Микроэлектроника: TSMC получило обещания США на субсидирование в объеме $6,6 млрд

MForum.ru

Микроэлектроника: TSMC получило обещания США на субсидирование в объеме $6,6 млрд

08.04.2024, MForum.ru


Так правительство США обещает поддержать стройку TSMC производств в Фениксе, Аризоне. Об этом сообщает Reuters.

 

 

Тайваньской компании обещаны недорогие госзаймы на $6.6 млрд в качестве поддержки ее проекта по развертыванию в Аризоне 2-х фабрик к 2030 году. В свою очередь тайваньцы готовы вложить в проект еще на $25 млрд больше - до $65 млрд, сообщает Минторг США. Как ожидается, на втором фабе будет производиться самая передовая продукция, с использованием техпроцессов, которые принято называть 2-х нанометровыми. Производство на этом фабе, как ожидается, начнется в 2028 году.

"Это чипы, которые лежат в основе всего ИИ, это чипы, которые необходимы для технологий, необходимых для различных отраслей экономики и, будем честны, это основа военной и национальной безопасности в 21-м веке", - комментирует решение Джина Раймондо из Минторга США. Производство на первой фабрике TSMC в Аризоне планируется начать в 1H2025.

С объемом более $65 млрд это будут крупнейшие прямые зарубежные инвестиции в проект в США. Это больше, чем правительство США планирует потратить на стимулирование увеличения внутренней разработки и производства полупроводников в рамках Закона о чипах и науке (с его планами субсидий на общую сумму в $52,7 млрд).

TSMC Arizona также будет поддерживать развитие передовых технологий упаковки / корпусирования с участием партнеров в США, что позволит клиентам покупать передовые микросхемы, целиком произведенные в США. В Минторге заявили, что 70% клиентов TSMC это американские компании (справедливости ради, следует упомянуть, что этот уровень получился после отлучения ряда китайских производителей от контрактного производства TSMC).

Как ожидается, этот проект создаст 6 тысяч рабочих мест на производстве и 20 тысяч - в строительстве. Кроме того, это вызовет приток в США 14 прямых поставщиков TSMC, поскольку они уже планируют расширить свое присутствие в США, в том числе, построить новые фабрики. По данным американского ведомства, после выхода на полную мощность, заводы TSMC в Аризоне будут производить десятки миллионов передовых чипов для смартфонов 5G/6G, автономных транспортных средств, серверов ЦОД и систем ИИ.

Продукция этих фабов TSMC в Аризоне востребована прежде всего такими гигантами американской промышленности, как Apple, NVidia, AMD, Qualcomm.

Поскольку в США невозможно строить производства без соблюдения сложных и многообразных экологических требований, TSMC отдельно заявляет, что ее фабы в Аризоне будут стремиться достичь уровня рециркуляции воды до 90%, что минимизирует сбросы загрязненной жидкости.

Это очередной грант Минторга после гранта на $8.5 млрд и кредита на $11 млрд для Intel. Теперь уже нельзя будет отказать корейцам из Samsung Electronics, которые также ожидают поддержки своих инвестиционных проектов в микроэлектронику США. Скорее всего о выделенной для этой компании сумме объявят на следующей неделе.

Как видим, в США наконец ускорился процесс распределения средств господдержки, выделенных в рамках Закона о науке и чипах. В теории это должно подстегнуть процессы строительства новых предприятий и попыток США нарастить внутреннее производство чипов. Дадут ли многомиллиардные вливания, общая сумма которых превысит $100 млрд, какой-то зримый эффект в виде росте доли США на мировом рынке микроэлектроники? Возможно, но не обязательно. Оптимизм может смениться разочарованием, "бытовые трудности" развития бизнеса в США могут сделать даже столь мощные попытки неэффективными.

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

теги: микроэлектроника TSMC США геополитика и микроэлектроника экспансия тренды зарубежные новости 

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

30.09.2026. 28 сентября 2026 года в сингапурском районе Тампинес открылся завод VSMC

30.09.2026. SK hynix и Intel обсуждают совместное использование завода в Огайо

21.09.2026. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне

18.09.2026. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

08.09.2026. ASML и крупнейшие производители микросхем начинают переход на 12-дюймовые маски для High-NA EUV

04.09.2026. Renesas закрывает производство на 6-дюймовых пластинах в Такасаки

04.09.2026. Индия продолжает разработку собственного ИИ-чипа

25.08.2026. Xiaomi разработала новый чип для смартфонов Xring O3 и договорилась с TSMC о его производстве

22.08.2026. Южнокорейская SK Hynix рассматривает возможность строительства завода по выпуску микросхем памяти в Японии

20.08.2026. Samsung Electronics повысила цены на 15% на некоторые услуги для новых заказов

20.08.2026. Cerebras представил новый серверный чип и систему, предназначенную для ускорения работы ИИ чат-ботов

19.08.2026. Стартап по производству ИИ-чипов Etched менее чем за месяц удвоил свою оценку до $21 млрд

13.08.2026. Sony передает контроль над производством своих флагманских сенсоров тайваньской TSMC в обмен на доступ к передовым техпроцессам

11.08.2026. Microsoft планирует представить новый чип ИИ в сентябре 2026 года

08.08.2026. TSMC рассказала о создании в лабораторных условиях однослойного транзистора MoS₂ с верхним затвором

28.07.2026. В Китае начинается ограниченное серийное производство иммерсионных DUV-литографических машин 28нм

28.07.2026. Samsung и Broadcom заключили «якорную сделку» на $200 млрд – рекордный альянс в области разработки и выпуска микросхем

24.07.2026. Nvidia и Amkor заключили многолетнее соглашение о сотрудничестве

15.07.2026. Intel готова сама производить процессоры Nova Lake по техпроцессу 18A – о зависимости от TSMC можно забыть?

13.07.2026. TSMC развернет еще два фаба в Научном парке Цзяи на юге острова



Поиск по сайту:


Колонка редактора

23.10. США направляют еще $389 млн на финансирование НИОКР в области полупроводников

23.10. Тульский ФК «Арсенал» запустил MVNO на инфраструктуре Билайн

23.10. Решение FCC обостряет конкуренцию Amazon и Starlink

23.10. МТС расширила покрытие вдоль железной дороги Новосибирск-Омск

22.10. Samsung Electro-Mechanics получила инвестиции в размере $2,8 млрд от американских производителей электроники

22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков

22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае

22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей

22.10. Speedcast и Soya IT Marine Solutions успешно завершили масштабную модернизацию цифровой связи на 41 судне типа RoRo

22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России

22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье

22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области

22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу

21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей

21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года

Все статьи >>


Новости

23.10. Huawei Pura 90 Plus получит 1-дюймовую камеру с переменной диафрагмой

23.10. Nubia A76 4G – новый смартфон со старым именем

23.10. Xiaomi представили Redmi Book 2027 – батарея 72 Вт•ч и новый дизайн

23.10. Realme раскрыла стратегию на 2027 год

22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры

22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней

22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin

21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда

21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру

21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View

20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч

20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября

20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий

20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio

19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power

19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц

19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ

19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon

16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58

16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство