Микроэлектроника: TSMC получило обещания США на субсидирование в объеме $6,6 млрд

MForum.ru

Микроэлектроника: TSMC получило обещания США на субсидирование в объеме $6,6 млрд

08.04.2024, MForum.ru


Так правительство США обещает поддержать стройку TSMC производств в Фениксе, Аризоне. Об этом сообщает Reuters.

 

 

Тайваньской компании обещаны недорогие госзаймы на $6.6 млрд в качестве поддержки ее проекта по развертыванию в Аризоне 2-х фабрик к 2030 году. В свою очередь тайваньцы готовы вложить в проект еще на $25 млрд больше - до $65 млрд, сообщает Минторг США. Как ожидается, на втором фабе будет производиться самая передовая продукция, с использованием техпроцессов, которые принято называть 2-х нанометровыми. Производство на этом фабе, как ожидается, начнется в 2028 году.

"Это чипы, которые лежат в основе всего ИИ, это чипы, которые необходимы для технологий, необходимых для различных отраслей экономики и, будем честны, это основа военной и национальной безопасности в 21-м веке", - комментирует решение Джина Раймондо из Минторга США. Производство на первой фабрике TSMC в Аризоне планируется начать в 1H2025.

С объемом более $65 млрд это будут крупнейшие прямые зарубежные инвестиции в проект в США. Это больше, чем правительство США планирует потратить на стимулирование увеличения внутренней разработки и производства полупроводников в рамках Закона о чипах и науке (с его планами субсидий на общую сумму в $52,7 млрд).

TSMC Arizona также будет поддерживать развитие передовых технологий упаковки / корпусирования с участием партнеров в США, что позволит клиентам покупать передовые микросхемы, целиком произведенные в США. В Минторге заявили, что 70% клиентов TSMC это американские компании (справедливости ради, следует упомянуть, что этот уровень получился после отлучения ряда китайских производителей от контрактного производства TSMC).

Как ожидается, этот проект создаст 6 тысяч рабочих мест на производстве и 20 тысяч - в строительстве. Кроме того, это вызовет приток в США 14 прямых поставщиков TSMC, поскольку они уже планируют расширить свое присутствие в США, в том числе, построить новые фабрики. По данным американского ведомства, после выхода на полную мощность, заводы TSMC в Аризоне будут производить десятки миллионов передовых чипов для смартфонов 5G/6G, автономных транспортных средств, серверов ЦОД и систем ИИ.

Продукция этих фабов TSMC в Аризоне востребована прежде всего такими гигантами американской промышленности, как Apple, NVidia, AMD, Qualcomm.

Поскольку в США невозможно строить производства без соблюдения сложных и многообразных экологических требований, TSMC отдельно заявляет, что ее фабы в Аризоне будут стремиться достичь уровня рециркуляции воды до 90%, что минимизирует сбросы загрязненной жидкости.

Это очередной грант Минторга после гранта на $8.5 млрд и кредита на $11 млрд для Intel. Теперь уже нельзя будет отказать корейцам из Samsung Electronics, которые также ожидают поддержки своих инвестиционных проектов в микроэлектронику США. Скорее всего о выделенной для этой компании сумме объявят на следующей неделе.

Как видим, в США наконец ускорился процесс распределения средств господдержки, выделенных в рамках Закона о науке и чипах. В теории это должно подстегнуть процессы строительства новых предприятий и попыток США нарастить внутреннее производство чипов. Дадут ли многомиллиардные вливания, общая сумма которых превысит $100 млрд, какой-то зримый эффект в виде росте доли США на мировом рынке микроэлектроники? Возможно, но не обязательно. Оптимизм может смениться разочарованием, "бытовые трудности" развития бизнеса в США могут сделать даже столь мощные попытки неэффективными.

