MForum.ru
30.08.2010,
ARM Holdings озвучил информацию о чипах Cortex-A следующего поколения, которые на сегодняшний день носят кодовое имя "Eagle". Презентация прошла на конференции "Hot Chips" в Стэндфордском университете, где компания продемонстрировала расширения архитектуры ARMv7-A, в том числе позволяющие использовать более 4 ГБ RAM.
ARM предпочитает пока хранить детали Eagle в секрете, но сегодня известно, что компания планирует обновить текущие чипы класса high-end Cortex-A8 и Cortex-A9. По словам производителя, это «позволит вывести процессоры приложений на новый уровень эксплуатационных характеристик».

По сведениям из разных источников, архитектура Eagle будет включать мультиядерный центральный процессор и графику класса "high-end", при этом производитель обещает сохранить энергоемкость чипов на прежнем уровне путем применения при производстве 28-нм технологии от Global Foundries. Напомним, что в начале этого месяца Texas Instruments (TI) уже объявила о получении ею «первой лицензии на использование чипов ARM Cortex-A следующего поколения», которые компания намерена встраивать в продукцию линейки OMAP.

На сегодняшний день чипы ARM имеют 32-bit дизайн и способны работать с 4 ГБ оперативной памяти. Применение же технологии LPAE (large physical address extension) позволит расширить этот объем до 1 ТБ (благодаря трансляции 40-bit адресов физической памяти в 32-bit адреса виртуальной памяти).
В первую очередь это полезно тем, что позволит чипам ARMv7-A запускать на мобильных устройствах несколько операционных систем одновременно (например, Android и Symbian) и довольно просто переключаться между ними. Такой новый "Hyp"-режим (или режим «гипервизора») позволит осуществлять полный контроль за виртуальными ресурсами, минимально вмешиваясь в работу заданий операционной системы. Даже если пользователям мобильных устройств подобный функционал пока нужен, новые чипы ARM позволят производителям мобильной техники или операторам быстро реагировать на веяния рынка и менять мобильные операционные системы по своему усмотрению.
© Варвара Бутковская, , по материалам linuxfordevices.com
Публикации по теме:
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств
02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям
02.03. Резонит сообщает об изготовлении 12-слойной HDI платы
16.01. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы
04.01. Чипы на SiC и GaN на пластинах 200 и 300 мм - главные тренды 2025 года
21.12. Гульнара Хасьянова, Микрон, - не стоит ориентироваться на ценовое преимущество
21.12. Максим Романенко, Иртея, - Успехи в лаборатории не гарантируют успехи на сети
08.12. В Зеленограде открылся Московский центр фотоники
29.11. На рынке танталовых конденсаторов растут цены – «спасибо» ИИ
08.10. Samsung ISOCELL HP5 – новый 200 Мп сенсор для смартфонов
15.08. Вымпелком отчитался за 2q2025 - на позитиве
07.08. В ЦОД ИИ появятся вычислительные комплексы с жидкостным охлаждением российского производства
14.06. AMD заявляет, что ее новые чипы ИИ могут превзойти чипы Nvidia
09.10. Флагманский 3 нм чипсет Mediatek Dimensity 9400 представлен официально
11.03. ROHM
16.05. GS Group: ЭКБ и возможности корпусирования микросхем
31.12. SK Hynix
05.11. Intel
20.03. Intel наращивает мощности в передовой упаковке: EMIB-T бросает вызов CoWoS
20.03. МТС в Иркутской области - покрытие LTE обеспечено на Байкальском тракте
20.03. МГТУ и ВНИИА начинают выпуск ФИС в режиме разделения пластины
20.03. Билайн в Вологодской области – аудиобейджи внедрены в медицинских учреждениях
20.03. МегаФон в России запустил услугу оплаты связи близких с мобильного счета
20.03. Региональные операторы столкнулись с демонтажом своего оборудования с опор, принадлежащих Россетям
19.03. Олег Хазов заменит Илью Иванцова на позиции главы ПАО Элемент
19.03. Сети 5G в России должны будут уметь использовать отечественный алгоритм шифрования
19.03. Билайн Big Data & AI открыл демодоступ к новым ИИ-агентам для аналитики и маркетинга
19.03. В России освоили производство активных лазерных элементов
19.03. В Ростехе запаздывают с серийным выпуском базовых станций сотовой связи
19.03. Рынок ПК в России упал и вряд ли вырастет в ближайшее время
19.03. МТС в Забайкальском крае - мобильный интернет ускорен в посёлке Ясногорск
18.03. KDDI внедряет многофункциональную систему оптимизации сети на основе искусственного интеллекта
20.03. Lenovo представила компактный Y700 с двумя USB-C и большие Xiaoxin Pro
20.03. iQOO Z11 с батареей 9020 мАч и экраном 165 Гц представят 26 марта
19.03. Ulefone RugKing 5 Pro – 20 000 мАч, 1202 светодиода и ночное видение за 270 долларов
19.03. Oppo A6s 5G – 80-ваттная зарядка и IP69 за 18 999 рупий
19.03. FOSSiBOT F116 Pro – компактный защищенный смартфон с креплением для экшн-камеры
18.03. Samsung Galaxy M17e 5G – ребрендинг A07 с батареей 6000 мАч за 140 долларов
18.03. Oppo Watch X3 – титан, сапфир и мониторинг глюкозы
18.03. Oppo Find N6 появился на глобальном рынке
17.03. Представлен Vivo Y51 Pro 5G с батареей 7200 мАч и защитой IP69
17.03. iQOO Z11x 5G – батарея 7200 мАч и мощный чип за 205 долларов
17.03. Realme C100 5G с экраном 144 Гц и АКБ 7000 мАч засветился у европейского ритейлера
16.03. Представлен Lava Bold 2 5G с плоским экраном, чистым Android и демократичной ценой
16.03. Раскрыты характеристики Oppo Pad 5 Pro – мощный планшет с батареей 13 000 мАч
16.03. Nubia набирает тестировщиков OpenClaw AI на Z80 Ultra
13.03. Представлен Motorola Edge 70 Fusion+ с улучшенной камерой
13.03. Energizer P30K Apex, смартфон с батареей 30 000 мАч, ожидается в июне
12.03. Honor 600 Lite – металл, AMOLED и батарея на 6520 мАч за €300
12.03. В Китае стартовали продажи Honor Magic V6 с рекордной батареей