Микроэлектроника: Новости рынка микроэлектроники. Январь 2019

MForum.ru

Микроэлектроника: Новости рынка микроэлектроники. Январь 2019

03.02.2019, MForum.ru


Январь 2019 года не был богат на события, но аналитики продолжали прогнозировать спад на рынке производства полупроводников. А значит мы вправе ожидать дальнейшей консолидации отрасли, новых сделок M&A. Напряженные отношения между Китаем и США сорвали в 2018 году две крупнейшие сделки, эта опасность будет сдерживать процессы консолидации и в 2019 году. Китайцы продолжат наращивать свои производственные мускулы даже в условиях падения спроса, поскольку считают микроэлектронику "сделано в Китае" стратегически важным направлением. Продолжатся мультимиллиардные инвестиции в эту индустрию в Китае с целью повысить процент "импортзамещения" и сократить технологический разрыв с ведущими предприятиями, сосредоточенными в США. 

Микроэлектроника. Полупроводники.

Статистика, аналитика и прогнозы

Аналитики сходятся в оценке рынка производства полупроводников в 2019 году, как сложного. Трендами, как ожидается, станет снижение спроса со стороны конечных потребителей полупроводников, среди причин - торговая война США и Китая и перепроизводство чипов памяти на фоне выросшей конкуренции в этом сегменте. Подробнее.

Как сообщает IC Insights, по итогам прошлого года глобальные поставки полупроводников, включая интегральные микросхемы, оптоэлектронику, сенсоры и дискретные приборы, увеличились на 10% «YoY». Благодаря этому, впервые пройден знаковый рубеж в 1 трлн. отгруженных полупроводников. Подробнее.

Статистические данные представила Ассоциация полупроводниковой промышленности (SIA) - оценка объема продаж полупроводников во всем мире в ноябре 2018 года достиг $41,4 млрд (+9.8% год к году). А вот если сравнивать с октябрем 2018 года с его $41.8 млрд, то наметилось снижение на 1.1% месяц к месяцу. Подробнее.

По оценкам аналитиков Gartner, объем мирового рынка полупроводников в 2018 году достиг $476.7 млрд, что на 13.4% больше, чем годом ранее. Это предварительная оценка. Основной вклад в рост объемов доходов обеспечил сегмент памяти, достигший рекордных 34.8% в общем объеме доходов. Годом ранее он занимал 31%. Подробнее.

Общая сумма соглашений M&A в области производства полупроводников в 2018 году составила $23.2 млрд, почти на $5 млрд меньше, чем $28.1 в 2017 году. Причина очевидная - торговая война США и Китая, сорванные сделки между Broadcomm - Qualcomm и Qualcomm - NXP. В итоге основной вклад в формирование расходов на M&A обеспечили: Microsemi купивший Microchip (~$10 млрд); Renesas Electronics, Япония, купившая IDT (Integrated Device Technology), США ($6.7 млрд); Micron Technology, выкупившая совместный с Intel бизнес IM Flash Technologies ($1.5 млрд) и остальные участники сделок на суммы менее $1 млрд. 
В 2019 году ожидается сделка по покупке китайским Wingtech Technology контрольного пакета компании Nexperia Holding, Нидерланды (~$3.8 млрд). Подробнее.

В первой декаде января поставка Южной Кореей полупроводников сократилась на 27,5% год к году. На фоне роста экспорта авто на 128% и средств беспроводной связи на 24%. Подробнее.
С 1 по 20 января 2019 года экспорт полупроводников из Южной Кореи достиг $25.7 млрд (-14.6% год к году). Основной вклад внесло сокращение экспорта в Китай. Подробнее.

Бизнес

Sharp Corp. намеревается выделить в отдельный бизнес свои подразделения по производству полупроводников в 2019 году. Как правило, такие действия компании предпринимают тогда, когда готовятся к продаже “дочек” или к слияниям их с другими бизнесами. Подробнее.

Мечты Пекина о собственном массовом производстве полупроводников все еще опираются на помощь извне - и это извне подводит. Подробнее.

В условиях ужесточающейся торговой войны между США и Китаем, перед китайской отраслью полупроводников ставится задача сократить отставание от США, а также снизить объемы закупок американских микросхем. В этих условиях тайваньская компания Hon Hai Precision, более известная на российском рынке как Foxconn Technologies, крупный контрактный производитель радиоэлектронных изделий, решила воспользоваться ситуацией - построить завод в Китае и выйти на рынок производства полупроводников.Подробнее.

Intel анонсировал шесть новых CPU, включая бюджетные, - пополнение линейки 9-го поколения процессоров для десктопов. Подробнее.

Наука

Исследователи оксида галлия прочат материалу высокую востребованность в современной микроэлектронике. Подробнее.

Продолжаются разработки в области одночастичных и наноразмерных источников света. Исследователи Лос-Аламоса показали, как можно почти полностью подавлять спектральные флуктуации в одноточечном излучении за счет метода “инженерной деформации”. Суть метода: объединяются ядра/оболочки двух полупроводников с асимметричным направленным рассогласованием решетки. Это приводит к анизотропному сжатию излучающего сердечника. За счет этого снижается связь заряда с колебаниями решетки и флуктуирующей электростатической средой, и, в итоге - в излучаемом спектре снижаются флуктуации. Подробнее.

Исследователи Технологического Университета Чалмерса, Швеция, исследовали прием, который может вдвое увеличить энергоэффективность так называемой органической электроники. Подробнее.


За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro

теги: микроэлектроника полупроводники итоги месяца 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

13.03. В ГК Элемент сменится руководство

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем

08.05. Huawei расширяет «офлайн-звонки»

08.05. Билайн в Тюменской области - покрытие 4G и домашний интернет расширены в восьми жилых комплексах

08.05. МегаФон в Оренбургской области - мобильный интернет ускорен в Бугуруслане

07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд

07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций

07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии

07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска

07.05. Росэл сообщает о начале серийного производства новой модификации отечественных светочувствительных КМОП-матриц с разрешением 4К

07.05. "Минцифры сообщает об отсутствии планов по отключению и ограничению мобильного интернета в Москве 7-8 мая"

07.05. МТС в Якутии - сеть LTE усилена в районе строительства Ленского моста

06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки

06.05. В Аналитическом центре GS Group оценили российский рынок ноутбуков и мониторов в 1q2026

06.05. Мировой рынок полупроводников в 2025 году вырос на 26% до $796 млрд

06.05. T2 импортзаместила решение PCRF разработкой Bercut

Все статьи >>


Новости

08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально

08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально

07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320

07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90

06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249

06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?

06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка

05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы

05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500

05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5

04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED

04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H

04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч