MForum.ru
03.02.2019,
Январь 2019 года не был богат на события, но аналитики продолжали прогнозировать спад на рынке производства полупроводников. А значит мы вправе ожидать дальнейшей консолидации отрасли, новых сделок M&A. Напряженные отношения между Китаем и США сорвали в 2018 году две крупнейшие сделки, эта опасность будет сдерживать процессы консолидации и в 2019 году. Китайцы продолжат наращивать свои производственные мускулы даже в условиях падения спроса, поскольку считают микроэлектронику "сделано в Китае" стратегически важным направлением. Продолжатся мультимиллиардные инвестиции в эту индустрию в Китае с целью повысить процент "импортзамещения" и сократить технологический разрыв с ведущими предприятиями, сосредоточенными в США.
Статистика, аналитика и прогнозы
Аналитики сходятся в оценке рынка производства полупроводников в 2019 году, как сложного. Трендами, как ожидается, станет снижение спроса со стороны конечных потребителей полупроводников, среди причин - торговая война США и Китая и перепроизводство чипов памяти на фоне выросшей конкуренции в этом сегменте. Подробнее.
Как сообщает IC Insights, по итогам прошлого года глобальные поставки полупроводников, включая интегральные микросхемы, оптоэлектронику, сенсоры и дискретные приборы, увеличились на 10% «YoY». Благодаря этому, впервые пройден знаковый рубеж в 1 трлн. отгруженных полупроводников. Подробнее.
Статистические данные представила Ассоциация полупроводниковой промышленности (SIA) - оценка объема продаж полупроводников во всем мире в ноябре 2018 года достиг $41,4 млрд (+9.8% год к году). А вот если сравнивать с октябрем 2018 года с его $41.8 млрд, то наметилось снижение на 1.1% месяц к месяцу. Подробнее.
По оценкам аналитиков Gartner, объем мирового рынка полупроводников в 2018 году достиг $476.7 млрд, что на 13.4% больше, чем годом ранее. Это предварительная оценка. Основной вклад в рост объемов доходов обеспечил сегмент памяти, достигший рекордных 34.8% в общем объеме доходов. Годом ранее он занимал 31%. Подробнее.
Общая сумма соглашений M&A в области производства полупроводников в 2018 году составила $23.2 млрд, почти на $5 млрд меньше, чем $28.1 в 2017 году. Причина очевидная - торговая война США и Китая, сорванные сделки между Broadcomm - Qualcomm и Qualcomm - NXP. В итоге основной вклад в формирование расходов на M&A обеспечили: Microsemi купивший Microchip (~$10 млрд); Renesas Electronics, Япония, купившая IDT (Integrated Device Technology), США ($6.7 млрд); Micron Technology, выкупившая совместный с Intel бизнес IM Flash Technologies ($1.5 млрд) и остальные участники сделок на суммы менее $1 млрд.
В 2019 году ожидается сделка по покупке китайским Wingtech Technology контрольного пакета компании Nexperia Holding, Нидерланды (~$3.8 млрд). Подробнее.
В первой декаде января поставка Южной Кореей полупроводников сократилась на 27,5% год к году. На фоне роста экспорта авто на 128% и средств беспроводной связи на 24%. Подробнее.
С 1 по 20 января 2019 года экспорт полупроводников из Южной Кореи достиг $25.7 млрд (-14.6% год к году). Основной вклад внесло сокращение экспорта в Китай. Подробнее.
Бизнес
Sharp Corp. намеревается выделить в отдельный бизнес свои подразделения по производству полупроводников в 2019 году. Как правило, такие действия компании предпринимают тогда, когда готовятся к продаже “дочек” или к слияниям их с другими бизнесами. Подробнее.
Мечты Пекина о собственном массовом производстве полупроводников все еще опираются на помощь извне - и это извне подводит. Подробнее.
