Компоненты: Broadcom обещает 20-мп камерофоны в 2011 году

MForum.ru

Компоненты: Broadcom обещает 20-мп камерофоны в 2011 году

17.12.2009, MForum.ru

Известный производитель чипов компания Broadcom объявила о выходе нового процессора, который еще больше приблизит к цифровым фотокамерам мобильные телефоны: с его помощью разрешение камерофонов может достичь 20 мп.


Кроме того, процессор Broadcom BCM2763 VideoCore IV позволит записывать видео в формате Full HD 1080p, использовать режим серийной съемки, а также будет поддерживать такие привычные функции, как стабилизация изображения, распознавание лиц и улыбок и панорамная съемка.

Телефоны, использующие новые чипы, будут поддерживать мобильные игры с разрешением до 1080p. Это значит, что при наличии у аппарата встроенного HDMI-выхода, вы сможете играть в игры консольного качества на больших экранах HDTV.

Процессоры VideoCore IV изготавливаются по 40-нм технологии CMOS, поэтому получаются менее энергоемкими, а их производство меньше загрязняет окружающую среду, чем производство их 65-нм собратьев.

Ожидается, что первые мобильные устройства, использующие новые чипы Broadcom, появятся на рынке в 2011 году. Только не стоит забывать, что качество мобильных фотоснимков определяется не только количеством мегапикселей.

© Варвара Бутковская, MForum.ru , по материалам pocket-lint.com


Публикации по теме:

24.05.2026. Миландр обеспечил импортзамещение ряда изделий, необходимых для отечественных БС 5G

30.04.2026. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов

17.04.2026. Прибыль Ericsson упала на 79% - компания предупреждает о росте затрат на чипы

13.04.2026. SpaceX приступила к установке оборудования на предприятии в Техасе: начало производства намечено на конец 2026 года

15.03.2026. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

13.03.2026. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

10.03.2026. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств

02.03.2026. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

02.03.2026. Резонит сообщает об изготовлении 12-слойной HDI платы

16.01.2026. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы

04.01.2026. Чипы на SiC и GaN на пластинах 200 и 300 мм - главные тренды 2025 года

21.12.2025. Гульнара Хасьянова, Микрон, - не стоит ориентироваться на ценовое преимущество

21.12.2025. Максим Романенко, Иртея, - Успехи в лаборатории не гарантируют успехи на сети

08.12.2025. В Зеленограде открылся Московский центр фотоники

29.11.2025. На рынке танталовых конденсаторов растут цены – «спасибо» ИИ

08.10.2025. Samsung ISOCELL HP5 – новый 200 Мп сенсор для смартфонов

15.08.2025. Вымпелком отчитался за 2q2025 - на позитиве

07.08.2025. В ЦОД ИИ появятся вычислительные комплексы с жидкостным охлаждением российского производства

14.06.2025. AMD заявляет, что ее новые чипы ИИ могут превзойти чипы Nvidia

09.10.2024. Флагманский 3 нм чипсет Mediatek Dimensity 9400 представлен официально

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

18.06. Google снизила стоимость подписки на Google AI Plus и вступила в гонку ценообразования

18.06. МТС задействовала солнечные панели для резервирования электропитания «узловых» базовых станций сети сотовой связи

18.06. В России начали серийное производство портативных раций стандарта TETRA – МиниКом-АНР-3

18.06. Минпромторг отменил конкурс на изготовление опытных образцов установок для обработки необожженных керамических карт

18.06. Корея делает большую ставку на SiC и GaN – получится ли?

17.06. Билайн организовал переходы в свою сеть для клиентов, у которых не совпадает регион проживания и оформления SIM-карты

17.06. МегаФон и China Telecom запустили новый магистральный канал «Хабаровск-Гонконг»

17.06. Tensordyne привлекает все больше интереса за счет ставки на LNS

17.06. МегаФон расширил инфраструктуру в населенных пунктах Кетовского района Курганской области

17.06. Yadro и Postgres Professional будут сотрудничать в области разработки и производства промышленных ПАК для КИ

17.06. Узбекистан выбирает спутниковую связь от Amazon Leo

16.06. Music v2 - легальная коммерциализация и возможность менять жанр в рамках одного трека

16.06. Европейская Ams Osram в марте 2026 года представила технологию создания оптических межсоединений для систем ИИ

16.06. Росатом создал импортзамещающее производство высокочистых веществ: красного фосфора и оксихлорида фосфора

16.06. Билайн улучшил связь еще в трех деревнях Новгородской области

Все статьи >>


Новости

18.06. Redmi Turbo 5 с АКБ 7540 мАч, Dimensity 8500-Ultra и IP69K дебютировал в Индии

18.06. Tecno Pova 8 Pro 5G с Dimensity 7300, 12 ГБ ОЗУ и 1.5K-экраном засветился в Google Play Console

17.06. Tecno Spark 50 Pro – дизайн в стиле iPhone 17 Pro и защита IP69

17.06. Vivo T5 Lite 5G – бюджетный долгожитель с АКБ 6500 мАч и экраном 120 Гц

17.06. Xiaomi 18 принесет смену порядка выхода, рост цен и следование стратегии Apple

16.06. Honor X70 Pro Max – батарея 8560 мАч и цена от 295 долларов

16.06. Официально раскрыты камеры и дисплеи Vivo X Fold 6

15.06. Moto G Max – 200 МП камера, экран 5000 нит и военная прочность за 490 долларов

15.06. Honor X7e Plus 5G сертифицирован в ОАЭ

12.06. OnePlus Turbo 6X и 6X Pro -доступные «батарейные монстры» для Китая от 220 долларов

11.06. Honor подтвердила 7 лет обновлений для Magic V6 и всей Magic-серии в Европе

11.06. Realme P4R 5G – 8000 мАч, 144 Гц и MIL-STD-810H за 200 долларов

11.06. Honor готовит Win Pad Mini: 8-дюймовый OLED-планшет для геймеров с емкой батареей

10.06. Honor X80 Pro Max – 11 000 мАч, 90 Вт и Snapdragon 6 Gen 5

10.06. Infinix Smart 20 – большой 120-герцовый экран и автономность за 145 долларов

10.06. Apple анонсировала список устройств для iOS 27, macOS 27 Golden Gate и watchOS 27: Intel Mac остаются без поддержки

09.06. Появилась уточненная информация о батарее, зарядке и дисплее Redmi K100 Pro

09.06. Samsung Galaxy Z Flip 8 сохранит региональное разделение чипов — Exynos 2600 vs Snapdragon 8 Elite Gen 5

09.06. Samsung Galaxy S27 Pro будет на уровне Ultra, но без S Pen

08.06. Vivo V70 Lite – почти незаметное обновление с упором на автономность