Технологии. Компоненты: Будущее сенсорных дисплеев по версии Wacom

MForum.ru

Технологии. Компоненты: Будущее сенсорных дисплеев по версии Wacom

28.04.2008, MForum.ru

В следующем месяце в США будет представлена технология, по сравнению с которой мультисенсорный дисплей iPhone покажется не более, чем пережитком прошлого.


Инновация называется Reversing Ramped Field Capacitive (RRFC) touch и будет продемонстрирована на выставке International Society for Information Display Exhibition, которая состоится 20-22 мая в Лос-Анджелесе. Новая емкостная сенсорная технология RRFC разработана компанией Wacom; в дальнейших планах компании – сделать устройства с сенсорными дисплеями неотъемлемой частью нашей повседневной жизни.

В рамках технологии применяется электростатическое поле особой конфигурации, которое обеспечивает высокую точность позиционирования. Технология RRFC touch устраняет многие недостатки, присущие современным сенсорным панелям емкостного типа: она более устойчива к помехам, имеет лучшие оптические показатели (яркость, контрастность и угол обзора), требует меньшего давления на экран, чем резистивные панели, а кроме того – точна и стабильна.

В данный момент Wacom ожидает получения патента на свою инновацию.

© Варвара Бутковская, MForum.ru , по материалам Pocket-Lint.com


Публикации по теме:

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств

02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

02.03. Резонит сообщает об изготовлении 12-слойной HDI платы

16.01. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы

04.01. Чипы на SiC и GaN на пластинах 200 и 300 мм - главные тренды 2025 года

21.12. Гульнара Хасьянова, Микрон, - не стоит ориентироваться на ценовое преимущество

21.12. Максим Романенко, Иртея, - Успехи в лаборатории не гарантируют успехи на сети

08.12. В Зеленограде открылся Московский центр фотоники

29.11. На рынке танталовых конденсаторов растут цены – «спасибо» ИИ

08.10. Samsung ISOCELL HP5 – новый 200 Мп сенсор для смартфонов

15.08. Вымпелком отчитался за 2q2025 - на позитиве

07.08. В ЦОД ИИ появятся вычислительные комплексы с жидкостным охлаждением российского производства

14.06. AMD заявляет, что ее новые чипы ИИ могут превзойти чипы Nvidia

09.10. Флагманский 3 нм чипсет Mediatek Dimensity 9400 представлен официально

11.03. ROHM

16.05. GS Group: ЭКБ и возможности корпусирования микросхем

31.12. SK Hynix

05.11. Intel

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

10.04. Использование Starlink растет в некоторых городских районах США

10.04. МТС в Забайкальском крае расширил сеть LTE в трёх округах

10.04. Ростелеком примеривается к стройке дата-центра мощностью 100 МВт

10.04. Amazon рассматривает возможности продажи собственных ИИ-чипов

10.04. Какие геостационарные аппараты запланированы к производству в России

10.04. Оператор сети 5G SA Perfectum начал экспансию за пределы Ташкента

10.04. Билайн в республике Марий Эл – покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями

10.04. МегаФон в Тверской области улучшил качество связи на Верхней Волге

10.04. Башенная инфраструктура в России выросла на 9% в 2025 году

10.04. Samsung Electronics рассматривает инвестиции в предприятие по упаковке и тестированию во Вьетнаме

09.04. Стали известны планы Конгресса США расширить экспортные ограничения против Китая - речь вновь об оборудовании ASML

09.04. Группа Rubytech и Yadro подтвердили совместимость серверов с платформой ИИ «Скала^р МИИ»

09.04. МегаФон в Алтайском крае - покрытие 4G обеспечено еще в трёх сёлах

09.04. Производители печатных плат недовольны проектом локализации Минпромторга и предлагают корректировки

08.04. Таиландский оператор Thaicom заключил соглашение с Amazon Leo

Все статьи >>


Новости

10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара

10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии

10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300

09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов

09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов

08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов

08.04. Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение

08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов

07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий

07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии

06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?

06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок

03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15

03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series

03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч

02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч

02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране

02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5

01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2

01.04. Утечка раскрывает характеристики HMD Crest 2 Pro