MForum.ru
25.07.2026,
Об этом рассказывает CNews, ссылаясь на отраслевые источники. Косвенным подтверждением служит также вакансия, опубликованная компанией в июле 2026 года.
В компании не стали отрицать планы, но от дополнительных комментариев отказались, ссылаясь на необходимость сохранять конфиденциальность и соглашения о неразглашении с партнерами. С 2022 года «НМ-Тех» соблюдает режим секретности в отношении своих проектов.
По данным источников CNews, направление корпусирования НМ-Тех будет ориентировано в основном на собственные потребности предприятия, а не на контрактные услуги. Собеседники уверены, что речь идет о корпусировании в пластик и о такой «классике» как проволочный монтаж, flip-chip и BGA.
В России уже немало предприятий, которые располагают возможностями корпусирования: ЗНТЦ, Микрон, Миландр, GS Group, Кремний Эл и другие. Но большинство из этих производств – сравнительно небольшие, что связывают с невозможностью предлагать заказчикам конкурентные цены. В России за прошедшие годы не было принято решения построить 1-2 больших предприятия по упаковке-корпусированию.
Относительно причин мнения могут быть разными. Собеседник CNews, например, говорит о неправильном государственном планировании и конфликте интересов, связанном с тем, что господдержка направлялась производителям микросхем, которые в итоге корпусируют продукцию для себя, и не готовы оказывать услуги сторонним заказчикам на контрактных условиях. Если это так, то это стоило бы считать структурной проблемой организации отрасли.
С другой стороны, возможно, государство просто не видело достаточного спроса для загрузки масштабного производства? Инвестиции в мегафабрику требуют уверенности в том, что она будет загружена. Сейчас ситуация меняется, возможно пора задуматься о создании таких предприятий? ||
--
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max
--
теги: микроэлектроника корпусирование участники рынка упаковка слухи НМ-Тех
--
Публикации по теме:
17.04.2026. В России выпустили первую партию микросхем SPD
23.03.2026. Samsung Electronics вложит рекордные 110 трлн вон
02.03.2026. Премьер Индии официально открыл сборочный завод Micron Technology в Сананде
05.02.2026. ASE Technology Holding - бизнес передовой упаковки чипов удвоится к 2026 году
25.01.2026. Завод по упаковке и тестированию Micron в Индии готовится к запуску коммерческого производства через месяц
12.12.2025. Производителей памяти баллами стимулируют к ее сборке в России
04.12.2025. Регулятор планирует ужесточить требования к локализации отечественных электросчетчиков
02.12.2025. Intel укрепляет позиции в Малайзии в рамках глобальной перестройки производственных цепочек
18.08.2025. Samsung инвестирует $7,2 млрд в завод по упаковке чипов в США
26.03.2025. GS Group будет корпусировать микросхемы для электронных модулей и блоков, применяемых в автопроме
31.01.2025. Минпромторг выделил 300 млн рублей на проверку расходования госсубсидий
19.01.2025. Global Foundries расширит фабрику в штате Нью-Йорк
17.01.2025. Nvidia переходит от CoWoS-S к CoWoS-L?
09.01.2025. Micron потратит $7 млрд на строительство завода по производству микросхем памяти в Сингапуре
13.11.2024. Вьетнам расширяет присутствие на мировом рынке упаковки чипов
28.04.2024. Микроэлектроника в Малайзии
09.04.2024. Бизнес японской Towa Corp. растет на интересе к ИИ
03.04.2024. Япония поддержит Rapidus субсидиями на сумму $3.9 млрд
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана
16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч