MForum.ru
20.02.2020,
Qualcomm показал новый чип - модем 5G третьего поколения. Полное его название - Snapdragon X60 5G Modem-RF System. Новинка имеет целый ряд особенностей, начиная от технологического процесса, по которому его будут производить - 5нм. Это обещает более высокую производительность и более скромное энергопотребление, чем при использовании техпроцессов 7нм или 12нм.
Среди других существенных новых фич X60 стоит отметить агрегацию несущих (CA) во всех ключевых диапазонах 5G, включая агрегацию частот миллиметрового диапазона и средних частот. Кроме того, есть возможность агрегации FDD и TDD потоков. В чем соль этой функциональности - оператор сможет агрегировать практически все частоты, которыми располагает.
В основе X60 - модуль 5G QTM535, обеспечивающй поддержку частот миллиметрового диапазона. Из тонких подробностей - новый "более лучший" фильтр ultraSAW RF.
Выпускать новый модем будут на двух самых высокотехнологичных производствах чипов в мире - южнокорейском Samsung Electronics и тайваньском TSMC, в Qualcomm явно подстраховались.
Основной минус новинки - флагманы на нем обещаны на ранее начала 2021 года.
----
Новости телекома и IT удобно читать в телеграм-канале abloud62, телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime. Также подписывайтесь на страницу facebook.com/ABloud/
теги: модемы 5G пятое поколение Qualcomm X60 Samsung
Публикации по теме:
13.01. Модемы 5G для автомобилей Tesla выпустит Samsung Electronics
27.02. Qualcomm анонсировал модем 5GA Snapdragon X80
28.02. Qualcomm рассказал о новинках, представленных на MWC-2022 (часть 2)
05.03. МТС включила пилотную пользовательскую сеть 5G в Москве
03.02. В MediaTek научили чип 5G работать с частотами FR1 и FR2
31.12. 
Кто где в 5G. Обновляемая публикация
26.11. Лаборатория Центра 5G инноваций Ericsson - полтора года спустя
06.05. Рынок терминалов 5G продолжает уверенно развиваться
27.11. Intel, лишившись собственных модемов 5G, поставит в свои 5G PC модемы MediaTek
24.11. IDT объявила о выпуске модема для сетей 5G FWA в нелицензируемом диапазоне 60ГГц
20.10. Новости 5G. Обновляемая публикация
20.10. Вендоры решений 5G
18.10. 5G в России. Обновляемая публикация
28.06. Микроэлектроника: ZTE представит чипы 5G 7 нм в 2H2019
02.05. Qualcomm рассказал о своей победе в рамках оглашения результатов 1q2019
30.04. Список терминалов 5G на конец апреля 2019 года
18.04. TSMC и Samsung сразятся за заказы на чипы 5G
18.03. Интервью: С роадмепом Qualcomm мы уверенно чувствуем себя на рынке 5G
21.05. Облачное доверие на ЦИПР-2026: гибридный баланс, государственный пример и контроль от железа до ПО
21.05. Новосибирская компания Элрон представила одноплатник на процессоре Гиперком-У
21.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?
21.05. II Всероссийская конференция по печатным платам: время масштабировать прорывы
21.05. Бюро 1440 и Белинтерсат договорились о сотрудничестве
21.05. Yadro и T1 подписали соглашение о сотрудничестве в области инфраструктурных решений
21.05. Verizon: ИИ-атаки стали главной угрозой кибербезопасности в 2025 году
21.05. Китай запустил подводный коммерческий дата-центр
21.05. МТС помогла с автоматизацией работы Кадрового центра Работа России в Магадане
20.05. ICT.Moscow: в мире сохраняется тренд на кооперацию в сфере 6G
20.05. Забастовка на Samsung может серьезно усугубить кризис на мировом рынке памяти и ударить по России
20.05. До конца 2026 года в Москве планируется запустить крупносерийное производство печатных плат
19.05. MANGO OFFICE и ИТ-холдинг Т1 подписали соглашение о стратегическом сотрудничестве на ЦИПРе
19.05. ИКС Холдинг и МГТУ им. Баумана будут сотрудничать в рамках подготовки инженеров
21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558
21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go
21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка
20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов
20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого
20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов
19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8
19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая
19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?
18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901
18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC
16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая
15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub
15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы
14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП
14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч
13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39
13.05. Samsung запускает One UI 9 Beta на базе Android 17, ещё до анонса ОС от Google
13.05. Honor Pad 20 с дисплеем 12.1" 3K, Snapdragon 7 Gen 3 и АКБ 10 100 мАч показали на тизерах
11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок