Разработки: «Энвижн Груп» выводит на российский рынок решение для консолидации и виртуализации вычислительных ресурсов в ЦОД

MForum.ru

Разработки: «Энвижн Груп» выводит на российский рынок решение для консолидации и виртуализации вычислительных ресурсов в ЦОД

09.10.2006, MForum.ru

Компания «Энвижн Груп» (NVision Group) - ведущий российский системный интегратор и поставщик ИТ-решений, объявляет о начале продвижения на российский рынок концептуально нового решения, предназначенного для консолидации и виртуализации вычислительных ресурсов в центрах обработки данных (ЦОД).


В основу решения положены последние разработки ведущих мировых производителей инфраструктурного оборудования и программного обеспечения – компаний VMware, Hewlett-Packard (HP) и EMC.

Решение, разработанное «Энвижн Груп», позволяет эффективно использовать аппаратные вычислительные ресурсы при решении разноплановых вычислительных задач в современном ЦОД. Новая концепция заключается в создании единого виртуального вычислительного поля из множества отдельных серверов. Решение позволяет снизить количество используемых серверов и одновременно увеличить быстродействие приложений. Компактный конструктив оборудования позволяет разместить значительные вычислительные мощности в минимальном пространстве, решение легко масштабируется, имеет развитые функции управления и набор средств для обеспечения непрерывности бизнеса.

Для консолидации серверной инфраструктуры предлагаются высокоплотные серверные системы на базе HP BladeSystem, объединенные сетью хранения данных SAN (Storage Area Network), а в качестве консолидирующего дискового массива используется EMC CLARiiON, представляющие собой высокопроизводительную, масштабируемую и гибкую систему централизованного сетевого хранения.

Для виртуализации вычислительных ресурсов используется новейшее, объявленное летом этого года, программное решение VMware Virtual Infrastructure 3, которое позволяет объединить серверы в единый пул вычислительной мощности и разделить его на множество управляемых виртуальных машин, которые с точки зрения операционных систем и приложений, выглядят как отдельные аппаратные серверы. Архитектура “bare metal” (прямо на железе) располагает безопасный слой виртуализации между аппаратной платформой и операционной системой, работая напрямую с аппаратными ресурсами сервера. При этом достигается высокая производительность, надежность и масштабируемость.

Решение позволяет динамически перераспределять ресурсы в виртуальных машинах, в зависимости от потребностей приложений. Система позволяет заранее настроить расписание для добавления ресурсов конкретному приложению, если известен временной график его работы. Виртуальную машину с наиболее ресурсоемкими приложениями можно динамически перенести на наиболее мощный физический сервер. В состав решения входит консоль управления вычислительными мощностями, на которую выводиться информация о потреблении ресурсов, общая картина загрузки серверов и инструментарий для управления. VMware Virtual Infrastructure 3 поддерживает технологии высокой доступности и позволяет создавать программно-аппаратные кластеры из выбранных в пуле серверов.

Перед выводом решения на рынок специалисты «Энвижн Груп» провели тщательное испытание системы с моделированием рабочей нагрузки различными приложениями под разными операционными системами. Технические специалисты прошли полный курс компании VMware по поддержки нового продукта Virtual Infrastructure 3 и были получены необходимые сертификаты.

«Появление нового решения компании «Энвижн Груп» особенно актуально именно сейчас, когда, для снижения издержек ИТ-подразделений, организации консолидируют ИТ-ресурсы и появляется необходимость в развертывании масштабных вычислительных систем, - говорит Александр Гольцов, технический директор компании «Энвижн Груп». – Наша разработка обеспечивает высокую надежность, функциональность, гибкость, масштабируемость и, при этом обладает минимальной совокупной стоимостью владения. А это – именно то, что необходимо самому широкому кругу потребителей - государственным учреждениям, коммерческим структурам, промышленности».

© MForum.ru


Публикации по теме:

17.11.2021. МТС представила итоги 3q2021 - хорошо, даже очень хорошо!

25.05.2020. Очередные назначения в Билайн - компания готовится к новому этапу работы

26.12.2019. «Энвижн Груп» и группа компаний «Кировский завод» запустили в рамках партнерства автоматизированную систему управления производством

23.12.2019. МТС объединила протоколы интернета вещей в единый интерфейс

23.11.2019. SCEF (Service Capability Exposure Function)

05.06.2019. СИБУР и Ericsson испытали корпоративную сеть Private LTE

30.11.2018. Группа МТС и Кировский завод объявили о стратегическом партнерстве в автоматизации производства

13.08.2018. МТС первой запустила сервисы на платформе Microsoft Azure Stack из своих дата-центров в России

06.08.2018. МТС вышла на рынок ИТ-аутсорсинга

06.07.2016.  Видеоконференцсвязь (videoconferencing)

11.06.2016. Urban Group поддержала идею Минкомсвязи о доступном жилье для IT-специалистов

19.02.2016. Day-by-Day 2016.02.18

25.07.2015.  NB-IoT

17.02.2013. "Вымпелком" подписал 5-летний контракт на профуслуги с Ericsson

25.07.2012. Архив публикаций о МТС, ОАО Мобильные ТелеСистемы до 2016 года

25.07.2012.  МТС, ОАО Мобильные ТелеСистемы

13.07.2012. "РТИ" и "Энвижн Груп" объединяются

13.06.2012. ЗАО "Энвижн Груп"

04.03.2012. Infinera

18.03.2011. OSS

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

25.09. Прогнозируется, что число подключений 6G достигнет 2,4 млрд к 2035 году

24.09. Российский микроконтроллер К1921ВГ1Т получил новое компактное исполнение

24.09. SoftBank инвестирует в активы в сфере ИИ и полупроводников

24.09. МТС усилила сеть LTE в Амурской области возле автомобильного пункта пропуска Кани-Курган

24.09. Билайн продолжает развивать сеть 4G в Башкирии

24.09. МегаФон заявляет о лидерстве по качеству голосовой связи в Астрахани по версии Telecom Daily

23.09. Microsoft предоставит DARPA практический доступ к квантовой системе в новом центре в Мэриленде

23.09. Германское и нидерландское агентства стратегических инноваций будут сотрудничать в теме проектирования ИИ-чипов

23.09. Башенный рынок России. Новый отчет – между олигополией и мультиарендностью

23.09. Мобильный интернет Билайна стал доступен жителям еще 92 сёл и деревень Татарстана

23.09. По данным МегаФон, Вьетнам обошел Таиланд по трафику российских туристов

23.09. МТС модернизировала сеть в 6 районах под Новосибирском

22.09. В ЕС озаботились темой энергоэффективных ЦОД

22.09. T-Mobile US и Jio запустили роуминг между сетями 5G SA

22.09. В Канаде создадут первое предприятие по производству квантовых полупроводников

Все статьи >>


Новости

25.09. Honor X9e Pro с батареей 11 000 мАч и экраном 10 000 нит представлен в Малайзии

25.09. Mivi One 5G представлен в Индии – первый смартфон бренда с 6000 мАч

24.09. Oppo A7 Pro Max с АКБ 10 000 мАч и защитой IP69K оценен в €599

24.09. Redmi M100 Pro раскрыт в базе ПО – ребрендинг Note 14 Pro 5G для Китая

24.09. Vivo Watch 6 сапфировое стекло и титан с ценником $149

23.09. OnePlus N6 Lite с батареей 7000 мАч за 16 999 рупий представлен в Индии

23.09. Oppo Find X10 – двойная 200-МП камера и батарея 8000 мАч

23.09. Oppo Find X10 Pro Max – первый в мире с тремя 200-МП камерами

22.09. Vivo X500 с Dimensity 9600M и батареей 7500 мАч представлен в Китае

22.09. Vivo X500 Pro и X500 Pro Max с Dimensity 9600 Pro и 200-МП телевиком представлены официально

22.09. Lava Virat Curve с изогнутым AMOLED-дисплеем и с АКБ 6000 мАч оценен в 19 999 рупий

21.09. Honor 600 Elite 5G – батарея 8100 мАч и защита IP69K

21.09. itel A300C с защитой MIL-STD-810H и батареей 6000 мАч представлен в Индии с ценой 11 000 рупий

21.09. Цена и характеристики Lava Bold N4 Pro раскрыты до анонса

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon