Компоненты: Следующее поколение чипов ARM: режим «гипервизора» и поддержка до 1 ТБ оперативной памяти

MForum.ru

Компоненты: Следующее поколение чипов ARM: режим «гипервизора» и поддержка до 1 ТБ оперативной памяти

30.08.2010, MForum.ru

ARM Holdings озвучил информацию о чипах Cortex-A следующего поколения, которые на сегодняшний день носят кодовое имя "Eagle". Презентация прошла на конференции "Hot Chips" в Стэндфордском университете, где компания продемонстрировала расширения архитектуры ARMv7-A, в том числе позволяющие использовать более 4 ГБ RAM.


ARM предпочитает пока хранить детали Eagle в секрете, но сегодня известно, что компания планирует обновить текущие чипы класса high-end Cortex-A8 и Cortex-A9. По словам производителя, это «позволит вывести процессоры приложений на новый уровень эксплуатационных характеристик».

По сведениям из разных источников, архитектура Eagle будет включать мультиядерный центральный процессор и графику класса "high-end", при этом производитель обещает сохранить энергоемкость чипов на прежнем уровне путем применения при производстве 28-нм технологии от Global Foundries. Напомним, что в начале этого месяца Texas Instruments (TI) уже объявила о получении ею «первой лицензии на использование чипов ARM Cortex-A следующего поколения», которые компания намерена встраивать в продукцию линейки OMAP.

На сегодняшний день чипы ARM имеют 32-bit дизайн и способны работать с 4 ГБ оперативной памяти. Применение же технологии LPAE (large physical address extension) позволит расширить этот объем до 1 ТБ (благодаря трансляции 40-bit адресов физической памяти в 32-bit адреса виртуальной памяти).

В первую очередь это полезно тем, что позволит чипам ARMv7-A запускать на мобильных устройствах несколько операционных систем одновременно (например, Android и Symbian) и довольно просто переключаться между ними. Такой новый "Hyp"-режим (или режим «гипервизора») позволит осуществлять полный контроль за виртуальными ресурсами, минимально вмешиваясь в работу заданий операционной системы. Даже если пользователям мобильных устройств подобный функционал пока нужен, новые чипы ARM позволят производителям мобильной техники или операторам быстро реагировать на веяния рынка и менять мобильные операционные системы по своему усмотрению.

© Варвара Бутковская, MForum.ru , по материалам linuxfordevices.com


Публикации по теме:

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств

02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

02.03. Резонит сообщает об изготовлении 12-слойной HDI платы

16.01. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы

04.01. Чипы на SiC и GaN на пластинах 200 и 300 мм - главные тренды 2025 года

21.12. Гульнара Хасьянова, Микрон, - не стоит ориентироваться на ценовое преимущество

21.12. Максим Романенко, Иртея, - Успехи в лаборатории не гарантируют успехи на сети

08.12. В Зеленограде открылся Московский центр фотоники

29.11. На рынке танталовых конденсаторов растут цены – «спасибо» ИИ

08.10. Samsung ISOCELL HP5 – новый 200 Мп сенсор для смартфонов

15.08. Вымпелком отчитался за 2q2025 - на позитиве

07.08. В ЦОД ИИ появятся вычислительные комплексы с жидкостным охлаждением российского производства

14.06. AMD заявляет, что ее новые чипы ИИ могут превзойти чипы Nvidia

09.10. Флагманский 3 нм чипсет Mediatek Dimensity 9400 представлен официально

11.03. ROHM

16.05. GS Group: ЭКБ и возможности корпусирования микросхем

31.12. SK Hynix

05.11. Intel

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд

07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций

07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии

07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска

07.05. Росэл сообщает о начале серийного производства новой модификации отечественных светочувствительных КМОП-матриц с разрешением 4К

07.05. "Минцифры сообщает об отсутствии планов по отключению и ограничению мобильного интернета в Москве 7-8 мая"

07.05. МТС в Якутии - сеть LTE усилена в районе строительства Ленского моста

06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки

06.05. В Аналитическом центре GS Group оценили российский рынок ноутбуков и мониторов в 1q2026

06.05. Мировой рынок полупроводников в 2025 году вырос на 26% до $796 млрд

06.05. T2 импортзаместила решение PCRF разработкой Bercut

06.05. Билайн в Костромской области - покрытие 4G расширено в семи деревнях

06.05. Сеть 4G МегаФон запущена с использованием нового оборудования в селе Берт-Даг в Тыве

06.05. МТС в Магаданской области - indoor-покрытие LTE развернуто в аэропорту Магадана

05.05. Спутниковая связь с низкой орбиты - дайджест

Все статьи >>


Новости

07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320

07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90

06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249

06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?

06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка

05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы

05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500

05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5

04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED

04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H

04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч

28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16

28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов