((фотография представлена пресс-службой компании Yadro))

Современные ускорители обеспечивают все более высокую вычислительную производительность, одновременно повышая энергопотребление и требования к отводу тепла. Максимальную нагрузку формируют продолжительные вычислительные циклы - обучение и инференс ИИ-моделей, инженерное моделирование, научные расчеты, визуализация и другие задачи с высокой загрузкой GPU. По мере роста вычислительной плотности параметры охлаждения становятся одним из ключевых факторов при проектировании инфраструктуры ЦОД.

YADRO G4208P G3 с СЖО использует жидкостное охлаждение процессоров и GPU - наиболее теплонагруженных компонентов вычислительной системы. В ходе испытаний при 100% загрузке, по данным компании, температура GPU не превышала 60 °C при температуре окружающей среды 22–23 °C и 77 °C - при 39 °C. При существенном росте температуры на площадке тепловой режим ускорителей сохранялся предсказуемым. Для эксплуатации ИИ-инфраструктуры это снижает зависимость температурного режима GPU от внешних условий и уменьшает воздействие температурных перепадов - одного из факторов, влияющих на надежность и ресурс ускорителей.

Надежность GPU напрямую влияет на непрерывность длительных ИИ-вычислений. В крупном исследовании процесса предобучения флагманской языковой модели Llama 3 с 405 млрд параметров анализировались причины незапланированных остановок вычислений. За 54-дневный период неисправности GPU стали крупнейшей отдельной категорией и составили более 30%.

YADRO G4208P G3 с жидкостным охлаждением размещается в стандартной серверной стойке и подключается к внешней системе отвода тепла. На площадках с действующим жидкостным контуром сервер интегрируется в существующую инфраструктуру охлаждения. Решение расширяет возможности внедрения жидкостного охлаждения в действующих ЦОД без комплексной перестройки инженерной инфраструктуры площадки.

Жидкостное охлаждение входит в число направлений развития высоконагруженной вычислительной инфраструктуры YADRO. Ранее компания анонсировала комплексное решение для охлаждения ЦОД, включающее BOREY «Посейдон» - оборудование для подготовки и циркуляции теплоносителя и отвода тепла — и интегрированные вычислительные комплексы RACKSCALE. Вместе с серверами с жидкостным охлаждением решения формируют технологическую основу для проектов, где рост вычислительной мощности требует соответствующего развития систем охлаждения ЦОД.

«С ростом мощности GPU требования к отводу тепла становятся одним из факторов, определяющих конфигурацию вычислительной инфраструктуры. Мы последовательно развиваем YADRO G4208P G3 с учетом новых классов ускорителей, тепловых нагрузок и условий размещения оборудования. Жидкостное охлаждение расширяет возможности дальнейшего развития сервера и подготовки вычислительных систем к следующему уровню требований рынка», - отметил Михаил Михеев, директор по серверным продуктам YADRO. YADRO G4208P G3 с жидкостным охлаждением представлен на форуме «Цифровые решения» в составе экспозиции решений компании на стенде ИКС Холдинга. Ранее, в сентябре, YADRO расширила возможности G4208P G3 для более мощных GPU-конфигураций. Версия с жидкостным охлаждением стала следующим этапом развития сервера вслед за ростом мощности ускорителей, тепловой нагрузки и изменением требований к инфраструктуре ЦОД.

💎 Переход к жидкостному охлаждению серверов ИИ, чем далее, тем более становится технологической необходимостью: рост тепловыделения GPU и критическое влияние температурных режимов на надежность означает, что традиционного воздушного охлаждения не хватает для обеспечения непрерывности длительных вычислительных циклов. Решения с СЖО, интегрируемые в существующую инфраструктуру ЦОД без их комплексной перестройки, позволяют массово размещать в них решения ИИ, формируют инфраструктуру для создания высокоплотных ИИ-кластеров.

--

✓ подписка на канал abloud62 в Tg | зеркало канала - в Max

--

теги: электроника сервера ИИ жидкостное охлаждение СЖО ИИ-сервера

--