Компоненты: Google оптимизирует Android для чипов Intel Medfield

MForum.ru

Компоненты: Google оптимизирует Android для чипов Intel Medfield

14.09.2011, MForum.ru

Google и Intel объявили на Intel Developer Forum (IDF) о заключении договора о сотрудничестве, в рамках которого будущие релизы мобильной операционной системы Android будут оптимизированы для чипов Intel. На сегодняшний день «де-факто» они поддерживают только архитектуру ARM. В рамках мероприятия были также продемонстрированы прототипы смартфонов и планшетов на Android, собранные на базе чипов Intel Atom.


Один из руководителей Google Энди Рубин (Andy Rubin) показал прототип смартфона, работающего на платформе Android 2.3 Gingerbread с чипами Intel Medfield внутри. Также был показан прототип планшета, собранного на базе процессора Intel Atom, но имя производителя устройства при этом упомянуто не было.

По заверениям Intel, первые смартфоны на базе процессоров Intel и ОС Android появятся в продаже в начале 2012 года. Анонс о сотрудничестве Google и Intel был проведен сразу же после того, как Microsoft представила новую операционную систему Windows 8, которая теперь поддерживает архитектуру ARM.

© Варвара Бутковская, MForum.ru , по материалам slashgear.com


Публикации по теме:

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

15.11. Samsung может передать производство процессоров Exynos своему основному конкуренту

28.04. Микроэлектроника в Малайзии

23.04. США - рынок микроэлектроники

11.04. Google представил новый CPU Arm процессор и тензорные ускорители для ЦОД ИИ

08.02. Санкции США в отношении технологии RISC-V играют на руку Китая

22.01. Сэм Альтман, ChatGPT, хочет собрать миллиарды на строительство заводов по производству чипов для ИИ-индустрии

29.10. Рикор

13.09. Почему Jio, а не Huawei представляет опасность для Nokia и Ericsson

07.04. Oracle Telco Day: Как справиться с «цунами данных» и подготовить ИТ для бизнеса операторов в эпоху 5G

20.10. Новости 5G. Обновляемая публикация

20.10.  Вендоры решений 5G

18.10.  5G в России. Обновляемая публикация

23.09.  Зарубежные участники рынка микроэлектроники

28.05. Qualcomm и Lenovo представили ноутбук 5G PC на базе Snapdragon

27.05. Австралийская Telstra начинает массовые подключения абонентов к сети 5G

30.04. Список терминалов 5G на конец апреля 2019 года

09.02.  Чипы 5G

19.07. Переходим на фотоны; лидеры рынка промэлектроники; Facebook укрепляет направление микроэлектроники

20.10. Билайн выбрал проекты Mirow и iDiscount из 700 стартапов

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

25.03. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд

25.03. МегаФон в Красноярском крае - покрытие 4G расширено в 16 муниципальных округах

25.03. МТС в Республике Бурятия - мобильный интернет ускорен в курортном поселке Жемчуг

24.03. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением

24.03. Билайн в Санкт-Петербурге - мобильный интернет оператора в метро признан лучшим по оценкам DMTEL

24.03. Билайн бизнес сообщает о расширении возможностей связи для предпринимателей

24.03. Кризис расползается по цепочке поставок

24.03. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%

24.03. МТС в Приморском крае организовал новый трансграничный переход интернет-трафика с China Mobile

24.03. Практика российских бигтехов – только 7-10% пилотных ИИ-проектов 2025 года дошли до полноценного внедрения

24.03. Запущены первые 16 спутников БЮРО 1440

23.03. В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году

23.03. Samsung Electronics вложит рекордные 110 трлн вон

23.03. МТС разместила биржевые облигации серии 002P-17 на 10 млрд

23.03. Билайн в Нижегородской области - покрытие 4G расширено в столице и в сельских населенных пунктах

Все статьи >>


Новости

30.03. Все iPhone 18 получат уменьшенный Dynamic Island, но рамки останутся прежними

30.03. OnePlus Nord CE6 Lite получит Dimensity 6300, батарея 7000 мАч и цену до 23 000 рупий

27.03. Представлены iQOO Z11 и Z11x – 9050 мАч, 165 Гц и IP69 за 290 долларов

27.03. iPad (2026) получит чисет A18, 8 ГБ RAM и тот же дизайн

26.03. Vivo X300s – 200 МП, перископ, батарея 7100 мАч и защита IP69

26.03. Представлены Samsung Galaxy A57 и A37 с IP68, Exynos 1680 и прежними камерами

25.03. OnePlus 15T – компактный флагман с батареей 7500 мАч, защитой IP69K и экраном 165 Гц

25.03. Samsung Galaxy Z Fold8 – 200 МП, 8-дюймовый экран и батарея 5000 мАч

25.03. Первый тизер Tecno Spark 50 5G раскрывает дизайн новинки

24.03. Huawei Enjoy 90 Plus и Enjoy 90 – Kirin 8000, батареи 6620 мАч и доступные цены

24.03. Huawei Enjoy 90 Pro Max – Kirin 8000, батарея 8500 мАч и экран 120 Гц за 250 долларов

23.03. Redmi 15A 5G – 6300 мАч и 120 Гц за «реальные деньги»

23.03. Xiaomi 17T и 17T Pro засветились в IMDA

20.03. Lenovo представила компактный Y700 с двумя USB-C и большие Xiaoxin Pro

20.03. iQOO Z11 с батареей 9020 мАч и экраном 165 Гц представят 26 марта

19.03. Ulefone RugKing 5 Pro – 20 000 мАч, 1202 светодиода и ночное видение за 270 долларов

19.03. Oppo A6s 5G – 80-ваттная зарядка и IP69 за 18 999 рупий

19.03. FOSSiBOT F116 Pro – компактный защищенный смартфон с креплением для экшн-камеры

18.03. Samsung Galaxy M17e 5G – ребрендинг A07 с батареей 6000 мАч за 140 долларов

18.03. Oppo Watch X3 – титан, сапфир и мониторинг глюкозы