MForum.ru
18.10.2018,
17 октября 2018 г., Москва. Микрон готовит к запуску в серийное производство новый микроконтроллер MIK51AD144D с расширенной памятью для идентификационных документов.
Новый микроконтроллер MIK51AD144D, который впервые представлен на выставке «ChipEXPO-2018», разработан НИИМЭ и предназначен для использования в защищенных смарт-картах, идентификационных документах, системах защищенного доступа и передачи данных. Интегральная микросхема MIK51AD144D представляет собой специализированный микроконтроллер и содержит широкий арсенал программных и инженерных средств защиты данных. Новый чип имеет расширенную до 144 Кбайт энергонезависимую память и поддерживает использование новых криптографических алгоритмов ГОСТ Р 34.10-2012 и ГОСТР 34.11-2012.
Данная микросхема может быть использована в частности в водительских удостоверениях нового поколения, биометрических паспортах, электронных удостоверениях личности гражданина, может также содержать цифровую подпись и использоваться для доверенных транзакций.
«Экспертиза и опыт Микрона в области производства микроконтроллеров для систем криптографической защиты соответствуют самым высоким требованиям государственных проектов цифровых документов. Набор функций защиты данных, реализованных в новом микроконтроллере, позволяет противостоять разнообразным сценариям атак и обеспечить информационную безопасность не только на программном, но и на аппаратном уровне, - отметила генеральный директор ПАО «Микрон» Гульнара Хасьянова. - Сегодня в стране нет других предприятий, которые могли бы разрабатывать и производить подобные микросхемы».
Защита электронных документов от мошенничества и фальсификации требует высокой степени обеспечения надежности хранения персональных данных держателя как на программном, так и на аппаратном уровне. Использование микросхем отечественного производства гарантирует отсутствие недекларированных возможностей и обеспечивает надежное хранение данных и информационную безопасность. Микросхемы Микрона, используемые в системах защищенного доступа, предъявляющих высокие требования к уровню защиты информации, являются отечественными продуктами первого уровня.
+
Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный телекому и ИТ
теги: микроэлектроника полупроводники Микрон выставки встречи
+ +
©
Публикации по теме:
27.12.2018. Микрон выпустил микроконтроллер защиты данных для интернета вещей
11.12.2018. Микрон приглашает принять участие в конференции "Разработка доверенных систем связи и управления"
17.11.2018. Микрон и Digital Transformation Group будут развивать блокчейн-платформу
25.10.2018. ТГУ и Микрон развивают сотрудничество
23.10.2018. Новая микросхема Микрона – лауреат премии «Золотой чип»
14.10.2018. Микрон приглашает на выставку «ChipEXPO-2018» и форум «Business electronics with China»
04.10.2018. Новая дальнобойная радиометка Микрона для металла: теперь 14 метров
27.09.2018. Микрон на конференции "Телеком 2018"
14.09.2018. Микрон приглашает 18 сентября на семинар по защите от контрафакта
04.09.2018. Микрон приглашает на форум "Импортзамещение"
03.09.2018. Более 230 гостей посетили Микрон в «День без турникетов»
29.08.2018. Микрон разработал RFID-инлей для авиабагажа
23.08.2018. Микрон поставит более 400 миллионов билетов для московского городского транспорта за три года
15.08.2018. Микрон начал серийное производство новых усиленных RFID-меток для промышленной эксплуатации
07.08.2018. Микрон приглашает на семинар в Казани в рамках «АКТО 2018»
31.07.2018. ТПУ присоединился к образовательному проекту Микрона, МИЭТа и БФ Система
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана
16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч