LTE: Sierra Wireless представила новые модули с поддержкой LTE на базе платформы Intel

MForum.ru

LTE: Sierra Wireless представила новые модули с поддержкой LTE на базе платформы Intel

11.02.2014, MForum.ru

Компания Sierra Wireless представила несколько новых модулей на базе платформы, которую продвигает Intel.


Sierra Wireless

Модули в форм-факторе M.2 отличаются набором диапазонов LTE. Размером выделены модули о готовности которых компания заявила в 4 февраля 2014 года.

AirPrime EM7355 поддерживает разнообразные диапазоны LTE: b2, b4, b5, b13, b17, b25, т.е. он предназначен, пржеде всего, для изделий, адресованных рынку США.

AirPrime EM7345 - по-настоящему мультидиапазонный модуль - его можно использовать чуть не во всех странах мира: b1, b2, b3, b4, b5, b7, b8, b13, b17, b18, b19, b20.

AirPrime EM7340 - исходя из набора диапазонов, модуль адресован производителям, ориентированным на рынок Японии: b1, b3, b8, b9, b18, b19, b21, b26

AirPrime EM7330 - тоже для Японии, но в более узком наборе диапазонов: b1, b19, b21

AirPrime EM7305 - предыдущая версия модуля для Европы b1, b3, b7, b8, b20. Знаком нам, например, по ультрабуку Toshiba Portege Z10t, где используется с июля 2013 года.

Более подробная спецификация модулей с сайта производителя.

Sierra Wireless представила новые модули с поддержкой LTE на базе платформы Intel

Техническая документация на сайте производителя.

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

25.12.2025. Способны ли российские производители заместить зарубежные БС?

12.11.2024. Российские операторы ведут рефарминг частот 3G и немножко - частот 2G

11.06.2024. МТС начинает отключать сети 3G - в июне в Угличе, с октября в Санкт-Петербурге и в Ленобласти

11.03.2024.  Краткий обзор мирового рынка 5G на конец января 2024

19.01.2023. МТС предлагает B2B клиентам решение Cloud SD-WAN

19.12.2022. SD-WAN

01.11.2022. Huawei Nova Y61 – бюджетное пополнение семейства Nova

29.08.2022. GSA обновляет данные об экосистеме терминалов LTE

06.06.2022. Экосистема терминалов LTE, взгляд GSA

07.04.2022. С 2022 года в бионические протезы Моторики будут серийно встраиваться IoT-чипы билайн

22.03.2022. Wyld запускает технологию "датчик-спутник" в партнерстве с Eutelsat

18.02.2022. Телеком в Антарктиде

17.12.2021. Дмитрий Лаконцев, Сколтех, "Отечественная экосистема OpenRAN"

13.12.2021. Open RAN - больше, чем экономия на мультивендорном подходе

20.11.2021. Глобальные вендоры готовятся к локализации производства в России

11.10.2021. Отключения сетей 3G

02.10.2021. Сети 3G - на закате

29.06.2021. 5G SA. 5G SA mmWave и новости Qualcomm на MWC2021

18.03.2021. Будущее беспроводных технологий: взгляд Qualcomm. Часть 2

14.02.2021. Sequans Communications SA открыл новый R&D филиал в Сало, Финляндия

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA

10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США

10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов

09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе

Все статьи >>


Новости

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает

07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге

07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе

07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии

05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции

04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально

03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально