Компоненты: Следующее поколение чипов ARM: режим «гипервизора» и поддержка до 1 ТБ оперативной памяти

MForum.ru

Компоненты: Следующее поколение чипов ARM: режим «гипервизора» и поддержка до 1 ТБ оперативной памяти

30.08.2010, MForum.ru

ARM Holdings озвучил информацию о чипах Cortex-A следующего поколения, которые на сегодняшний день носят кодовое имя "Eagle". Презентация прошла на конференции "Hot Chips" в Стэндфордском университете, где компания продемонстрировала расширения архитектуры ARMv7-A, в том числе позволяющие использовать более 4 ГБ RAM.


ARM предпочитает пока хранить детали Eagle в секрете, но сегодня известно, что компания планирует обновить текущие чипы класса high-end Cortex-A8 и Cortex-A9. По словам производителя, это «позволит вывести процессоры приложений на новый уровень эксплуатационных характеристик».

По сведениям из разных источников, архитектура Eagle будет включать мультиядерный центральный процессор и графику класса "high-end", при этом производитель обещает сохранить энергоемкость чипов на прежнем уровне путем применения при производстве 28-нм технологии от Global Foundries. Напомним, что в начале этого месяца Texas Instruments (TI) уже объявила о получении ею «первой лицензии на использование чипов ARM Cortex-A следующего поколения», которые компания намерена встраивать в продукцию линейки OMAP.

На сегодняшний день чипы ARM имеют 32-bit дизайн и способны работать с 4 ГБ оперативной памяти. Применение же технологии LPAE (large physical address extension) позволит расширить этот объем до 1 ТБ (благодаря трансляции 40-bit адресов физической памяти в 32-bit адреса виртуальной памяти).

В первую очередь это полезно тем, что позволит чипам ARMv7-A запускать на мобильных устройствах несколько операционных систем одновременно (например, Android и Symbian) и довольно просто переключаться между ними. Такой новый "Hyp"-режим (или режим «гипервизора») позволит осуществлять полный контроль за виртуальными ресурсами, минимально вмешиваясь в работу заданий операционной системы. Даже если пользователям мобильных устройств подобный функционал пока нужен, новые чипы ARM позволят производителям мобильной техники или операторам быстро реагировать на веяния рынка и менять мобильные операционные системы по своему усмотрению.

© Варвара Бутковская, MForum.ru , по материалам linuxfordevices.com


Публикации по теме:

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств

02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

02.03. Резонит сообщает об изготовлении 12-слойной HDI платы

16.01. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы

04.01. Чипы на SiC и GaN на пластинах 200 и 300 мм - главные тренды 2025 года

21.12. Гульнара Хасьянова, Микрон, - не стоит ориентироваться на ценовое преимущество

21.12. Максим Романенко, Иртея, - Успехи в лаборатории не гарантируют успехи на сети

08.12. В Зеленограде открылся Московский центр фотоники

29.11. На рынке танталовых конденсаторов растут цены – «спасибо» ИИ

08.10. Samsung ISOCELL HP5 – новый 200 Мп сенсор для смартфонов

15.08. Вымпелком отчитался за 2q2025 - на позитиве

07.08. В ЦОД ИИ появятся вычислительные комплексы с жидкостным охлаждением российского производства

14.06. AMD заявляет, что ее новые чипы ИИ могут превзойти чипы Nvidia

09.10. Флагманский 3 нм чипсет Mediatek Dimensity 9400 представлен официально

11.03. ROHM

16.05. GS Group: ЭКБ и возможности корпусирования микросхем

31.12. SK Hynix

05.11. Intel

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

10.04. Использование Starlink растет в некоторых городских районах США

10.04. МТС в Забайкальском крае расширил сеть LTE в трёх округах

10.04. Ростелеком примеривается к стройке дата-центра мощностью 100 МВт

10.04. Amazon рассматривает возможности продажи собственных ИИ-чипов

10.04. Какие геостационарные аппараты запланированы к производству в России

10.04. Оператор сети 5G SA Perfectum начал экспансию за пределы Ташкента

10.04. Билайн в республике Марий Эл – покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями

10.04. МегаФон в Тверской области улучшил качество связи на Верхней Волге

10.04. Башенная инфраструктура в России выросла на 9% в 2025 году

10.04. Samsung Electronics рассматривает инвестиции в предприятие по упаковке и тестированию во Вьетнаме

09.04. Стали известны планы Конгресса США расширить экспортные ограничения против Китая - речь вновь об оборудовании ASML

09.04. Группа Rubytech и Yadro подтвердили совместимость серверов с платформой ИИ «Скала^р МИИ»

09.04. МегаФон в Алтайском крае - покрытие 4G обеспечено еще в трёх сёлах

09.04. Производители печатных плат недовольны проектом локализации Минпромторга и предлагают корректировки

08.04. Таиландский оператор Thaicom заключил соглашение с Amazon Leo

Все статьи >>


Новости

10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара

10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии

10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300

09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов

09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов

08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов

08.04. Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение

08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов

07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий

07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии

06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?

06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок

03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15

03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series

03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч

02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч

02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране

02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5

01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2

01.04. Утечка раскрывает характеристики HMD Crest 2 Pro