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

теги: микроэлектроника TSMC США геополитика и микроэлектроника экспансия тренды зарубежные новости 

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств

10.03. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников

09.03. Кризис, связанный с конфликтом с Ираном, создает многоуровневые риски для полупроводниковой индустрии

02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

02.03. TSMC не снижает темпов масштабирования производства

27.02. ASML объявляет о готовности High-NA EUV к массовому производству AI-чипов

25.02. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?

24.02. ASML добилась удвоения мощности источника света в EUV-машинах

18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?

16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса

05.02. IBM и Synopsys продвигаются к техпроцессу 1.4нм - тепловое моделирование как ключ к точности

05.02. TSMC обдумывает возможность инвестирования в проект стоимостью $17 млрд по созданию производства микросхем 3нм на втором своем фабе в Кумамото

03.02. Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3

29.01. Lam Research прогнозирует высокие квартальные результаты за счет спроса на оборудование для производства микросхем

28.01. ASML сократит 1700 рабочих мест - 3.8% персонала, а также рекордно заработает в 2026 году

27.01. Microsoft представил ИИ-чип Maia 200 собственной разработки с большим объемом SRAM

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 4 ms, lookup=0 ms, find=4 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

01.04. МТС испытала «летающую базовую станцию» на аэростате в Саратовской области

01.04. Российской частной спутниковой связи выделили частоты - для тестов

25.03. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд

25.03. МегаФон в Красноярском крае - покрытие 4G расширено в 16 муниципальных округах

25.03. МТС в Республике Бурятия - мобильный интернет ускорен в курортном поселке Жемчуг

24.03. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением

24.03. Билайн в Санкт-Петербурге - мобильный интернет оператора в метро признан лучшим по оценкам DMTEL

24.03. Билайн бизнес сообщает о расширении возможностей связи для предпринимателей

24.03. Кризис расползается по цепочке поставок

24.03. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%

24.03. МТС в Приморском крае организовал новый трансграничный переход интернет-трафика с China Mobile

24.03. Практика российских бигтехов – только 7-10% пилотных ИИ-проектов 2025 года дошли до полноценного внедрения

24.03. Запущены первые 16 спутников БЮРО 1440

23.03. В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году

23.03. Samsung Electronics вложит рекордные 110 трлн вон

Все статьи >>


Новости

02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч

02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране

02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5

01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2

01.04. Утечка раскрывает характеристики HMD Crest 2 Pro

31.03. Vivo X300 Ultra – 200 МП телевик с гиростабилизацией и почти дюймовый 35-мм модуль

31.03. Vivo X300s – 200 МП основная камера, АКБ 7100 мАч и цена от 720 долларов

31.03. Бюджетный Realme Narzo 100 Lite получит 3 конфигурации памяти

30.03. Все iPhone 18 получат уменьшенный Dynamic Island, но рамки останутся прежними

30.03. OnePlus Nord CE6 Lite получит Dimensity 6300, батарея 7000 мАч и цену до 23 000 рупий

27.03. Представлены iQOO Z11 и Z11x – 9050 мАч, 165 Гц и IP69 за 290 долларов

27.03. iPad (2026) получит чисет A18, 8 ГБ RAM и тот же дизайн

26.03. Vivo X300s – 200 МП, перископ, батарея 7100 мАч и защита IP69

26.03. Представлены Samsung Galaxy A57 и A37 с IP68, Exynos 1680 и прежними камерами

25.03. OnePlus 15T – компактный флагман с батареей 7500 мАч, защитой IP69K и экраном 165 Гц

25.03. Samsung Galaxy Z Fold8 – 200 МП, 8-дюймовый экран и батарея 5000 мАч

25.03. Первый тизер Tecno Spark 50 5G раскрывает дизайн новинки

24.03. Huawei Enjoy 90 Plus и Enjoy 90 – Kirin 8000, батареи 6620 мАч и доступные цены

24.03. Huawei Enjoy 90 Pro Max – Kirin 8000, батарея 8500 мАч и экран 120 Гц за 250 долларов

23.03. Redmi 15A 5G – 6300 мАч и 120 Гц за «реальные деньги»