DRAM-память: Hynix выпустила DRAM-память для мобильных телефонов

MForum.ru

DRAM-память: Hynix выпустила DRAM-память для мобильных телефонов

06.12.2006, Mobi

Корейская компания Hynix Semiconductor объявила о выпуске самой быстрой и миниатюрной DRAM-памяти для мобильных устройств.


По утверждению компании, удалось поднять производительность чипов памяти в 1,5 раза без существенного увеличения рабочей частоты.

Опытный образец емкостью 512 Мбит работает на частоте 200 МГц и обменивается данными на скорости 1,6 Гбит/с. Размеры анонсируемого изделия всего 8х10 мм. Важная особенность памяти Hynix – возможность работы в многочиповой упаковке, и в планах компании - создание комбинированных чипов, включающие в себя NAND и новую мобильную DRAM память. Всё это позволит выпускать еще более компактные мобильные устройства, а возросшая скорость расширит возможности их возможности в работе с мультимедиа контентом.

© Алексей Гаранжа, Mobi


Публикации по теме:

30.09.2026. SK hynix и Intel обсуждают совместное использование завода в Огайо

20.09.2026. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США

18.09.2026. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

09.09.2026. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

22.08.2026. В рамках IPO YMTC в Шанхае ее материнская компания CCSH надеется привлечь $4.9 млрд

07.08.2026. SK Hynix инвестирует $38,3 млрд (54.3 трлн вон) в 2 новых фаба в Южной Корее

23.07.2026. Китайский чипмейкер CXMT выходит на IPO: государственный капитал - главный драйвер успеха

19.07.2026. Дефицит памяти будет расти и дальше – к 2030-му году производители соответствующих микросхем смогут удовлетворять не более 82% потребностей рынка

10.07.2026. Micron увеличивает заявленные инвестиции в США до $250 млрд

29.06.2026. Американский бизнес обвинил крупнейших производителей памяти в злоупотреблении своим олигопольным положением

26.06.2026. Apple объяснила повышение цен на MacBook и iPad на 20% дефицитом микросхем памяти

13.05.2026. Спотовые цены на MLC NAND утроились с конца 2025 года – «постарались» Samsung и Kioxia и спрос на память для ИИ

20.04.2026. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

14.04.2026. Китайская YMTC строит еще три завода, чтобы удвоить производство чипов памяти

25.03.2026. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд

15.03.2026. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

11.03.2026. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

09.03.2026. Кризис, связанный с конфликтом с Ираном, создает многоуровневые риски для полупроводниковой индустрии

12.02.2026. Китайская компания Lenovo повышает цены на ПК из-за дефицита памяти

05.02.2026. Дефицит отменяет геополитику - "западные" производители ПК будут закупать китайскую память



Поиск по сайту:


Колонка редактора

02.11. YADRO начало новый учебный сезон в Школе синтеза цифровых схем

02.11. МегаФон запустил 5G в салонах связи четырех крупных городов

30.10. Билайн запустил бесплатную страховку от мошенников для предоплатных клиентов с компенсацией до 500 тысяч

30.10. МегаФон ускорил мобильный интернет вдоль автотрасс М7 и М8 в московском регионе

29.10. CXMT приступает к производству передовой памяти для ИИ, несмотря на низкий выход годных

29.10. На Тайване задумались о возобновлении работы АЭС - ради производства микросхем

29.10. Linde довольна квартальными результатами, спасибо ИИ

29.10. Amazon получил разрешение FCC на покупку GlobalStar

29.10. МТС запустила LTE в селе Хилогосон в Забайкальском крае

28.10. Рынок объектных систем хранения данных в России – вынужденный рост

28.10. YADRO предлагает использовать технологию блокчейн и децентрализованную архитектуру для повышения надежности хранения данных в ЦОД

28.10. Китайский производитель алмазов переориентирует деятельность с ювелирной промышленности на полупроводники для ИИ

28.10. МТС запустила базовую станцию 5G в диапазоне 4.9 ГГц в Хабаровске

27.10. Infineon инвестирует 1.1 млрд евро в австрийскую площадку по производству силовых полупроводников для ЦОД

27.10. МегаФон развернул новое телеком-оборудование в Советске Калининградской области

Все статьи >>


Новости

02.11. Nothing OS 5.0 на базе Android 17 стал доступен еще на 4-х смартфонах

02.11. Vivo S70 получит чип Snapdragon 8s Gen 4 и 64-МП перископ

30.10. Honor X9e s – ребрендинг Honor Turbo с батареей 8560 мАч

30.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro с экранами 185 Гц и встроенными вентиляторами представлены в Китае

29.10. Moto G47 Power с батареей 7000 мАч и 108 МП камерой оценен в £299.99

29.10. Xiaomi Smart Band 11 добрался до Европы – цена €60 за базовую версию

28.10. Apple представила новый iPad mini с OLED-экраном и чипом A20 Pro

28.10. HMD обновит Pulse Pro, Crest Max и Fusion для Европы

28.10. Redmi K100 – батарея 10 000 мАч, 165 Гц и Snapdragon 8 Elite

28.10. Infinix GT 50 Pro с жидкостным охлаждением и Dimensity 8400 Ultimate представлен в Индии

27.10. Vivo Y600 с АКБ 10 000 мАч представлен в Китае

27.10. Poco X8s, компактный флагман с зарядкой 100 Вт, представлен глобально

27.10. OnePlus Buds Clip – первые клип-наушники бренда с двумя драйверами

26.10.  Honor Pad X10 Mini – компактный планшет для семьи за $165

26.10. Oppo выпустила в Индии пауэрбанк со встроенным кабелем за 2199 рупий

26.10. Ноутбук HP Star Book Air 14 с OLED-экраном и автономностью до 42.5 часов представлен в Китае

23.10. Huawei Pura 90 Plus получит 1-дюймовую камеру с переменной диафрагмой

23.10. Nubia A76 4G – новый смартфон со старым именем

23.10. Xiaomi представили Redmi Book 2027 – батарея 72 Вт•ч и новый дизайн

23.10. Realme раскрыла стратегию на 2027 год