Компоненты: Google оптимизирует Android для чипов Intel Medfield

MForum.ru

Компоненты: Google оптимизирует Android для чипов Intel Medfield

14.09.2011, MForum.ru

Google и Intel объявили на Intel Developer Forum (IDF) о заключении договора о сотрудничестве, в рамках которого будущие релизы мобильной операционной системы Android будут оптимизированы для чипов Intel. На сегодняшний день «де-факто» они поддерживают только архитектуру ARM. В рамках мероприятия были также продемонстрированы прототипы смартфонов и планшетов на Android, собранные на базе чипов Intel Atom.


Один из руководителей Google Энди Рубин (Andy Rubin) показал прототип смартфона, работающего на платформе Android 2.3 Gingerbread с чипами Intel Medfield внутри. Также был показан прототип планшета, собранного на базе процессора Intel Atom, но имя производителя устройства при этом упомянуто не было.

По заверениям Intel, первые смартфоны на базе процессоров Intel и ОС Android появятся в продаже в начале 2012 года. Анонс о сотрудничестве Google и Intel был проведен сразу же после того, как Microsoft представила новую операционную систему Windows 8, которая теперь поддерживает архитектуру ARM.

© Варвара Бутковская, MForum.ru , по материалам slashgear.com


Публикации по теме:

28.07.2026. Samsung и Broadcom заключили «якорную сделку» на $200 млрд – рекордный альянс в области разработки и выпуска микросхем

22.07.2026. Google, по слухам, разрабатывает чип для повышения эффективности Gemini AI

20.03.2026. Intel наращивает мощности в передовой упаковке: EMIB-T бросает вызов CoWoS

11.03.2026. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

15.11.2024. Samsung может передать производство процессоров Exynos своему основному конкуренту

28.04.2024. Микроэлектроника в Малайзии

23.04.2024. США - рынок микроэлектроники

11.04.2024. Google представил новый CPU Arm процессор и тензорные ускорители для ЦОД ИИ

08.02.2024. Санкции США в отношении технологии RISC-V играют на руку Китая

22.01.2024. Сэм Альтман, ChatGPT, хочет собрать миллиарды на строительство заводов по производству чипов для ИИ-индустрии

29.10.2021. Рикор

13.09.2020. Почему Jio, а не Huawei представляет опасность для Nokia и Ericsson

07.04.2020. Oracle Telco Day: Как справиться с «цунами данных» и подготовить ИТ для бизнеса операторов в эпоху 5G

20.10.2019.  Вендоры решений 5G

20.10.2019. Новости 5G. Обновляемая публикация

18.10.2019.  5G в России. Обновляемая публикация

23.09.2019.  Зарубежные участники рынка микроэлектроники

28.05.2019. Qualcomm и Lenovo представили ноутбук 5G PC на базе Snapdragon

27.05.2019. Австралийская Telstra начинает массовые подключения абонентов к сети 5G

30.04.2019. Список терминалов 5G на конец апреля 2019 года



Поиск по сайту:


Колонка редактора

05.11. Google ликвидировал ботнет XCPE: производитель намеренно заражал ТВ-приставки

05.11. SpaceX привлекает Qualcomm в проект сотово-спутникового оператора Starlink Mobile в США

05.11. МегаФон сообщает о подключении к 5G крупные аэропорты

05.11. МТС включила отечественную БС в селе Калинино Ромненского округа

04.11. Marvell Technology готова приобрести Lumentum за $115 млрд

04.11. Nokia без особой шумихи провела тест AI-RAN в сети VMO2 в Лондоне - без GPU, на кастомных чипах Marvell

03.11. Finnair подключает самолёты к спутниковому интернету SES и Eutelsat

03.11. AT&T и AST показали хендовер D2D-соединения

03.11. МегаФон улучшил связь для 100 тысяч жителей Ленобласти

03.11. Продажи новых ноутбуков в России в 2026 году сократились на 19% до 1.94 млн штук

03.11. МТС запустила LTE на базовых станциях «ИРТЕЯ» у города-крепости «Яблонов» в Белгородской области

02.11. YADRO начало новый учебный сезон в Школе синтеза цифровых схем

02.11. МегаФон запустил 5G в салонах связи четырех крупных городов

30.10. Билайн запустил бесплатную страховку от мошенников для предоплатных клиентов с компенсацией до 500 тысяч

30.10. МегаФон ускорил мобильный интернет вдоль автотрасс М7 и М8 в московском регионе

Все статьи >>


Новости

05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч

05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold

05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч

04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2

04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц

04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69

04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете

03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае

03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99

02.11. Nothing OS 5.0 на базе Android 17 стал доступен еще на 4-х смартфонах

02.11. Vivo S70 получит чип Snapdragon 8s Gen 4 и 64-МП перископ

30.10. Honor X9e s – ребрендинг Honor Turbo с батареей 8560 мАч

30.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro с экранами 185 Гц и встроенными вентиляторами представлены в Китае

29.10. Moto G47 Power с батареей 7000 мАч и 108 МП камерой оценен в £299.99

29.10. Xiaomi Smart Band 11 добрался до Европы – цена €60 за базовую версию

28.10. Apple представила новый iPad mini с OLED-экраном и чипом A20 Pro

28.10. HMD обновит Pulse Pro, Crest Max и Fusion для Европы

28.10. Redmi K100 – батарея 10 000 мАч, 165 Гц и Snapdragon 8 Elite

28.10. Infinix GT 50 Pro с жидкостным охлаждением и Dimensity 8400 Ultimate представлен в Индии

27.10. Vivo Y600 с АКБ 10 000 мАч представлен в Китае