Компоненты: Google оптимизирует Android для чипов Intel Medfield

MForum.ru

Компоненты: Google оптимизирует Android для чипов Intel Medfield

14.09.2011, MForum.ru

Google и Intel объявили на Intel Developer Forum (IDF) о заключении договора о сотрудничестве, в рамках которого будущие релизы мобильной операционной системы Android будут оптимизированы для чипов Intel. На сегодняшний день «де-факто» они поддерживают только архитектуру ARM. В рамках мероприятия были также продемонстрированы прототипы смартфонов и планшетов на Android, собранные на базе чипов Intel Atom.


Один из руководителей Google Энди Рубин (Andy Rubin) показал прототип смартфона, работающего на платформе Android 2.3 Gingerbread с чипами Intel Medfield внутри. Также был показан прототип планшета, собранного на базе процессора Intel Atom, но имя производителя устройства при этом упомянуто не было.

По заверениям Intel, первые смартфоны на базе процессоров Intel и ОС Android появятся в продаже в начале 2012 года. Анонс о сотрудничестве Google и Intel был проведен сразу же после того, как Microsoft представила новую операционную систему Windows 8, которая теперь поддерживает архитектуру ARM.

© Варвара Бутковская, MForum.ru , по материалам slashgear.com


Публикации по теме:

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

15.11. Samsung может передать производство процессоров Exynos своему основному конкуренту

28.04. Микроэлектроника в Малайзии

23.04. США - рынок микроэлектроники

11.04. Google представил новый CPU Arm процессор и тензорные ускорители для ЦОД ИИ

08.02. Санкции США в отношении технологии RISC-V играют на руку Китая

22.01. Сэм Альтман, ChatGPT, хочет собрать миллиарды на строительство заводов по производству чипов для ИИ-индустрии

29.10. Рикор

13.09. Почему Jio, а не Huawei представляет опасность для Nokia и Ericsson

07.04. Oracle Telco Day: Как справиться с «цунами данных» и подготовить ИТ для бизнеса операторов в эпоху 5G

20.10. Новости 5G. Обновляемая публикация

20.10.  Вендоры решений 5G

18.10.  5G в России. Обновляемая публикация

23.09.  Зарубежные участники рынка микроэлектроники

28.05. Qualcomm и Lenovo представили ноутбук 5G PC на базе Snapdragon

27.05. Австралийская Telstra начинает массовые подключения абонентов к сети 5G

30.04. Список терминалов 5G на конец апреля 2019 года

09.02.  Чипы 5G

19.07. Переходим на фотоны; лидеры рынка промэлектроники; Facebook укрепляет направление микроэлектроники

20.10. Билайн выбрал проекты Mirow и iDiscount из 700 стартапов

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

13.04. В нефтегазохимическом секторе доля закупок ИТ-оборудования выросла почти в 1,5 раза

13.04. Инженеры USC создали чип памяти, работающий при температуре 700 °C

13.04. Rapidus запускает прототипную линию бэк-энда

13.04. SpaceX приступила к установке оборудования на предприятии в Техасе: начало производства намечено на конец 2026 года

13.04. Билайн в Самарской области - покрытие 4G усилено на федеральной трассе М-5

13.04. МТС поделилась динамикой прироста аудитории новых для россиян мессенджеров

13.04. Rapidus получит от правительства Японии дополнительные 4 млрд долларов на исследования и разработку 2-нм чипов

13.04. МегаФон в Челябинской области - покрытие 4G улучшено на озере Кременкуль

13.04. Телеком-фантастика: 2045 год, последние вышки сотовой связи только что отключены, и низкоорбитальные спутники обрабатывают всю связь?

10.04. Использование Starlink растет в некоторых городских районах США

10.04. МТС в Забайкальском крае расширил сеть LTE в трёх округах

10.04. Ростелеком примеривается к стройке дата-центра мощностью 100 МВт

10.04. Amazon рассматривает возможности продажи собственных ИИ-чипов

10.04. Какие геостационарные аппараты запланированы к производству в России

10.04. Оператор сети 5G SA Perfectum начал экспансию за пределы Ташкента

Все статьи >>


Новости

13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий

13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку

13.04. Анонс Huawei Pura 90 Pro ожидается 20 апреля

10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара

10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии

10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300

09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов

09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов

08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов

08.04. Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение

08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов

07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий

07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии

06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?

06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок

03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15

03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series

03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч

02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч

02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране