DRAM-память: Hynix выпустила DRAM-память для мобильных телефонов

MForum.ru

DRAM-память: Hynix выпустила DRAM-память для мобильных телефонов

06.12.2006, Mobi

Корейская компания Hynix Semiconductor объявила о выпуске самой быстрой и миниатюрной DRAM-памяти для мобильных устройств.


По утверждению компании, удалось поднять производительность чипов памяти в 1,5 раза без существенного увеличения рабочей частоты.

Опытный образец емкостью 512 Мбит работает на частоте 200 МГц и обменивается данными на скорости 1,6 Гбит/с. Размеры анонсируемого изделия всего 8х10 мм. Важная особенность памяти Hynix – возможность работы в многочиповой упаковке, и в планах компании - создание комбинированных чипов, включающие в себя NAND и новую мобильную DRAM память. Всё это позволит выпускать еще более компактные мобильные устройства, а возросшая скорость расширит возможности их возможности в работе с мультимедиа контентом.

© Алексей Гаранжа, Mobi


Публикации по теме:

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

09.03. Кризис, связанный с конфликтом с Ираном, создает многоуровневые риски для полупроводниковой индустрии

12.02. Китайская компания Lenovo повышает цены на ПК из-за дефицита памяти

05.02. Дефицит отменяет геополитику - "западные" производители ПК будут закупать китайскую память

26.01. Samsung возвращается в борьбу за ключевого клиента - Nvidia

22.01. Тайваньская Compal предупреждает – рост цен на память будет влиять на отрасль и в 2026-2027 году

18.01. Рост спрос на системы ИИ формирует рост спроса и на HBM

06.01. SK hynix представила на CES2026 16-слойную HBM4 объемом 48 ГБ, наряду с SOCAMM2 и LPDDR6

04.01. Вертикальные 2T0C-ячейки и архитектура 4F²: путь к монолитной 3D DRAM

04.01. Правительство США вернуло разрешения TSMC, Samsung и SK Hynix на закупку американского оборудования для заводов компаний в Китае, но есть нюанс

08.12. SK Hynix планирует вложить около $540 в строительство 4-х новых мегафабов в Йонине

29.11. SK hynix представляет GDDR7 и LPDDR6 со скоростью 48 Гбит/с; Samsung демонстрирует HBM4

12.11. ASML расширяет партнерство с корейскими производителями микроэлектроники

22.10. Китайская CXMT планирует провести листинг на Шанхайской фондовой бирже с оценкой в $42 млрд

16.01. SK hynix поставит образцы HBM4 компании Nvidia в июне 2025 года

23.11. Китай сокращает разрыв с Кореей и Тайванем в производстве памяти и других микросхем

13.11. Китай ломает прогнозы западных аналитиков в отношении перспектив глобального рынка микроэлектроники

22.04. Южная Корея - микроэлектроника

20.02. Проекты SMIC и Huawei, а также ряд других проектов в области полупроводникового производства получат господдержку в Китае в 2024 году

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

22.03. Поможет ли аттестация производства в борьбе с «переклейкой шильдиков»?

22.03. На платформе Авито начинают продавать SIM-карты от официальных магазинов операторов связи

21.03. Google заключает соглашения с поставщиками электроэнергии на 1 ГВт

21.03. Минцифры поясняет - «белый список» используется только при ограничении мобильного интернета

21.03. Проект Восход - еще 51600 американских спутников просятся на орбиту для создания орбитального ИИ

20.03. Intel наращивает мощности в передовой упаковке: EMIB-T бросает вызов CoWoS

20.03. МТС в Иркутской области - покрытие LTE обеспечено на Байкальском тракте

20.03. МГТУ и ВНИИА начинают выпуск ФИС в режиме разделения пластины

20.03. Билайн в Вологодской области – аудиобейджи внедрены в медицинских учреждениях

20.03. МегаФон в России запустил услугу оплаты связи близких с мобильного счета

20.03. Региональные операторы столкнулись с демонтажом своего оборудования с опор, принадлежащих Россетям

19.03. Олег Хазов заменит Илью Иванцова на позиции главы ПАО Элемент

19.03. Сети 5G в России должны будут уметь использовать отечественный алгоритм шифрования

19.03. Южнокорейские ученые подтвердили возможность длительной работы ИИ-чипов в условиях космической радиации

19.03. Билайн Big Data & AI открыл демодоступ к новым ИИ-агентам для аналитики и маркетинга

Все статьи >>


Новости

20.03. Lenovo представила компактный Y700 с двумя USB-C и большие Xiaoxin Pro

20.03. iQOO Z11 с батареей 9020 мАч и экраном 165 Гц представят 26 марта

19.03. Ulefone RugKing 5 Pro – 20 000 мАч, 1202 светодиода и ночное видение за 270 долларов

19.03. Oppo A6s 5G – 80-ваттная зарядка и IP69 за 18 999 рупий

19.03. FOSSiBOT F116 Pro – компактный защищенный смартфон с креплением для экшн-камеры

18.03. Samsung Galaxy M17e 5G – ребрендинг A07 с батареей 6000 мАч за 140 долларов

18.03. Oppo Watch X3 – титан, сапфир и мониторинг глюкозы

18.03. Oppo Find N6 появился на глобальном рынке

17.03. Представлен Vivo Y51 Pro 5G с батареей 7200 мАч и защитой IP69

17.03. iQOO Z11x 5G – батарея 7200 мАч и мощный чип за 205 долларов

17.03. Realme C100 5G с экраном 144 Гц и АКБ 7000 мАч засветился у европейского ритейлера

16.03. Представлен Lava Bold 2 5G с плоским экраном, чистым Android и демократичной ценой

16.03. Раскрыты характеристики Oppo Pad 5 Pro – мощный планшет с батареей 13 000 мАч

16.03. Nubia набирает тестировщиков OpenClaw AI на Z80 Ultra

13.03. Представлен Motorola Edge 70 Fusion+ с улучшенной камерой

13.03. Energizer P30K Apex, смартфон с батареей 30 000 мАч, ожидается в июне

12.03. Honor 600 Lite – металл, AMOLED и батарея на 6520 мАч за €300

12.03. В Китае стартовали продажи Honor Magic V6 с рекордной батареей

12.03. OPPO K14x 5G – новая базовая версия за 12 999 рупий

11.03. Vivo V70 FE – 200 мегапикселей и 7000 мАч