MForum.ru
15.02.2007,
SD-накопители iNAND, теперь отвечающие стандартам JEDEC JC 64.1, упрощают интеграцию высокоемких накопителей в мобильные телефоны и другие устройства
Новые накопители, емкость которых вскоре будет достигать 8 Гб*, были представлены на выставке 3GSM World Congress, где SanDisk демонстрирует свои технологии и решения для хранения данных для отрасли мобильной связи. Павильоны SanDisk находятся в выставочном комплексе Fira de Barcelona, в зале 8, секция 8с74 и в зале 7, секция 7с62.
iNAND представляет собой надежный, высокопроизводительный и высокоемкий флэш-накопитель, который теперь удовлетворяет требованиям стандарта упаковки и разъемов (ball-out**) JEDEC JC-64.1. Совместимость с новым стандартом обеспечивает более эффективное взаимодействие iNAND с приложениями и позволяет упростить интеграцию накопителя в сотовые телефоны и другие мобильные устройства.
Накопитель iNAND, совместимый с шиной и командами SD™, поддерживает сервисы мобильного телевидения, работу с мультимедийными файлами и другими приложениями, требовательными к емкости запоминающих устройств, и предназначен для работы в портативных системах, таких как мобильные телефоны, цифровые аудио/mp3 плееры, игровые приставки, GPS приемники, персональные медиа плееры и КПК. Благодаря наличию нового аппаратного интерфейса, совместимого со стандартом JEDEC, ведущим отраслевым стандартом для интерфейсов SD, а также благодаря интеграции интеллектуального программного обеспечения для управления флэш-памятью, встроенного в контроллер в виде firmware, модуль iNAND идеально подходит для использования в подобных мобильных устройствах. iNAND упрощает процесс интеграции и позволяет с легкостью использовать наиболее экономичную на сегодня технологию флэш-памяти MLC NAND. Издание EE Times недавно объявило накопители iNAND EFD "Продуктом года" ("Ultimate Product of the Year") в рамках награды Annual Creativity in Electronics (ACE) Award.
Опытные образцы новых модулей iNAND, совместимых со стандартами JEDEC, уже доступны для тестирования. Массовое производство накопителей запланировано на третий квартал 2007 года.
©
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана
16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч