MForum.ru
19.07.2022,
В Беларуси на базе Интеграла действует отраслевая лаборатория новых технологий и материалов (ОЛНТМ). Ведущий инженер ОЛНТМ Андрей Юник рассказал о разработках в области GaN.
Основное достоинство этого материала - широкая запрещенная зона, более широкая, чем у кремния. Высокая концентрация и подвижность носителей заряда в гетероструктурах на базе GaN обеспечивает низкое сопротивление канала в открытом состоянии транзистора. Кроме того, соответствующие устройства могут работать при более высокой температуре и радиации. У таких структур на 20-30% выше теплопроводность, чем у кремния, что позволяет делать более мощные компоненты и приборы, либо обходиться без сложных систем охлаждения.
В мире материал для создания полупроводниковых приборов используется сравнительно активно, хотя и не так массово, как кремний. Тем не менее, в ряде сегментов, доля устройств на базе GaN близка к 50%. Например, на рынке зарядных устройств доля устройств на базе GaN превысит 50% к 2025 году. Активно применяются GaN-транзисторы в компактных импульсных источниках питания, DC-DC и AX-DC преобразователях, в умных сетях электропитания, электроприводах и в современных драйверах электромоторов силовых установок.
В России эксперименты были - этим занимался Жорес Иванович Алферов, но широкого применения полупроводниковые гетероструктуры так пока и не получили, по крайней мере, в гражданской сфере.
В ОЛНТМ с GaN-технологией экспериментируют уже несколько лет, в частности, разработали технологию постэпитаксиального формирования устройств на базе GaN.
Выполнен ряд НИР, что позволило разработать элементы технологии и физико-технологические основы формирования транзисторов с высокой подвижностью электронов (HEMT) на основе гетероструктур GaN/AlGaN для силовой электроники. Также отработаны процессы формирования меза-изоляции и контактно-барьерных структур, установлены особенности химической обработки и очистки поверхностей подложек, фотолитографии и плазмохимического травления гетероструктур и так далее.
В ближайших планах — изготовление образцов силовых транзисторов на основе GaN. \\
👉 Участники российского рынка GaN
--
За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro, также подключайтесь к Сообществу RUSmicro в VK
теги: микроэлектроника GaN
Публикации по теме:
10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств
03.03. В Сибири изучают возможности создания элементов памяти на квантовых точках
16.02. Крупнейший в мире производитель полупроводников GaAs ожидает взрывной рост спроса на них
20.01. Президенты Кореи и Италии договорились об укреплении сотрудничества в области ИИ и микроэлектроники
18.01. Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы
18.01. Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент
16.01. Производство структур на пластинах – оценки и прогнозы PwC
11.01. Переход на GaN-чипы на телекоммуникационном рынке
04.01. Чипы на SiC и GaN на пластинах 200 и 300 мм - главные тренды 2025 года
22.12. Американская компания onsemi будет создавать GaN-технологии вместе с китайской
30.11. Китай обваливает мировые цены широкозонных полупроводников
25.06. ERG планирует начать производство галлия в Казахстане с 2026 года
05.06. GlobalFoundries увеличивает инвестиционные планы до $16 млрд
15.01. Axiom Space задумывается о производстве полупроводниковых материалов в космосе
11.03. Микроэлектроника в Японии
11.03. ROHM
22.02. В Китае выпустили мощный СВЧ-чип на базе алмаза для устройств РЭБ
17.03. МТС в Чеченской Республике - сеть запущена в горном селе Сюжи
17.03. Salience Labs и Keysight построят среду тестирования оптических коммутаторов
17.03. МТС подключил кроссоверы Jetour к своей мобильной сети
17.03. МегаФон в Забайкальском крае - мобильный интернет запущен в селе Усугли
17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване
17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС
16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов
16.03. Билайн в Курганской области - сеть 4G укреплена в жилых и промышленных районах
16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости
16.03. Компания Yadro собрала участников ИТ-рынка на первую в 2026 году встречу TAB
16.03. МегаФон в Татарстане – назначен новый директор
16.03. МТС в Воронежской области – домашний интернет ускорен в пять раз
16.03. В Подмосковье тоже готовы отключать мобильную связь и мобильный доступ к интернету
16.03. В Смоленской области ограничили работу мобильного интернета
17.03. Представлен Vivo Y51 Pro 5G с батареей 7200 мАч и защитой IP69
17.03. iQOO Z11x 5G – батарея 7200 мАч и мощный чип за 205 долларов
17.03. Realme C100 5G с экраном 144 Гц и АКБ 7000 мАч засветился у европейского ритейлера
16.03. Представлен Lava Bold 2 5G с плоским экраном, чистым Android и демократичной ценой
16.03. Раскрыты характеристики Oppo Pad 5 Pro – мощный планшет с батареей 13 000 мАч
16.03. Nubia набирает тестировщиков OpenClaw AI на Z80 Ultra
13.03. Представлен Motorola Edge 70 Fusion+ с улучшенной камерой
13.03. Energizer P30K Apex, смартфон с батареей 30 000 мАч, ожидается в июне
12.03. Honor 600 Lite – металл, AMOLED и батарея на 6520 мАч за €300
12.03. В Китае стартовали продажи Honor Magic V6 с рекордной батареей
12.03. OPPO K14x 5G – новая базовая версия за 12 999 рупий
11.03. Vivo V70 FE – 200 мегапикселей и 7000 мАч
11.03. Realme Note 80 – ультрабюджетник с батареей на 6300 мАч
11.03. Poco C85x - емкая батарея за 120 долларов
10.03. Представлен Vivo Y37+ с батареей на 6000 мАч
10.03. Realme C83 5G – крепкий бюджетник с батареей на 7000 мАч
09.03. Oppo представит новый складной смартфон OPPO Find N6 с "невидимой складкой" экрана
09.03. Honor MagicPad 4 – самый тонкий в мире планшет добрался до Европы
09.03. itel Zeno 100 – смартфон за 70 долларов с военным стандартом MIL-STD-810H