Компоненты: Google оптимизирует Android для чипов Intel Medfield

MForum.ru

Компоненты: Google оптимизирует Android для чипов Intel Medfield

14.09.2011, MForum.ru

Google и Intel объявили на Intel Developer Forum (IDF) о заключении договора о сотрудничестве, в рамках которого будущие релизы мобильной операционной системы Android будут оптимизированы для чипов Intel. На сегодняшний день «де-факто» они поддерживают только архитектуру ARM. В рамках мероприятия были также продемонстрированы прототипы смартфонов и планшетов на Android, собранные на базе чипов Intel Atom.


Один из руководителей Google Энди Рубин (Andy Rubin) показал прототип смартфона, работающего на платформе Android 2.3 Gingerbread с чипами Intel Medfield внутри. Также был показан прототип планшета, собранного на базе процессора Intel Atom, но имя производителя устройства при этом упомянуто не было.

По заверениям Intel, первые смартфоны на базе процессоров Intel и ОС Android появятся в продаже в начале 2012 года. Анонс о сотрудничестве Google и Intel был проведен сразу же после того, как Microsoft представила новую операционную систему Windows 8, которая теперь поддерживает архитектуру ARM.

© Варвара Бутковская, MForum.ru , по материалам slashgear.com


Публикации по теме:

20.03.2026. Intel наращивает мощности в передовой упаковке: EMIB-T бросает вызов CoWoS

11.03.2026. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

15.11.2024. Samsung может передать производство процессоров Exynos своему основному конкуренту

28.04.2024. Микроэлектроника в Малайзии

23.04.2024. США - рынок микроэлектроники

11.04.2024. Google представил новый CPU Arm процессор и тензорные ускорители для ЦОД ИИ

08.02.2024. Санкции США в отношении технологии RISC-V играют на руку Китая

22.01.2024. Сэм Альтман, ChatGPT, хочет собрать миллиарды на строительство заводов по производству чипов для ИИ-индустрии

29.10.2021. Рикор

13.09.2020. Почему Jio, а не Huawei представляет опасность для Nokia и Ericsson

07.04.2020. Oracle Telco Day: Как справиться с «цунами данных» и подготовить ИТ для бизнеса операторов в эпоху 5G

20.10.2019.  Вендоры решений 5G

20.10.2019. Новости 5G. Обновляемая публикация

18.10.2019.  5G в России. Обновляемая публикация

23.09.2019.  Зарубежные участники рынка микроэлектроники

28.05.2019. Qualcomm и Lenovo представили ноутбук 5G PC на базе Snapdragon

27.05.2019. Австралийская Telstra начинает массовые подключения абонентов к сети 5G

30.04.2019. Список терминалов 5G на конец апреля 2019 года

09.02.2019.  Чипы 5G

19.07.2018. Переходим на фотоны; лидеры рынка промэлектроники; Facebook укрепляет направление микроэлектроники

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

23.09. Microsoft предоставит DARPA практический доступ к квантовой системе в новом центре в Мэриленде

23.09. Германское и нидерландское агентства стратегических инноваций будут сотрудничать в теме проектирования ИИ-чипов

23.09. Башенный рынок России. Новый отчет – между олигополией и мультиарендностью

23.09. Мобильный интернет Билайна стал доступен жителям еще 92 сёл и деревень Татарстана

23.09. По данным МегаФон, Вьетнам обошел Таиланд по трафику российских туристов

23.09. МТС модернизировала сеть в 6 районах под Новосибирском

22.09. В ЕС озаботились темой энергоэффективных ЦОД

22.09. T-Mobile US и Jio запустили роуминг между сетями 5G SA

22.09. В Канаде создадут первое предприятие по производству квантовых полупроводников

22.09. В DMTel признали T2 лидером по качеству 5G в Екатеринбурге

22.09. МТС установил и включил отечественную БС в станице Етеревская Волгоградской области

22.09. МегаФон нарастил присутствие в районах Ставрополья

21.09. AMD впервые достигла капитализации $1 трлн

21.09. Китайская CXMT объявила о запуске массового производства на базе новой платформы производства памяти DRAM

21.09. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне

Все статьи >>


Новости

23.09. OnePlus N6 Lite с батареей 7000 мАч за 16 999 рупий представлен в Индии

23.09. Oppo Find X10 – двойная 200-МП камера и батарея 8000 мАч

23.09. Oppo Find X10 Pro Max – первый в мире с тремя 200-МП камерами

22.09. Vivo X500 с Dimensity 9600M и батареей 7500 мАч представлен в Китае

22.09. Vivo X500 Pro и X500 Pro Max с Dimensity 9600 Pro и 200-МП телевиком представлены официально

22.09. Lava Virat Curve с изогнутым AMOLED-дисплеем и с АКБ 6000 мАч оценен в 19 999 рупий

21.09. Honor 600 Elite 5G – батарея 8100 мАч и защита IP69K

21.09. itel A300C с защитой MIL-STD-810H и батареей 6000 мАч представлен в Индии с ценой 11 000 рупий

21.09. Цена и характеристики Lava Bold N4 Pro раскрыты до анонса

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч