Микроэлектроника: Компания Infineon Technologies запустила новый завод в Дрездене

MForum.ru

Микроэлектроника: Компания Infineon Technologies запустила новый завод в Дрездене

05.07.2026, MForum.ru

Запущенный 2 июля 2026 года завод Smart Power Lab – четвертый производственный модуль на площадке Infineon в Дрездене. Это крупнейшая в истории Infineon инвестиция – порядка 5 млрд евро. Порядка 1 млрд евро предприятие получило в виде госсубсидий.


Основная продукция предприятия – силовые полупроводники и так называемые аналогово-смешанные микросхемы для серверов ИИ, электромобилей и зарядной инфраструктуры, систем промышленной автоматики, солнечной и ветровой энергетики.

 

Компания Infineon Technologies запустила новый завод в Дрездене

Infineon Technology, дрезденское подразделение 

 

Предприятие современное – пластины 300 мм, включая ультратонкие, 20 мкм. Здесь планируют выпуск не только классики типа MOSFET и IGBT, но и современных широкозонных полупроводников на основе карбида кремния (SiC) и нитрида галлия (GaN), которые повышают эффективность преобразования энергии.

Не нашел упоминаний, какая у нового предприятия производственная мощность, косвенной оценкой может быть информация о создании 1000 прямых рабочих мест - это немаленькое производство, но и не "гигафаб".

Трудно переоценить востребованность продукции предприятия в условиях современной Европы. Причем делали его по-современному, с созданием цифрового двойника, использованием ИИ в управлении, и, как принято в Европе, с упором на экологичность – отказались от использования природного газа, повторно используют 90% технологической воды, а системы рекуперации возвращают до 45% расходуемой предприятием энергии. Что же, Германия, а с ней и ЕС, усилили свои позиции в сегменте в актуальный момент - молодцы.

--

✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | в ВК 

--

теги: микроэлектроника производственные мощности Германия Infineon силовая электроника производство полупроводников производство полупроводниковых структур участники рынка

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

01.07.2026. Перспективы строительства в России производства пластин с поддержкой техпроцессов 55-40 нм

29.06.2026. Элемент запустит кристальное производство силовых полупроводников в 2028 году

10.04.2026. Samsung Electronics рассматривает инвестиции в предприятие по упаковке и тестированию во Вьетнаме

02.03.2026. Премьер Индии официально открыл сборочный завод Micron Technology в Сананде

09.02.2026. Компания Imec открывает пилотную линию по производству чипов стоимостью 2,5 млрд евро, чтобы укрепить свои позиции в сфере ИИ

31.01.2026. Межсоединения следующего поколения - на основе рутения

31.01.2026. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы

18.01.2026. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост

18.01.2026. Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент

16.01.2026. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы

15.01.2026. Рынок 8-дюймовых кремниевых пластин сокращается – Китай выдавил конкурентов и выиграл спрос

08.01.2026. Aegis Aerospace и United Semiconductors запускают коммерческое производство полупроводников в космосе

08.01.2026. В Индии углубляют программу локализации производства электроники

01.01.2026. Орбитальное производство полупроводников – британская Space Forge получила плазму в условиях автономного коммерческого спутника

15.07.2025. Рынок силовых полупроводников – выживают не все

22.01.2025. В Испании пытаются обустроить собственную микроэлектронику

28.04.2024. Микроэлектроника в Малайзии

18.07.2022. Или "антиковидная" строгость, или полупроводники?

17.05.2022. UMC поможет Denso наладить выпуск силовой автоэлектроники

13.05.2022. Германия наращивает усилия по привлечению производителей микроэлектроники

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана

16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае

Все статьи >>


Новости

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч