MForum.ru
19.07.2022,
В Беларуси на базе Интеграла действует отраслевая лаборатория новых технологий и материалов (ОЛНТМ). Ведущий инженер ОЛНТМ Андрей Юник рассказал о разработках в области GaN.
Основное достоинство этого материала - широкая запрещенная зона, более широкая, чем у кремния. Высокая концентрация и подвижность носителей заряда в гетероструктурах на базе GaN обеспечивает низкое сопротивление канала в открытом состоянии транзистора. Кроме того, соответствующие устройства могут работать при более высокой температуре и радиации. У таких структур на 20-30% выше теплопроводность, чем у кремния, что позволяет делать более мощные компоненты и приборы, либо обходиться без сложных систем охлаждения.
В мире материал для создания полупроводниковых приборов используется сравнительно активно, хотя и не так массово, как кремний. Тем не менее, в ряде сегментов, доля устройств на базе GaN близка к 50%. Например, на рынке зарядных устройств доля устройств на базе GaN превысит 50% к 2025 году. Активно применяются GaN-транзисторы в компактных импульсных источниках питания, DC-DC и AX-DC преобразователях, в умных сетях электропитания, электроприводах и в современных драйверах электромоторов силовых установок.
В России эксперименты были - этим занимался Жорес Иванович Алферов, но широкого применения полупроводниковые гетероструктуры так пока и не получили, по крайней мере, в гражданской сфере.
В ОЛНТМ с GaN-технологией экспериментируют уже несколько лет, в частности, разработали технологию постэпитаксиального формирования устройств на базе GaN.
Выполнен ряд НИР, что позволило разработать элементы технологии и физико-технологические основы формирования транзисторов с высокой подвижностью электронов (HEMT) на основе гетероструктур GaN/AlGaN для силовой электроники. Также отработаны процессы формирования меза-изоляции и контактно-барьерных структур, установлены особенности химической обработки и очистки поверхностей подложек, фотолитографии и плазмохимического травления гетероструктур и так далее.
В ближайших планах — изготовление образцов силовых транзисторов на основе GaN. \\
👉 Участники российского рынка GaN
--
За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro, также подключайтесь к Сообществу RUSmicro в VK
теги: микроэлектроника GaN
Публикации по теме:
10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств
03.03. В Сибири изучают возможности создания элементов памяти на квантовых точках
16.02. Крупнейший в мире производитель полупроводников GaAs ожидает взрывной рост спроса на них
20.01. Президенты Кореи и Италии договорились об укреплении сотрудничества в области ИИ и микроэлектроники
18.01. Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы
18.01. Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент
16.01. Производство структур на пластинах – оценки и прогнозы PwC
11.01. Переход на GaN-чипы на телекоммуникационном рынке
04.01. Чипы на SiC и GaN на пластинах 200 и 300 мм - главные тренды 2025 года
22.12. Американская компания onsemi будет создавать GaN-технологии вместе с китайской
30.11. Китай обваливает мировые цены широкозонных полупроводников
25.06. ERG планирует начать производство галлия в Казахстане с 2026 года
05.06. GlobalFoundries увеличивает инвестиционные планы до $16 млрд
15.01. Axiom Space задумывается о производстве полупроводниковых материалов в космосе
11.03. Микроэлектроника в Японии
11.03. ROHM
22.02. В Китае выпустили мощный СВЧ-чип на базе алмаза для устройств РЭБ
15.05. Специалисты по ИБ без опыта работы не нужны почти никому
15.05. Ericsson предупреждает операторов - они упускают возможности, связанные с 5G и ИИ
15.05. Рынок SiC и GaN в Китае демонстрирует интересные тренды
15.05. Прогноз развития телекоммуникационной отрасли России дадут на ЦИПР-2026
15.05. В NASA тестируют процессор нового поколения для использования в условиях космоса
15.05. МТС обеспечила покрытием LTE станцию «Спортивная» в метро Новосибирска
15.05. Билайн в Пермском крае - 4G улучшен в 13 населенных пунктах к дачному сезону
14.05. Монокристалл - в шаге от банкротства?
14.05. Услуги D2D - консолидация вместо конкуренции? В США
14.05. Мировой рынок RAN в 1q2026 остался стабильным пятый квартал подряд
14.05. Ускорители ИИ Nvidia в рамках конфликта США и Китая
14.05. В России работают над проектом рентгеновского фотолитографа
14.05. Виктория Морозова назначена директором по маркетингу МТС Web Services
16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая
15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub
15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы
14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП
14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч
13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39
13.05. Samsung запускает One UI 9 Beta на базе Android 17, ещё до анонса ОС от Google
13.05. Honor Pad 20 с дисплеем 12.1" 3K, Snapdragon 7 Gen 3 и АКБ 10 100 мАч показали на тизерах
11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок
11.05. Acer Iconia iM11 5G – Dimensity 7050, 5G и 7400 мАч за $249
08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально
08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально
07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320
07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5