Микроэлектроника: TSMC рассматривает возможность строительства в Японии мощностей по упаковке чипов

MForum.ru

Микроэлектроника: TSMC рассматривает возможность строительства в Японии мощностей по упаковке чипов

18.03.2024, MForum.ru


Как сообщает Reuters, в TSMC изучают возможности создания в Японии передовых мощностей по упаковке чипов. Это выгодно обеим потенциальным сторонам - для TSMC это возможность приблизить свои производства к потребителям, подстраховаться в плане возможных коллизий, которые могут возникнуть в ходе силового решения Китаем "проблемы Тайваня". Для Японии это рост возможностей по "перезагрузке" своего полупроводникового производства, возможность получить доступ к новым технологиям, обучить кадры и т.п.

 

 

Пока что идет "ранняя фаза" обсуждений. По словам источника, который не разглашается, речь идет о технологии упаковке CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), разработке TSMC, которая позволяет создавать объемные ИМ, в которых несколько чипов устанавливаются на единой подложке, 3D-пакетом. Благодаря этому подходу удается уменьшить площадь чипа, добиваясь высокой производительности. На сегодняшний день эта технология упаковки представлена только на Тайване.

Спрос на передовые виды упаковки  в мире вырос за счет роста интереса к системам ИИ. В январе гендиректор TSMC заявлял, что компания планирует удвоить объемы чипов, произведенных с использованием CoWos в 2024 году, а в 2025 году расширение соответствующих мощностей продолжится. Кроме того, в понедельник TSMC заявила, что планирует развернуть дополнительные мощности по упаковке чипов в Цзяи, что на юге Тайваня, чтобы успевать за ростом рыночного спроса, но без подробностей о конкретных технологиях. Строительство в Цзяи начнется уже в мае 2024 года.

В Японии TSMC уже построила и запустила фабрику по производству микросхем в Кюсю, еще одну фабрику компания планирует запустить на том же острове в ближайшие 2 года. TSMC сотрудничает с Sony и Toyota, общий объем инвестиций TSMC в Японии, как ожидается, превысит $20 млрд. Компания получает поддержку правительства Японии, включая поддержку госсубсидиями. В 2021 году TSMC открыла центр исследований и разработок в области упаковки чипов в префектуре Ибараки, к северо-востоку от Токио.

В Японии новым слухам рады, страна располагает экосистемой для поддержки упаковочного производства TSMC на своей территории. С другой стороны, спрос на упаковку CoWoS в Японии в настоящее время весьма ограничен, отмечает аналитик TrendForce Джоан Чиао, по ее словам большинство нынешних потребителей CoWoS упаковки TSMC сосредоточены в США. Вместе с тем, учитывая планы Японии на существенное усиление позиций на мировом рынке микроэлектроники, ситуация может измениться. Та же Intel тоже рассматривает возможность передового исследовательского центра в области упаковки в Японии, а Samsung ведет переговоры с японскими компаниями, готовясь представить технологию упаковки, аналогичную той, что уже использует SK Hynix для создания чипов памяти с высокой пропускной способностью.

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

теги: микроэлектроника Япония слухи упаковка CoWoS TSMC зарубежные новости

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

05.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: TSMC построит на юге Тайваня Fab 25 с поддержкой техпроцессов 1нм / MForum.ru

12.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Fab 21 TSMC в Аризоне уже производит чипы по техпроцессу 4нм / MForum.ru

19.04. [Новости компаний] Микроэлектроника: Почему производство чипов это новая гонка вооружений / MForum.ru

11.04. [Новости компаний] Микроэлектроника: Япония видит возможности для расширения сотрудничества с США в области чипов следующего поколения / MForum.ru

09.04. [Новости компаний] Микроэлектроника: TSMC в Японии. Битва друзей за кадры микроэлектроники / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

03.10. [Новинки] Слухи: Появились подробности о Honor Magic 8, Magic 8 Pro и MagicPad 3 Pro / MForum.ru

02.10. [Новинки] Анонсы: Huawei Nova 14i представлен официально / MForum.ru

02.10. [Новинки] Анонсы: Realme 15x с защитой "IP69 Pro" представлен официально / MForum.ru

01.10. [Новинки] Анонсы: Представлен Vivo V60 Lite 4G с аккумулятором емкостью 6500 мАч и быстрой зарядкой мощностью 90 Вт / MForum.ru

01.10. [Новинки] Анонсы: Realme P3 Lite 4G появился в ЕС / MForum.ru

30.09. [Новинки] Анонсы: Vivo V60e появится в Индии / MForum.ru

29.09. [Новинки] Анонсы: Xiaomi 15T и 15T Pro представлены официально / MForum.ru

26.09. [Новинки] Анонсы: Xiaomi 17 со Snapdragon 8 Elite Gen 5 представлен официально / MForum.ru

25.09. [Новинки] Анонсы: Vivo V60 Lite 5G представлен официально / MForum.ru

25.09. [Новинки] Анонсы: Qualcomm официально представила Snapdragon 8 Elite Gen 5 / MForum.ru

24.09. [Новинки] Слухи: Использование инновационного экрана в iQOO 15 подтверждено официально / MForum.ru

23.09. [Новинки] Анонсы: MediaTek официально представила флагманский чипсет Dimensity 9500 / MForum.ru

23.09. [Новинки] Анонсы: Realme GT 8 и GT 8 Pro представят в следующем месяце / MForum.ru

22.09. [Новинки] Анонсы: Vivo Y50i представлен официально

19.09. [Новинки] Анонсы: Redmi 15C 5G появился в некоторых странах ЕС / MForum.ru

19.09. [Новинки] Слухи: Xiaomi Pad 8 может получить чипсет Snapdragon 8 Elite / MForum.ru

19.09. [Новинки] Слухи: Vivo V60 Lite 4G готовится к анонсу / MForum.ru

18.09. [Новинки] Слухи: Смартфон Xiaomi 17 Pro замечен в Geekbench / MForum.ru

17.09. [Новинки] Анонсы: Компания BOE представила дисплей ADS Pro / MForum.ru

16.09. [Новинки] Анонсы: Vivo Y31 5G и Y31 Pro 5G официально представлены в Индии / MForum.ru