ИТ. Системная интеграция: "Ситроникс Информационные технологии" завершила проект по организации "коммуникационной инфраструктуры" для московского офиса "Эмерсон"

MForum.ru

ИТ. Системная интеграция: "Ситроникс Информационные технологии" завершила проект по организации "коммуникационной инфраструктуры" для московского офиса "Эмерсон"

29.07.2008, MForum.ru

В рамках проекта осуществлен полный переход к использованию IP-телефонии. Такой подход упрощает наращивание телефонной сети и организацию связи с удаленными офисами, предоставляет возможность развертывания дополнительных сервисов. Для клиента реализованы следующие системы: интерактивное меню, голосовая почта, конференц-мост, система внутрикорпоративной тарификации и другое.


«СИТРОНИКС Информационные Технологии» также обеспечил поддержку Application Gateway (шлюз-приложений), что позволит в дальнейшем развернуть в телекоммуникационной инфраструктуре «Эмерсон» расширенные мультимедийные сервисы Unified Communications.

Проект исполнен с учетом перспективы интеграции телефонии «Эмерсон» с Microsoft Office Communications Server 2007, что открывает возможность реализовывать такие сервисы, как Presence (информация о присутствии сотрудников, которая использует данные телефонии и Календаря Outlook), организация телефонных и видео-конференций, совместная работа над документами и многое другое.

Новая коммуникационная инфраструктура построена на основе IP-телефонной платформы Nortel Communication Server 1000 и включает в себя систему Nortel CallPilot («автосекретарь», построение многоуровневых голосовых меню и поддержка ящиков голосовой и факс-почты), конференц-мост Nortel ICB, систему корпоративной тарификации Барсум Офис, а также шлюз приложений Nortel Application Gateway.

© MForum.ru


Публикации по теме:

27.05.2008. "Микротест" завершил первую фазу внедрения комплекса решений SAP в группе Sunway

19.11.2007. "Микротест" реализовал внедрение инфраструктурного решения на базе серверов HP в фармацевтическом предприятии "Сердикс"

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

21.09. AMD впервые достигла капитализации $1 трлн

21.09. Китайская CXMT объявила о запуске массового производства на базе новой платформы производства памяти DRAM

21.09. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне

21.09. Билайн объединяет Big Data и Adtech

21.09. МегаФон запустил набор опций Мега5G

21.09. МТС обновила сеть в поселке угольщиков на западе Красноярского края

20.09. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США

20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

Все статьи >>


Новости

21.09. Honor 600 Elite 5G – батарея 8100 мАч и защита IP69K

21.09. itel A300C с защитой MIL-STD-810H и батареей 6000 мАч представлен в Индии с ценой 11 000 рупий

21.09. Цена и характеристики Lava Bold N4 Pro раскрыты до анонса

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой