EV-Do Rev.B: «Интертелеком» разворачивает первую в Украине сеть на базе технологии Alcatel-Lucent Multi-Carrier CDMA/EV-DO Rev.B

MForum.ru

EV-Do Rev.B: «Интертелеком» разворачивает первую в Украине сеть на базе технологии Alcatel-Lucent Multi-Carrier CDMA/EV-DO Rev.B

14.03.2011, MForum.ru

Alcatel-Lucent сообщает о завершении проекта трансформации сети компании «Интертелеком» и внедрении беспроводной технологии нового поколения CDMA Multi-Carrier EV-DO Revision B (MC EV-DO) у этого украинского оператора. Это первый проект по внедрению MC EV-DO Rev.B в Украине. Компания «Интертелеком» стала первой компанией в стране, которая ввела данную технологию в коммерческую эксплуатацию. В результате оператор может предлагать услуги с непревзойденной скоростью беспроводной передачи данных и высочайшим качеством пользовательского опыта. В результате внедрения Alcatel-Lucent MC EV-DO Rev.B пиковая скорость достигла 14,7 Мбит/с на сектор в прямом канале.


 

Alcatel-Lucent успешно завершила проект трансформации сети компании «Интертелеком» и внедрения беспроводной технологии нового поколения CDMA Multi-Carrier EV-DO Revision B (MC EV-DO). Внедрение решения Alcatel-Lucent выводит мобильную сеть «Интертелекома» на новый уровень и создает основу для предоставления абонентам беспрепятственного высокоскоростного доступа к широкому ассортименту услуг 3G даже в самых удаленных частях Украины.

Это первый проект по внедрению MC EV-DO Rev.B в Украине. Компания «Интертелеком» стала первой украинской компанией, которая ввела данную технологию в коммерческую эксплуатацию. В результате оператор может предлагать услуги с непревзойденной скоростью беспроводной передачи данных и высочайшим качеством пользовательского опыта, что выгодно отличает «Интертелеком» от остальных компаний, работающих на украинском рынке мобильной связи. Внедрение решения происходило в несколько этапов, с постепенным повышением скорости передачи данных. В результате внедрения Alcatel-Lucent MC EV-DO Rev.B пиковая скорость достигла 14,7 Мбит/с на сектор в прямом канале.

Таким образом, компания Alcatel-Lucent благодаря внедрению современной технологии обеспечила «Интертелекому» существенное увеличение скорости передачи данных в сети при одновременной защите инвестиций и сокращении эксплуатационных и капитальных расходов. В рамках этого проекта компания Alcatel-Lucent предоставила заказчику профессиональные услуги, включая услуги управления проектом, модернизации программного обеспечения и ввода в эксплуатацию.

«Благодаря решению Alcatel-Lucent компания «Интертелеком» первой в Украине приступила к коммерческой эксплуатации технологии Multi-Carrier EV-DO Rev.B. Полученные характеристики работы Multi-Carrier EV-DO Rev.B в сети «Интертелеком» свидетельствуют о том, что эта технология является хорошим выбором для эволюции сети в отсутствие возможности развивать технологию LTE на данном этапе», - сказал Генеральный Директор компании «Интертелеком» Борис Акулов.

«Alcatel-Lucent, ведущий поставщик сетей CDMA, активно участвует в развитии и коммерческом внедрении этой технологии, - отметил Глава Alcatel-Lucent в Украине, Грузии и Армении Алексей Хахлюк. - С помощью экономичного обновления программного обеспечения CDMA и эффективных профессиональных услуг компания Alcatel-Lucent обеспечила оператору «Интертелеком» возможность поставлять своим заказчикам самые современные мобильные широкополосные услуги, одновременно снижая и защищая инвестиции оператора».

Источник информации: пресс-релиз компании

О компании Alcatel-Lucent >>

О компании Интертелеком (Украина) >>

© Алексей Бойко, Сообщество 4G, MForum.ru


Публикации по теме:

28.12.2022. Каким будет переход на отечественное телеком оборудование

23.09.2022. МегаФон рассказывает о развитии сети 4G/LTE в Хабаровском крае

22.09.2022. Микран сообщает о переносе начала серийного выпуска оборудования 5G на 2023 год

12.05.2022. Спектр и Криптонит разработают и выпустят радио 5G Open RAN

22.11.2021. Локализация производства телеком-оборудования

20.11.2021. Глобальные вендоры готовятся к локализации производства в России

29.11.2018. В НИИМА "Прогресс" разработали чип для IoT

24.09.2018. «Ростелеком» и Nokia создали совместное предприятие для развития инновационных технологий

01.12.2011. В России впервые начато производство оборудования LTE

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

21.09. AMD впервые достигла капитализации $1 трлн

21.09. Китайская CXMT объявила о запуске массового производства на базе новой платформы производства памяти DRAM

21.09. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне

21.09. Билайн объединяет Big Data и Adtech

21.09. МегаФон запустил набор опций Мега5G

21.09. МТС обновила сеть в поселке угольщиков на западе Красноярского края

20.09. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США

20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

Все статьи >>


Новости

21.09. Honor 600 Elite 5G – батарея 8100 мАч и защита IP69K

21.09. itel A300C с защитой MIL-STD-810H и батареей 6000 мАч представлен в Индии с ценой 11 000 рупий

21.09. Цена и характеристики Lava Bold N4 Pro раскрыты до анонса

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой