Микроэлектроника: Дайджест - Модуль, рынок DRAM, Планар, Интеграл, Байкал-Т1, Signalchip

MForum.ru

Микроэлектроника: Дайджест - Модуль, рынок DRAM, Планар, Интеграл, Байкал-Т1, Signalchip

06.03.2019, MForum.ru


Российские нейропроцессоры выйдут на европейский рынок?

НТЦ Модуль договорилась о продвижении на европейский рынок продуктов на базе нейропроцессоров на базе ядра NeuroMatrix Core, партнером выступит компания Dream Chip из Германии. Модуль выпустил уже 6 процессоров четырех поколений от NMC1 до NMC4. В Dream Chip выбрали для своих продуктов чип Модуль NM6407 четвертого поколения. Российский нейропроцессор предполагается встраивать в модули немецких автоконцернов для распознавания номеров автомобилей, в устройства машинного зрения для помощи водителю, в системы беспилотных автомобилей. Точность распознавания дорожных знаков - 98%.От чипов NVidia российские чипы отличает более низкая цена (~$100) при сравнимых производительности и ряде других характеристик. Начало поставок процессоров Модуль в Германию ожидается в конце 2019 года. Оценка потребностей рынка - сотни тысяч процессоров. Подробнее: kommersant.ru.

 

Микран обещает стипендии

НПФ “Микран” проводит VII конкурсный отбор среди студентов, которые успешно учатся и ведут научно-исследовательскую деятельность в области СВЧ-радиоэлектроники. В нем могут принять участие учащиеся трех вузов: ТГУ, ТПУ и ТУСУР. Победители станут обладателями именной стипендии основателя компании В.Я. Гюнтера. Ежемесячно в течение двух семестров они будут получать стипендию в размере 10 тысяч рублей. Подробнее: micran.ru.

 

Продажи микросхем DRAM дали в 2018 году почти $100 млрд

Продажи микросхем DRAM дали в 2018 году почти $100 млрд (+39% гг). Лидером рынка с существенным отрывом выступала компания Samsung Electronics - 43,9% рынка. SK Hynix обеспечила вклад на 29,5%. Компания Micron Technology нарастила долю до 23,5%. Такие данные приводят аналитики DRAMeXchange.
Данные компании по рынку NAND flash: здесь также лидировала Samsung Electronics - $22.1 млрд или 35% от совокупного результата; Toshiba - 19.2%; Western Digital - 14.9%; Micron Technology - 12.9%; SK Hynix - 10.6%.
Аналитики отмечают сокращение рыночной доли с 47,2% в 2017-м году до 45,6% в 2018 году и прогнозируют снижение продаж DRAM на 17.5% в денежном исчислении. Причина такого пессимистичного прогноза - расширение мощностей производства на фоне снижения спроса и торговой войны Китая и США. Впрочем, на мировом рынке еще могут случиться изменения и тогда, возможно, падение будет не столь значительным. Подробнее: dailycomm.ru.

 

Установки Планара внедрили на производстве Интеграл

Опытно-измерительный центр филиала НТЦ Белмикросхемы (Объединение Интеграл) пополнился установкой ЭМ-4605 для присоединения кристаллов от 0.5х0.5 до 25х25 мм а клей или припойную пасту для сборки "систем в корпусе", поддерживается метод флип-чип.

Также в арсенале центра появился автомат многоуровневого присоединения выводов ЭМ-4550. Он позволяет присоединять золотую проволоку от 17 до 75 мкм способом термозвуковой сварки "шарик-клин", "шарик-клин-шарик", "шарик(бамп)-шарик-клин". Источник: integral.by.

 

На базе процессора Байкал-Т1 разработают промышленный компьютер

Компании "Базальт СПО" и "Хамстер роботикс Инжиниринг" вместе разрабатывают российскую платформу промышленного компьютера на базе процессора BE-T1000 (Байкал-Т1) и операционных систем Альт для серверов и рабочих станций.

Такие системы могут использоваться в станках с ЧПУ, управления процессами на заводах, в смартдомах, в робототехнике, в уличных светофорах и так далее. Компьютер может комплектоваться встроенным обогревателем для работы в условиях Севера. Подробнее: baikalelectronics.ru.

 

Signalchip представил первые в Индии полупроводниковые чипы для сетей 4G/5G и модемы 5G NR

Signalchip это фаблесс разработчик полупроводниковых чипов, расположенный в Бенгалуру. Чипсеты SCBM34XX и SCRF34XX/45XX, кодовое имя Agumbe, это результат восьми лет разработок. Эти чипы обеспечивают Индии место в элитной группе стран, которые владеют столь важной технологией, какой является 5G.

Были представлены четыре чипа:

  • SCBM3412: однокристалльный чип модема 4G/LTE, включающий процессор диапазона и трансивер на одном чипе;
  • SCBM3404: чип модема 4х4 LTE;
  • SCRF3402: трансивер 2x2 LTE;
  • SCRF4502: трансивер 2х2, отвечающий стандартам 5G NR.

RF секции покрывают все диапазоны LTE/5G-NR до 6 ГГц. Эти чипы поддерживают позиционирование с использованием индийской системы спутниковой навигации NAVIC. Серия чипов Agumbe построена на чипе SXRF1401: первом в Индии чипе трансивера RF, поддерживающем беспроводные стандарты 3G/4G и Wi-Fi.

