MForum.ru
24.09.2026,
GS Nanotech (GS Group) и воронежский НИИЭТ (ГК Элемент) завершили корпусирование пилотной партии двухъядерного 32-разрядного микроконтроллера в корпусе BGA.
Ранее К1921ВГ1Т выпускался в корпусе LQFP-208 (28×28 мм). Новый корпус BGA216 13х13 мм позволяет сократить площадь, которую микроконтроллер занимает на печатной плате, до 5 раз.
«НИИЭТ совместно в GS Nanotech предлагает решение, которое отвечает запросам заказчиков, работающих с системами автоматизации и встраиваемой электроникой. Для них важен каждый миллиметр на плате. Новый корпус BGA216 13х13 мм позволяет заметно сократить занимаемое микроконтроллером место, сохранив его производительность. Для НИИЭТ это расширяет возможности применения флагманского изделия», — прокомментировал генеральный директор НИИЭТ Павел Куцько.
Компания GS Nanotech выполнила полный комплекс операций корпусирования: разработала подложку, установила кристалл, выполнила разварку контактов, герметизацию молд-компаундом, установку шариковых выводов и маркировку.
«Мы подтвердили возможность серийного корпусирования отечественных кристаллов в современном конструктивном исполнении с высоким выходом годных изделий. В результате российские разработчики получают не только производительный микроконтроллер, но и полноценное отечественное решение, доступное для интеграции в широкий спектр устройств», – сообщил директор по развитию GS Nanotech Алексей Бородастов.
Микроконтроллер К1921ВГ1Т построен на двух ядрах RISC-V с частотой до 204 МГц и поддерживает режим lockstep, важный для систем функциональной безопасности. Микроконтроллер оснащен 4 МБ Flash-памяти, 1 МБ SRAM, гигабитным Ethernet 10/100/1000 с PHY и аппаратным криптомодулем с поддержкой алгоритмов AES и российских стандартов «Кузнечик» и «Магма».
Для GS Nanotech это продолжение работы с современными корпусными решениями для отечественной микроэлектроники. Ранее предприятие выпустило опытную партию российской ПЛИС К5591XC1Я в корпусе BGA576 размером 25×25 мм, сделав ее более доступной для применения в гражданской электронике без потери производительности.
💎 Сотрудничество GS Nanotech и НИИЭТ показывает, как объединение разработчиков и производственных площадок внутри страны позволяет быстрее отвечать на запросы российского рынка электроники. Такие проекты расширяют возможности применения отечественной ЭКБ и укрепляют кооперацию внутри микроэлектронной отрасли. ||
((фото - пресс-службы компании GS Nanotech))
--
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
--
теги: микроэлектроника производство микросхем корпусирование микроконтроллеры
--
Публикации по теме:
25.07.2026. НМ-Тех готовится к запуску корпусирования на своем производстве
17.04.2026. В России выпустили первую партию микросхем SPD
23.03.2026. Samsung Electronics вложит рекордные 110 трлн вон
02.03.2026. Премьер Индии официально открыл сборочный завод Micron Technology в Сананде
05.02.2026. ASE Technology Holding - бизнес передовой упаковки чипов удвоится к 2026 году
25.01.2026. Завод по упаковке и тестированию Micron в Индии готовится к запуску коммерческого производства через месяц
12.12.2025. Производителей памяти баллами стимулируют к ее сборке в России
04.12.2025. Регулятор планирует ужесточить требования к локализации отечественных электросчетчиков
02.12.2025. Intel укрепляет позиции в Малайзии в рамках глобальной перестройки производственных цепочек
18.08.2025. Samsung инвестирует $7,2 млрд в завод по упаковке чипов в США
26.03.2025. GS Group будет корпусировать микросхемы для электронных модулей и блоков, применяемых в автопроме
31.01.2025. Минпромторг выделил 300 млн рублей на проверку расходования госсубсидий
19.01.2025. Global Foundries расширит фабрику в штате Нью-Йорк
17.01.2025. Nvidia переходит от CoWoS-S к CoWoS-L?
09.01.2025. Micron потратит $7 млрд на строительство завода по производству микросхем памяти в Сингапуре
13.11.2024. Вьетнам расширяет присутствие на мировом рынке упаковки чипов
28.04.2024. Микроэлектроника в Малайзии
24.09. Российский микроконтроллер К1921ВГ1Т получил новое компактное исполнение
24.09. SoftBank инвестирует в активы в сфере ИИ и полупроводников
24.09. МТС усилила сеть LTE в Амурской области возле автомобильного пункта пропуска Кани-Курган
24.09. Билайн продолжает развивать сеть 4G в Башкирии
24.09. МегаФон заявляет о лидерстве по качеству голосовой связи в Астрахани по версии Telecom Daily
23.09. Microsoft предоставит DARPA практический доступ к квантовой системе в новом центре в Мэриленде
23.09. Башенный рынок России. Новый отчет – между олигополией и мультиарендностью
23.09. Мобильный интернет Билайна стал доступен жителям еще 92 сёл и деревень Татарстана
23.09. По данным МегаФон, Вьетнам обошел Таиланд по трафику российских туристов
23.09. МТС модернизировала сеть в 6 районах под Новосибирском
22.09. В ЕС озаботились темой энергоэффективных ЦОД
22.09. T-Mobile US и Jio запустили роуминг между сетями 5G SA
22.09. В Канаде создадут первое предприятие по производству квантовых полупроводников
22.09. В DMTel признали T2 лидером по качеству 5G в Екатеринбурге
25.09. Mivi One 5G представлен в Индии – первый смартфон бренда с 6000 мАч
24.09. Oppo A7 Pro Max с АКБ 10 000 мАч и защитой IP69K оценен в €599
24.09. Redmi M100 Pro раскрыт в базе ПО – ребрендинг Note 14 Pro 5G для Китая
24.09. Vivo Watch 6 сапфировое стекло и титан с ценником $149
23.09. OnePlus N6 Lite с батареей 7000 мАч за 16 999 рупий представлен в Индии
23.09. Oppo Find X10 – двойная 200-МП камера и батарея 8000 мАч
23.09. Oppo Find X10 Pro Max – первый в мире с тремя 200-МП камерами
22.09. Vivo X500 с Dimensity 9600M и батареей 7500 мАч представлен в Китае
22.09. Vivo X500 Pro и X500 Pro Max с Dimensity 9600 Pro и 200-МП телевиком представлены официально
22.09. Lava Virat Curve с изогнутым AMOLED-дисплеем и с АКБ 6000 мАч оценен в 19 999 рупий
21.09. Honor 600 Elite 5G – батарея 8100 мАч и защита IP69K
21.09. itel A300C с защитой MIL-STD-810H и батареей 6000 мАч представлен в Индии с ценой 11 000 рупий
21.09. Цена и характеристики Lava Bold N4 Pro раскрыты до анонса
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280