CES2014: Qualcomm показал новый SoC Snapdragon 802 - процессор с ультра HD для ТВ и сет-топ-боксов

MForum.ru

CES2014: Qualcomm показал новый SoC Snapdragon 802 - процессор с ультра HD для ТВ и сет-топ-боксов

08.01.2014, MForum.ru

В Лас-Вегасе Qualcomm показал два новых решения SoC, одним из которых стал процессор для смарт-ТВ, смарт сет-топ-боксов, а также смарт-адаптеров цифрового медиа Qualcomm Snapdragon 802.


Процессор разработан для поддержки решений смарт-ТВ с разрешением 4K (Ultra HD), включая бесперебойное декодирование видеопотока Ultra HD, поддержку развитых пользовательских интерфейсов, игр приставочного качества. Это высокопроизводительное, эффективное по энергопотреблению решение. Аппаратная поддержка "защиты контента" на базе встроенного решения Snapdragon StudioAccess.

Snapdragon 802 поддерживает функционал, разработанный специально для смарт ТВ, в частности поддержка различных аналоговых и цифровых вещательных стандратов, а также Android Software Framework, которая разработана для OEM-партнеров.

Система Snapdragon 802 - это 4-ядра Krait 1.8 ГГц и мощный Adreno 330 GPU. Поддержка HQV (Holluwood Quality Video) означает, что устройство может преобразовывать контент 1080p в Ultra HD. Hexagon DSP обеспечивает эффективный процессинг Dolby Digital и DTS и также позволяет OEM-производителям добавлять функционал в соответствии с пожеланиями конкретных заказчиков.

Процессор Snapdragon 802 обеспечивает объемный функционал подключенности, включая двухпотоковый, двухдиапазонный VIVE 802.11ac, который поддерживает быстрый WiFi (2.4 и 5 ГГц), что важно для обеспечения поддержки HD video, чувствительного к задержкам обработки. Обеспечивается поддержка AllJoyn.

Сэмплирование процессора Snapdragon 802 начнется в начале 2014 года. Ожидается, что еще до конца года на рынке появятся коммерчески-доступные устройства на базе этого процессора.

Источник: пресс-релиз компании Qualcomm (в комментах)

==

Путеводитель по CES2014

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

29.04.2026. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной

08.08.2024. Mediatek анонсировала Helio G100 со знакомым набором характеристик

23.05.2022. MediaTek Dimensity 1050 — SoC с поддержкой агрегации FR1/FR2

29.06.2021. 5G SA. 5G SA mmWave и новости Qualcomm на MWC2021

17.06.2020. Qualcomm представил новую платформу Snapdragon 690

24.10.2019. NB-IoT в мире

21.10.2019. Глобальный рынок процессоров для baseband сократился в 2q2019, но процессоры для baseband 5G стартовали неплохо

21.10.2019. NB-IoT и LTE-M. Статус на сентябрь 2019 по данным GSA

20.10.2019. Новости 5G. Обновляемая публикация

20.10.2019.  Вендоры решений 5G

19.10.2019.  Зарубежные операторы 5G

05.09.2019.  Tele2 показал работу сети 5G в салоне на Тверской. Часть 2 - вопросы и ответы

11.07.2019. Qualcomm 215 – чипсет для дешевых смартфонов

10.04.2019. Qualcomm Technologies объявил о запуске трех новых платформ для хайэндовых и средних по цене устройств - 730, 730G и 655.

06.03.2019. Дайджест - Модуль, рынок DRAM, Планар, Интеграл, Байкал-Т1, Signalchip

03.03.2019. В Signalchip разработали первый в Индии чип с поддержкой 4G/5G

08.01.2019. CES2019: 5G - основная тема встречи в Лас-Вегасе?

19.12.2018. Чипсеты 3GPP IoT

18.12.2018. Чипсеты LTE. Апдейт за ноябрь, данные GSA

16.12.2018. Чипсеты 5G. Апдейт за ноябрь



Поиск по сайту:


Колонка редактора

09.11. Nexperia подала иск в Нидерландах против своего китайского владельца Wingtech и основателя компании

09.11. В Москве почти 9 тысяч наземных опор связи. Почему город в нижней десятке рейтинга TelecomSpot?

09.11. eSIM от Билайна - мобильный интернет в 164 странах

09.11. В Индии готовят регуляторику для массовой D2D сотово-спутниковой связи

09.11. МегаФон расширил покрытие на берегах реки Кумы на Ставрополье

09.11. МТС развернул дополнительное оборудование возле устья реки Сулак в Дагестане

07.11. TSMC рассматривает производство передовых чипов памяти

07.11. Diamond Foundry создала первую в мире 200-мм монокристаллическую алмазную пластину

06.11. Инфляция и цены на энергоносители стимулируют расходы в телеком-отрасли

06.11. YADRO и ИТМО подготовят специалистов в области разработки микропроцессоров, акселераторов вычислений и высокопроизводительных вычислительных систем

06.11. МТС обеспечила гигабитный домашний интернет владельцам апартаментов в комплексе «Зум на Неве»

06.11. МТС запустила 5G в нескольких районах Тулы

06.11. Билайн запустил 5G еще в 13 городах от Калининграда до Владивостока

06.11. Билайн запустил сеть LTE в 7 малых населенных пунктах Пермского края

05.11. Google ликвидировал ботнет XCPE: производитель намеренно заражал ТВ-приставки

Все статьи >>


Новости

10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально

10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи

10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч

09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи

09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300

09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку

06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra

06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально

05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч

05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold

05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч

04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2

04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц

04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69

04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете

03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае

03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99

02.11. Nothing OS 5.0 на базе Android 17 стал доступен еще на 4-х смартфонах

02.11. Vivo S70 получит чип Snapdragon 8s Gen 4 и 64-МП перископ

30.10. Honor X9e s – ребрендинг Honor Turbo с батареей 8560 мАч