Intel

MForum.ru

Intel

02.12.2011, MForum.ru

Краткая справка о компании Intel.


Intel  --  процессоры Intel для мобильных устройств  

 

Контакты (обновлены в марте 2011)  

 

Публикации

2022.09.12 Intel построит новые производственные мощности в Огайо. Инвестиции в эти предприятия составят $20 млрд на первом этапе. Это решение производителя микрочипов последовало за принятием в США закона "О чипах и науке" и должно будет улучшить конкурентные позиции микроэлектроники США на фоне активностей Китая в этой области. 
Минимум два новых предприятия займут территорию около 1000 акров в округе Ликинг, сельскохозяйственной местности, расположенной к югу от Джонстауна, в 49 км от столицы штата - Колумбуса. Как ожидается, это обеспечит создание рабочих мест для 3000 человек.
В дальнейшем инвестиции Intel в производство в Огайо могут вырасти до $100 млрд, а число производств может быть увеличено до 8.

2021.12.13 [Производство микроэлектроники. Новые производства]. Intel планирует инвестировать $7 млрд в новое подразделение в Малайзии. Американский производитель микросхем Intel Corporation планирует инвестировать 30 млрд ринггитов ($7,1 млрд) в новое производство, которое будет размещаться в Малайзии и займется корпусированием. Источник: reuters.com

2016.05.04 Intel окончательно провалила выход на рынок чипсетов смартфонов с LTEПо данным аналитика Pat Moorhead, компания Intel отказывается от линии интегрированных процессоров приложений SoFIA и модемов для планшетов и смартфонов. Также прекращается программа SoC Broxton, результатов которых ожидали на рынке премиальных смартфонов. 

2015.03.12 Модем LTE Cat.10 Intel 7360 LTE по слухам может стоять в iPhone 7. Это модем с поддержкой 450 Мбит/с и возможностью поддерживать до 29 диапазонов LTE, а также нескольких комбинаций полос частот. В предыдущих версиях iPhone использовались модемы Qualcomm.

2015.03.11 Intel представила три новых чипсета Atom x3, x5 и x7. Z8300 и Z8500, а также x7 Z8700 стали первыми 14 нм чипсетами. Все чипсеты с поддержкой LTE, старшие модели поддерживают LTE 450 Мбит/с. Также компания рассказала о выпуске модема Intel XMM 7360 Cat.10 (450 Мбит/с). Анонсирована система с поддержкой LTE + Wi-Fi 802.11 ad с потенциалом до 1 Гбит/с.

2015.03.10 Intel объявил о выпуске семейства Xeon D - первых однокристалльных систем Xeon. 14 нм, 64 разряда, высокая производительность и низкое энергопотребление - основные достоинства новинки.

2015.01.18 Рост доли Intel на рынке мобильных устройств оказался дорогим удовольствием 

2012.09.23 Чипсет Intel Medfield x86 не поддерживает LTE 

2012.05.03  Intel Corporation и Huawei, мировой лидер в области разработки ИКТ-решений, объявили о сотрудничестве, направленном на развитие решений LTE TDD. Компании откроют в Китае совместную лабораторию для тестирования совместимости, что поможет успешному развитию технологии LTE TDD. 

2012.04.04 Intel запустила новый проект по созданию планшетных компьютеров для учащихся. Новые планшеты под кодовым названием StudyBook получат 10-дюймовые экраны и платформу Intel Medfield. При этом девайсы смогут поддерживать две операционные системы одновременно и будут ориентированы на развивающиеся рынки, такие, например, как Китай и Бразилия.

2011.12.05 По данным источника Android and Me, производителем смартфона «с начинкой Intel» станет компания Samsung, а первыми приобрести устройство смогут абоненты мобильного оператора Sprint. Смартфон, работающий на базе Android 4.0, будет продемонстрирован на выставке CES в начале следующего года.

2011.09.14 Компоненты: Google оптимизирует Android для чипов Intel Medfield. Google и Intel объявили о заключении договора о сотрудничестве, в рамках которого будущие релизы ОС Android будут оптимизированы для чипов Intel. На сегодня они поддерживают только архитектуру ARM. Первые мобильные смартфоны на базе процессоров Intel и ОС Android появятся в продаже в начале 2012 года.

2011.09.05 Digitimes (Таиланд) утверждает, что Intel намерена "временно остановить разработки ОС MeeGo". После того, как Nokia в феврале 2011 года отказалась от использования этой ОС, ее судьба не внушает особого оптимизма. Означает ли этот "временный" отказ уход с рынка еще одной мобильной ОС

2011.02.20 MWC 2011: Intel представляет: XMM 7060 и XMM 6260

2011.02.16 MWC 2011: XMM 2138 – DualSIM-платформа от Intel Mobile 

 

 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

04.06.2026. Анатолий Корсаков генеральный директор «Трамплин Электроникс» в интервью подкасту «Знай наших»

27.05.2026. С 27 мая в России ограничен параллельный импорт компьютерной техники и комплектующих ряда производителей, включая Acer, Asus, HP, Samsung, Intel, Toshiba и ряда других брендов

08.05.2026. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем

07.05.2026. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд

30.04.2026. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов

30.04.2026. Прямая запись углеродных проводников на стеклянных подложках ускорит внедрение совместной упаковки оптики

21.04.2026. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

20.04.2026. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

17.04.2026. TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе

17.04.2026. Tesla ищет инженеров для Terafab на Тайване

14.04.2026. Intel выпустила тонкий чиплет с транзисторами из нитрида галлия (GaN)

13.04.2026. SpaceX приступила к установке оборудования на предприятии в Техасе: начало производства намечено на конец 2026 года

08.04.2026. Intel присоединяется к проекту «фабрики мечты» Маска

23.03.2026. Бельгийская imec получила в свое распоряжение ASML High NA EUV

20.03.2026. Intel наращивает мощности в передовой упаковке: EMIB-T бросает вызов CoWoS

15.03.2026. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03.2026. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

12.03.2026. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03.2026. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

27.02.2026. ASML объявляет о готовности High-NA EUV к массовому производству AI-чипов

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

13.09. В Японии успешно испытали беспроводный безбатарейный датчик утечки воды

13.09. Первый серийный фотолитограф ЗНТЦ 350 нм будет использовать компания «Маппер»

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA

10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США

10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

Все статьи >>


Новости

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает

07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге

07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе

07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии

05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции

04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально

03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально