3GSM World Congress: Sandisk представил в Барселоне накопитель iNAND емкостью 8Гб для мобильных устройств

MForum.ru

3GSM World Congress: Sandisk представил в Барселоне накопитель iNAND емкостью 8Гб для мобильных устройств

15.02.2007, MForum.ru

SD-накопители iNAND, теперь отвечающие стандартам JEDEC JC 64.1, упрощают интеграцию высокоемких накопителей в мобильные телефоны и другие устройства


Новые накопители, емкость которых вскоре будет достигать 8 Гб*, были представлены на выставке 3GSM World Congress, где SanDisk демонстрирует свои технологии и решения для хранения данных для отрасли мобильной связи. Павильоны SanDisk находятся в выставочном комплексе Fira de Barcelona, в зале 8, секция 8с74 и в зале 7, секция 7с62.

iNAND представляет собой надежный, высокопроизводительный и высокоемкий флэш-накопитель, который теперь удовлетворяет требованиям стандарта упаковки и разъемов (ball-out**) JEDEC JC-64.1. Совместимость с новым стандартом обеспечивает более эффективное взаимодействие iNAND с приложениями и позволяет упростить интеграцию накопителя в сотовые телефоны и другие мобильные устройства.

Накопитель iNAND, совместимый с шиной и командами SD™, поддерживает сервисы мобильного телевидения, работу с мультимедийными файлами и другими приложениями, требовательными к емкости запоминающих устройств, и предназначен для работы в портативных системах, таких как мобильные телефоны, цифровые аудио/mp3 плееры, игровые приставки, GPS приемники, персональные медиа плееры и КПК. Благодаря наличию нового аппаратного интерфейса, совместимого со стандартом JEDEC, ведущим отраслевым стандартом для интерфейсов SD, а также благодаря интеграции интеллектуального программного обеспечения для управления флэш-памятью, встроенного в контроллер в виде firmware, модуль iNAND идеально подходит для использования в подобных мобильных устройствах. iNAND упрощает процесс интеграции и позволяет с легкостью использовать наиболее экономичную на сегодня технологию флэш-памяти MLC NAND. Издание EE Times недавно объявило накопители iNAND EFD "Продуктом года" ("Ultimate Product of the Year") в рамках награды Annual Creativity in Electronics (ACE) Award.

Опытные образцы новых модулей iNAND, совместимых со стандартами JEDEC, уже доступны для тестирования. Массовое производство накопителей запланировано на третий квартал 2007 года.

© MForum.ru



Поиск по сайту:


Колонка редактора

22.10. Samsung Electro-Mechanics получила инвестиции в размере $2,8 млрд от американских производителей электроники

22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков

22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае

22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей

22.10. Speedcast и Soya IT Marine Solutions успешно завершили масштабную модернизацию цифровой связи на 41 судне типа RoRo

22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России

22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье

22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области

22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу

21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей

21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года

21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН

21.10. Xona делает шаг к собственной навигационной сети: шесть спутников Pulsar выведены на LEO орбиту

21.10. МТС начала предоставлять услуги 5G 2100 МГц в отдельных районах Иркутска

21.10. Представители отрасли предлагают "откатить" ужесточение параллельного импорта

Все статьи >>


Новости

23.10. Huawei Pura 90 Plus получит 1-дюймовую камеру с переменной диафрагмой

23.10. Nubia A76 4G – новый смартфон со старым именем

23.10. Xiaomi представили Redmi Book 2027 – батарея 72 Вт•ч и новый дизайн

23.10. Realme раскрыла стратегию на 2027 год

22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры

22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней

22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin

21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда

21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру

21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View

20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч

20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября

20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий

20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio

19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power

19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц

19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ

19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon

16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58

16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство