Покупки компаний: МТС приобретает "Ди Вай Технолоджис", укрепляя вертикаль производства автоэлектроники

MForum.ru

Покупки компаний: МТС приобретает "Ди Вай Технолоджис", укрепляя вертикаль производства автоэлектроники

24.03.2023, MForum.ru


МТС приобретает 100% "Ди Вай Технолоджис", компании, которая строит производство автомобильной электроники на площадке Алабушево (ОЭЗ Технополис "Москва"), в рамках выстраивания бизнес-вертикали МТС Авто.

 

 

Покупаемая компания включена в программу Минпромторга России АК-2035 по обеспечению автопрома "критическими компонентами" и материалами.

Предприятие планирует in-house разработку и выпуск таких продуктов, как системы обеспечения подключенности и телематики, решений для повышения безопасности вождения, бортовых информационных и мультимедийных систем, и так далее. Ожидается синергия от внедрения в эти решения продуктов экосистемы МТС и партнеров.

«Отечественные решения систем комфорта и мультимедиа для автомобилей становятся в России все востребованее, и мы ожидаем быстрого роста этого сегмента в ближайшие годы. При этом МТС Авто уже занимается разработкой локального софта, который может лечь в основу производства аппаратной части и принципиально новых решений для обеспечения безопасности и комфорта водителей. Поэтому мы продолжаем расширять инвестиции в направление МТС Авто, а также в программы производства автокомпонентов в рамках решения задач отрасли по импортозамещению», - прокомментировал генеральный директор МТС Авто Денис Смирнов.

Продукты, выпуском которых займется МТС Авто будут адресованы автомобильным заводам, сборочным площадкам автопроизводителям, транспортно-логическим компаниям, операторам каршеринга и другим предприятиям транспортно-инфраструктурного комплекса.

пресс-релиз МТС

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: автоэлектроника МТС Авто

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

11.05.2026. Sony и TSMC обсудили создание СП в области разработки и производства передовых датчиков изображений и физического ИИ

19.11.2025. Конфликт вокруг Nexperia, похоже, так и не разрешился, что создает проблемы для автопрома

05.11.2025. Volswagen разработает чипы для автовождения китайских автомобилей совместно с Horizon Robotics

03.11.2025. Nexperia China заявляет о наличии «достаточных запасов»

06.05.2024. Автоэлектроника

26.01.2024. Вертикаль МТС Авто пополнило МТС АйКар - разработка электроники для автопрома

06.03.2023. НИИЭТ набирает разработчиков в дизайн-центр проектирования ИМС

30.07.2019. Конспект: Микрон-2018. Рост на новых рынках

23.01.2019. Микрон прошел международный аудит

21.02.2018.  Участники рынка микроэлектроники России

21.02.2018.  Микроэлектроника

21.02.2018.  НИИЭТ

07.01.2010.  Словарные статьи, начинающиеся на букву А (кир.)

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

20.09. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США

20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

Все статьи >>


Новости

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч