Микроэлектроника: Великобритания добавит 35 млн фунтов стерлингов на исследования ЕС в области полупроводников

MForum.ru

Микроэлектроника: Великобритания добавит 35 млн фунтов стерлингов на исследования ЕС в области полупроводников

14.03.2024, MForum.ru


Как сообщает MobileWorldLive, правительство Великобритании присоединилось к исследовательскому проекту ЕС в области полупроводников, выделив 35 млн фунтов стерлингов ($44,9 млн) на финансирование разработки полупроводников. Суммарный объем проекта - $1,4 млрд долларов США (Е1,3 млрд).

 

 

Первоначально Министерством науки, инноваций и технологий будет выделено 5 млн фунтов стерлингов. Остальные 30 млн фунтов будут предоставлены в период с 2025 по 2027 год. Заявки на первый этап финансирования принимаются до 14 мая.

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

теги: микроэлектроника господдержка Великобритания зарубежные новости

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

02.06.2026. Минпромторг выделит еще 2 млрд на импортзамещение оборудования для эпитаксии

29.04.2026. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг

13.04.2026. Rapidus получит от правительства Японии дополнительные 4 млрд долларов на исследования и разработку 2-нм чипов

08.04.2026. Минпромторг предлагает возможности заявиться на предоставление субсидий на НИОКР в области средств производства электроники

13.03.2026. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

16.02.2026. CEA-Leti представляет чистую комнату площадью 2000 кв. м для разработки полупроводников следующего поколения

11.01.2026. Краткий обзор отчета PwC “Semiconductor and Beyond”

08.01.2026. Новый национальный координационный центр поддержит развитие полупроводниковой промышленности Вьетнама

08.01.2026. В Индии углубляют программу локализации производства электроники

22.12.2025. Минпромторг планирует реализовать в 2026 году более 20 проектов в рамках программы ЭлМаш

16.12.2025. Минпромторг готов инвестировать в обновление и продление программы ЭлМаш

03.12.2025. Минпромторг продолжает заказывать разработку фоторезистов для фотолитографии

18.11.2025. Евросоюз готовит Chips Act 2.0 - фокус смещается с гигантизма на прагматизм?

11.02.2025. Редкоземельные элементы - геополитический аспект

31.01.2025. Минпромторг выделил 300 млн рублей на проверку расходования госсубсидий

16.01.2025. Япония поддержит не только производство чипов, но и их разработку

09.01.2025. Китай начал распределять средства Big Fund III для развития собственной микроэлектроники

24.12.2024. В США завершают оформление субсидий $4,745 млрд для Samsung Electronics и $1,61 млрд для Texas Instruments

28.11.2024. Правительство США завершило оформление гранта для Intel, снизив размер субсидии до $7,86 млрд

13.11.2024. ЕС инвестирует $142 млн в Нидерландах для производства фотоники

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана

Все статьи >>


Новости

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч