MForum.ru
06.03.2019,
Российские нейропроцессоры выйдут на европейский рынок?
НТЦ Модуль договорилась о продвижении на европейский рынок продуктов на базе нейропроцессоров на базе ядра NeuroMatrix Core, партнером выступит компания Dream Chip из Германии. Модуль выпустил уже 6 процессоров четырех поколений от NMC1 до NMC4. В Dream Chip выбрали для своих продуктов чип Модуль NM6407 четвертого поколения. Российский нейропроцессор предполагается встраивать в модули немецких автоконцернов для распознавания номеров автомобилей, в устройства машинного зрения для помощи водителю, в системы беспилотных автомобилей. Точность распознавания дорожных знаков - 98%.От чипов NVidia российские чипы отличает более низкая цена (~$100) при сравнимых производительности и ряде других характеристик. Начало поставок процессоров Модуль в Германию ожидается в конце 2019 года. Оценка потребностей рынка - сотни тысяч процессоров. Подробнее: kommersant.ru.
Микран обещает стипендии
НПФ “Микран” проводит VII конкурсный отбор среди студентов, которые успешно учатся и ведут научно-исследовательскую деятельность в области СВЧ-радиоэлектроники. В нем могут принять участие учащиеся трех вузов: ТГУ, ТПУ и ТУСУР. Победители станут обладателями именной стипендии основателя компании В.Я. Гюнтера. Ежемесячно в течение двух семестров они будут получать стипендию в размере 10 тысяч рублей. Подробнее: micran.ru.
Продажи микросхем DRAM дали в 2018 году почти $100 млрд
Продажи микросхем DRAM дали в 2018 году почти $100 млрд (+39% гг). Лидером рынка с существенным отрывом выступала компания Samsung Electronics - 43,9% рынка. SK Hynix обеспечила вклад на 29,5%. Компания Micron Technology нарастила долю до 23,5%. Такие данные приводят аналитики DRAMeXchange.
Данные компании по рынку NAND flash: здесь также лидировала Samsung Electronics - $22.1 млрд или 35% от совокупного результата; Toshiba - 19.2%; Western Digital - 14.9%; Micron Technology - 12.9%; SK Hynix - 10.6%.
Аналитики отмечают сокращение рыночной доли с 47,2% в 2017-м году до 45,6% в 2018 году и прогнозируют снижение продаж DRAM на 17.5% в денежном исчислении. Причина такого пессимистичного прогноза - расширение мощностей производства на фоне снижения спроса и торговой войны Китая и США. Впрочем, на мировом рынке еще могут случиться изменения и тогда, возможно, падение будет не столь значительным. Подробнее: dailycomm.ru.
Установки Планара внедрили на производстве Интеграл
Опытно-измерительный центр филиала НТЦ Белмикросхемы (Объединение Интеграл) пополнился установкой ЭМ-4605 для присоединения кристаллов от 0.5х0.5 до 25х25 мм а клей или припойную пасту для сборки "систем в корпусе", поддерживается метод флип-чип.
Также в арсенале центра появился автомат многоуровневого присоединения выводов ЭМ-4550. Он позволяет присоединять золотую проволоку от 17 до 75 мкм способом термозвуковой сварки "шарик-клин", "шарик-клин-шарик", "шарик(бамп)-шарик-клин". Источник: integral.by.
На базе процессора Байкал-Т1 разработают промышленный компьютер
Компании "Базальт СПО" и "Хамстер роботикс Инжиниринг" вместе разрабатывают российскую платформу промышленного компьютера на базе процессора BE-T1000 (Байкал-Т1) и операционных систем Альт для серверов и рабочих станций.
Такие системы могут использоваться в станках с ЧПУ, управления процессами на заводах, в смартдомах, в робототехнике, в уличных светофорах и так далее. Компьютер может комплектоваться встроенным обогревателем для работы в условиях Севера. Подробнее: baikalelectronics.ru.
Signalchip представил первые в Индии полупроводниковые чипы для сетей 4G/5G и модемы 5G NR
Signalchip это фаблесс разработчик полупроводниковых чипов, расположенный в Бенгалуру. Чипсеты SCBM34XX и SCRF34XX/45XX, кодовое имя Agumbe, это результат восьми лет разработок. Эти чипы обеспечивают Индии место в элитной группе стран, которые владеют столь важной технологией, какой является 5G.
Были представлены четыре чипа:
RF секции покрывают все диапазоны LTE/5G-NR до 6 ГГц. Эти чипы поддерживают позиционирование с использованием индийской системы спутниковой навигации NAVIC. Серия чипов Agumbe построена на чипе SXRF1401: первом в Индии чипе трансивера RF, поддерживающем беспроводные стандарты 3G/4G и Wi-Fi.
Комбинированная мультистандартная система на чипе (SoC) может служить чипсетом для построения базовых станций различного форм-фактора, начиная от малых сот для индора и вплоть до высокопроизводительных базовых станций. Чипы оптимизированы для поддержки современных сетевых архитектур, таких как Open RAN / CRAN с гибкими конфигурациями интерфейса. Благодаря набору IP, созданных в ходе работ над чипсетом, у компании появилась возможность разработки продуктов для нескольких смежных областей. В частности, речь идет о дополнительных чипах, которые поддерживали бы функциональности 5G NR. Signalchip создала высокопроизводительные и эффективные по цене системы, позволяющие уплотнить сеть. Источник: mforum.ru.
+
За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro
теги: микроэлектроника полупроводники
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств
06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»
03.03. В Китае создали микросхемы, «прозрачные» для радиации
02.03. Премьер Индии официально открыл сборочный завод Micron Technology в Сананде
25.02. ИИ-чипы нужны всем. Еще два игрока подняли денег, чтобы создать альтернативу чипам Nvidia
19.02. Где в Китае производят полупроводники
17.02. В Европе разработали новый класс полупроводников на базе GeSn
09.02. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники
31.01. Основные технологические инновации после 2030 года
28.01. Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G
18.01. Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы
18.01. Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент
17.01. Повышение устойчивости производства логических микросхем
16.01. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы
11.01. В PwC прогнозируют расцвет сегмента заказных ИС
01.04. МТС испытала «летающую базовую станцию» на аэростате в Саратовской области
01.04. Российской частной спутниковой связи выделили частоты - для тестов
25.03. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд
25.03. МегаФон в Красноярском крае - покрытие 4G расширено в 16 муниципальных округах
25.03. МТС в Республике Бурятия - мобильный интернет ускорен в курортном поселке Жемчуг
24.03. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением
24.03. Билайн в Санкт-Петербурге - мобильный интернет оператора в метро признан лучшим по оценкам DMTEL
24.03. Билайн бизнес сообщает о расширении возможностей связи для предпринимателей
24.03. Кризис расползается по цепочке поставок
24.03. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%
24.03. МТС в Приморском крае организовал новый трансграничный переход интернет-трафика с China Mobile
24.03. Запущены первые 16 спутников БЮРО 1440
23.03. В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году
03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15
03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series
03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч
02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч
02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране
02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5
01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2
01.04. Утечка раскрывает характеристики HMD Crest 2 Pro
31.03. Vivo X300 Ultra – 200 МП телевик с гиростабилизацией и почти дюймовый 35-мм модуль
31.03. Vivo X300s – 200 МП основная камера, АКБ 7100 мАч и цена от 720 долларов
31.03. Бюджетный Realme Narzo 100 Lite получит 3 конфигурации памяти
30.03. Все iPhone 18 получат уменьшенный Dynamic Island, но рамки останутся прежними
30.03. OnePlus Nord CE6 Lite получит Dimensity 6300, батарея 7000 мАч и цену до 23 000 рупий
27.03. Представлены iQOO Z11 и Z11x – 9050 мАч, 165 Гц и IP69 за 290 долларов
27.03. iPad (2026) получит чисет A18, 8 ГБ RAM и тот же дизайн
26.03. Vivo X300s – 200 МП, перископ, батарея 7100 мАч и защита IP69
26.03. Представлены Samsung Galaxy A57 и A37 с IP68, Exynos 1680 и прежними камерами
25.03. OnePlus 15T – компактный флагман с батареей 7500 мАч, защитой IP69K и экраном 165 Гц
25.03. Samsung Galaxy Z Fold8 – 200 МП, 8-дюймовый экран и батарея 5000 мАч
25.03. Первый тизер Tecno Spark 50 5G раскрывает дизайн новинки