MForum.ru
09.02.2019,
(список не претендует на полноту, ниже приведены замеченные автором модели)
Exinos 880
Vivo Y51s, продажи в Китае с 29.07.2020
Exinos 980
Exinos 990
Huawei / HiSilicon Kirin 9000, 5нм
Huawei / HiSilicon Kirin 990E, 7нм+
Huawei / HiSilicon Kirin 990
Huawei / Hisilicon Kirin 985
Huawei / HiSilicon Kirin 820
MediaTek Dimensity 1000+, 7нм
MediaTek Dimensity 820, 7нм
MediaTek Dimensity 800, 7нм
MediaTek Dimensity 720, 7нм
MediaTek Dimensity 700, 7нм
MediaTek Dimensity 600
Qualcomm Snapdragon 888 5G, 5нм
Qualcomm Snapdragon 875, 5нм, контракт на производство с Samsung Electronics
Qualcomm Snapdragon 865+,7нм
Qualcomm Snapdragon 865, 7нм
Qualcomm Snapdragon 765G, 7нм
Qualcomm Snapdragon 750G 5G, 8нм, производится Samsung Electronics
Qualcomm Snapdragon 730G, 8нм
Qualcomm Snapdragon 730, 8нм
Qualcomm Snapdragon 690, 8нм
UNISOC T7510 5G, 12нм
Huawei / HiSilicon Kirin 9000
TSMC, со встроенным нейропроцессором.
Huawei / HiSilicon Kirin 990E, 7нм+
2 ядра Cortex-A76 2.8 ГГц
2 ядра Cortex-A76s 2.36 ГГц
4 ядра Cortex-A55s 1.95 ГГц
Mali G76 GPU
Huawei / HiSilicon Kirin 990
Поддержка DSS
Huawei / HiSilicon Kirin 820
MediaTek Dimensity 1000C
7нм, 4 ARM Cortex A77 и 4 ARM Cortex A55, 2.0 ГГц
Mali G57 MC5
поддержка LPDDR4x-1866 до 12 ГБ, флэш-нкопителей UFS 2.2
поддержка до 2 дисплеев - Full HD+ (до 2520х1080) @120 Гц 32+16 мпикс, и одинарные до 64 мпикс
модем 5G до 2.3 Гбит/c
сэмплирование с сентября 2020
MediaTek Dimensity 1000+
7нм, 8 ядер (4х ARM Cortex-A77 и 4хARM Cortex-A55) 2.6 ГГц
ARM Mali-G77 MC9
модем 5G
поддержка 5G + 5G Dual SIM
поддержка частоты обновления дисплея до 144 Гц
движок Networking Engine для смарт-переключений между 4G и 5G для экономии энергии
MediaTek Dimensity 820 (MT6875)
7нм, 2.6 ГГц, 8 ядер (4х2.6 ГГц Cortex-A76 и 4x2.0 ГГц Cortex A-55)
ARM Mali-G57 MC5
поддержка двух SIM карт 5G (dual SIM)
превосходит 765G, но дешевле
MediaTek Dimensity 800
7нм, 8 ядер (4x до 2ГГц ARM Cortex-A76 + 4x до 2ГГц ARM Cortex-A-55) 2.4 ГГц
ARM Mali-G57 MC4
@120Гц
превосходит 765G, но дешевле
MediaTek Dimensity 720
7нм, 8 ядер, частоты до 2ГГц, графика Mali-G57 MC3
Поддержка DSS
Mediatek T700
2020.08 начались поставки образцов для ноутбуков Intel.
MediaTek Dimensity 700, 7нм
2020.11 Представлен. Частота до 2.2 ГГц. Чипсет поддерживает агрегацию несущих 5G для обеспечения скорости загрузки до 2.7 Гбит/c. Реализована поддержка двойного дежурного режима, то есть активными могут быть обе SIM карты, с поддержкой 5G каждой из них, поддержка 5G VoNR (голоса в 5G), поддержка камеры 64 МП. Чипсет предназначен для поддержки смартфонов по цене от $250 и ниже.
MediaTek Dimensity 600
Предположительно ответ на Qualcomm Snapdragon 690
Неподтвержденная информация появилась в июле 2020, ожидается анонс до конца июля 2020.
