MForum.ru
17.12.2009,
Известный производитель чипов компания Broadcom объявила о выходе нового процессора, который еще больше приблизит к цифровым фотокамерам мобильные телефоны: с его помощью разрешение камерофонов может достичь 20 мп.
Кроме того, процессор Broadcom BCM2763 VideoCore IV позволит записывать видео в формате Full HD 1080p, использовать режим серийной съемки, а также будет поддерживать такие привычные функции, как стабилизация изображения, распознавание лиц и улыбок и панорамная съемка.
Телефоны, использующие новые чипы, будут поддерживать мобильные игры с разрешением до 1080p. Это значит, что при наличии у аппарата встроенного HDMI-выхода, вы сможете играть в игры консольного качества на больших экранах HDTV.
Процессоры VideoCore IV изготавливаются по 40-нм технологии CMOS, поэтому получаются менее энергоемкими, а их производство меньше загрязняет окружающую среду, чем производство их 65-нм собратьев.
Ожидается, что первые мобильные устройства, использующие новые чипы Broadcom, появятся на рынке в 2011 году. Только не стоит забывать, что качество мобильных фотоснимков определяется не только количеством мегапикселей.
© Варвара Бутковская, , по материалам pocket-lint.com
Публикации по теме:
09.09.2026. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов
03.09.2026. ИКС Холдинг инвестирует 35 млрд в производство сложных полупроводников на Дальнем Востоке
31.08.2026. SSD впервые обошли HDD в серверном сегменте - исследование OCS
06.07.2026. В Научной программе форуме «Микроэлектроника» появится секция «Пассивные электронные компоненты»
30.06.2026. Япония ставит перед собой задачу взять не менее 30% рынка микросхем для физического ИИ к 2040 году
24.05.2026. Миландр обеспечил импортзамещение ряда изделий, необходимых для отечественных БС 5G
30.04.2026. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов
17.04.2026. Прибыль Ericsson упала на 79% - компания предупреждает о росте затрат на чипы
15.03.2026. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
13.03.2026. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
10.03.2026. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств
02.03.2026. Резонит сообщает об изготовлении 12-слойной HDI платы
02.03.2026. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям
16.01.2026. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы
04.01.2026. Чипы на SiC и GaN на пластинах 200 и 300 мм - главные тренды 2025 года
21.12.2025. Гульнара Хасьянова, Микрон, - не стоит ориентироваться на ценовое преимущество
21.12.2025. Максим Романенко, Иртея, - Успехи в лаборатории не гарантируют успехи на сети
08.12.2025. В Зеленограде открылся Московский центр фотоники
12.11. В упаковочное предприятие Samsung Electronics в Асане вложат более $30 млрд
12.11. Восемь обновленных спутников Globalstar завершили первичные орбитальные испытания
12.11. Билайн нарастил покрытие и емкость сети в строящемся ЖК в Улан-Удэ
12.11. МТС развернула БС в селе Андреевка Амурской области
11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками
11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику
11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая
11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»
10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR
10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»
10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве
10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС
10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем
12.11. Poco X8s стал доступен в Европе
12.11. В сети появились макеты трёх моделей серии Samsung Galaxy S27
12.11. Samsung официально раскрыла переход галереи на хранилище Google
11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e
11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года
11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18
10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально
10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи
10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч
09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи
09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300
09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку
06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra
06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально
05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч
05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold
05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч
04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2
04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц
04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69