Компоненты: Следующее поколение чипов ARM: режим «гипервизора» и поддержка до 1 ТБ оперативной памяти

MForum.ru

Компоненты: Следующее поколение чипов ARM: режим «гипервизора» и поддержка до 1 ТБ оперативной памяти

30.08.2010, MForum.ru

ARM Holdings озвучил информацию о чипах Cortex-A следующего поколения, которые на сегодняшний день носят кодовое имя "Eagle". Презентация прошла на конференции "Hot Chips" в Стэндфордском университете, где компания продемонстрировала расширения архитектуры ARMv7-A, в том числе позволяющие использовать более 4 ГБ RAM.


ARM предпочитает пока хранить детали Eagle в секрете, но сегодня известно, что компания планирует обновить текущие чипы класса high-end Cortex-A8 и Cortex-A9. По словам производителя, это «позволит вывести процессоры приложений на новый уровень эксплуатационных характеристик».

По сведениям из разных источников, архитектура Eagle будет включать мультиядерный центральный процессор и графику класса "high-end", при этом производитель обещает сохранить энергоемкость чипов на прежнем уровне путем применения при производстве 28-нм технологии от Global Foundries. Напомним, что в начале этого месяца Texas Instruments (TI) уже объявила о получении ею «первой лицензии на использование чипов ARM Cortex-A следующего поколения», которые компания намерена встраивать в продукцию линейки OMAP.

На сегодняшний день чипы ARM имеют 32-bit дизайн и способны работать с 4 ГБ оперативной памяти. Применение же технологии LPAE (large physical address extension) позволит расширить этот объем до 1 ТБ (благодаря трансляции 40-bit адресов физической памяти в 32-bit адреса виртуальной памяти).

В первую очередь это полезно тем, что позволит чипам ARMv7-A запускать на мобильных устройствах несколько операционных систем одновременно (например, Android и Symbian) и довольно просто переключаться между ними. Такой новый "Hyp"-режим (или режим «гипервизора») позволит осуществлять полный контроль за виртуальными ресурсами, минимально вмешиваясь в работу заданий операционной системы. Даже если пользователям мобильных устройств подобный функционал пока нужен, новые чипы ARM позволят производителям мобильной техники или операторам быстро реагировать на веяния рынка и менять мобильные операционные системы по своему усмотрению.

© Варвара Бутковская, MForum.ru , по материалам linuxfordevices.com


Публикации по теме:

09.09.2026. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

03.09.2026. ИКС Холдинг инвестирует 35 млрд в производство сложных полупроводников на Дальнем Востоке

31.08.2026. SSD впервые обошли HDD в серверном сегменте - исследование OCS

06.07.2026. В Научной программе форуме «Микроэлектроника» появится секция «Пассивные электронные компоненты»

30.06.2026. Япония ставит перед собой задачу взять не менее 30% рынка микросхем для физического ИИ к 2040 году

16.06.2026. Европейская Ams Osram в марте 2026 года представила технологию создания оптических межсоединений для систем ИИ

24.05.2026. Миландр обеспечил импортзамещение ряда изделий, необходимых для отечественных БС 5G

30.04.2026. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов

17.04.2026. Прибыль Ericsson упала на 79% - компания предупреждает о росте затрат на чипы

13.04.2026. SpaceX приступила к установке оборудования на предприятии в Техасе: начало производства намечено на конец 2026 года

15.03.2026. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

13.03.2026. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

10.03.2026. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств

02.03.2026. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

02.03.2026. Резонит сообщает об изготовлении 12-слойной HDI платы

16.01.2026. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы

04.01.2026. Чипы на SiC и GaN на пластинах 200 и 300 мм - главные тренды 2025 года

21.12.2025. Гульнара Хасьянова, Микрон, - не стоит ориентироваться на ценовое преимущество

21.12.2025. Максим Романенко, Иртея, - Успехи в лаборатории не гарантируют успехи на сети

08.12.2025. В Зеленограде открылся Московский центр фотоники



Поиск по сайту:


Колонка редактора

22.10. Samsung Electro-Mechanics получила инвестиции в размере $2,8 млрд от американских производителей электроники

22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков

22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае

22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей

22.10. Speedcast и Soya IT Marine Solutions успешно завершили масштабную модернизацию цифровой связи на 41 судне типа RoRo

22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России

22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье

22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области

22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу

21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей

21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года

21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН

21.10. Xona делает шаг к собственной навигационной сети: шесть спутников Pulsar выведены на LEO орбиту

21.10. МТС начала предоставлять услуги 5G 2100 МГц в отдельных районах Иркутска

21.10. Представители отрасли предлагают "откатить" ужесточение параллельного импорта

Все статьи >>


Новости

22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры

22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней

22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin

21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда

21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру

21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View

20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч

20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября

20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий

20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio

19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power

19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц

19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ

19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon

16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58

16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство

16.10. Samsung начинает распространять обновление One UI 9 для Galaxy A27 и A37

16.10. Раскрыты подробности о 2K 185 Гц дисплее и игровых функциях iQOO Neo12

15.10. itel City 300 5G – 5G-смартфон с экраном 120 Гц за 14 999 рупий

15.10. Раскрыт список совместимых устройств и график обновления до Nothing OS 5.0