Микроэлектроника: Новости рынка микроэлектроники. Январь 2019

MForum.ru

Микроэлектроника: Новости рынка микроэлектроники. Январь 2019

03.02.2019, MForum.ru


Январь 2019 года не был богат на события, но аналитики продолжали прогнозировать спад на рынке производства полупроводников. А значит мы вправе ожидать дальнейшей консолидации отрасли, новых сделок M&A. Напряженные отношения между Китаем и США сорвали в 2018 году две крупнейшие сделки, эта опасность будет сдерживать процессы консолидации и в 2019 году. Китайцы продолжат наращивать свои производственные мускулы даже в условиях падения спроса, поскольку считают микроэлектронику "сделано в Китае" стратегически важным направлением. Продолжатся мультимиллиардные инвестиции в эту индустрию в Китае с целью повысить процент "импортзамещения" и сократить технологический разрыв с ведущими предприятиями, сосредоточенными в США. 

Микроэлектроника. Полупроводники.

Статистика, аналитика и прогнозы

Аналитики сходятся в оценке рынка производства полупроводников в 2019 году, как сложного. Трендами, как ожидается, станет снижение спроса со стороны конечных потребителей полупроводников, среди причин - торговая война США и Китая и перепроизводство чипов памяти на фоне выросшей конкуренции в этом сегменте. Подробнее.

Как сообщает IC Insights, по итогам прошлого года глобальные поставки полупроводников, включая интегральные микросхемы, оптоэлектронику, сенсоры и дискретные приборы, увеличились на 10% «YoY». Благодаря этому, впервые пройден знаковый рубеж в 1 трлн. отгруженных полупроводников. Подробнее.

Статистические данные представила Ассоциация полупроводниковой промышленности (SIA) - оценка объема продаж полупроводников во всем мире в ноябре 2018 года достиг $41,4 млрд (+9.8% год к году). А вот если сравнивать с октябрем 2018 года с его $41.8 млрд, то наметилось снижение на 1.1% месяц к месяцу. Подробнее.

По оценкам аналитиков Gartner, объем мирового рынка полупроводников в 2018 году достиг $476.7 млрд, что на 13.4% больше, чем годом ранее. Это предварительная оценка. Основной вклад в рост объемов доходов обеспечил сегмент памяти, достигший рекордных 34.8% в общем объеме доходов. Годом ранее он занимал 31%. Подробнее.

Общая сумма соглашений M&A в области производства полупроводников в 2018 году составила $23.2 млрд, почти на $5 млрд меньше, чем $28.1 в 2017 году. Причина очевидная - торговая война США и Китая, сорванные сделки между Broadcomm - Qualcomm и Qualcomm - NXP. В итоге основной вклад в формирование расходов на M&A обеспечили: Microsemi купивший Microchip (~$10 млрд); Renesas Electronics, Япония, купившая IDT (Integrated Device Technology), США ($6.7 млрд); Micron Technology, выкупившая совместный с Intel бизнес IM Flash Technologies ($1.5 млрд) и остальные участники сделок на суммы менее $1 млрд. 
В 2019 году ожидается сделка по покупке китайским Wingtech Technology контрольного пакета компании Nexperia Holding, Нидерланды (~$3.8 млрд). Подробнее.

В первой декаде января поставка Южной Кореей полупроводников сократилась на 27,5% год к году. На фоне роста экспорта авто на 128% и средств беспроводной связи на 24%. Подробнее.
С 1 по 20 января 2019 года экспорт полупроводников из Южной Кореи достиг $25.7 млрд (-14.6% год к году). Основной вклад внесло сокращение экспорта в Китай. Подробнее.

Бизнес

Sharp Corp. намеревается выделить в отдельный бизнес свои подразделения по производству полупроводников в 2019 году. Как правило, такие действия компании предпринимают тогда, когда готовятся к продаже “дочек” или к слияниям их с другими бизнесами. Подробнее.

Мечты Пекина о собственном массовом производстве полупроводников все еще опираются на помощь извне - и это извне подводит. Подробнее.

В условиях ужесточающейся торговой войны между США и Китаем, перед китайской отраслью полупроводников ставится задача сократить отставание от США, а также снизить объемы закупок американских микросхем. В этих условиях тайваньская компания Hon Hai Precision, более известная на российском рынке как Foxconn Technologies, крупный контрактный производитель радиоэлектронных изделий, решила воспользоваться ситуацией - построить завод в Китае и выйти на рынок производства полупроводников.Подробнее.

Intel анонсировал шесть новых CPU, включая бюджетные, - пополнение линейки 9-го поколения процессоров для десктопов. Подробнее.

Наука

Исследователи оксида галлия прочат материалу высокую востребованность в современной микроэлектронике. Подробнее.

Продолжаются разработки в области одночастичных и наноразмерных источников света. Исследователи Лос-Аламоса показали, как можно почти полностью подавлять спектральные флуктуации в одноточечном излучении за счет метода “инженерной деформации”. Суть метода: объединяются ядра/оболочки двух полупроводников с асимметричным направленным рассогласованием решетки. Это приводит к анизотропному сжатию излучающего сердечника. За счет этого снижается связь заряда с колебаниями решетки и флуктуирующей электростатической средой, и, в итоге - в излучаемом спектре снижаются флуктуации. Подробнее.

Исследователи Технологического Университета Чалмерса, Швеция, исследовали прием, который может вдвое увеличить энергоэффективность так называемой органической электроники. Подробнее.


За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro

теги: микроэлектроника полупроводники итоги месяца 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

13.03. В ГК Элемент сменится руководство

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

01.05. В интересах безопасности…

30.04. Рынок платного ТВ в 2025 году показал рост на фоне блокировок мобильного интернета

30.04. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов

30.04. Прямая запись углеродных проводников на стеклянных подложках ускорит внедрение совместной упаковки оптики

30.04. Британская EE подключила к сети 5G+ более 50 млн человек

30.04. "Билайн бизнес" представил проект решения для управления горными работами pLTE/5G

30.04. МТС в Омской области - покрытие LTE улучшено рефармингом на юге региона

29.04. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг

29.04. В Москве на майские праздники планируют отключения интернета

29.04. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы

29.04. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной

29.04. MCN Telecom нарастила выручку по итогам 2025 года на 8%

29.04. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы

29.04. T-Mobile US улучшает широкополосный доступ, объединяя 5G-Advanced и Starlink

29.04. МТС включает бесплатную сеть Wi-Fi в центре Москвы

Все статьи >>


Новости

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч

28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16

28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов

27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов