Микроэлектроника: НМ-Тех готовится к запуску корпусирования на своем производстве

MForum.ru

Микроэлектроника: НМ-Тех готовится к запуску корпусирования на своем производстве

25.07.2026, MForum.ru

Об этом рассказывает CNews, ссылаясь на отраслевые источники. Косвенным подтверждением служит также вакансия, опубликованная компанией в июле 2026 года.


В компании не стали отрицать планы, но от дополнительных комментариев отказались, ссылаясь на необходимость сохранять конфиденциальность и соглашения о неразглашении с партнерами. С 2022 года «НМ-Тех» соблюдает режим секретности в отношении своих проектов.

По данным источников CNews, направление корпусирования НМ-Тех будет ориентировано в основном на собственные потребности предприятия, а не на контрактные услуги. Собеседники уверены, что речь идет о корпусировании в пластик и о такой «классике» как проволочный монтаж, flip-chip и BGA.

В России уже немало предприятий, которые располагают возможностями корпусирования: ЗНТЦ, Микрон, Миландр, GS Group, Кремний Эл и другие. Но большинство из этих производств – сравнительно небольшие, что связывают с невозможностью предлагать заказчикам конкурентные цены. В России за прошедшие годы не было принято решения построить 1-2 больших предприятия по упаковке-корпусированию.

Относительно причин мнения могут быть разными. Собеседник CNews, например, говорит о неправильном государственном планировании и конфликте интересов, связанном с тем, что господдержка направлялась производителям микросхем, которые в итоге корпусируют продукцию для себя, и не готовы оказывать услуги сторонним заказчикам на контрактных условиях. Если это так, то это стоило бы считать структурной проблемой организации отрасли.

С другой стороны, возможно, государство просто не видело достаточного спроса для загрузки масштабного производства? Инвестиции в мегафабрику требуют уверенности в том, что она будет загружена. Сейчас ситуация меняется, возможно пора задуматься о создании таких предприятий? ||

--

✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max 

--

теги: микроэлектроника корпусирование участники рынка упаковка слухи НМ-Тех

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.04.2026. В России выпустили первую партию микросхем SPD

13.04.2026. SpaceX приступила к установке оборудования на предприятии в Техасе: начало производства намечено на конец 2026 года

23.03.2026. Samsung Electronics вложит рекордные 110 трлн вон

02.03.2026. Премьер Индии официально открыл сборочный завод Micron Technology в Сананде

05.02.2026. ASE Technology Holding - бизнес передовой упаковки чипов удвоится к 2026 году

25.01.2026. Завод по упаковке и тестированию Micron в Индии готовится к запуску коммерческого производства через месяц

19.01.2026. Зеленоградский нанотехнологический центр (ЗНТЦ) в феврале 2026 года запустит линию по корпусированию микросхем в полимерные корпуса

12.12.2025. Производителей памяти баллами стимулируют к ее сборке в России

04.12.2025. Регулятор планирует ужесточить требования к локализации отечественных электросчетчиков

02.12.2025. Intel укрепляет позиции в Малайзии в рамках глобальной перестройки производственных цепочек

18.08.2025. Samsung инвестирует $7,2 млрд в завод по упаковке чипов в США

26.03.2025. GS Group будет корпусировать микросхемы для электронных модулей и блоков, применяемых в автопроме

31.01.2025. Минпромторг выделил 300 млн рублей на проверку расходования госсубсидий

19.01.2025. Global Foundries расширит фабрику в штате Нью-Йорк

17.01.2025. Nvidia переходит от CoWoS-S к CoWoS-L?

09.01.2025. Micron потратит $7 млрд на строительство завода по производству микросхем памяти в Сингапуре

13.11.2024. Вьетнам расширяет присутствие на мировом рынке упаковки чипов

28.04.2024. Микроэлектроника в Малайзии

09.04.2024. Бизнес японской Towa Corp. растет на интересе к ИИ

03.04.2024. Япония поддержит Rapidus субсидиями на сумму $3.9 млрд

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана

16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае

Все статьи >>


Новости

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч