MForum.ru
20.02.2024,
Как сообщает South China Morning Post, в Шанхае 16 из 191 крупных проектов, которые получают господдержку местного правительства, связаны с полупроводниковой промышленностью. Как, например, исследовательский центр Huawei в районе Цинпу (Qingpu), который занимается исследованиями и разработками в области полупроводников, беспроводных сетей и IoT.
Согласно публично доступным правительственным документам Китая, SMIC и Huawei, это два ключевых предприятия, на которые Пекин делает ставку в усилиях по преодолению санкций США в отношении передовых чипов. Эти компании входят в число крупнейших получателей финансирования со стороны местного правительства в этом году.
В частности, SMIC получил финансирование от Шанхая на постройку 2-х новых производственных линий на пластинах 300 мм. Сейчас они сооружаются. Исследовательский центр Huawei в Цинху также получил финансирование Шанхая. Это крупный центр, открытие которого планируется на июнь 2024 года. Для него компания наймет порядка 35 тысяч исследователей. Еще один объект, получивший финансирование Шанхая - это производство китайской компании Advanced Micro-Fabrication Equipment, выпускающей производственное оборудование для травления (etching equipment).
В других провинциях также готовы выделять средства на поддержку производства микроэлектроники. В частности, правительство провинции Аньхой, в воскресенье опубликовало инвестиционные планы, согласно которым оно будет финансово поддерживать "технологические прорывы" в разработках динамической памяти с произвольным доступом (DRAM), - в этой области Китай старается догнать мировых лидеров, то есть Samsung Electronics, SK Hynix и Micron Technology. В столице провинции, в городе Хэфэй, размещается такой китайский производитель DRAM как ChangXin Memory Technologies, который выпустил первый в стране чип DRAM с пониженным потреблением энергии и двойной скоростью передачи данных по стандарту 5-й версии, то есть LPDDR5, самую современную из массово используемой оперативной памяти для мобильных устройств.
Ведущие китайские компании, работающие в области полупроводников и микроэлектроники, уже несколько последних лет получают значительную поддержку в виде госсубсидий. В 2022 году китайское правительство выделило более 12,1 млрд юаней ($1,75 млрд) в виде субсидий 190 китайским полупроводниковым компаниям. Самую крупную из субсидий, на 1,95 млрд юаней, получила компания SMIC.
По информации Bloomberg, компания Huawei, которая в начале 2024 года вернула себе первое место на китайском рынке смартфонов, получила примерно $30 млрд в виде госфинансирования работ по созданию нескольких китайских производств микросхем.
Компания SMIC в феврале 2024 года сообщила, что ее капиталозатраты в 2024 году составят $7,47 млрд, что соответствует уровню 2023 года.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника субсидии господдержка Китай Huawei SMIC ChangXin Memory Technologies Advanced Micro-Fabrication Equipment
--
Публикации по теме:
06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»
20.01. Президенты Кореи и Италии договорились об укреплении сотрудничества в области ИИ и микроэлектроники
11.01. Краткий обзор отчета PwC “Semiconductor and Beyond”
22.12. Минпромторг планирует реализовать в 2026 году более 20 проектов в рамках программы ЭлМаш
10.12. Сессия вопросов и ответов с руководителями НИИМЭ и НИИТМ 10 декабря 2025 года
09.12. Минпромторг предложил продлить на 2 года срок действия субсидий
20.09. Воронежский НИИЭТ расширяет линейку микроконтроллеров RISC-V
22.01. В Испании пытаются обустроить собственную микроэлектронику
28.11. Правительство США завершило оформление гранта для Intel, снизив размер субсидии до $7,86 млрд
13.11. ЕС инвестирует $142 млн в Нидерландах для производства фотоники
13.11. Япония представила план на $65 млрд для поддержки отечественной индустрии микроэлектроники
28.04. Микроэлектроника в Малайзии
23.04. Малайзия планирует создать крупнейший в Юго-Восточной Азии парк разработки интегральных схем
03.04. Япония поддержит Rapidus субсидиями на сумму $3.9 млрд
11.03. Микроэлектроника в Японии
21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics
21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах
21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы
21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай
21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте
20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018
20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников
20.04. New Glenn 3 не вывезла… спутник BlueBird 7 потерян
20.04. Китайские лидары научили различать цвета
20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?
20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1
20.04. И вновь об IMEI
20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию
19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"
22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500
22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов
22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий
21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней
21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл
21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro
21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины
20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски
20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы
20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч
17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD
17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч
16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий
16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K
16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250
15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше
15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км
15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7
14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий
14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля