Микроэлектроника: И вновь о 5нм у Китая

MForum.ru

Микроэлектроника: И вновь о 5нм у Китая

07.02.2024, MForum.ru


Китайские производители планируют наладить выпуск современных процессоров для смартфонов в 2024 году, несмотря на усилия США по сдерживанию развития передовых технологий в Китае, - об этом сообщает Reuters со ссылкой на Financial Times.

Конечно, речь идет о SMIC, хотя в Китае и ряд других производителей микросхем стремятся к обновлению доступных им техпроцессов. SMIC смогла сформировать на шанхайской фабрике новые линии для массового производства чипов, разработанных в Huawei.

SMIC намеревается использовать сформированные запасы оборудования американского и нидерландского производства для выпуска чипов по техпроцессу 5нм.

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.  

теги: тренды микроэлектроника производство микросхем SMIC Китай 5нм

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

10.03. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников

06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»

02.03. Премьер Индии официально открыл сборочный завод Micron Technology в Сананде

11.02. SMIC продолжит наращивать мощности по производству полупроводников на кремниевых пластинах

27.01. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов

27.01. Американская Micron нарастит свое производство в Сингапуре новым фабом с инвестициями на $24 млрд

25.01. Индия делает шаг к постквантовой безопасности: в Гуджарате появится первый центр разработки защищённых полупроводников

23.01. Intel не справляется с удовлетворением спроса на серверные чипы, используемые в ИИ ЦОД

15.12. STMicro отгрузила 5 млрд микросхем для Starlink за последнее десятилетие; к 2027 году это число может удвоиться

15.12. Компания Rapidus привлекает кредиты на $13 млрд и новых инвесторов

12.12. Фотолитографический кластер на 180-130 нм в России надеются разработать к 2030 году

29.11. Micron инвестирует $9.6 млрд в строительство фабрики по производству микросхем памяти для ИИ в Японии

05.11. Полупроводниковые производства — скрытые пожиратели воды в мире, где строятся гигаЦОД

18.08. Samsung инвестирует $7,2 млрд в завод по упаковке чипов в США

17.01. TSMC нуждается в цепочке поставок в Аризоне, чтобы сократить расходы

14.01. Правительство Тайваня разрешило TSMC производить чипы 2нм за рубежом

24.12. В США завершают оформление субсидий $4,745 млрд для Samsung Electronics и $1,61 млрд для Texas Instruments

13.05. Intel и Apollo близки к сделке по модернизации производственных мощностей Intel в Ирландии с инвестициями в $11 млрд

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

30.04. "Билайн бизнес" представил проект решения для управления горными работами pLTE/5G

30.04. МТС в Омской области - покрытие LTE улучшено рефармингом на юге региона

29.04. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг

29.04. В Москве на майские праздники планируют отключения интернета

29.04. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы

29.04. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной

29.04. MCN Telecom нарастила выручку по итогам 2025 года на 8%

29.04. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы

29.04. T-Mobile US улучшает широкополосный доступ, объединяя 5G-Advanced и Starlink

29.04. МТС включает бесплатную сеть Wi-Fi в центре Москвы

29.04. Билайн в Татарстане - покрытие 4G расширено в сотне СНТ и коттеджных поселков

28.04. Yadro открывает офис в Казани

28.04. Samsung представила кристалл DRAM, созданный по техпроцессу менее 10-нм

28.04. МегаФон в Дагестане — качество связи улучшено в Кизляре

28.04. Оплату в Камбодже по QR-коду обеспечит МТС

Все статьи >>


Новости

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч

28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16

28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов

27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов