MForum.ru
06.03.2019,
Российские нейропроцессоры выйдут на европейский рынок?
НТЦ Модуль договорилась о продвижении на европейский рынок продуктов на базе нейропроцессоров на базе ядра NeuroMatrix Core, партнером выступит компания Dream Chip из Германии. Модуль выпустил уже 6 процессоров четырех поколений от NMC1 до NMC4. В Dream Chip выбрали для своих продуктов чип Модуль NM6407 четвертого поколения. Российский нейропроцессор предполагается встраивать в модули немецких автоконцернов для распознавания номеров автомобилей, в устройства машинного зрения для помощи водителю, в системы беспилотных автомобилей. Точность распознавания дорожных знаков - 98%.От чипов NVidia российские чипы отличает более низкая цена (~$100) при сравнимых производительности и ряде других характеристик. Начало поставок процессоров Модуль в Германию ожидается в конце 2019 года. Оценка потребностей рынка - сотни тысяч процессоров. Подробнее: kommersant.ru.
Микран обещает стипендии
НПФ “Микран” проводит VII конкурсный отбор среди студентов, которые успешно учатся и ведут научно-исследовательскую деятельность в области СВЧ-радиоэлектроники. В нем могут принять участие учащиеся трех вузов: ТГУ, ТПУ и ТУСУР. Победители станут обладателями именной стипендии основателя компании В.Я. Гюнтера. Ежемесячно в течение двух семестров они будут получать стипендию в размере 10 тысяч рублей. Подробнее: micran.ru.
Продажи микросхем DRAM дали в 2018 году почти $100 млрд
Продажи микросхем DRAM дали в 2018 году почти $100 млрд (+39% гг). Лидером рынка с существенным отрывом выступала компания Samsung Electronics - 43,9% рынка. SK Hynix обеспечила вклад на 29,5%. Компания Micron Technology нарастила долю до 23,5%. Такие данные приводят аналитики DRAMeXchange.
Данные компании по рынку NAND flash: здесь также лидировала Samsung Electronics - $22.1 млрд или 35% от совокупного результата; Toshiba - 19.2%; Western Digital - 14.9%; Micron Technology - 12.9%; SK Hynix - 10.6%.
Аналитики отмечают сокращение рыночной доли с 47,2% в 2017-м году до 45,6% в 2018 году и прогнозируют снижение продаж DRAM на 17.5% в денежном исчислении. Причина такого пессимистичного прогноза - расширение мощностей производства на фоне снижения спроса и торговой войны Китая и США. Впрочем, на мировом рынке еще могут случиться изменения и тогда, возможно, падение будет не столь значительным. Подробнее: dailycomm.ru.
Установки Планара внедрили на производстве Интеграл
Опытно-измерительный центр филиала НТЦ Белмикросхемы (Объединение Интеграл) пополнился установкой ЭМ-4605 для присоединения кристаллов от 0.5х0.5 до 25х25 мм а клей или припойную пасту для сборки "систем в корпусе", поддерживается метод флип-чип.
Также в арсенале центра появился автомат многоуровневого присоединения выводов ЭМ-4550. Он позволяет присоединять золотую проволоку от 17 до 75 мкм способом термозвуковой сварки "шарик-клин", "шарик-клин-шарик", "шарик(бамп)-шарик-клин". Источник: integral.by.
На базе процессора Байкал-Т1 разработают промышленный компьютер
Компании "Базальт СПО" и "Хамстер роботикс Инжиниринг" вместе разрабатывают российскую платформу промышленного компьютера на базе процессора BE-T1000 (Байкал-Т1) и операционных систем Альт для серверов и рабочих станций.
Такие системы могут использоваться в станках с ЧПУ, управления процессами на заводах, в смартдомах, в робототехнике, в уличных светофорах и так далее. Компьютер может комплектоваться встроенным обогревателем для работы в условиях Севера. Подробнее: baikalelectronics.ru.
Signalchip представил первые в Индии полупроводниковые чипы для сетей 4G/5G и модемы 5G NR
Signalchip это фаблесс разработчик полупроводниковых чипов, расположенный в Бенгалуру. Чипсеты SCBM34XX и SCRF34XX/45XX, кодовое имя Agumbe, это результат восьми лет разработок. Эти чипы обеспечивают Индии место в элитной группе стран, которые владеют столь важной технологией, какой является 5G.
Были представлены четыре чипа:
RF секции покрывают все диапазоны LTE/5G-NR до 6 ГГц. Эти чипы поддерживают позиционирование с использованием индийской системы спутниковой навигации NAVIC. Серия чипов Agumbe построена на чипе SXRF1401: первом в Индии чипе трансивера RF, поддерживающем беспроводные стандарты 3G/4G и Wi-Fi.
Комбинированная мультистандартная система на чипе (SoC) может служить чипсетом для построения базовых станций различного форм-фактора, начиная от малых сот для индора и вплоть до высокопроизводительных базовых станций. Чипы оптимизированы для поддержки современных сетевых архитектур, таких как Open RAN / CRAN с гибкими конфигурациями интерфейса. Благодаря набору IP, созданных в ходе работ над чипсетом, у компании появилась возможность разработки продуктов для нескольких смежных областей. В частности, речь идет о дополнительных чипах, которые поддерживали бы функциональности 5G NR. Signalchip создала высокопроизводительные и эффективные по цене системы, позволяющие уплотнить сеть. Источник: mforum.ru.
+
За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro
теги: микроэлектроника полупроводники
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств
06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»
03.03. В Китае создали микросхемы, «прозрачные» для радиации
02.03. Премьер Индии официально открыл сборочный завод Micron Technology в Сананде
25.02. ИИ-чипы нужны всем. Еще два игрока подняли денег, чтобы создать альтернативу чипам Nvidia
19.02. Где в Китае производят полупроводники
17.02. В Европе разработали новый класс полупроводников на базе GeSn
09.02. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники
31.01. Основные технологические инновации после 2030 года
28.01. Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G
18.01. Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы
18.01. Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент
17.01. Повышение устойчивости производства логических микросхем
16.01. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы
11.01. В PwC прогнозируют расцвет сегмента заказных ИС
24.04. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса
24.04. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета
24.04. «Билайн бизнес» внедрил LLM-агента на горячей линии «Ренессанс страхование»
24.04. Почему в России растет зарубежный трафик?
24.04. Рикор выпустил обновления прошивки для смартфонов Rikor
24.04. МТС в Иркутской области - покрытие расширено поддержкой LTE900 на трассе «Байкал»
21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics
21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах
21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы
21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай
21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте
20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018
20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников
24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro
24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189
24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16
23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы
23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69
23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad
22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500
22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов
22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий
21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней
21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл
21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro
21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины
20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски
20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы
20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч
17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD
17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч
16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий
16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K