Компоненты: Чип NEC CE151 принесет мобильным телефонам 13 мп и HD-видео

09.02.2010, MForum.ru

Компания NEC анонсировала новый чип камеры NEC CE151, оптимизированный для использования в мобильных телефонах. С его помощью камерофоны станут сравнимы по функционалу с зеркальными фотокамерами, имеющимися на современном рынке – по крайней мере, с их самыми простыми моделями.

---

© Варвара Бутковская, MForum.ru , по материалам unwiredview.com и пресс-релиза компании

---

Публикации по теме:

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств

02.03. Резонит сообщает об изготовлении 12-слойной HDI платы

02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

16.01. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы

04.01. Чипы на SiC и GaN на пластинах 200 и 300 мм - главные тренды 2025 года

21.12. Гульнара Хасьянова, Микрон, - не стоит ориентироваться на ценовое преимущество

21.12. Максим Романенко, Иртея, - Успехи в лаборатории не гарантируют успехи на сети

08.12. В Зеленограде открылся Московский центр фотоники

29.11. На рынке танталовых конденсаторов растут цены – «спасибо» ИИ

08.10. Samsung ISOCELL HP5 – новый 200 Мп сенсор для смартфонов

15.08. Вымпелком отчитался за 2q2025 - на позитиве

07.08. В ЦОД ИИ появятся вычислительные комплексы с жидкостным охлаждением российского производства

14.06. AMD заявляет, что ее новые чипы ИИ могут превзойти чипы Nvidia

09.10. Флагманский 3 нм чипсет Mediatek Dimensity 9400 представлен официально

11.03. ROHM

16.05. GS Group: ЭКБ и возможности корпусирования микросхем

31.12. SK Hynix

05.11. Intel