В условиях ужесточающейся торговой войны между США и Китаем, перед китайской отраслью полупроводников ставится задача сократить отставание от США, а также снизить объемы закупок американских микросхем. В этих условиях тайваньская компания Hon Hai Precision, более известная на российском рынке как Foxconn Technologies, крупный контрактный производитель радиоэлектронных изделий, решила воспользоваться ситуацией - построить завод в Китае и выйти на рынок производства полупроводников.Подробнее.
Intel анонсировал шесть новых CPU, включая бюджетные, - пополнение линейки 9-го поколения процессоров для десктопов. Подробнее.
Наука
Исследователи оксида галлия прочат материалу высокую востребованность в современной микроэлектронике. Подробнее.
Продолжаются разработки в области одночастичных и наноразмерных источников света. Исследователи Лос-Аламоса показали, как можно почти полностью подавлять спектральные флуктуации в одноточечном излучении за счет метода “инженерной деформации”. Суть метода: объединяются ядра/оболочки двух полупроводников с асимметричным направленным рассогласованием решетки. Это приводит к анизотропному сжатию излучающего сердечника. За счет этого снижается связь заряда с колебаниями решетки и флуктуирующей электростатической средой, и, в итоге - в излучаемом спектре снижаются флуктуации. Подробнее.
Исследователи Технологического Университета Чалмерса, Швеция, исследовали прием, который может вдвое увеличить энергоэффективность так называемой органической электроники. Подробнее.
За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro
теги: микроэлектроника полупроводники итоги месяца
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване
17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС
16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов
16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%
15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти
13.03. В ГК Элемент сменится руководство
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN
12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли
10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД
01.04. МТС испытала «летающую базовую станцию» на аэростате в Саратовской области
01.04. Российской частной спутниковой связи выделили частоты - для тестов
25.03. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд
25.03. МегаФон в Красноярском крае - покрытие 4G расширено в 16 муниципальных округах
25.03. МТС в Республике Бурятия - мобильный интернет ускорен в курортном поселке Жемчуг
24.03. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением
24.03. Билайн в Санкт-Петербурге - мобильный интернет оператора в метро признан лучшим по оценкам DMTEL
24.03. Билайн бизнес сообщает о расширении возможностей связи для предпринимателей
24.03. Кризис расползается по цепочке поставок
24.03. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%
24.03. МТС в Приморском крае организовал новый трансграничный переход интернет-трафика с China Mobile
24.03. Запущены первые 16 спутников БЮРО 1440
23.03. В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году
03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15
03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series
03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч
02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч
02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране
02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5
01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2
01.04. Утечка раскрывает характеристики HMD Crest 2 Pro
31.03. Vivo X300 Ultra – 200 МП телевик с гиростабилизацией и почти дюймовый 35-мм модуль
31.03. Vivo X300s – 200 МП основная камера, АКБ 7100 мАч и цена от 720 долларов
31.03. Бюджетный Realme Narzo 100 Lite получит 3 конфигурации памяти
30.03. Все iPhone 18 получат уменьшенный Dynamic Island, но рамки останутся прежними
30.03. OnePlus Nord CE6 Lite получит Dimensity 6300, батарея 7000 мАч и цену до 23 000 рупий
27.03. Представлены iQOO Z11 и Z11x – 9050 мАч, 165 Гц и IP69 за 290 долларов
27.03. iPad (2026) получит чисет A18, 8 ГБ RAM и тот же дизайн
26.03. Vivo X300s – 200 МП, перископ, батарея 7100 мАч и защита IP69
26.03. Представлены Samsung Galaxy A57 и A37 с IP68, Exynos 1680 и прежними камерами
25.03. OnePlus 15T – компактный флагман с батареей 7500 мАч, защитой IP69K и экраном 165 Гц
25.03. Samsung Galaxy Z Fold8 – 200 МП, 8-дюймовый экран и батарея 5000 мАч
25.03. Первый тизер Tecno Spark 50 5G раскрывает дизайн новинки