Производство электроники: В Научной программе форуме «Микроэлектроника» появится секция «Пассивные электронные компоненты»

MForum.ru

Производство электроники: В Научной программе форуме «Микроэлектроника» появится секция «Пассивные электронные компоненты»

06.07.2026, MForum.ru

Вряд ли у кого-то есть сомнения в целесообразности ее появления. Ранее пассивные электронные компоненты (ПЭК) обсуждали только в рамках круглого стола. Теперь теме планируется уделить больше внимания. В рамках новой секции будут обсуждаться резисторы, конденсаторы (включая интегральные), фильтры, электрические соединители, коммутационные и электромеханические изделия, пьезокерамические элементы, микросборки, корпуса, намоточные и кварцевые изделия, теплоотводы, печатные платы и другие компоненты.


Среди заявленных целей: обсуждение и выработка решений актуальных научно-технических проблем, связанных с разработкой и производством ПЭК, а также соответствующих технологий, материалов и оборудования; организация взаимодействия между научными организациями, разработчиками и производителями ПЭК, а также профильных материалов и оборудования.

Четыре ключевых направления, которые предполагается обсуждать:

▫️ НИОКР по разработке и постановке на производство ПЭК.

▫️ Современные и перспективные технологии производства ПЭК.

▫️ Основные производственные и технологические материалы для ПЭК.

▫️ Оборудование для производства, измерений и испытаний ПЭК.

▷ Руководитель секции: Исаев Вячеслав Михайлович, доктор технических наук, профессор, заместитель директора по научной работе АО «НПП «Исток» им. Шокина»

▷ Зам. руководителя секции: Верник Пётр Аркадьевич, директор Консорциума «Пассивные электронные компоненты»

Заседания «секции 14» пройдут в дни научной программы форума.

--

✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | в ВК

--

теги: микроэлектроника электроника производство электроники встречи наука и производство пассивные компоненты пассивные электронные компоненты ПЭК Россия секции форумы

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

06.05.2024. Автоэлектроника

16.05.2023.  GS Group: ЭКБ и возможности корпусирования микросхем

21.10.2018.  Участники выставки ChipExpo2018

20.10.2018.  ChipExpo2018. Фото с выставки. Часть 2

06.04.2018.  Новости RFID

04.03.2018.  Термины рынка микроэлектроники

21.02.2018.  Микроэлектроника



Поиск по сайту:


Колонка редактора

13.11. Infineon освоила выпуск рабочих чипов на 300-мм пластинах SiC

13.11. SMIC: цепочка поставок чипов для ИИ останется "дефицитной" до 2027 года

13.11. MWS Cloud запустила ночные тарифы на LLM в GPT Model Hub

13.11. Расследование возможного доступа Китая к американским ИИ-чипам через Сингапур – демонстрация того, что перекрыть возможность их использования не получится?

13.11. VEON купил узбекский Perfectum за $207 млн. Анализируя сделку

13.11. Билайн нарастил мощности 4G в историческом центре и микрорайонах Йошкар-Олы

12.11. МегаФон построит частную сеть pLTE в Махачкалинском морском торговом порту

12.11. В упаковочное предприятие Samsung Electronics в Асане вложат более $30 млрд

12.11. Восемь обновленных спутников Globalstar завершили первичные орбитальные испытания

12.11. Билайн нарастил покрытие и емкость сети в строящемся ЖК в Улан-Удэ

12.11. МТС развернула БС в селе Андреевка Амурской области

11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками

11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику

11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая

11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»

Все статьи >>


Новости

13.11. Honor может вернуть переменную диафрагму в серии Magic10

13.11. Oppo A7 Ultra может получить АКБ емкостью 12000 мАч

12.11. Poco X8s стал доступен в Европе

12.11. В сети появились макеты трёх моделей серии Samsung Galaxy S27

12.11. Samsung официально раскрыла переход галереи на хранилище Google

11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e

11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года

11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18

10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально

10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи

10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч

09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи

09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300

09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку

06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra

06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально

05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч

05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold

05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч

04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2