Комбинированная мультистандартная система на чипе (SoC) может служить чипсетом для построения базовых станций различного форм-фактора, начиная от малых сот для индора и вплоть до высокопроизводительных базовых станций. Чипы оптимизированы для поддержки современных сетевых архитектур, таких как Open RAN / CRAN с гибкими конфигурациями интерфейса. Благодаря набору IP, созданных в ходе работ над чипсетом, у компании появилась возможность разработки продуктов для нескольких смежных областей. В частности, речь идет о дополнительных чипах, которые поддерживали бы функциональности 5G NR. Signalchip создала высокопроизводительные и эффективные по цене системы, позволяющие уплотнить сеть. Источник: mforum.ru.

+

За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro

теги: микроэлектроника полупроводники 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

12.05.2026. Индийская Cyient выходит на рынок силовых GaN-полупроводников

17.04.2026. Прибыль Ericsson упала на 79% - компания предупреждает о росте затрат на чипы

13.04.2026. Инженеры USC создали чип памяти, работающий при температуре 700 °C

19.03.2026. Южнокорейские ученые подтвердили возможность длительной работы ИИ-чипов в условиях космической радиации

13.03.2026. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

10.03.2026. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств

06.03.2026. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»

03.03.2026. В Китае создали микросхемы, «прозрачные» для радиации

02.03.2026. Премьер Индии официально открыл сборочный завод Micron Technology в Сананде

25.02.2026. ИИ-чипы нужны всем. Еще два игрока подняли денег, чтобы создать альтернативу чипам Nvidia

19.02.2026. Где в Китае производят полупроводники

17.02.2026. В Европе разработали новый класс полупроводников на базе GeSn

09.02.2026. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники

08.02.2026. Ожидается, что квантовые вычисления станут ключевой технологией следующего поколения для решения сложных задач будущего

05.02.2026. TSMC обдумывает возможность инвестирования в проект стоимостью $17 млрд по созданию производства микросхем 3нм на втором своем фабе в Кумамото

31.01.2026. Основные технологические инновации после 2030 года

28.01.2026. Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G

25.01.2026. Индия делает шаг к постквантовой безопасности: в Гуджарате появится первый центр разработки защищённых полупроводников

23.01.2026. Ростех сообщает - компания сохранит свою долю в 41.66% в ПАО Элемент на фоне вхождения Сбера в капитал актива

18.01.2026. Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

10.07. SpaceX Gen3 - все более грандиозная программа

10.07. Корпоративные сети бизнеса в 2026 году - аналитический обзор

10.07. Fab2 – фаб фабов или как гаражный проект стал бизнесом, востребованным в отрасли

10.07. Micron увеличивает заявленные инвестиции в США до $250 млрд

09.07. Yadro выпустило инструменты Kornfeld.Satellites для упрощения подключения коммутаторов Kornfeld к системам мониторинга сети

09.07. МТС установил систему видеонаблюдения в ЖК в центре Благовещенска

09.07. В лаборатории кибербезопасности Servicepipe выявили новый способ атаки, позволяющий обходить механизмы двухфакторной аутентификации

08.07. SpaceX запустила первый в мире коммерческий спутник с бета-вольтаическим источником энергии

08.07. Yadro объявляет о начале приема на совместные программы с МФТИ, ИТМО, МИЭТ и ВШЭ

08.07. Мошенники продолжают звонить – 26% от нежелательных вызовов приходятся на 5 регионов

08.07. МегаФон расширил сеть в Новоаннинском районе Волгоградской области

08.07. Билайн запустил новые БС 4G в пригороде Самары и в селах области

07.07. МегаФон объединил программных роботов на единой платформе Zephyr

07.07. Минцифры собирается решить проблему доступа к земельным участкам «по-китайски»

07.07. Элемент будет готовить кадры по микроэлектронике во Вьетнаме

Все статьи >>


Новости

10.07. Realme Narzo 100x 5G с батареей 8000 мАч и 144 Гц-дисплей представят 15 июля

10.07. HMD Arc 2 - бюджетник с улучшенным процессором и минимальными изменениями

10.07. Redmi Note 17 Pro – 9000 мАч, 5-летняя защита аккумулятора и бесплатная замена батареи

09.07. Появились первые слухи о Vivo V80 – дисплей 144 Гц, батарея 7200 мАч и перископная камера

09.07. Характеристики iQOO Z11 для Индии будут отличаться от глобальной версии

08.07. Nothing Ear (3a) – бюджетные наушники с записью разговоров и 42 часами автономност

08.07. Nothing Phone (4b) – доступный смартфон с большой батареей и фирменным дизайном

08.07. Honor Robot Phone может выйти в августе 2026 года

07.07. Vivo Y500 дебютировал на глобальном рынке с батареей 8100 мАч

07.07. Moto G77 Power официально представлен перед релизом 8 июля

07.07. Раскрыты ключевые характеристики Vivo X300e – АКБ 7100 мАч, перископный зум и плоский экран

06.07. Samsung Galaxy Jump 5 – операторский аппарат на базе Galaxy A27 5G

06.07. Vivo Pad 5c – доступный планшет с 144 Гц, Snapdragon 8s Gen 3 и батареей 10 000 мАч

03.07. Huawei Band 11, Band 11 Metal и Band 11 Pro – доступные фитнес-браслеты с AMOLED-экранами и GNS

03.07. Данные о Samsung Galaxy A18 показали обновление стратегии и отказ от Exynos

02.07. Redmi K90 Ultra получил Snapdragon 8 Elite, активное охлаждение и батарею 8550 мАч

02.07. Nothing Phone (4b) – дата анонса, ключевые характеристики и дизайн

01.07. Ключевые характеристики Samsung Galaxy Z Fold8 раскрыты до анонса

01.07. OnePlus N6 дебютировал в Индии: 8000 мАч, Dimensity 6360 Max и цена от $243

01.07. В iPhone 2027 экраны останутся прежними — 60 Гц у iPhone 18e и 120 Гц у остальных