Слухи: LeTV выпустила тизер смартфона на Qualcomm Snapdragon 820

MForum.ru

Слухи: LeTV выпустила тизер смартфона на Qualcomm Snapdragon 820

19.08.2015, MForum.ru

За право первым выпустить смартфона на базе Qualcomm 820 среди производителей мобильных устройств развернулась нешуточная борьба, к которой подключилась и китайская компания LeTV. Причем речь идет не об инсайдерской информации, а о тизере с изображением некого устройства с тонкими рамками экрана и Snapdragon 820 внутри.


Слухи: LeTV выпустила тизер смартфона м Qualcomm Snapdragon 820

Каких-либо подробностей о смартфоне, естественно, не раскрывается. Тем более что коммерческие устройства на базе Qualcomm Snapdragon 820 ожидаются не ранее начала 2016 года. Но, нельзя забывать, что стать первым производителем, выпустившим смартфон на топовом чипе от технологического лидера – это отличный шанс прорекламировать себя.

© Антон Печеровый, MForum.ru , по информации phonearena.com


Публикации по теме:

16.07. Letv S3 Pro представлен официально

12.01. Представлен LeTV S1 Pro в стиле iPhone 14 Pro

28.06. LeTV Y1 Pro появился в продаже за $75

01.06. LeTV Y1 Pro представлен официально

02.09. LeTV L5 – первый шаг к возвращению на рынок смартфонов

13.09.  LeEco Le Max 2 и Le 2 официально появились на российском рынке

26.08.  ТОП-20 китайских производителей смартфонов по итогам 1 половины 2016

21.06. Китайская компания LeEco приходит в США и инвестирует $1 млрд. в российское подразделение

16.06. Нужно больше памяти! Смартфон LeEco с 8 Гб ОЗУ ожидается уже в текущем году

20.04.  LeEco Le Max 2, Le 2 Pro и Le 2 представлены официально

11.04. Под брендом Philips выйдет тонкий смартфон с Helio P10 и Android 6.0

20.01.  LeEco (LeTV) представила смартфоны Le Max и Le 1s

06.01. Продукты и решения Qualcomm на CES повсюду

28.12.  О смартфонах и не только #38: Обновления до Android 6.0 Marshmallow, Samsung Galaxy S7, LG G5, iPhone 7 и другие новинки 2016

22.12.  Беглый взгляд на Xiaomi Redmi Note 3: стильный и сбалансированный

21.12.  О смартфонах и не только #37: Производительность Snapdragon 820, лидерство на рынке смартфонов и кадровые перестановки в Apple

15.12.  О смартфонах и не только #36: Чехол-батарейка Apple, битва за рынок смарт-часов и российские релизы популярных новинок

14.12. В бенчмарках замечен смартфон LeTV Max Pro (X910) на чипсете Snapdragon 820

14.12. Референсный смартфон на базе Snapdragon 820 набрал в AnTuTu 131 тысячу баллов

09.12.  Беглый взгляд: LeTV Le 1s, Xiaomi Redmi Note 3, Meizu Metal и UMi Iron Pro - металлические смартфоны из Поднебесной

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 3 ms, lookup=0 ms, find=3 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

24.04. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса

24.04. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета

24.04. «Билайн бизнес» внедрил LLM-агента на горячей линии «Ренессанс страхование»

24.04. Почему в России растет зарубежный трафик?

24.04. Рикор выпустил обновления прошивки для смартфонов Rikor

24.04. Создатели DeepSeek утверждают, что новая версия китайского ИИ обошла ChatGPT и Gemini в существенных тестах

24.04. МТС в Иркутской области - покрытие расширено поддержкой LTE900 на трассе «Байкал»

21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах

21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы

21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай

21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте

20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018

20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников

20.04. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

Все статьи >>


Новости

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов

22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K