MForum.ru
20.02.2024,
Как сообщает South China Morning Post, в Шанхае 16 из 191 крупных проектов, которые получают господдержку местного правительства, связаны с полупроводниковой промышленностью. Как, например, исследовательский центр Huawei в районе Цинпу (Qingpu), который занимается исследованиями и разработками в области полупроводников, беспроводных сетей и IoT.
Согласно публично доступным правительственным документам Китая, SMIC и Huawei, это два ключевых предприятия, на которые Пекин делает ставку в усилиях по преодолению санкций США в отношении передовых чипов. Эти компании входят в число крупнейших получателей финансирования со стороны местного правительства в этом году.
В частности, SMIC получил финансирование от Шанхая на постройку 2-х новых производственных линий на пластинах 300 мм. Сейчас они сооружаются. Исследовательский центр Huawei в Цинху также получил финансирование Шанхая. Это крупный центр, открытие которого планируется на июнь 2024 года. Для него компания наймет порядка 35 тысяч исследователей. Еще один объект, получивший финансирование Шанхая - это производство китайской компании Advanced Micro-Fabrication Equipment, выпускающей производственное оборудование для травления (etching equipment).
В других провинциях также готовы выделять средства на поддержку производства микроэлектроники. В частности, правительство провинции Аньхой, в воскресенье опубликовало инвестиционные планы, согласно которым оно будет финансово поддерживать "технологические прорывы" в разработках динамической памяти с произвольным доступом (DRAM), - в этой области Китай старается догнать мировых лидеров, то есть Samsung Electronics, SK Hynix и Micron Technology. В столице провинции, в городе Хэфэй, размещается такой китайский производитель DRAM как ChangXin Memory Technologies, который выпустил первый в стране чип DRAM с пониженным потреблением энергии и двойной скоростью передачи данных по стандарту 5-й версии, то есть LPDDR5, самую современную из массово используемой оперативной памяти для мобильных устройств.
Ведущие китайские компании, работающие в области полупроводников и микроэлектроники, уже несколько последних лет получают значительную поддержку в виде госсубсидий. В 2022 году китайское правительство выделило более 12,1 млрд юаней ($1,75 млрд) в виде субсидий 190 китайским полупроводниковым компаниям. Самую крупную из субсидий, на 1,95 млрд юаней, получила компания SMIC.
По информации Bloomberg, компания Huawei, которая в начале 2024 года вернула себе первое место на китайском рынке смартфонов, получила примерно $30 млрд в виде госфинансирования работ по созданию нескольких китайских производств микросхем.
Компания SMIC в феврале 2024 года сообщила, что ее капиталозатраты в 2024 году составят $7,47 млрд, что соответствует уровню 2023 года.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника субсидии господдержка Китай Huawei SMIC ChangXin Memory Technologies Advanced Micro-Fabrication Equipment
--
Публикации по теме:
06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»
20.01. Президенты Кореи и Италии договорились об укреплении сотрудничества в области ИИ и микроэлектроники
11.01. Краткий обзор отчета PwC “Semiconductor and Beyond”
22.12. Минпромторг планирует реализовать в 2026 году более 20 проектов в рамках программы ЭлМаш
10.12. Сессия вопросов и ответов с руководителями НИИМЭ и НИИТМ 10 декабря 2025 года
09.12. Минпромторг предложил продлить на 2 года срок действия субсидий
20.09. Воронежский НИИЭТ расширяет линейку микроконтроллеров RISC-V
22.01. В Испании пытаются обустроить собственную микроэлектронику
28.11. Правительство США завершило оформление гранта для Intel, снизив размер субсидии до $7,86 млрд
13.11. ЕС инвестирует $142 млн в Нидерландах для производства фотоники
13.11. Япония представила план на $65 млрд для поддержки отечественной индустрии микроэлектроники
28.04. Микроэлектроника в Малайзии
23.04. Малайзия планирует создать крупнейший в Юго-Восточной Азии парк разработки интегральных схем
03.04. Япония поддержит Rapidus субсидиями на сумму $3.9 млрд
11.03. Микроэлектроника в Японии
27.05. В ТМТ Консалтинг оценили размер и динамику изменений на российском рынке виртуальных АТС
27.05. МегаФон в Тамбовской области - покрытие улучшено в селе Ракша
27.05. MWS Cloud и Ситикард заключили соглашение о сотрудничестве
27.05. Билайн запустил VoLTE в роуминге в США и Вьетнаме
26.05. Билайн отчитался за первый квартал 2026 года
25.05. MWS Cloud и АО РДС заключили соглашение о стратегическом сотрудничестве
25.05. МегаФон в Якутии - голосовая связь запущена на месторождении Вертикальное
25.05. T2 обеспечила покрытие в алмазном карьере вплоть до глубин в 350 метров
25.05. StarLink обеспечит Центральную Азию быстрым интернетом из космоса – для всех желающих
25.05. Билайн в Мордовии нарастил покрытие 4G новыми БС и рефармингом 900 МГц
25.05. От ИИ ожидают кардинальных улучшений работы российской микроэлектроники
27.05. Lava Shark 2 – 6000 мАч, 120 Гц и «ни одного лишнего приложения» за 11 999 рупий
27.05. Раскрыты полные спецификации Samsung Galaxy A27
26.05. Huawei nova 16 представят 1 июня, а Ultra получит АКБ 7000 мАч
26.05. Vivo Y600 Turbo – 9020 мАч, AMOLED 5000 нит и IP69 за 340 долларов
26.05. Oppo A6c добрался до Индии: 7000 мАч, 120 Гц и Unisoc T7250 от $146
25.05. Honor X7e 4G раскрыт ритейлером
25.05. Глобальные цены Xiaomi 17T и 17T Pro утекли в сеть за несколько дней до анонса
25.05. Xiaomi готовит Smart Band 11? Новое устройство прошло сертификацию
22.05. Poco Pad C1 – доступный планшет с экраном 2K 120 Гц и батареей 7600 мАч
22.05. Утечка раскрыла параметры HMD Thunder Pro – 50 МП с OIS, OLED 90 Гц и 6000 мАч
22.05. HMD Vibe 2 5G – 6000 мАч, 120 Гц и Android 16 от $115
21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558
21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go
21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка
20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов
20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого
20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов
19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8
19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая
19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?