MForum.ru
23.02.2022,
Bosch увеличивает заявленные ранее инвестиции в производство полупроводников, чтобы справиться с глобальным кризисом нехватки микросхем. Компания добавляет $296 млн к ранее заявленным $473 млн, которые Bosch еще год назад пообещала инвестировать в развертывание собственного производства микросхем.
Большая часть капитала была направлена в развертывание предприятия Bosch по производству 300-мм пластин в Дрездене, а порядка $57 млн было выделено для Ройтлингена, что недалеко от Штутгарта, где Bosch начала производство в декабре 2021 года. Здесь Bosch налаживает массовое производство чипов SiC (карбида кремния). Контракты на выпускаемые здесь изделий заключены на много недель вперед.
Новое финансирование почти исключительно планируется направить в Ройтлинген, где будут создаваться новые производственные мощности - в общей сложности площадью 44 тысячи кв. метров современных чистых помещений, в срок до 2025 года.
Готовность новых мощностей, основанных на пластинах 200 мм не ожидается ранее 2023 года. "Мы хотим стать глобальным лидером в области производства SiC чипов для электромобилей", - заявил Харальд Крёгер, член правления Robert Bosh. "Наши книги заказов полны, спасибо буму спроса на электромобили".
Завод Bosch в Дрездене будет выпускать процессоры, логические ИС и чипы памяти на пластинах 12".
Bosch также планирует расширять существующую систему электроснабжения, построив дополнительное здание для систем электроснабжения.
Такие шаги компания предпринимает в ответ на растущий спрос на полупроводники и MEMS-датчики, как на автомобильном рынке, так и на рынке бытовой электроники.
"Bosch уже является ведущим производителем микросхем для автомобильных приложений, - заявил Маркус Хейн, член правления Bosch и председатель бизнес-сектора мобильных решений. "И это позиция, которую мы намерены укрепить".
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime , также подписывайтесь на Facebook-страницу Алексея Бойко - Телеком новости.
теги: микроэлектроника тренды Bosch SiC
Публикации по теме:
04.12. [Новости компаний] Микроэлектроника: Bosch приступила к массовому производству пластин SiC / MForum.ru
03.11. [Краткие новости] SiC / MForum.ru
26.10. [Новости компаний] Микроэлектроника: Infineon начинает строительство новой фабрики / MForum.ru
22.05. [Новинки] Анонсы: Представлен игровой планшет Infinix Xpad GT с 13-дюймовым дисплеем 144 Гц и Snapdragon 888 / MForum.ru
22.05. [Новинки] Анонсы: Представлен Infinix GT 30 Pro с Dimensity 8350 Ultimate, экраном 144 Гц и триггерами GT / MForum.ru
21.05. [Новинки] Слухи: Infinix GT 30 Pro замечен на «живых» фото / MForum.ru
21.05. [Новинки] Слухи: Использование Snapdragon 8 Elite 2 в Xiaomi 16 подтверждено официально / MForum.ru
20.05. [Новинки] Анонсы: Huawei представила Nova 14 Ultra со спутниковой связью и HarmonyOS 5 / MForum.ru
20.05. [Новинки] Анонсы: Huawei Nova 14 и Nova 14 Pro представлены официально / MForum.ru
19.05. [Новинки] Слухи: 22 мая Xiaomi представит собственный мобильный чипсет Xring 01 / MForum.ru
19.05. [Новинки] Слухи: Раскрыты дата анонса Infinix XPad GT и его ключевые характеристики / MForum.ru
16.05. [Новинки] Анонсы: Vivo V50 Elite Edition в комплекте с Vivo TWS 3e Buds появился в Индии / MForum.ru
15.05. [Новинки] Компоненты: MediaTek Dimensity 9400e представлен официально / MForum.ru
15.05. [Новинки] Анонсы: Oppo Pad SE официально представлен в Малайзии / MForum.ru
14.05. [Новинки] Анонсы: ZTE Nubia Z70S Ultra выходит на международные рынки / MForum.ru
14.05. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Huawei Nova 14 Ultra / MForum.ru
13.05. [Новинки] Слухи: Vivo работает над S30 и S30 Pro mini / MForum.ru
13.05. [Новинки] Компоненты: MediaTek представил Helio G200 с немного более быстрым графическим процессором и лучшим HDR для видео / MForum.ru
13.05. [Новинки] Анонсы: Sony Xperia 1 VII с компонентами Walkman представлен официально / MForum.ru
12.05. [Новинки] Анонсы: Подтверждена дата глобального релиза Realme GT 7 / MForum.ru
12.05. [Новинки] Слухи: Infinix Xpad GT может получить чипсет Snapdragon 888 / MForum.ru
12.05. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности об экрана и чипсете OnePlus 15 / MForum.ru
07.05. [Новинки] Анонсы: Представлен концептуальный смартфон Realme GT с АКБ 10000 мАч / MForum.ru