MForum.ru
20.02.2024,
Как сообщает South China Morning Post, в Шанхае 16 из 191 крупных проектов, которые получают господдержку местного правительства, связаны с полупроводниковой промышленностью. Как, например, исследовательский центр Huawei в районе Цинпу (Qingpu), который занимается исследованиями и разработками в области полупроводников, беспроводных сетей и IoT.
Согласно публично доступным правительственным документам Китая, SMIC и Huawei, это два ключевых предприятия, на которые Пекин делает ставку в усилиях по преодолению санкций США в отношении передовых чипов. Эти компании входят в число крупнейших получателей финансирования со стороны местного правительства в этом году.
В частности, SMIC получил финансирование от Шанхая на постройку 2-х новых производственных линий на пластинах 300 мм. Сейчас они сооружаются. Исследовательский центр Huawei в Цинху также получил финансирование Шанхая. Это крупный центр, открытие которого планируется на июнь 2024 года. Для него компания наймет порядка 35 тысяч исследователей. Еще один объект, получивший финансирование Шанхая - это производство китайской компании Advanced Micro-Fabrication Equipment, выпускающей производственное оборудование для травления (etching equipment).
В других провинциях также готовы выделять средства на поддержку производства микроэлектроники. В частности, правительство провинции Аньхой, в воскресенье опубликовало инвестиционные планы, согласно которым оно будет финансово поддерживать "технологические прорывы" в разработках динамической памяти с произвольным доступом (DRAM), - в этой области Китай старается догнать мировых лидеров, то есть Samsung Electronics, SK Hynix и Micron Technology. В столице провинции, в городе Хэфэй, размещается такой китайский производитель DRAM как ChangXin Memory Technologies, который выпустил первый в стране чип DRAM с пониженным потреблением энергии и двойной скоростью передачи данных по стандарту 5-й версии, то есть LPDDR5, самую современную из массово используемой оперативной памяти для мобильных устройств.
Ведущие китайские компании, работающие в области полупроводников и микроэлектроники, уже несколько последних лет получают значительную поддержку в виде госсубсидий. В 2022 году китайское правительство выделило более 12,1 млрд юаней ($1,75 млрд) в виде субсидий 190 китайским полупроводниковым компаниям. Самую крупную из субсидий, на 1,95 млрд юаней, получила компания SMIC.
По информации Bloomberg, компания Huawei, которая в начале 2024 года вернула себе первое место на китайском рынке смартфонов, получила примерно $30 млрд в виде госфинансирования работ по созданию нескольких китайских производств микросхем.
Компания SMIC в феврале 2024 года сообщила, что ее капиталозатраты в 2024 году составят $7,47 млрд, что соответствует уровню 2023 года.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника субсидии господдержка Китай Huawei SMIC ChangXin Memory Technologies Advanced Micro-Fabrication Equipment
--
Публикации по теме:
06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»
20.01. Президенты Кореи и Италии договорились об укреплении сотрудничества в области ИИ и микроэлектроники
11.01. Краткий обзор отчета PwC “Semiconductor and Beyond”
22.12. Минпромторг планирует реализовать в 2026 году более 20 проектов в рамках программы ЭлМаш
10.12. Сессия вопросов и ответов с руководителями НИИМЭ и НИИТМ 10 декабря 2025 года
09.12. Минпромторг предложил продлить на 2 года срок действия субсидий
20.09. Воронежский НИИЭТ расширяет линейку микроконтроллеров RISC-V
22.01. В Испании пытаются обустроить собственную микроэлектронику
28.11. Правительство США завершило оформление гранта для Intel, снизив размер субсидии до $7,86 млрд
13.11. ЕС инвестирует $142 млн в Нидерландах для производства фотоники
13.11. Япония представила план на $65 млрд для поддержки отечественной индустрии микроэлектроники
28.04. Микроэлектроника в Малайзии
23.04. Малайзия планирует создать крупнейший в Юго-Восточной Азии парк разработки интегральных схем
03.04. Япония поддержит Rapidus субсидиями на сумму $3.9 млрд
11.03. Микроэлектроника в Японии
05.05. С 5 по 9 мая мобильный интернет в столице могут ограничивать не только в центре
05.05. О сбоях в работе мобильного интернета сообщают из Санкт-Петербурга
04.05. FCC обновляет правила использования спутниковой связи - в SpaceX открывают шампанское
04.05. Ловушка "вайбкодинга" и чего ждать в плане цен на доступ к ИИ
04.05. Информагентство «Россия сегодня» развернуло локальную ИИ инфраструктуру на базе серверов Yadro
04.05. Huawei ожидает, что выручка от ИИ-чипов в 2026 году вырастет, минимум, на 60%
04.05. МТС в Воронежской области - сеть LTE расширена отечественными базовыми станциями
03.05. Созвездие Amazon Leo стало расти быстрее – взят барьер в 300 КА на орбите
01.05. В интересах безопасности…
30.04. Рынок платного ТВ в 2025 году показал рост на фоне блокировок мобильного интернета
30.04. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов
30.04. Британская EE подключила к сети 5G+ более 50 млн человек
30.04. "Билайн бизнес" представил проект решения для управления горными работами pLTE/5G
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч
28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16
28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов
27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов
27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро
24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro
24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189