Компоненты: Чип NEC CE151 принесет мобильным телефонам 13 мп и HD-видео

MForum.ru

Компоненты: Чип NEC CE151 принесет мобильным телефонам 13 мп и HD-видео

09.02.2010, MForum.ru

Компания NEC анонсировала новый чип камеры NEC CE151, оптимизированный для использования в мобильных телефонах. С его помощью камерофоны станут сравнимы по функционалу с зеркальными фотокамерами, имеющимися на современном рынке – по крайней мере, с их самыми простыми моделями.


«Вооруженные» NEC CE151, мобильные телефоны смогут записывать высококачественное HD-видео в формате 1080p и делать снимки с разрешением до 13 мп. Вместе с новым чипом станет доступен простой программный интерфейс (API), а сам чип будет снабжен функцией устранения шумов – для минимизации дисторсии объектива, которая часто встречается в камерах телефонов. А кроме того, новый чип будет потреблять на 25% меньше энергии, чем его предшественник CE143.

В целом перспективы впечатляющие. Осталось только дождаться выхода первых камерофонов с NEC CE151 на «борту». Предполагается, что они будут принадлежать к категории устройств среднего-высокого уровня.

© Варвара Бутковская, MForum.ru , по материалам unwiredview.com и пресс-релиза компании


Публикации по теме:

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств

02.03. Резонит сообщает об изготовлении 12-слойной HDI платы

02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

16.01. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы

04.01. Чипы на SiC и GaN на пластинах 200 и 300 мм - главные тренды 2025 года

21.12. Гульнара Хасьянова, Микрон, - не стоит ориентироваться на ценовое преимущество

21.12. Максим Романенко, Иртея, - Успехи в лаборатории не гарантируют успехи на сети

08.12. В Зеленограде открылся Московский центр фотоники

29.11. На рынке танталовых конденсаторов растут цены – «спасибо» ИИ

08.10. Samsung ISOCELL HP5 – новый 200 Мп сенсор для смартфонов

15.08. Вымпелком отчитался за 2q2025 - на позитиве

07.08. В ЦОД ИИ появятся вычислительные комплексы с жидкостным охлаждением российского производства

14.06. AMD заявляет, что ее новые чипы ИИ могут превзойти чипы Nvidia

09.10. Флагманский 3 нм чипсет Mediatek Dimensity 9400 представлен официально

11.03. ROHM

16.05. GS Group: ЭКБ и возможности корпусирования микросхем

31.12. SK Hynix

05.11. Intel

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

09.02.2010 17:59 От: tair1

Осталось только над оптикой поработать.


Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

14.04. Разработчик офисного ПО «Мойофис» нарастил чистый убыток с 1.2 млрд до 4 млрд

14.04. Выход годных по техпроцессу 2нм у Samsung остается на уровне не выше 55%

14.04. Intel выпустила тонкий чиплет с транзисторами из нитрида галлия (GaN)

14.04. Микрон и Ангстрем объединят усилия в подготовке инженерных кадров

14.04. МегаФон в Смоленской области - покрытие LTE расширено дополнительным оборудованием на трассе М-1

14.04. Китайская YMTC строит еще три завода, чтобы удвоить производство чипов памяти

14.04. Компания Yadro представила 5-ю версию Суприм – системы централизованного управления, инвентаризации и мониторинга ИТ-инфраструктуры

14.04. Telegram в России получит еще одну отсрочку?

14.04. МегаФон в Удмуртии - покрытие сотовой связи расширено новым оборудованием в Ижевске

14.04. МТС в Волгоградской области - интернет ускорен новой базовой станцией на острове Зеленый

14.04. Т-Мобайл подключается к Билайн

14.04. РТУ МИРЭА совместно с АНО КПП создадут «национальный полигон» для тестирования продукции отечественной химической продукции и материалов, используемых в производстве печатных плат

13.04. В нефтегазохимическом секторе доля закупок ИТ-оборудования выросла почти в 1,5 раза

13.04. Инженеры USC создали чип памяти, работающий при температуре 700 °C

13.04. Rapidus запускает прототипную линию бэк-энда

Все статьи >>


Новости

14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий

14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля

14.04. Rollme G9 – умные часы с офлайн-картами, двухдиапазонным GNSS и весом 32 грамма

13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий

13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку

13.04. Анонс Huawei Pura 90 Pro ожидается 20 апреля

10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара

10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии

10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300

09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов

09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов

08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов

08.04.  Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение

08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов

07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий

07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии

06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?

06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок

03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15

03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series