MediaTek MT6853
По слухам в июне 2020 года ожидается анонс данного чипа в 3q2020. Особенность - нацеленность на бюджетный сегмент смартфонов. Ждем в начале 2021 года смартфоны по цене $140 и постепенно дешевле, до $120 или $100.
Qualcomm Snapdragon 888 5G
5 нм
Qualcomm Snapdragon 875
5 нм, 8 ядер (1+3+4) 1хCortex-X1 (+30% к Cortex-77)*
модем Snapdragon X60 5G до 7.5 Гбит/c*
Adreno 660*
производство: TSMC*
смартфоны на базе Snapdragon 875 ожидаются на рынке не ранее 1q2021*
*) по слухам, требуется уточнение
Qualcomm Snapdragon 865+
разогнанная версия 865 +10% вычислительной производительности, +10% производительности графики
производительность ядер Kryo 585 превысила 3 ГГц
Adreno 650
Fast Connect 6900 (Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2)
Модем Snapdragon X55, поддержка DSS
DSP Hexagon 698 - цифровой сигнальный процессор и ISP Spectra 480 - процессор обработки изображений
Qualcomm Snapdragon 865
Модем Snapdragon X55, поддержка DSS
Qualcomm Snapdragon 765G
7 нм, SDM765, 8 ядер, 1 Kryo 475 Prime до 2.4 ГГц; 1 Kryo 475 Gold 2.2 ГГц; 6 Kryo 475 Sylver 1.8 ГГц
Adreno 620.
Интегрированный модем 5G X52, поддержка DSS
Qualcomm Snapdragon 750G 5G
8 нм, до 2.2 ГГц, Qualcomm Kryo 570 CPU Octa-Core. Анонсирован 2020.09.22
Qualcomm Snapdragon 730G
8 нм, до 2.2 ГГц, Qualcomm Kryo 470 CPU Octa-Core CPU; LTE Cat.15 DL; LTE Cat.13 DL; 3x20 CA DL; 2x20 CA DL; 800 Мбит/c пиковые DL; 150 Мбит/c пиковые UL;
Qualcomm Snapdragon 730
8 нм, 8 ядер, Kryo 470, до 2.2 ГГц; LTE Cat.15 DL; LTE Cat.13 DL; 3x20 CA DL; 2x20 CA DL; 800 Мбит/c пиковые DL; 150 Мбит/c пиковые UL;
Adreni 618
Qualcomm Snapdragon 690
2020.06.17 Qualcomm представил новую платформу Snapdragon 690. Платформа для мобильных устройств.
Exynos 990
модем Exynos 5123 с поддержкой DSS
Samsung Exynos 880
2020.05.26 Samsung представил SoC Exynos 880. Более бюджетную, нежели чем Exynos 980. Параметры двух платформ очень близки, поэтому своим появлением новинка обязана более всего маркетингу, нежели чем каким-то иным причинам. Чип не поддерживает диапазоны миллиметровых волн.
UNISOC Tiger T7520
2020.06.17 Анонсисирован в конце февраля 2020 года. До сих пор не вышел ни один смартфон на этой платформе. На этот раз компания UNISOC сообщает о том, что массовое производство чипсета начнется в 2020 году, а устройств на нем следует ожидать в начале 2021 года. Год с момента анонса? Ну, такое.
Это 8-ядерный процессор (4х ARM Cortex A76 и 4x ARM Cortex A55), графический чип Mali-G57. Обещана поддержка одновременно до двух SIM-карт в режиме 5G, дисплеев до @120 Гц, разрешение 4К и HDR10+ / 3dnews.ru
UNISOC T7510 5G, 12нм
2020.12 4 ядра Cortex-A75; 4 ядра Cortex-A55; графика PowerVR GM 9444. Поддержка 5G SA / NSA и все диапазоны 5G в Китае.
ZTE ???
ZTE объявила о завершении разработки чипсетов с поддержкой 5G по технологии 5нм. Это чипы для оборудования инфраструктуры 5G. Произвести такие чипы пока что могут только TSMC и Samsung.
