3GSM World Congress: Компания Huawei продемонстрировала новые возможности сетей NGN на 3GSM конгрессе

MForum.ru

3GSM World Congress: Компания Huawei продемонстрировала новые возможности сетей NGN на 3GSM конгрессе

26.02.2007, MForum.ru

В рамках 3GSM конгресса компания Huawei Technologies Co., Ltd., поставщик комплексных интегрированных телекоммуникационных решений, отметила очередную годовщину успешной работы на европейском рынке.


Благодаря постоянным вложениям в развитие инновационных услуг и четкому выполнению обязательств перед клиентами, компания постоянно расширяет свой бизнес в европейских странах, где операторы и провайдеры услуг инвестируют в технологии 3G и сети нового поколения.

В рамках 3GSM конгресса, проходившего в Барселоне, инициаторы этих инвестиций, операторы и контент-провайдеры, активно интересовались вопросами, как эффективно и экономично модернизировать свои сети и соответствовать растущим требованиям клиентов к средствам связи. Компания Huawei представила на конгрессе широкую линейку новинок, целью которых было продемонстрировать как потенциал мобильных решений, all IP и конвергенции может быть использован в качестве движущей силы трансформации сетей.

На своем стенде компания демонстрировала продукты и решения, среди которых решения FMC на базе all IP, решения для сетей 3G и беспроводной связи, IMS-решения, инновационные услуги и терминалы.

Участие Huawei в 3GSM конгрессе ознаменовало завершение успешного года работы не только в Европе, но и на мировом рынке. В 2006 году компания Huawei подтвердила свое мировое лидерство в области интеллектуальных сетей, став одним из двух крупнейших поставщиков систем передачи коротких сообщений в мире. Огромный прорыв компания сделала в области программного обеспечения и приложений; количество абонентов, пользующихся услугой CBRT на базе оборудования Huawei, достигло 160 млн. Предлагаемые Huawei услуги передачи данных в мобильных сетях, 3G услуги, сервисная платформа NGN и ряд интегрированных решений, выдержав жесткую конкуренцию, завоевали признание таких известных европейских операторов, как Vodafone, KPN и Telefonica.

© MForum.ru


Публикации по теме:

26.03.2012.  Telstra

13.06.2007.  "Коротко о разном". B2B-дайджест

22.02.2007.   QUALCOMM и Huawei показали услугу MBMS на Конгрессе 3GSM

21.02.2007.  Компания Huawei выпустила первый в мире HSUPA USB-модем и 3G телефон для любителей музыки

20.02.2007. Объемы продаж 3G телефона Huawei, выпускаемого под маркой Vodafone, достигли 500 тысяч

14.02.2007. Huawei представляет «широкополосный стиль жизни»

20.02.2006.  3GSM World Congress. Подборка публикаций, посвященных конгрессу и материалы участников

14.02.2006. Huawei Technologies принимает участие в конгрессе, представляя свою продукцию под девизом "Мы слышим Вас"

13.02.2006.  Все о 3GSM World Congress, Барселона - 2006. Найдите новости своей компании

09.06.2005.  IMS пророс в России. На базе петербургского «Скай Линка»

28.03.2005.  Третье поколение докатилось. До Иркутска

14.02.2005.  Канны в последний раз встречают участников Всемирного конгресса GSM

17.08.2004.  8-9 сентября в Бухаресте пройдет 2-я ежегодная конференция "Цифровизация диапазона 450 МГц"

05.03.2004.  Россия опять пойдет своим путем - CDMA2100

26.02.2004.  Миллиард GSM-абонентов - cотовых телефонов в мире больше, чем телевизоров

16.02.2004.  Цифры и факты. Ежедневная подборка

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана

16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае

15.09. Китай начнет внедрение твердотельных аккумуляторов в автопром с 2027 года

Все статьи >>


Новости

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч