Микроэлектроника: Новости рынка микроэлектроники. Январь 2019

MForum.ru

Микроэлектроника: Новости рынка микроэлектроники. Январь 2019

03.02.2019, MForum.ru


Январь 2019 года не был богат на события, но аналитики продолжали прогнозировать спад на рынке производства полупроводников. А значит мы вправе ожидать дальнейшей консолидации отрасли, новых сделок M&A. Напряженные отношения между Китаем и США сорвали в 2018 году две крупнейшие сделки, эта опасность будет сдерживать процессы консолидации и в 2019 году. Китайцы продолжат наращивать свои производственные мускулы даже в условиях падения спроса, поскольку считают микроэлектронику "сделано в Китае" стратегически важным направлением. Продолжатся мультимиллиардные инвестиции в эту индустрию в Китае с целью повысить процент "импортзамещения" и сократить технологический разрыв с ведущими предприятиями, сосредоточенными в США. 

Микроэлектроника. Полупроводники.

Статистика, аналитика и прогнозы

Аналитики сходятся в оценке рынка производства полупроводников в 2019 году, как сложного. Трендами, как ожидается, станет снижение спроса со стороны конечных потребителей полупроводников, среди причин - торговая война США и Китая и перепроизводство чипов памяти на фоне выросшей конкуренции в этом сегменте. Подробнее.

Как сообщает IC Insights, по итогам прошлого года глобальные поставки полупроводников, включая интегральные микросхемы, оптоэлектронику, сенсоры и дискретные приборы, увеличились на 10% «YoY». Благодаря этому, впервые пройден знаковый рубеж в 1 трлн. отгруженных полупроводников. Подробнее.

Статистические данные представила Ассоциация полупроводниковой промышленности (SIA) - оценка объема продаж полупроводников во всем мире в ноябре 2018 года достиг $41,4 млрд (+9.8% год к году). А вот если сравнивать с октябрем 2018 года с его $41.8 млрд, то наметилось снижение на 1.1% месяц к месяцу. Подробнее.

По оценкам аналитиков Gartner, объем мирового рынка полупроводников в 2018 году достиг $476.7 млрд, что на 13.4% больше, чем годом ранее. Это предварительная оценка. Основной вклад в рост объемов доходов обеспечил сегмент памяти, достигший рекордных 34.8% в общем объеме доходов. Годом ранее он занимал 31%. Подробнее.

Общая сумма соглашений M&A в области производства полупроводников в 2018 году составила $23.2 млрд, почти на $5 млрд меньше, чем $28.1 в 2017 году. Причина очевидная - торговая война США и Китая, сорванные сделки между Broadcomm - Qualcomm и Qualcomm - NXP. В итоге основной вклад в формирование расходов на M&A обеспечили: Microsemi купивший Microchip (~$10 млрд); Renesas Electronics, Япония, купившая IDT (Integrated Device Technology), США ($6.7 млрд); Micron Technology, выкупившая совместный с Intel бизнес IM Flash Technologies ($1.5 млрд) и остальные участники сделок на суммы менее $1 млрд. 
В 2019 году ожидается сделка по покупке китайским Wingtech Technology контрольного пакета компании Nexperia Holding, Нидерланды (~$3.8 млрд). Подробнее.

В первой декаде января поставка Южной Кореей полупроводников сократилась на 27,5% год к году. На фоне роста экспорта авто на 128% и средств беспроводной связи на 24%. Подробнее.
С 1 по 20 января 2019 года экспорт полупроводников из Южной Кореи достиг $25.7 млрд (-14.6% год к году). Основной вклад внесло сокращение экспорта в Китай. Подробнее.

Бизнес

Sharp Corp. намеревается выделить в отдельный бизнес свои подразделения по производству полупроводников в 2019 году. Как правило, такие действия компании предпринимают тогда, когда готовятся к продаже “дочек” или к слияниям их с другими бизнесами. Подробнее.