2020.06.17 У ZTE готова 5нм микросхема для оборудования 5G. / ixbt.com
Архив по теме (XX)
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
09.06.2025. Представлен бюджетный 5G-смартфон Vivo Y300c
17.09.2024. Lava Blaze 3 5G с Dimensity 6300 представлен официально
27.02.2023. Представлены 5G-смартфоны серии TCL 40 XE
18.03.2021. Будущее беспроводных технологий: взгляд Qualcomm. Часть 1
13.09.2020. Sharp представил 4 новых смартфона, 2 - с поддержкой 5G
20.05.2020. 5G: MediaTek расширил линейку процессоров приложений - встречаем Dimensity 800
07.04.2020. Раскрыты подробности об Oppo Find X2 Lite
20.02.2020. Qualcomm X60 5G - крутая новинка, которую мы увидим еще нескоро
27.11.2019. Intel, лишившись собственных модемов 5G, поставит в свои 5G PC модемы MediaTek
10.10.2019. Huawei 5G Mobile WiFi
10.10.2019. Huawei 5G Mobile WiFi
05.09.2019.
Tele2 продемонстрировала пилотную сеть 5G band 257 в салоне на Тверской. Часть 1. Выступления и показы
19.08.2019. В Samsung Electronics собираются обогнать Qualcomm с выпуском интегрированного модема 5G
06.06.2019. Конспекты: Как это было в С.Петербурге - первые 5G вызовы и Цифровая лаборатория МегаФон 5G в СПбГУ
28.05.2019. Qualcomm и Lenovo представили ноутбук 5G PC на базе Snapdragon
02.05.2019. Qualcomm рассказал о своей победе в рамках оглашения результатов 1q2019
18.04.2019. TSMC и Samsung сразятся за заказы на чипы 5G
18.03.2019. Интервью: С роадмепом Qualcomm мы уверенно чувствуем себя на рынке 5G
19.02.2019. Конспекты: С чем Qualcomm едет на MWC2019
29.10. CXMT приступает к производству передовой памяти для ИИ, несмотря на низкий выход годных
29.10. На Тайване задумались о возобновлении работы АЭС - ради производства микросхем
29.10. Linde довольна квартальными результатами, спасибо ИИ
29.10. Amazon получил разрешение FCC на покупку GlobalStar
29.10. МТС запустила LTE в селе Хилогосон в Забайкальском крае
28.10. Рынок объектных систем хранения данных в России – вынужденный рост
28.10. МТС запустила базовую станцию 5G в диапазоне 4.9 ГГц в Хабаровске
27.10. МегаФон развернул новое телеком-оборудование в Советске Калининградской области
27.10. "Временные блокировки" мобильного доступа к интернету возможны в Москве
29.10. Moto G47 Power с батареей 7000 мАч и 108 МП камерой оценен в £299.99
29.10. Xiaomi Smart Band 11 добрался до Европы – цена €60 за базовую версию
28.10. Apple представила новый iPad mini с OLED-экраном и чипом A20 Pro
28.10. HMD обновит Pulse Pro, Crest Max и Fusion для Европы
28.10. Redmi K100 – батарея 10 000 мАч, 165 Гц и Snapdragon 8 Elite
28.10. Infinix GT 50 Pro с жидкостным охлаждением и Dimensity 8400 Ultimate представлен в Индии
27.10. Vivo Y600 с АКБ 10 000 мАч представлен в Китае
27.10. Poco X8s, компактный флагман с зарядкой 100 Вт, представлен глобально
27.10. OnePlus Buds Clip – первые клип-наушники бренда с двумя драйверами
26.10.
Honor Pad X10 Mini – компактный планшет для семьи за $165
26.10. Oppo выпустила в Индии пауэрбанк со встроенным кабелем за 2199 рупий
26.10. Ноутбук HP Star Book Air 14 с OLED-экраном и автономностью до 42.5 часов представлен в Китае
23.10. Huawei Pura 90 Plus получит 1-дюймовую камеру с переменной диафрагмой
23.10. Nubia A76 4G – новый смартфон со старым именем
23.10. Xiaomi представили Redmi Book 2027 – батарея 72 Вт•ч и новый дизайн
23.10. Realme раскрыла стратегию на 2027 год
22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры
22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней
22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin
21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда