Микроэлектроника: Дайджест - Модуль, рынок DRAM, Планар, Интеграл, Байкал-Т1, Signalchip

MForum.ru

Микроэлектроника: Дайджест - Модуль, рынок DRAM, Планар, Интеграл, Байкал-Т1, Signalchip

06.03.2019, MForum.ru


Российские нейропроцессоры выйдут на европейский рынок?

НТЦ Модуль договорилась о продвижении на европейский рынок продуктов на базе нейропроцессоров на базе ядра NeuroMatrix Core, партнером выступит компания Dream Chip из Германии. Модуль выпустил уже 6 процессоров четырех поколений от NMC1 до NMC4. В Dream Chip выбрали для своих продуктов чип Модуль NM6407 четвертого поколения. Российский нейропроцессор предполагается встраивать в модули немецких автоконцернов для распознавания номеров автомобилей, в устройства машинного зрения для помощи водителю, в системы беспилотных автомобилей. Точность распознавания дорожных знаков - 98%.От чипов NVidia российские чипы отличает более низкая цена (~$100) при сравнимых производительности и ряде других характеристик. Начало поставок процессоров Модуль в Германию ожидается в конце 2019 года. Оценка потребностей рынка - сотни тысяч процессоров. Подробнее: kommersant.ru.

 

Микран обещает стипендии

НПФ “Микран” проводит VII конкурсный отбор среди студентов, которые успешно учатся и ведут научно-исследовательскую деятельность в области СВЧ-радиоэлектроники. В нем могут принять участие учащиеся трех вузов: ТГУ, ТПУ и ТУСУР. Победители станут обладателями именной стипендии основателя компании В.Я. Гюнтера. Ежемесячно в течение двух семестров они будут получать стипендию в размере 10 тысяч рублей. Подробнее: micran.ru.

 

Продажи микросхем DRAM дали в 2018 году почти $100 млрд

Продажи микросхем DRAM дали в 2018 году почти $100 млрд (+39% гг). Лидером рынка с существенным отрывом выступала компания Samsung Electronics - 43,9% рынка. SK Hynix обеспечила вклад на 29,5%. Компания Micron Technology нарастила долю до 23,5%. Такие данные приводят аналитики DRAMeXchange.
Данные компании по рынку NAND flash: здесь также лидировала Samsung Electronics - $22.1 млрд или 35% от совокупного результата; Toshiba - 19.2%; Western Digital - 14.9%; Micron Technology - 12.9%; SK Hynix - 10.6%.
Аналитики отмечают сокращение рыночной доли с 47,2% в 2017-м году до 45,6% в 2018 году и прогнозируют снижение продаж DRAM на 17.5% в денежном исчислении. Причина такого пессимистичного прогноза - расширение мощностей производства на фоне снижения спроса и торговой войны Китая и США. Впрочем, на мировом рынке еще могут случиться изменения и тогда, возможно, падение будет не столь значительным. Подробнее: dailycomm.ru.

 

Установки Планара внедрили на производстве Интеграл

Опытно-измерительный центр филиала НТЦ Белмикросхемы (Объединение Интеграл) пополнился установкой ЭМ-4605 для присоединения кристаллов от 0.5х0.5 до 25х25 мм а клей или припойную пасту для сборки "систем в корпусе", поддерживается метод флип-чип.

Также в арсенале центра появился автомат многоуровневого присоединения выводов ЭМ-4550. Он позволяет присоединять золотую проволоку от 17 до 75 мкм способом термозвуковой сварки "шарик-клин", "шарик-клин-шарик", "шарик(бамп)-шарик-клин". Источник: integral.by.

 

На базе процессора Байкал-Т1 разработают промышленный компьютер

Компании "Базальт СПО" и "Хамстер роботикс Инжиниринг" вместе разрабатывают российскую платформу промышленного компьютера на базе процессора BE-T1000 (Байкал-Т1) и операционных систем Альт для серверов и рабочих станций.

Такие системы могут использоваться в станках с ЧПУ, управления процессами на заводах, в смартдомах, в робототехнике, в уличных светофорах и так далее. Компьютер может комплектоваться встроенным обогревателем для работы в условиях Севера. Подробнее: baikalelectronics.ru.

 

Signalchip представил первые в Индии полупроводниковые чипы для сетей 4G/5G и модемы 5G NR

Signalchip это фаблесс разработчик полупроводниковых чипов, расположенный в Бенгалуру. Чипсеты SCBM34XX и SCRF34XX/45XX, кодовое имя Agumbe, это результат восьми лет разработок. Эти чипы обеспечивают Индии место в элитной группе стран, которые владеют столь важной технологией, какой является 5G.

