MForum.ru
08.05.2014,
Канадская фирма RIM готовит к выходу новый смартфон класса high-end, получивший название BlackBerry Windemere. Главная особенность новинки – 4.5-дюймовый экран с высокой плотностью пикселей (452ppi), что предполагает высокое разрешение – возможно, около 1440x1440 пикселей.

Также у девайса предусмотрена экранная сенсорная клавиатура QWERTY со встроенной физической обратной связью при нажатии. Если же просто касаться экрана, без нажима, то активируется система жестового управления устройством.
BlackBerry Windermere с модельным номером Q30 также получит 13 мп цифровую камеру с оптической стабилизацией изображения и аккумулятор емкостью 3450 мАч. Корпус BlackBerry Windermere будет выполнен из нержавеющей стали, его толщина не превысит 9.4 мм.
© Варвара Бутковская, , по материалам phonearena.com
Публикации по теме:
24.03.2023. Какие смартфоны выбирает старшее поколение - тема исследования, проведенного билайн
20.08.2019. Опубликованы подробности о будущих новинках Alcatel
24.10.2018. BlackBerry KEY2 появился в России
18.09.2018.
Punkt MP02 – кнопочный телефон с Android
31.08.2018. Официально представлен BlackBerry KEY2 LE
09.06.2018. BlackBerry KEY2 представлен официально
27.11.2017. Безрамочный TCL A5 (или Alcatel 5) замечен на китайской конференции
16.10.2017. Эван Бласс рассказал о новинках Alcatel 2018 года
09.10.2017. BlackBerry Motion – IP67 и аккумулятор 4000 мАч
29.09.2017.
Объявлена российская цена BlackBerry KeyOne
13.04.2017.
Turing Phone вернется как «первый массовый смартфон с Liquidmorphium»
09.03.2017. В Индонезии представлен первый BlackBerry с двумя SIM-картами
01.03.2017. KEYone не будет единственным смартфоном BlackBerry в этом году
04.10.2016. На сайте Blackberry появились полные спецификации DTEK60
27.06.2016. TCL (Alcatel) может стать производителем следующего смартфона BlackBerry
01.12.2015.
Знаковые смартфоны с QWERTY-клавиатурой
15.11.2015.
Абонентские устройства с поддержкой LTE Broadcast / eMBMS
10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США
10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования
09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов
09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров
09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов
09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов
09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе
09.09. В РОМИР оценили ценности телеком-отрасли – потребители предпочитают надежность
09.09. Оценку Билайн как «Отличного места для работы» подтвердили второй год подряд
09.09. МТС открыла оплату по QR-коду в Перу и Боливии
09.09. В Рязани объем трафика на стриминг-платформах вырос на 28%
08.09. Infineon занял второе место на рынке GaN-транзисторов, первое – за китайской Innoscience
08.09. ASML и крупнейшие производители микросхем начинают переход на 12-дюймовые маски для High-NA EUV
08.09. МТС расширила сеть сотовой связи в Юго-Западном районе Ставрополя