Анонсы. Платформы: Новая платформа St-Ericsson U8500 – еще больше мультимедийных возможностей для мобильных устройств

MForum.ru

Анонсы. Платформы: Новая платформа St-Ericsson U8500 – еще больше мультимедийных возможностей для мобильных устройств

05.11.2009, MForum.ru

Мобильная аппаратная платформа — основа любого мобильного устройства. Именно на них разные прозводители собирают свою мобильную технику. На аппаратную мобильную платформу опираются ОС и прикладное программное обеспечение. Аппаратные платформы отличаются друг от друга процессором, графическим процессором и другими компонентами. Каждая аппаратная платформа имеет список ОС и прикладных программ, которые могут на ней запускаться.


Первые смартфоны и коммуникаторы были жестко привязаны к аппаратной платформе: по сравнению с современными моделями, их программное обеспечение было более ограничено в функциональных возможностях. Поэтому, выбирая мобильное устройство, пользователи в первую очередь ориентировались на бренд производителя: Nokia, Palm, HTC и др. Со временем функциональные возможности мобильных операционных систем заметно возросли, и они стали менее зависимыми от аппаратной платформы. Тем не менее, и сегодня аппаратные платформы играют одну из ключевых ролей в обеспечении функциональных возможностей современных мобильных устройств.

Компании STMicroelectronics и Ericsson анонсировали новую аппаратную платформу ST-Ericsson U8500, предназначенную для мобильных устройств (смартфонов, коммуникаторов и др.). На сегодняшний день это самая мощная платформа на рынке, опережающая по возможностям большинство своих ближайших конкурентов, таких как Texas Instruments OMAP3.

U8500 содержит встроенный мобильный графический процессор ARM mobile GPU MALI 400, способный обрабатывать 15 млн полигонов в секунду и мультиядерный процессор Cortex A9 (скорость неизвестна). Также, по словам производителя, в платформу уже добавлена поддержка ОС Android.

Кроме того, в U8500 уже встроены практически все компоненты и технологии, необходимые для создания современных смартфонов.

Компоненты:

  • Поддержка видеокамер высокого разрешения (Full HD 1080p) и множества кодеков (в том числе H264 HP, VC-1, MPEG-4)
  • Поддержка сенсорных дисплеев высокого разрешения (до XGA)
  • Одновременная поддержка двух дисплеев
  • Мощная 3D-графика, поддержка OpenVG 1.1 и OpenGL ES 2.0
  • Поддержка двух камер высокого разрешения с Integrated ISP 18 мп и 5 мп
  • Поддержка Wi-Fi, Bluetooth и GPS
  • Поддержка USB 2.0, HDMI-выхода
  • Поддержка мобильных операционных систем Symbian, Android и Linux
  • Поддержка различных стандартов мобильного телевидения

Технологии:

  • Высокоэффективный, низкоэнергоемкий процессор ARM dual Cortex A9
  • Двойной низкоэнергоемкий мультимедийный процессор
  • Интерфейс LP-DDR2
  • Графический процессор ARM Mali 400 и процессор NEON®CPU
  • Модем HSPA (High-Speed Packet Access) Release 7
  • Уникальная аудио архитектура с поддержкой большого числа аудио кодеков
  • Улучшенная энергосберегающая архитектура, обеспечивающая высокое качество воспроизведения видео и аудио

 

Продукты на базе платформы ST Ericsson U8500 

Sony Xperia Sola, официальный анонс 2012.03.13, продажи ожидаются ближе к лету 

© Варвара Бутковская, MForum.ru , по материалам b4tech.com


Публикации по теме:

16.03. Компания Yadro собрала участников ИТ-рынка на первую в 2026 году встречу TAB

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

05.03. МТС представила итоги 4q2025 - рост выручки, абонбазы, прибыли и снижение долговой нагрузки

04.03. Nvidia готовит процессор для инференса на базе технологий Groq, OpenAI станет якорным клиентом

04.03. Нейросетевой кодек NESC обещает эпоху массовой спутниковой связи

04.03. Рикор представил два смартфона для российского потребительского рынка

03.03. БС Yadro обеспечивает indoor-связь в сети Билайн на производстве в Дубне

02.03. Nokia, Samsung, MSI хотят интегрировать ИИ в RAN, а Nvidia хочет в телеком – просматривается кейс win-win

27.01. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов

14.01. Erion объявляет о реорганизации МТС Adtech в акционерное общество

15.12. МТС в Астраханской области - оператор и Астрводоканал запустили проект по дистанционному мониторингу водных путей

10.12. В ГК Элемент разработали оборудование ПХО и ПХТ для техпроцессов вплоть до 65нм на пластинах 300мм

30.11. Apple A20 и A20 Pro: что ждать от первых 2-нм чипов для iPhone 18

14.11. Оптический квантовый чип от CHIPX предположительно в 1000 раз быстрее Nvidia GPU в обработке вычислений ИИ

29.10. Nvidia инвестирует $1 млрд в развитие Nokia AI-RAN

16.10. Билайн запустил бесплатный тест-драйв платформы ИИ-агентов для компаний

21.09. МегаФон заменил зарубежные решения CGNAT на отечественные, программные

15.08. МТС займется проектом 5G D2C на базе низкоорбитальных спутниковых платформ

25.07. Starlink столкнулся с масштабным сбоем

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

13.03.2012 16:57 От: ABloud

Новое сообщение:
Complete in 6 ms, lookup=0 ms, find=6 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

25.05. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»

25.05. MWS Cloud и АО РДС заключили соглашение о стратегическом сотрудничестве

25.05. МегаФон в Якутии - голосовая связь запущена на месторождении Вертикальное

25.05. T2 обеспечила покрытие в алмазном карьере вплоть до глубин в 350 метров

25.05. StarLink обеспечит Центральную Азию быстрым интернетом из космоса – для всех желающих

25.05. Билайн в Мордовии нарастил покрытие 4G новыми БС и рефармингом 900 МГц

25.05. От ИИ ожидают кардинальных улучшений работы российской микроэлектроники

24.05. ИКС Холдинг прирос компанией Crosstech Solutions Group

24.05. Миландр обеспечил импортзамещение ряда изделий, необходимых для отечественных БС 5G

22.05. МТС отчиталась за 1q2026 - ростом выручки и OIBDA

22.05. T2 начинает подключать БС в Москве с помощью ВОЛС

22.05. Процессоры Иртыш – это «переклеенный» Loongson или собственная разработка?

22.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?

22.05. В Узбекистане запущена первая в Центральной Азии сеть 5G SA

21.05. Плату за международный трафик введут позднее

Все статьи >>


Новости

25.05. Honor X7e 4G раскрыт ритейлером

25.05. Глобальные цены Xiaomi 17T и 17T Pro утекли в сеть за несколько дней до анонса

25.05. Xiaomi готовит Smart Band 11? Новое устройство прошло сертификацию

22.05. Poco Pad C1 – доступный планшет с экраном 2K 120 Гц и батареей 7600 мАч

22.05. Утечка раскрыла параметры HMD Thunder Pro – 50 МП с OIS, OLED 90 Гц и 6000 мАч

22.05. HMD Vibe 2 5G – 6000 мАч, 120 Гц и Android 16 от $115

21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558

21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go

21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка

20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов

20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого

20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов

19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8

19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая

19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?

18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901

18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC

16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая

15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub

15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы