Компоненты: Следующее поколение чипов ARM: режим «гипервизора» и поддержка до 1 ТБ оперативной памяти

MForum.ru

Компоненты: Следующее поколение чипов ARM: режим «гипервизора» и поддержка до 1 ТБ оперативной памяти

30.08.2010, MForum.ru

ARM Holdings озвучил информацию о чипах Cortex-A следующего поколения, которые на сегодняшний день носят кодовое имя "Eagle". Презентация прошла на конференции "Hot Chips" в Стэндфордском университете, где компания продемонстрировала расширения архитектуры ARMv7-A, в том числе позволяющие использовать более 4 ГБ RAM.


ARM предпочитает пока хранить детали Eagle в секрете, но сегодня известно, что компания планирует обновить текущие чипы класса high-end Cortex-A8 и Cortex-A9. По словам производителя, это «позволит вывести процессоры приложений на новый уровень эксплуатационных характеристик».

По сведениям из разных источников, архитектура Eagle будет включать мультиядерный центральный процессор и графику класса "high-end", при этом производитель обещает сохранить энергоемкость чипов на прежнем уровне путем применения при производстве 28-нм технологии от Global Foundries. Напомним, что в начале этого месяца Texas Instruments (TI) уже объявила о получении ею «первой лицензии на использование чипов ARM Cortex-A следующего поколения», которые компания намерена встраивать в продукцию линейки OMAP.

На сегодняшний день чипы ARM имеют 32-bit дизайн и способны работать с 4 ГБ оперативной памяти. Применение же технологии LPAE (large physical address extension) позволит расширить этот объем до 1 ТБ (благодаря трансляции 40-bit адресов физической памяти в 32-bit адреса виртуальной памяти).

В первую очередь это полезно тем, что позволит чипам ARMv7-A запускать на мобильных устройствах несколько операционных систем одновременно (например, Android и Symbian) и довольно просто переключаться между ними. Такой новый "Hyp"-режим (или режим «гипервизора») позволит осуществлять полный контроль за виртуальными ресурсами, минимально вмешиваясь в работу заданий операционной системы. Даже если пользователям мобильных устройств подобный функционал пока нужен, новые чипы ARM позволят производителям мобильной техники или операторам быстро реагировать на веяния рынка и менять мобильные операционные системы по своему усмотрению.

© Варвара Бутковская, MForum.ru , по материалам linuxfordevices.com


Публикации по теме:

09.09.2026. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

03.09.2026. ИКС Холдинг инвестирует 35 млрд в производство сложных полупроводников на Дальнем Востоке

31.08.2026. SSD впервые обошли HDD в серверном сегменте - исследование OCS

06.07.2026. В Научной программе форуме «Микроэлектроника» появится секция «Пассивные электронные компоненты»

30.06.2026. Япония ставит перед собой задачу взять не менее 30% рынка микросхем для физического ИИ к 2040 году

16.06.2026. Европейская Ams Osram в марте 2026 года представила технологию создания оптических межсоединений для систем ИИ

24.05.2026. Миландр обеспечил импортзамещение ряда изделий, необходимых для отечественных БС 5G

30.04.2026. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов

17.04.2026. Прибыль Ericsson упала на 79% - компания предупреждает о росте затрат на чипы

13.04.2026. SpaceX приступила к установке оборудования на предприятии в Техасе: начало производства намечено на конец 2026 года

15.03.2026. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

13.03.2026. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

10.03.2026. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств

02.03.2026. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

02.03.2026. Резонит сообщает об изготовлении 12-слойной HDI платы

16.01.2026. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы

04.01.2026. Чипы на SiC и GaN на пластинах 200 и 300 мм - главные тренды 2025 года

21.12.2025. Гульнара Хасьянова, Микрон, - не стоит ориентироваться на ценовое преимущество

21.12.2025. Максим Романенко, Иртея, - Успехи в лаборатории не гарантируют успехи на сети

08.12.2025. В Зеленограде открылся Московский центр фотоники



Поиск по сайту:


Колонка редактора

13.11. Infineon освоила выпуск рабочих чипов на 300-мм пластинах SiC

13.11. SMIC: цепочка поставок чипов для ИИ останется "дефицитной" до 2027 года

13.11. MWS Cloud запустила ночные тарифы на LLM в GPT Model Hub

13.11. Расследование возможного доступа Китая к американским ИИ-чипам через Сингапур – демонстрация того, что перекрыть возможность их использования не получится?

13.11. VEON купил узбекский Perfectum за $207 млн. Анализируя сделку

13.11. Билайн нарастил мощности 4G в историческом центре и микрорайонах Йошкар-Олы

12.11. МегаФон построит частную сеть pLTE в Махачкалинском морском торговом порту

12.11. В упаковочное предприятие Samsung Electronics в Асане вложат более $30 млрд

12.11. Восемь обновленных спутников Globalstar завершили первичные орбитальные испытания

12.11. Билайн нарастил покрытие и емкость сети в строящемся ЖК в Улан-Удэ

12.11. МТС развернула БС в селе Андреевка Амурской области

11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками

11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику

11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая

11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»

Все статьи >>


Новости

13.11. Honor может вернуть переменную диафрагму в серии Magic10

13.11. Oppo A7 Ultra может получить АКБ емкостью 12000 мАч

12.11. Poco X8s стал доступен в Европе

12.11. В сети появились макеты трёх моделей серии Samsung Galaxy S27

12.11. Samsung официально раскрыла переход галереи на хранилище Google

11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e

11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года

11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18

10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально

10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи

10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч

09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи

09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300

09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку

06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra

06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально

05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч

05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold

05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч

04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2