По данным Economic Daily News, на которые ссылается Trend Force, TSMC наращивает ставку на упаковку CoWoS, собираясь развернуть два новых предприятия, способных заниматься этим типом упаковки в рамках третьей фазы Южно-Тайваньского научного парка (STSP) с предполагаемыми инвестициями, превышающими 200 млрд тайваньских долларов (US$60,8 млн).

Стройка начнется в марте 2025 года, завершение двух новых объектов запланировано на апрель 2026 года. TSMC подтвердила подачу заявок на аренду земли, но другие детали комментировать отказалась.

Если информация подтвердится, новые упаковочные производства по технологии CoWoS в STSP займут площадь в 25 га, что больше, чем 20 га объектов в Чиаи (ChiaYi).

В последнее время ходили слухи о том, что Nvidia сокращает заказы CoWoS у TSMC, но гендиректор Nvidia Дженсен Хуан опроверг эти слухи во время своего недавнего визита на Тайвань. Хуан заявил, что сокращения спроса на CoWoS не было, напротив, этот вид упаковки все более востребован, особенно это касается CoWoS-L.

Как знают в TrendForce, Nvidia планирует стратегически продвигать линейки B300 и GB300, которые создаются с использованием CoWoS-L, повышая спрос на этот вид упаковки. Если на 2024 год этот вид упаковки занимал 15%, то в 2025 году он вырастет до 50-60%, прогнозируют аналитики компании.

TSMC в целом планирует расширить 8 объектов, где поддерживается упаковка CoWoS в краткосрочной перспективе. Это 2 объекта в ChiaYi Science Park Phase 1, еще 2 объекта приобретены у Innolux (AP8). Еще 2 объекта планировалось разместить в ChiaYi Science Park Phase 2, но земля будет доступна не ранее января 2026 года. И уже упомянутые выше 2 объекта на площадке STS Phase III. Выбор места еще для 2 объектов пока что не завершен.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника упаковка CoWoS

--