Компоненты: Google оптимизирует Android для чипов Intel Medfield

MForum.ru

Компоненты: Google оптимизирует Android для чипов Intel Medfield

14.09.2011, MForum.ru

Google и Intel объявили на Intel Developer Forum (IDF) о заключении договора о сотрудничестве, в рамках которого будущие релизы мобильной операционной системы Android будут оптимизированы для чипов Intel. На сегодняшний день «де-факто» они поддерживают только архитектуру ARM. В рамках мероприятия были также продемонстрированы прототипы смартфонов и планшетов на Android, собранные на базе чипов Intel Atom.


Один из руководителей Google Энди Рубин (Andy Rubin) показал прототип смартфона, работающего на платформе Android 2.3 Gingerbread с чипами Intel Medfield внутри. Также был показан прототип планшета, собранного на базе процессора Intel Atom, но имя производителя устройства при этом упомянуто не было.

По заверениям Intel, первые смартфоны на базе процессоров Intel и ОС Android появятся в продаже в начале 2012 года. Анонс о сотрудничестве Google и Intel был проведен сразу же после того, как Microsoft представила новую операционную систему Windows 8, которая теперь поддерживает архитектуру ARM.

© Варвара Бутковская, MForum.ru , по материалам slashgear.com


Публикации по теме:

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

15.11. Samsung может передать производство процессоров Exynos своему основному конкуренту

28.04. Микроэлектроника в Малайзии

23.04. США - рынок микроэлектроники

11.04. Google представил новый CPU Arm процессор и тензорные ускорители для ЦОД ИИ

08.02. Санкции США в отношении технологии RISC-V играют на руку Китая

22.01. Сэм Альтман, ChatGPT, хочет собрать миллиарды на строительство заводов по производству чипов для ИИ-индустрии

29.10. Рикор

13.09. Почему Jio, а не Huawei представляет опасность для Nokia и Ericsson

07.04. Oracle Telco Day: Как справиться с «цунами данных» и подготовить ИТ для бизнеса операторов в эпоху 5G

20.10. Новости 5G. Обновляемая публикация

20.10.  Вендоры решений 5G

18.10.  5G в России. Обновляемая публикация

23.09.  Зарубежные участники рынка микроэлектроники

28.05. Qualcomm и Lenovo представили ноутбук 5G PC на базе Snapdragon

27.05. Австралийская Telstra начинает массовые подключения абонентов к сети 5G

30.04. Список терминалов 5G на конец апреля 2019 года

09.02.  Чипы 5G

19.07. Переходим на фотоны; лидеры рынка промэлектроники; Facebook укрепляет направление микроэлектроники

20.10. Билайн выбрал проекты Mirow и iDiscount из 700 стартапов

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах

21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы

21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай

21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте

20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018

20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников

20.04. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

20.04. New Glenn 3 не вывезла… спутник BlueBird 7 потерян

20.04. Китайские лидары научили различать цвета

20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?

20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1

20.04. И вновь об IMEI

20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию

19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"

Все статьи >>


Новости

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов

22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K

16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250

15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше

15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км

15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7

14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий

14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля