026. SSD в России в 2026 году подорожали в три раза
30.07.2026. Правительство США поддержит деньгами ставку на развитие кремниевой фотоники в стране
28.07.2026. В Китае начинается ограниченное серийное производство иммерсионных DUV-литографических машин 28нм
23.07.2026. Intel и AMD подписывают долгосрочные соглашения с китайскими заказчиками процессоров для серверов ЦОД
22.07.2026. Google, по слухам, разрабатывает чип для повышения эффективности Gemini AI
22.07.2026. Samsung представила новый OLED-дисплей для ноутбуков с рекордной яркостью 1600 нит
16.07.2026. Yadro начинает продажи сервера H225 G4 на базе процессоров AMD
15.07.2026. Intel готова сама производить процессоры Nova Lake по техпроцессу 18A – о зависимости от TSMC можно забыть?
14.07.2026. Intel инвестирует 5 млрд евро в мощности производственных площадок для ИИ в ЕС
14.07.2026. Сигналтек и Рейдикс представили российские СХД на базе Raidix 5
15.06.2026. Компания Yadro обеспечила Третьяковку современными отечественными серверами
10.06.2026. Nvidia претендует на серьезные позиции на рынке AI-RAN / 6G?
05.11. Google ликвидировал ботнет XCPE: производитель намеренно заражал ТВ-приставки
05.11. SpaceX привлекает Qualcomm в проект сотово-спутникового оператора Starlink Mobile в США
05.11. МегаФон сообщает о подключении к 5G крупные аэропорты
05.11. МТС включила отечественную БС в селе Калинино Ромненского округа
04.11. Marvell Technology готова приобрести Lumentum за $115 млрд
03.11. Finnair подключает самолёты к спутниковому интернету SES и Eutelsat
03.11. AT&T и AST показали хендовер D2D-соединения
03.11. МегаФон улучшил связь для 100 тысяч жителей Ленобласти
03.11. Продажи новых ноутбуков в России в 2026 году сократились на 19% до 1.94 млн штук
03.11. МТС запустила LTE на базовых станциях «ИРТЕЯ» у города-крепости «Яблонов» в Белгородской области
02.11. YADRO начало новый учебный сезон в Школе синтеза цифровых схем
02.11. МегаФон запустил 5G в салонах связи четырех крупных городов
30.10. МегаФон ускорил мобильный интернет вдоль автотрасс М7 и М8 в московском регионе
06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra
06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально
05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч
05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold
05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч
04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2
04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц
04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69
04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете
03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае
03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99
02.11. Nothing OS 5.0 на базе Android 17 стал доступен еще на 4-х смартфонах
02.11. Vivo S70 получит чип Snapdragon 8s Gen 4 и 64-МП перископ
30.10. Honor X9e s – ребрендинг Honor Turbo с батареей 8560 мАч
30.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro с экранами 185 Гц и встроенными вентиляторами представлены в Китае
29.10. Moto G47 Power с батареей 7000 мАч и 108 МП камерой оценен в £299.99
29.10. Xiaomi Smart Band 11 добрался до Европы – цена €60 за базовую версию
28.10. Apple представила новый iPad mini с OLED-экраном и чипом A20 Pro
28.10. HMD обновит Pulse Pro, Crest Max и Fusion для Европы
28.10. Redmi K100 – батарея 10 000 мАч, 165 Гц и Snapdragon 8 Elite