MForum.ru
19.01.2025,
Компания анонсировала строительство современного предприятия по упаковке/корпусированию и тестированию на своей производственной площадке в городе Мальта, штат Нью-Йорк. Мотивом является рост спроса на микросхемы, полностью произведенные в США. На этом предприятии компания также планирует наладить сборку и тестирование микросхем кремниевой фотоники.
Предполагается, что строительство этого объекта обойдется компании в $575 млн, кроме того, Global Foundries потребуется еще $186 млн на исследования и разработки в течение ближайшего десятилетия. Штат Нью-Йорк выделит на поддержку этого проекта $20 млн, в дополнение к $550 млн, которые штат уже потратил на поддержку Global Foundries. Минторг США также выделит $75 млн в виде прямого финансирования в дополнение к $1,5 млрд, полученным в рамках Закона о чипах и науке.
Строительство современных упаковочных предприятий на территории США – важный элемент по достижению этой страной технологической независимости в области микроэлектроники. На сегодня большая часть процессов упаковки и корпусирования микросхем сосредоточена в Азии. Например, TSMC, которая запустила производство кристаллов по техпроцессу 4нм на своем фабе в Аризоне, все еще вынуждена отравлять их на тайваньскую фабрику Amkor для упаковки, пока последняя не завершит строительство своего предприятия по упаковке/корпусированию в Аризоне.
Упаковочное предприятие в Мальте, Нью-Йорк, позволит компании получать заказы на сборку и корпусирование чипов, которые не должны покидать территорию США. Global Foundries и сейчас является одним из поставщиков для Минобороны США, так что компания вполне может стать кандидатом для производства современных чипов.
В штате Нью-Йорк строится также фаб Micron, где планируется производить DRAM-память. Кроме того, здесь успешно действует производство Wolfspeed, работающее с пластинами SiC 200 мм.
По материалам Tom's hardware
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника упаковка корпусирование
--
Публикации по теме:
26.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: GS Group будет корпусировать микросхемы для электронных модулей и блоков, применяемых в автопроме / MForum.ru
17.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Nvidia переходит от CoWoS-S к CoWoS-L? / MForum.ru
09.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Micron потратит $7 млрд на строительство завода по производству микросхем памяти в Сингапуре / MForum.ru
09.04. [Новости компаний] Микроэлектроника: Бизнес японской Towa Corp. растет на интересе к ИИ / MForum.ru
26.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: SK Hynix планирует инвестировать $4 млрд в Индиане, США / MForum.ru
03.10. [Новинки] Слухи: Появились подробности о Honor Magic 8, Magic 8 Pro и MagicPad 3 Pro / MForum.ru
02.10. [Новинки] Анонсы: Huawei Nova 14i представлен официально / MForum.ru
02.10. [Новинки] Анонсы: Realme 15x с защитой "IP69 Pro" представлен официально / MForum.ru
01.10. [Новинки] Анонсы: Представлен Vivo V60 Lite 4G с аккумулятором емкостью 6500 мАч и быстрой зарядкой мощностью 90 Вт / MForum.ru
01.10. [Новинки] Анонсы: Realme P3 Lite 4G появился в ЕС / MForum.ru
30.09. [Новинки] Анонсы: Vivo V60e появится в Индии / MForum.ru
29.09. [Новинки] Анонсы: Xiaomi 15T и 15T Pro представлены официально / MForum.ru
26.09. [Новинки] Анонсы: Xiaomi 17 со Snapdragon 8 Elite Gen 5 представлен официально / MForum.ru
25.09. [Новинки] Анонсы: Vivo V60 Lite 5G представлен официально / MForum.ru
25.09. [Новинки] Анонсы: Qualcomm официально представила Snapdragon 8 Elite Gen 5 / MForum.ru
24.09. [Новинки] Слухи: Использование инновационного экрана в iQOO 15 подтверждено официально / MForum.ru
23.09. [Новинки] Анонсы: MediaTek официально представила флагманский чипсет Dimensity 9500 / MForum.ru
23.09. [Новинки] Анонсы: Realme GT 8 и GT 8 Pro представят в следующем месяце / MForum.ru
22.09. [Новинки] Анонсы: Vivo Y50i представлен официально
19.09. [Новинки] Анонсы: Redmi 15C 5G появился в некоторых странах ЕС / MForum.ru
19.09. [Новинки] Слухи: Xiaomi Pad 8 может получить чипсет Snapdragon 8 Elite / MForum.ru
19.09. [Новинки] Слухи: Vivo V60 Lite 4G готовится к анонсу / MForum.ru
18.09. [Новинки] Слухи: Смартфон Xiaomi 17 Pro замечен в Geekbench / MForum.ru
17.09. [Новинки] Анонсы: Компания BOE представила дисплей ADS Pro / MForum.ru
16.09. [Новинки] Анонсы: Vivo Y31 5G и Y31 Pro 5G официально представлены в Индии / MForum.ru