Микроэлектроника: И вновь о 5нм у Китая

MForum.ru

Микроэлектроника: И вновь о 5нм у Китая

07.02.2024, MForum.ru


Китайские производители планируют наладить выпуск современных процессоров для смартфонов в 2024 году, несмотря на усилия США по сдерживанию развития передовых технологий в Китае, - об этом сообщает Reuters со ссылкой на Financial Times.

Конечно, речь идет о SMIC, хотя в Китае и ряд других производителей микросхем стремятся к обновлению доступных им техпроцессов. SMIC смогла сформировать на шанхайской фабрике новые линии для массового производства чипов, разработанных в Huawei.

SMIC намеревается использовать сформированные запасы оборудования американского и нидерландского производства для выпуска чипов по техпроцессу 5нм.

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.  

теги: тренды микроэлектроника производство микросхем SMIC Китай 5нм

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

10.04.2026. Samsung Electronics рассматривает инвестиции в предприятие по упаковке и тестированию во Вьетнаме

15.03.2026. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

13.03.2026. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

10.03.2026. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников

06.03.2026. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»

02.03.2026. Премьер Индии официально открыл сборочный завод Micron Technology в Сананде

11.02.2026. SMIC продолжит наращивать мощности по производству полупроводников на кремниевых пластинах

27.01.2026. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов

27.01.2026. Американская Micron нарастит свое производство в Сингапуре новым фабом с инвестициями на $24 млрд

25.01.2026. Индия делает шаг к постквантовой безопасности: в Гуджарате появится первый центр разработки защищённых полупроводников

23.01.2026. Intel не справляется с удовлетворением спроса на серверные чипы, используемые в ИИ ЦОД

15.12.2025. STMicro отгрузила 5 млрд микросхем для Starlink за последнее десятилетие; к 2027 году это число может удвоиться

15.12.2025. Компания Rapidus привлекает кредиты на $13 млрд и новых инвесторов

12.12.2025. Фотолитографический кластер на 180-130 нм в России надеются разработать к 2030 году

29.11.2025. Micron инвестирует $9.6 млрд в строительство фабрики по производству микросхем памяти для ИИ в Японии

05.11.2025. Полупроводниковые производства — скрытые пожиратели воды в мире, где строятся гигаЦОД

18.08.2025. Samsung инвестирует $7,2 млрд в завод по упаковке чипов в США

17.01.2025. TSMC нуждается в цепочке поставок в Аризоне, чтобы сократить расходы

14.01.2025. Правительство Тайваня разрешило TSMC производить чипы 2нм за рубежом

24.12.2024. В США завершают оформление субсидий $4,745 млрд для Samsung Electronics и $1,61 млрд для Texas Instruments

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана

Все статьи >>


Новости

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч