Полезная ссылка:

• Популярно о «железе»: мобильные процессоры Qualcomm
  
• Популярно о железе: CES 2013 и технологии ближайшего будущего
  

Актуальная концепция модельного ряда Qualcomm, объявленная на CES 2013, подразумевает его разделение на 4 семейства, обозначенные цифровыми индексами. Старшие модели получили индекс 800, чипсеты ориентированные на устройства среднего класса – 600, чипсеты для бюджетных устройств – 400, а на самые доступные девайсы нацелены чипы с индексом 200. Причем, процессоры первых поколений (Snapdragon 200, Snapdragon 400, Snapdragon 600 и Snapdragon 800) уже начали становится историей, уступая место своим «наследникам».

Snapdragon 2xx

Список спецификаций базового чипа семейства, Snapdragon 200, включал в себя до 4-ядер Cortex A7 (1,2 ГГц) / A5 (1,4 ГГц), графические процессоры Adreno 302 / Adreno 203, 3G-модем с поддержкой скоростей до 42 Мбит/с, чип IZat Gen7A, поддержку Bluetooth 4.0, Wi-Fi 802.11n, NFC и быстрой зарядки Quick Charge 2.0. Максимальное разрешение поддерживаемых камер – до 8 Мп, а экранов – до 720p. Технология производства – 28nm LP / 45nm LP.

Обновление линейки Snapdragon 2хх, представленное в сентябре 2014 года, включает в себя Snapdragon 210 и 208. Ключевое отличие Snapdragon 210 от Snapdragon 200 –поддержки LTE-сетей, что открывает дорогу в сети четвертого поколения для самых бюджетных смартфонов. Если говорить о технических новшествах, то Snapdragon 210 оснащен 4 ядрами Cortex A7 (1,1 ГГц), графическим ускорителем Adreno 304 и поддержкой 4G LTE CAT4 (до 150 Мбит/с). Кроме того, относительно Snapdragon 200 обновился GPS-модуль (IZat Gen8C). Максимальное разрешение поддерживаемых камер и дисплеев осталось прежним – 8 Мп и 720p. Зато устройства на базе Snapdragon 210 могут воспроизводить видео 1080p с кодеками H.264 (AVC) и H.265 (HEVC). Техпроцесс изготовления – 28nm LP.

Snapdragon 208 представляет собой упрощенную версию Snapdragon 210, оснащенную 2-ядерным процессором и поддерживающую только 3G-сети, камеры разрешением не более 5 Мп и экраны разрешением не выше qHD.

Появление в продаже устройства на базе Snapdragon 210 и 208 ожидается уже в первой половине 2015 года.

Snapdragon 4хх

Чипсеты семейства Snapdragon 4хх ориентированы на устройства бюджетно-среднего класса, массовые смартфоны и планшеты. Причем именно чипы Snapdragon 4хх можно считать самым массовым семейством мобильных чипсетов Qualcomm, а устройства на их основе можно увидеть как в бюджетном, так и среднем сегментах. Спецификации  родоначальника семейства, Snapdragon 400, включают в себя 4 ядра Cortex A7 (1,6 ГГц) (либо 2 ядра Krait 300), графический ускоритель Adreno 306 GPU, встроенный 4G-модем CAT4, GPS-модуль IZat Gen8A, поддержку Bluetooth 4.0 и 802.11n/ac. Максимально поддерживаемое разрешение камер – 13,5 Мп, дисплеев – 1080p. Технология – 28nm LP.

Обновленный чип, Snapdragon 410, получил 64-битную архитектуру на базе 4-ядер Cortex A53 с рабочей частотой до 1,4 ГГц. Графический ускоритель - Adreno 306. Техпроцесс, аналогичен Snapdragon 400 – 28 нм.

Но в остальном Snapdragon 400 и Snapdragon 410 достаточно похожи, включая поддержку 13,5 Мп камер и дисплеев разрешением 1080p. Поддерживаемая версия Bluetooth – 4.1. Устройства на базе Snapdragon 410 уже доступны в продаже.

Snapdragon 6хх

Чипсеты Snapdragon 600 ориентированы на смартфоны среднего класса (ближе к верхней границе) и обеспечивают производительность, достаточную для «крутых приложений и быстрого web-браузинга». По факту, смартфоны на базе процессоров Snapdragon 6хх находятся лишь на ступеньку ниже флагманских устройств, построенных на Snapdragon 8xx. Спецификации базовой модели Qualcomm Snapdragon 600 включают в себя 4 ядра Krait 300, графический ускоритель Adreno 320, поддержку камер разрешением до 21 Мп, экранов разрешением до 2048x1536 точек (а также дополнительных экранов разрешением до 1080p). Также отметим поддержку Quick Charge с током до 4 А. Техпроцесс – 28 нм.

Анонс обновленной версия этого чипа – Snapdragon 610/615 состоялся на MWC 2014. Оба чипа построены на базе 64-битной архитектуры, при этом Snapdragon 610 получил 4 ядра Cortex A53 (1,7 ГГц), тогда как Snapdragon 615 включает в себя 8 ядер Cortex A53. Для половины ядер Snapdragon 615  максимальная рабочая частота составляет 1,7 ГГц, а для оставшихся – 1,0 ГГц. Графический ускоритель – Adreno 405. Из остальных спецификаций можно отметить поддержку LTE Cat.4 (до 150 Мбит/с), GPS-модуль IZat Gen8C, 802.11n/ac (2.4/5GHz), Mircast 1080p HD и Quick Charge 2.0 (до 3 А). Обновленные чипсеты семейства 6хх уже нашли применение в смартфонах, например, HTC Desire 820 (представлен на IFA 2014) построен на базе Snapdragon 615.

Snapdragon 8хх

Топовое семейство 8хх в представлении не нуждается. Именно на этих чипсетах в последнее создается подавляющее большинство флагманских смартфонов. В частности, в флагманских смартфонах 2014 года активно использовался Snapdragon 801, представленном в начале 2014 года. Технически Snapdragon 801 является обновлением Snapdragon 800.  Спецификации Snapdragon 801 включают в себя 4 ядра Krait 400 (2,5 ГГц), графический ускоритель Adreno 330 GPU, поддержку LTE Cat 4, USB 3.0/2.0 и камер разрешением до 21 Мп. Максимальное разрешение основного дисплея 2560x2048 точек, дополнительного дисплея – 1080p. Кроме того поддерживаются внешние 4К-дисплеи и воспроизведение 4К-видео. Технология изготовления – 28nm HPm.

Впрочем, на момент выхода Snapdragon 801, флагманским чипсетом серии Snapdragon 8хх был Snapdragon 805, представленный в конце 2013 года. Набор спецификаций Snapdragon 805 включает в себя 4 ядра Krait 450 (2,7 ГГц), графический процессор Adreno 420, поддержку LTE CAT6, двойных камер разрешением до 55 Мп и 4К-дисплеев. Но, в отличие от Snapdragon 801, массовым Snapdragon 805 так и не стал. Из смартфонов на его основе можно упомянуть лишь Samsung Galaxy Note 4, Samsung Galaxy Note Edge, Droid Turbo by Motorola и Google Nexus 6. Также этот чип стал «сердцем» Amazon Fire HDX 8.9. Технология изготовления Snapdragon 805 – 28 нм.

И причина проста – уже в апреле 2014 компания Qualcomm представила чипсеты Snapdragon 810 и 808, построенные на базе 64-битной архитектуры.  В модельном ряду Qualcomm, Snapdragon 810 стал заменой для Snapdragon 805, где вместо ядер Krait 450 используется связка из четырех ядер Cortex  A57 и четырех ядер Cortex  A53. Графический ускоритель - Adreno 430 GPU. Также поддерживается LTE Cat 9 и 4К-дисплеи. Технология изготовления – 20 нм. И, скорее всего, именно этот чип станет «сердцем» большинства флагманских смартфонов первой половины 2015 года.

Snapdragon 808 представляет собой немного упрощенную версию топовой модели, сочетающую 2 ядра Cortex  A57, 4 ядра Cortex  A53 и графический сопроцессор Adreno 418. Поддержка LTE-сетей ограничена CAT6 (до 300 Мбит/с, против 450 Мбит/с для Cat9), а разрешение экранов – 2560x1600 точек (при этом доступно подключение дополнительного дисплея разрешением 1080p и вывод 4К видео на внешние устройства). Максимальное разрешение камер, аналогично топовой модели – 55 Мп. Технология изготовления – 20 нм.

И немного о будущем

Если говорить о будущем, то в интернете уже появилась информация о возможном расширении модельного ряда Qualcomm. В 2015 году основные новинки ожидаются в семействе 6хх и 8хх, которые уже в ближайшее время могут пополниться 6 новыми чипами:

• Snapdragon 616 является логическим продолжением и заменой текущей модели Snapdragon 615. Новинка получит те же 8 ядер Cortex A53, но будет отличаться чуть более высоким быстродействием: 1.8…2.2 ГГц. В качестве графического процессора используется Adreno 408. Также предусмотрен модем Cat.6 LTE. Техпроцесс – 28 нм.
• Snapdragon 620, базируется на собственной архитектуре Qualcomm под названием Taipan с 4 ядрами с рабочей частотой 2,0…2,5 ГГц, графическим процессором Adreno 418, оперативной памятью DDR3 и поддержкой Cat.10 LTE.
• Snapdragon 625 и 629 – 8-ядерные чипсеты с тем же модемом и графическим процессором Adreno 418 и поддержкой LPDDR4 1600 RAM. Отличия между этими чипсетами неизвестны, так же как и то, какая будет использована архитектура – референсная Cortex или собственная Qualcomm Taipan. Техпроцесс –20 нм HKMG.
• Snapdragon 815 использует архитектуру Big.Little (4 ядра с архитектурой TS1i + 4 ядра TS1, возможно речь идет о ядрах с архитектурой Taipan), оснащен модемом Cat.10 MDM9X55 LTE и графическим процессором Adreno 450 GPU. Оперативная память LPDDR4. Технология изготовления чипа – 20 нм технологии.
• Snapdragon 820 – самый мощный из представленной линейки. Чипсет получил 8 ядер TS2, способных работать одновременно. Технологии RAM и LTE аналогичны 815 модели, графический процессор - Adreno 530. Интересно также, что топовый чипсет будет производиться с использованием 14 нм технологии FinFET, а его анонс ожидается не ранее осени 2015 года.

Интересно, состоится ли анонс какого-либо из этих чипсетов в рамках MWC 2015? Впрочем, ответ на этот вопрос мы узнаем совсем скоро.

Использованы материалы сайта qualcomm.com