CES2014: Qualcomm представил решение Snapdragon 602A для подключенных автомобилей

MForum.ru

CES2014: Qualcomm представил решение Snapdragon 602A для подключенных автомобилей

08.01.2014, MForum.ru

Qualcomm показал на CES2014 чипсет, адресованный производителям систем инфотайнмента в автомобилях, - процессор приложений Qualcomm Snapdragon 602A с четырехядерным процессором Krait CPU, Adreno 320 GPS, Hexagon DSP, встроенным процессором сигналов GNSS и дополнительными ядрами аудио, видео и связи.


Процессор 602A разработан в соответствии с промышленными отраслевыми стандартами автопроизводителей в части температуры, качества, надежности и времени жизни решения в частности, он отвечает требованиям AEC-Q100.

Процессор Snapdragon 602A поддерживает интеграцию с модулями Qualcomm Gobi 9x15 (многорежимыный модем 3G/LTE) и QCA6574 Qualcomm VIVE 2-поточный, 2-диапазонный 802.11ac WiFi AC и BT LE 4.0, что обеспечивает интегрированные возможности обеспечить подключенность систем инфотайнмента.

Производитель отмечает низкое энергопотребление SoC на фоне высокой производительности, поддержку различных ОС, сложных пользовательских приложений, 3D-навигации, графики к высоким разрешением, распознования лиц и жестов, качественную поддержку аудио, кодеков, а также возможность использования алгоритмов DSP третьих сторон за счет использования Hexagon DSP.

Gobi 9x15 чипсет поддерживает работу с сетями LTE TDD/FDD, CDMA 1x, 1xEV-DO, DC-HSPA+, UMTS, TD-SCDMA и GSM/EDGE.

VIVE 2 обеспечивает работу одновременно с 1-8 устройствами, включая поддержку Miracast, MirrorLink 1.2 и AllJoyn. Также поддерживается возможность поддержки режима хендзфри и контент-стриминга между автомобилем и жилищем.

Решение поддерживает работу с платформами Android и QNX CAR.

В 1q2014 выйдет также Automative Development Platform для разработчиков решений на базе Snapdragon 602A.

Источник: пресс-релиз компании, текст которого приведен в комментариях.

==

Путеводитель по CES2014

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

29.04.2026. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной

08.08.2024. Mediatek анонсировала Helio G100 со знакомым набором характеристик

23.05.2022. MediaTek Dimensity 1050 — SoC с поддержкой агрегации FR1/FR2

29.06.2021. 5G SA. 5G SA mmWave и новости Qualcomm на MWC2021

17.06.2020. Qualcomm представил новую платформу Snapdragon 690

24.10.2019. NB-IoT в мире

21.10.2019. Глобальный рынок процессоров для baseband сократился в 2q2019, но процессоры для baseband 5G стартовали неплохо

21.10.2019. NB-IoT и LTE-M. Статус на сентябрь 2019 по данным GSA

20.10.2019. Новости 5G. Обновляемая публикация

20.10.2019.  Вендоры решений 5G

19.10.2019.  Зарубежные операторы 5G

05.09.2019.  Tele2 показал работу сети 5G в салоне на Тверской. Часть 2 - вопросы и ответы

11.07.2019. Qualcomm 215 – чипсет для дешевых смартфонов

10.04.2019. Qualcomm Technologies объявил о запуске трех новых платформ для хайэндовых и средних по цене устройств - 730, 730G и 655.

06.03.2019. Дайджест - Модуль, рынок DRAM, Планар, Интеграл, Байкал-Т1, Signalchip

03.03.2019. В Signalchip разработали первый в Индии чип с поддержкой 4G/5G

08.01.2019. CES2019: 5G - основная тема встречи в Лас-Вегасе?

19.12.2018. Чипсеты 3GPP IoT

18.12.2018. Чипсеты LTE. Апдейт за ноябрь, данные GSA

16.12.2018. Чипсеты 5G. Апдейт за ноябрь



Поиск по сайту:


Колонка редактора

23.10. Решение FCC обостряет конкуренцию Amazon и Starlink

22.10. Samsung Electro-Mechanics получила инвестиции в размере $2,8 млрд от американских производителей электроники

22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков

22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае

22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей

22.10. Speedcast и Soya IT Marine Solutions успешно завершили масштабную модернизацию цифровой связи на 41 судне типа RoRo

22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России

22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье

22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области

22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу

21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей

21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года

21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН

21.10. Xona делает шаг к собственной навигационной сети: шесть спутников Pulsar выведены на LEO орбиту

21.10. МТС начала предоставлять услуги 5G 2100 МГц в отдельных районах Иркутска

Все статьи >>


Новости

23.10. Huawei Pura 90 Plus получит 1-дюймовую камеру с переменной диафрагмой

23.10. Nubia A76 4G – новый смартфон со старым именем

23.10. Xiaomi представили Redmi Book 2027 – батарея 72 Вт•ч и новый дизайн

23.10. Realme раскрыла стратегию на 2027 год

22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры

22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней

22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin

21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда

21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру

21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View

20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч

20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября

20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий

20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio

19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power

19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц

19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ

19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon

16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58

16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство