Началась фаза рискового производства чипов по техпроцессу 3нм, сообщает Tom's hardware. С этого момента начался отсчет тех нескольких кварталов, которые обычно требуются, чтобы перейти к массовому производству с использованием данного техпроцесса.

Согласно сообщениям DigiTimes и TechTaiwan, TCMS приступила к пилотному производству чипов N3 на фабрике 18 в Южном Тайваньском научном парке невдалеке от Тайнаня. Массовое производство чипов с использованием узлов 3нм начнется в 2H2022, но поскольку время цикла для нового процесса превышает 100 дней, первые чипы N3, произведенные TSMC, поступят в продажу в начале 2023 года.

Новый процесс основан на активном использовании EUVL (экстремальной УФ-литографии) для более чем 20 слоев, что обещает "существенные улучшения" по сравнению с существующими узлами на базе N5. В частности, TSMC обещает прирост производительности на 10-15% при той же мощности и количестве транзисторов на чипе, либо снижение потребляемой мощности вплоть до 30% при той же тактовой частоте и сложности чипа, либо увеличение плотности логики до 70% (SRAM - до 20%).

Как ожидают многие на рынке, первыми покупателями чипов TSMC N3 станут Apple и Intel, хотя неясно, что именно эти компании будут делать, используя новую технологию.

Другим разработчикам микросхем придется ждать пока TSMC не представит свой N3E, расширенную версию N3. N3E будет обеспечивать "расширенное технологическое окно" - более широкой выбор производственных параметров при обеспечении высокого выхода годных, а также повышения производительности производства и снижения энергопотребления. Но доступность N3E ожидается лишь в конце 2023 года или в начале 2024 года.
Будет интересно посмотреть, не получится ли у Samsung раньше предложить рынку свои возможности в области техпроцесса 3нм.

--

теги: микроэлектроника производство техпроцессы 3нм TSMC