MForum.ru
09.02.2010,
Компания NEC анонсировала новый чип камеры NEC CE151, оптимизированный для использования в мобильных телефонах. С его помощью камерофоны станут сравнимы по функционалу с зеркальными фотокамерами, имеющимися на современном рынке – по крайней мере, с их самыми простыми моделями.
«Вооруженные» NEC CE151, мобильные телефоны смогут записывать высококачественное HD-видео в формате 1080p и делать снимки с разрешением до 13 мп. Вместе с новым чипом станет доступен простой программный интерфейс (API), а сам чип будет снабжен функцией устранения шумов – для минимизации дисторсии объектива, которая часто встречается в камерах телефонов. А кроме того, новый чип будет потреблять на 25% меньше энергии, чем его предшественник CE143.
В целом перспективы впечатляющие. Осталось только дождаться выхода первых камерофонов с NEC CE151 на «борту». Предполагается, что они будут принадлежать к категории устройств среднего-высокого уровня.
© Варвара Бутковская, , по материалам unwiredview.com и пресс-релиза компании
Публикации по теме:
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств
02.03. Резонит сообщает об изготовлении 12-слойной HDI платы
02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям
16.01. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы
04.01. Чипы на SiC и GaN на пластинах 200 и 300 мм - главные тренды 2025 года
21.12. Гульнара Хасьянова, Микрон, - не стоит ориентироваться на ценовое преимущество
21.12. Максим Романенко, Иртея, - Успехи в лаборатории не гарантируют успехи на сети
08.12. В Зеленограде открылся Московский центр фотоники
29.11. На рынке танталовых конденсаторов растут цены – «спасибо» ИИ
08.10. Samsung ISOCELL HP5 – новый 200 Мп сенсор для смартфонов
15.08. Вымпелком отчитался за 2q2025 - на позитиве
07.08. В ЦОД ИИ появятся вычислительные комплексы с жидкостным охлаждением российского производства
14.06. AMD заявляет, что ее новые чипы ИИ могут превзойти чипы Nvidia
09.10. Флагманский 3 нм чипсет Mediatek Dimensity 9400 представлен официально
11.03. ROHM
16.05. GS Group: ЭКБ и возможности корпусирования микросхем
31.12. SK Hynix
05.11. Intel
Осталось только над оптикой поработать.
01.04. МТС испытала «летающую базовую станцию» на аэростате в Саратовской области
01.04. Российской частной спутниковой связи выделили частоты - для тестов
25.03. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд
25.03. МегаФон в Красноярском крае - покрытие 4G расширено в 16 муниципальных округах
25.03. МТС в Республике Бурятия - мобильный интернет ускорен в курортном поселке Жемчуг
24.03. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением
24.03. Билайн в Санкт-Петербурге - мобильный интернет оператора в метро признан лучшим по оценкам DMTEL
24.03. Билайн бизнес сообщает о расширении возможностей связи для предпринимателей
24.03. Кризис расползается по цепочке поставок
24.03. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%
24.03. МТС в Приморском крае организовал новый трансграничный переход интернет-трафика с China Mobile
24.03. Запущены первые 16 спутников БЮРО 1440
23.03. В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году
01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2
01.04. Утечка раскрывает характеристики HMD Crest 2 Pro
31.03. Vivo X300 Ultra – 200 МП телевик с гиростабилизацией и почти дюймовый 35-мм модуль
31.03. Vivo X300s – 200 МП основная камера, АКБ 7100 мАч и цена от 720 долларов
31.03. Бюджетный Realme Narzo 100 Lite получит 3 конфигурации памяти
30.03. Все iPhone 18 получат уменьшенный Dynamic Island, но рамки останутся прежними
30.03. OnePlus Nord CE6 Lite получит Dimensity 6300, батарея 7000 мАч и цену до 23 000 рупий
27.03. Представлены iQOO Z11 и Z11x – 9050 мАч, 165 Гц и IP69 за 290 долларов
27.03. iPad (2026) получит чисет A18, 8 ГБ RAM и тот же дизайн
26.03. Vivo X300s – 200 МП, перископ, батарея 7100 мАч и защита IP69
26.03. Представлены Samsung Galaxy A57 и A37 с IP68, Exynos 1680 и прежними камерами
25.03. OnePlus 15T – компактный флагман с батареей 7500 мАч, защитой IP69K и экраном 165 Гц
25.03. Samsung Galaxy Z Fold8 – 200 МП, 8-дюймовый экран и батарея 5000 мАч
25.03. Первый тизер Tecno Spark 50 5G раскрывает дизайн новинки
24.03. Huawei Enjoy 90 Plus и Enjoy 90 – Kirin 8000, батареи 6620 мАч и доступные цены
24.03. Huawei Enjoy 90 Pro Max – Kirin 8000, батарея 8500 мАч и экран 120 Гц за 250 долларов
23.03. Redmi 15A 5G – 6300 мАч и 120 Гц за «реальные деньги»
23.03. Xiaomi 17T и 17T Pro засветились в IMDA
20.03. Lenovo представила компактный Y700 с двумя USB-C и большие Xiaoxin Pro
20.03. iQOO Z11 с батареей 9020 мАч и экраном 165 Гц представят 26 марта
