Микроэлектроника. Зарубежные инвестиции: Япония инвестирует до $21 млрд в два американских завода по производству чипов, которыми будет управлять GlobalFoundries

MForum.ru

Микроэлектроника. Зарубежные инвестиции: Япония инвестирует до $21 млрд в два американских завода по производству чипов, которыми будет управлять GlobalFoundries

14.10.2026, MForum.ru

Продолжает уточняться информация по инвестициям Японии в производство в США. Япония инвестирует до $21 млрд в 2 завода по производству чипов в штате Нью-Йорк, которые будут совместно принадлежать правительству США и японским структурам. Управлять ими, как раньше и анонсировалось, будет GlobalFoundries, сообщила компания в среду.


Акции компании, базирующейся в городе Мальта (штат Нью-Йорк), выросли более чем на 4% на ранних торгах. С начала года они прибавили более 33%.

Этот шаг - часть сделки, заключенной американской администрацией в 2025 году, по которой Япония инвестирует $550 млрд в обмен на снижение Соединенными Штатами тарифов на японские автомобили и другие импортные товары как минимум с 25% до 15%.

США получат долю в новых заводах по производству чипов, при этом весь инвестиционный капитал предоставит Япония, заявила GlobalFoundries.

Компания, мажоритарным владельцем которой является суверенный фонд Абу-Даби Mubadala Investment Co, будет получать вознаграждение за строительство и эксплуатацию заводов, а также за лицензирование им технологий производства чипов.

В рамках отдельного соглашения правительство США получит 4% в GlobalFoundries, что нарастит совокупную долю владения государства в этом производителе чипов примерно до 7%, сообщил Reuters генеральный директор GlobalFoundries Тим Брин.

Брин сказал, что GlobalFoundries будет управлять отношениями с клиентами, и в число первоначальных (предположительно «якорных») клиентов заводов в Нью-Йорке входят японская Renesas Electronics и производитель iPhone Apple. Доступные свободные денежные потоки от инвестиций будут делиться поровну между двумя странами до достижения определенного объема распределения, после чего 90% будут направляться США. Брин из GlobalFoundries сказал, что по крайней мере часть капиталовложений Японии вернется к производителям оборудования для изготовления чипов, таким как Tokyo Electron, и другим японским компаниям, которые вместе с американскими конкурентами доминируют в цепочке поставок.

«Мы очень заинтересованы в том, чтобы японские поставщики оборудования стали частью этого, - сказал Брин. - Мы будем очень открыты, и определенно будем активно взаимодействовать с японской экосистемой, потому что у них отличные технологии».

Этот шаг вписывается в более широкую стратегию Вашингтона по возвращению и закреплению на своей территории критически важного производства микросхем. США стремятся привлечь как можно больше зарубежных союзных производителей чипов - из Японии, Южной Кореи, Тайваня, Европы - через субсидии, налоговые льготы, тарифы и, в том числе, через политическое давление, чтобы снизить зависимость от азиатских цепочек поставок, особенно от Тайваня и Китая, и укрепить национальную технологическую безопасность.

Сделка показывает, что США готовы делить собственность и управление, но капитальные затраты предпочитает переложить на союзников, предлагая взамен доступ к рынку США и снижение тарифов. Для Японии это способ защитить автомобильный экспорт в США и одновременно усилить свои позиции в глобальной цепочке поставок полупроводников через оборудование и материалы. Однако такая модель может усилить зависимость японских инвестиций от политических приоритетов Вашингтона и создать риски, если новая администрации США или торговый конфликт изменят условия сделки. ||

--

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

--

теги: микроэлектроника производство микросхем зарубежные инвестиции планы США Япония

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03.2026. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

20.01.2026. Президенты Кореи и Италии договорились об укреплении сотрудничества в области ИИ и микроэлектроники

08.04.2024. TSMC получило обещания США на субсидирование в объеме $6,6 млрд



Поиск по сайту:


Колонка редактора

05.11. Google ликвидировал ботнет XCPE: производитель намеренно заражал ТВ-приставки

05.11. SpaceX привлекает Qualcomm в проект сотово-спутникового оператора Starlink Mobile в США

05.11. МегаФон сообщает о подключении к 5G крупные аэропорты

05.11. МТС включила отечественную БС в селе Калинино Ромненского округа

04.11. Marvell Technology готова приобрести Lumentum за $115 млрд

04.11. Nokia без особой шумихи провела тест AI-RAN в сети VMO2 в Лондоне - без GPU, на кастомных чипах Marvell

03.11. Finnair подключает самолёты к спутниковому интернету SES и Eutelsat

03.11. AT&T и AST показали хендовер D2D-соединения

03.11. МегаФон улучшил связь для 100 тысяч жителей Ленобласти

03.11. Продажи новых ноутбуков в России в 2026 году сократились на 19% до 1.94 млн штук

03.11. МТС запустила LTE на базовых станциях «ИРТЕЯ» у города-крепости «Яблонов» в Белгородской области

02.11. YADRO начало новый учебный сезон в Школе синтеза цифровых схем

02.11. МегаФон запустил 5G в салонах связи четырех крупных городов

30.10. Билайн запустил бесплатную страховку от мошенников для предоплатных клиентов с компенсацией до 500 тысяч

30.10. МегаФон ускорил мобильный интернет вдоль автотрасс М7 и М8 в московском регионе

Все статьи >>


Новости

05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч

05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold

05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч

04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2

04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц

04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69

04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете

03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае

03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99

02.11. Nothing OS 5.0 на базе Android 17 стал доступен еще на 4-х смартфонах

02.11. Vivo S70 получит чип Snapdragon 8s Gen 4 и 64-МП перископ

30.10. Honor X9e s – ребрендинг Honor Turbo с батареей 8560 мАч

30.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro с экранами 185 Гц и встроенными вентиляторами представлены в Китае

29.10. Moto G47 Power с батареей 7000 мАч и 108 МП камерой оценен в £299.99

29.10. Xiaomi Smart Band 11 добрался до Европы – цена €60 за базовую версию

28.10. Apple представила новый iPad mini с OLED-экраном и чипом A20 Pro

28.10. HMD обновит Pulse Pro, Crest Max и Fusion для Европы

28.10. Redmi K100 – батарея 10 000 мАч, 165 Гц и Snapdragon 8 Elite

28.10. Infinix GT 50 Pro с жидкостным охлаждением и Dimensity 8400 Ultimate представлен в Индии

27.10. Vivo Y600 с АКБ 10 000 мАч представлен в Китае