По утверждению компании, удалось поднять производительность чипов памяти в 1,5 раза без существенного увеличения рабочей частоты.

Опытный образец емкостью 512 Мбит работает на частоте 200 МГц и обменивается данными на скорости 1,6 Гбит/с. Размеры анонсируемого изделия всего 8х10 мм. Важная особенность памяти Hynix – возможность работы в многочиповой упаковке, и в планах компании - создание комбинированных чипов, включающие в себя NAND и новую мобильную DRAM память. Всё это позволит выпускать еще более компактные мобильные устройства, а возросшая скорость расширит возможности их возможности в работе с мультимедиа контентом.