Были представлены четыре чипа:

  • SCBM3412: однокристалльный чип модема 4G/LTE, включающий процессор диапазона и трансивер на одном чипе;
  • SCBM3404: чип модема 4х4 LTE;
  • SCRF3402: трансивер 2x2 LTE;
  • SCRF4502: трансивер 2х2, отвечающий стандартам 5G NR.

RF секции покрывают все диапазоны LTE/5G-NR до 6 ГГц. Эти чипы поддерживают позиционирование с использованием индийской системы спутниковой навигации NAVIC. Серия чипов Agumbe построена на чипе SXRF1401: первом в Индии чипе трансивера RF, поддерживающем беспроводные стандарты 3G/4G и Wi-Fi.

Комбинированная мультистандартная система на чипе (SoC) может служить чипсетом для построения базовых станций различного форм-фактора, начиная от малых сот для индора и вплоть до высокопроизводительных базовых станций. Чипы оптимизированы для поддержки современных сетевых архитектур, таких как Open RAN / CRAN с гибкими конфигурациями интерфейса. Благодаря набору IP, созданных в ходе работ над чипсетом, у компании появилась возможность разработки продуктов для нескольких смежных областей. В частности, речь идет о дополнительных чипах, которые поддерживали бы функциональности 5G NR. Signalchip создала высокопроизводительные и эффективные по цене системы, позволяющие уплотнить сеть. Источник: mforum.ru.

+

За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro

теги: микроэлектроника полупроводники 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

22.09.2026. В Канаде создадут первое предприятие по производству квантовых полупроводников

18.09.2026. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

20.08.2026. Samsung Electronics повысила цены на 15% на некоторые услуги для новых заказов

23.07.2026. Китайский чипмейкер CXMT выходит на IPO: государственный капитал - главный драйвер успеха

14.07.2026. НИИЭТ выводит на рынок два мощных GaN-транзистора

05.07.2026. Компания Infineon Technologies запустила новый завод в Дрездене

30.06.2026. Япония ставит перед собой задачу взять не менее 30% рынка микросхем для физического ИИ к 2040 году

29.06.2026. Samsung и SK Hynix возглавят проект поддержки развития ИИ в Южной Корее с объемом инвестиций в $1 трлн

18.06.2026. Корея делает большую ставку на SiC и GaN – получится ли?

12.05.2026. Индийская Cyient выходит на рынок силовых GaN-полупроводников

17.04.2026. Прибыль Ericsson упала на 79% - компания предупреждает о росте затрат на чипы

13.04.2026. Инженеры USC создали чип памяти, работающий при температуре 700 °C

19.03.2026. Южнокорейские ученые подтвердили возможность длительной работы ИИ-чипов в условиях космической радиации

13.03.2026. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

10.03.2026. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств

06.03.2026. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»

03.03.2026. В Китае создали микросхемы, «прозрачные» для радиации

02.03.2026. Премьер Индии официально открыл сборочный завод Micron Technology в Сананде

25.02.2026. ИИ-чипы нужны всем. Еще два игрока подняли денег, чтобы создать альтернативу чипам Nvidia

19.02.2026. Где в Китае производят полупроводники



Поиск по сайту:


Колонка редактора

22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков

22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае

22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей

22.10. Speedcast и Soya IT Marine Solutions успешно завершили масштабную модернизацию цифровой связи на 41 судне типа RoRo

22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России

22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье

22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области

22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу

21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей

21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года

21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН

21.10. Xona делает шаг к собственной навигационной сети: шесть спутников Pulsar выведены на LEO орбиту

21.10. МТС начала предоставлять услуги 5G 2100 МГц в отдельных районах Иркутска

21.10. Представители отрасли предлагают "откатить" ужесточение параллельного импорта

21.10. МегаФон нарастил скорости доступа в сети LTE в Махачкале

Все статьи >>


Новости

22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры

22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней

22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin

21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда

21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру

21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View

20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч

20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября

20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий

20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio

19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power

19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц

19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ

19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon

16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58

16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство

16.10. Samsung начинает распространять обновление One UI 9 для Galaxy A27 и A37

16.10. Раскрыты подробности о 2K 185 Гц дисплее и игровых функциях iQOO Neo12

15.10. itel City 300 5G – 5G-смартфон с экраном 120 Гц за 14 999 рупий

15.10. Раскрыт список совместимых устройств и график обновления до Nothing OS 5.0