MForum.ru
08.04.2024,
Так правительство США обещает поддержать стройку TSMC производств в Фениксе, Аризоне. Об этом сообщает Reuters.
Тайваньской компании обещаны недорогие госзаймы на $6.6 млрд в качестве поддержки ее проекта по развертыванию в Аризоне 2-х фабрик к 2030 году. В свою очередь тайваньцы готовы вложить в проект еще на $25 млрд больше - до $65 млрд, сообщает Минторг США. Как ожидается, на втором фабе будет производиться самая передовая продукция, с использованием техпроцессов, которые принято называть 2-х нанометровыми. Производство на этом фабе, как ожидается, начнется в 2028 году.
"Это чипы, которые лежат в основе всего ИИ, это чипы, которые необходимы для технологий, необходимых для различных отраслей экономики и, будем честны, это основа военной и национальной безопасности в 21-м веке", - комментирует решение Джина Раймондо из Минторга США. Производство на первой фабрике TSMC в Аризоне планируется начать в 1H2025.
С объемом более $65 млрд это будут крупнейшие прямые зарубежные инвестиции в проект в США. Это больше, чем правительство США планирует потратить на стимулирование увеличения внутренней разработки и производства полупроводников в рамках Закона о чипах и науке (с его планами субсидий на общую сумму в $52,7 млрд).
TSMC Arizona также будет поддерживать развитие передовых технологий упаковки / корпусирования с участием партнеров в США, что позволит клиентам покупать передовые микросхемы, целиком произведенные в США. В Минторге заявили, что 70% клиентов TSMC это американские компании (справедливости ради, следует упомянуть, что этот уровень получился после отлучения ряда китайских производителей от контрактного производства TSMC).
Как ожидается, этот проект создаст 6 тысяч рабочих мест на производстве и 20 тысяч - в строительстве. Кроме того, это вызовет приток в США 14 прямых поставщиков TSMC, поскольку они уже планируют расширить свое присутствие в США, в том числе, построить новые фабрики. По данным американского ведомства, после выхода на полную мощность, заводы TSMC в Аризоне будут производить десятки миллионов передовых чипов для смартфонов 5G/6G, автономных транспортных средств, серверов ЦОД и систем ИИ.
Продукция этих фабов TSMC в Аризоне востребована прежде всего такими гигантами американской промышленности, как Apple, NVidia, AMD, Qualcomm.
Поскольку в США невозможно строить производства без соблюдения сложных и многообразных экологических требований, TSMC отдельно заявляет, что ее фабы в Аризоне будут стремиться достичь уровня рециркуляции воды до 90%, что минимизирует сбросы загрязненной жидкости.
Это очередной грант Минторга после гранта на $8.5 млрд и кредита на $11 млрд для Intel. Теперь уже нельзя будет отказать корейцам из Samsung Electronics, которые также ожидают поддержки своих инвестиционных проектов в микроэлектронику США. Скорее всего о выделенной для этой компании сумме объявят на следующей неделе.
Как видим, в США наконец ускорился процесс распределения средств господдержки, выделенных в рамках Закона о науке и чипах. В теории это должно подстегнуть процессы строительства новых предприятий и попыток США нарастить внутреннее производство чипов. Дадут ли многомиллиардные вливания, общая сумма которых превысит $100 млрд, какой-то зримый эффект в виде росте доли США на мировом рынке микроэлектроники? Возможно, но не обязательно. Оптимизм может смениться разочарованием, "бытовые трудности" развития бизнеса в США могут сделать даже столь мощные попытки неэффективными.
--
За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.
теги: микроэлектроника TSMC США геополитика и микроэлектроника экспансия тренды зарубежные новости
--
Публикации по теме:
30.09.2026. 28 сентября 2026 года в сингапурском районе Тампинес открылся завод VSMC
30.09.2026. SK hynix и Intel обсуждают совместное использование завода в Огайо
21.09.2026. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне
08.09.2026. ASML и крупнейшие производители микросхем начинают переход на 12-дюймовые маски для High-NA EUV
04.09.2026. Renesas закрывает производство на 6-дюймовых пластинах в Такасаки
04.09.2026. Индия продолжает разработку собственного ИИ-чипа
25.08.2026. Xiaomi разработала новый чип для смартфонов Xring O3 и договорилась с TSMC о его производстве
22.08.2026. Южнокорейская SK Hynix рассматривает возможность строительства завода по выпуску микросхем памяти в Японии
20.08.2026. Samsung Electronics повысила цены на 15% на некоторые услуги для новых заказов
20.08.2026. Cerebras представил новый серверный чип и систему, предназначенную для ускорения работы ИИ чат-ботов
19.08.2026. Стартап по производству ИИ-чипов Etched менее чем за месяц удвоил свою оценку до $21 млрд
11.08.2026. Microsoft планирует представить новый чип ИИ в сентябре 2026 года
08.08.2026. TSMC рассказала о создании в лабораторных условиях однослойного транзистора MoS₂ с верхним затвором
28.07.2026. В Китае начинается ограниченное серийное производство иммерсионных DUV-литографических машин 28нм
24.07.2026. Nvidia и Amkor заключили многолетнее соглашение о сотрудничестве
15.07.2026. Intel готова сама производить процессоры Nova Lake по техпроцессу 18A – о зависимости от TSMC можно забыть?
13.07.2026. TSMC развернет еще два фаба в Научном парке Цзяи на юге острова
13.11. VEON купил узбекский Perfectum за $207 млн. Анализируя сделку
13.11. Билайн нарастил мощности 4G в историческом центре и микрорайонах Йошкар-Олы
12.11. МегаФон построит частную сеть pLTE в Махачкалинском морском торговом порту
12.11. В упаковочное предприятие Samsung Electronics в Асане вложат более $30 млрд
12.11. Восемь обновленных спутников Globalstar завершили первичные орбитальные испытания
12.11. Билайн нарастил покрытие и емкость сети в строящемся ЖК в Улан-Удэ
12.11. МТС развернула БС в селе Андреевка Амурской области
11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками
11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику
11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая
11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»
10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR
10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»
10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве
13.11. Honor может вернуть переменную диафрагму в серии Magic10
13.11. Oppo A7 Ultra может получить АКБ емкостью 12000 мАч
12.11. Poco X8s стал доступен в Европе
12.11. В сети появились макеты трёх моделей серии Samsung Galaxy S27
12.11. Samsung официально раскрыла переход галереи на хранилище Google
11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e
11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года
11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18
10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально
10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи
10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч
09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи
09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300
09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку
06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra
06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально
05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч
05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold
05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч
04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2