Мечты Пекина о собственном массовом производстве полупроводников все еще опираются на помощь извне - и это извне подводит. Подробнее.

В условиях ужесточающейся торговой войны между США и Китаем, перед китайской отраслью полупроводников ставится задача сократить отставание от США, а также снизить объемы закупок американских микросхем. В этих условиях тайваньская компания Hon Hai Precision, более известная на российском рынке как Foxconn Technologies, крупный контрактный производитель радиоэлектронных изделий, решила воспользоваться ситуацией - построить завод в Китае и выйти на рынок производства полупроводников.Подробнее.

Intel анонсировал шесть новых CPU, включая бюджетные, - пополнение линейки 9-го поколения процессоров для десктопов. Подробнее.

Наука

Исследователи оксида галлия прочат материалу высокую востребованность в современной микроэлектронике. Подробнее.

Продолжаются разработки в области одночастичных и наноразмерных источников света. Исследователи Лос-Аламоса показали, как можно почти полностью подавлять спектральные флуктуации в одноточечном излучении за счет метода “инженерной деформации”. Суть метода: объединяются ядра/оболочки двух полупроводников с асимметричным направленным рассогласованием решетки. Это приводит к анизотропному сжатию излучающего сердечника. За счет этого снижается связь заряда с колебаниями решетки и флуктуирующей электростатической средой, и, в итоге - в излучаемом спектре снижаются флуктуации. Подробнее.

Исследователи Технологического Университета Чалмерса, Швеция, исследовали прием, который может вдвое увеличить энергоэффективность так называемой органической электроники. Подробнее.


За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro

теги: микроэлектроника полупроводники итоги месяца 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

13.03. В ГК Элемент сменится руководство

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

26.05. Билайн отчитался за первый квартал 2026 года

26.05. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

26.05. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

25.05. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»

25.05. MWS Cloud и АО РДС заключили соглашение о стратегическом сотрудничестве

25.05. МегаФон в Якутии - голосовая связь запущена на месторождении Вертикальное

25.05. T2 обеспечила покрытие в алмазном карьере вплоть до глубин в 350 метров

25.05. StarLink обеспечит Центральную Азию быстрым интернетом из космоса – для всех желающих

25.05. Билайн в Мордовии нарастил покрытие 4G новыми БС и рефармингом 900 МГц

25.05. От ИИ ожидают кардинальных улучшений работы российской микроэлектроники

24.05. ИКС Холдинг прирос компанией Crosstech Solutions Group

24.05. Миландр обеспечил импортзамещение ряда изделий, необходимых для отечественных БС 5G

22.05. МТС отчиталась за 1q2026 - ростом выручки и OIBDA

22.05. T2 начинает подключать БС в Москве с помощью ВОЛС

22.05. Процессоры Иртыш – это «переклеенный» Loongson или собственная разработка?

Все статьи >>


Новости

26.05. Huawei nova 16 представят 1 июня, а Ultra получит АКБ 7000 мАч

26.05. Vivo Y600 Turbo – 9020 мАч, AMOLED 5000 нит и IP69 за 340 долларов

26.05. Oppo A6c добрался до Индии: 7000 мАч, 120 Гц и Unisoc T7250 от $146

25.05. Honor X7e 4G раскрыт ритейлером

25.05. Глобальные цены Xiaomi 17T и 17T Pro утекли в сеть за несколько дней до анонса

25.05. Xiaomi готовит Smart Band 11? Новое устройство прошло сертификацию

22.05. Poco Pad C1 – доступный планшет с экраном 2K 120 Гц и батареей 7600 мАч

22.05. Утечка раскрыла параметры HMD Thunder Pro – 50 МП с OIS, OLED 90 Гц и 6000 мАч

22.05. HMD Vibe 2 5G – 6000 мАч, 120 Гц и Android 16 от $115

21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558

21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go

21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка

20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов

20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого

20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов

19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8

19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая

19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?

18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901

18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC