MForum.ru
06.01.2014,
NVidia анонсировала на CES планы отгрузки SoC Tegra К1 на базе мощной графики в комбинации с двумя 64-разрядными CPU проекта Denver. Ждать новинку предлагается в 2H2014. Тот чип, что слева на картинке - 32-разрядный K1 на базе "классических" A15. Он, возможно, не революционный, но тоже мощный до безобразия

Мощность чипсетов такова, что они превосходят то, что раньше можно было встретить в приставках.

Для усиления впечатления, гендиректор Jen-Hsun Huang продемонстрировал работу новой SoC с 64-разрядной версией Android. На демке ниже - эмулятор человеческого лица на базе новой SoC. Выглядит, по-моему, фантастично.
Что это может означать для Intel?
С одной стороны, у этой компании уже есть мобильные процессоры с поддержкой 64-бит, с другой – она не смогла в полной мере воспользоваться своей оперативностью, поскольку не было возможности своевеременно получить доступ к 64-битной версии Android. К тому же, судя по анонсу, Tegra K1 будет существенно более шустрой, чем интеловские SoC в их 32-разрядной инкарнации (Bay Trail). Вдобавок у K1 несомненно куда более мощная графика. А значит, конкурировать с K1 придется с 14-нм проектом Cherry Trail на базе 4-х CPU Airmount и переработанным GPU, где вчетверо больше ядер, чем в Bay Trail.
Запуск этой системы в Intel тоже запланирован на 2H2014, но в деле процессоров успех или провал зависят подчас от недель, а не от месяцев. Это я к тому, что 2H2014 – понятие «растяжимое», поэтому тот, кто окажется быстрее, может собрать основную часть плюшек. Причем, даже если выход 64-битного K1 подзадержится, на рынке все равно будет представлен 32-разрядный K1 с его мощной графикой.
Кстати, не будем забывать о Snapdragon 805 – производителям будет из чего выбрать. Ах да, еще в 3q2014 планируется выход Moorfield. Но здесь опять же, смотря в какой части 3q состоится выход, а также смотря насколько мощную графику получит эта SoC. Вывод: для Intel ситуация на рынке процессоров для мобильный устройств вновь усложняется.
На какую лошадку вы в итоге поставите с горизонтом в 2 года - на NVidia или на Intel?
Источник: seekingalpha.com
Публикации по теме:
29.10.2020. Анатолий Ильяич, Ericsson, Апдейт информации по рынку 5G
09.10.2018. В Китае прошли успешные масштабные испытания LTE-V2X
10.07.2018. Huawei и Audi объявили о стратегическом сотрудничестве
06.01.2016.
Продукты и решения Qualcomm на CES повсюду
12.03.2015. Сергей Коробов. Новые продукты Qualcomm - новые горизонты технологий и возможностей
24.10.2014.
. Новости за 23-24 октября 2014 года
15.09.2014. Audi объявила о расширении линейки подключенных по LTE автомобилей в США
15.08.2014. Connected car
12.03.2014. Audi и AT&T представили прайсинг на коннективити LTE
05.01.2014. Автопилот на базе LTE из презентации Audi на CES2014. Насколько реалистично?
03.12.2013. Седан Audi A3 выйдет с поддержкой LTE весной 2014 года
29.07.2013. Audi стала первым производителем, который оснащает свои модели поддержкой LTE?
25.06.2012.
TD-LTE
12.06.2012. Verizon объединил автопроизводителей для разработки connected cars на базе LTE
21.02.2011.
Итоги MWC-2011: Все самое интересное из Барселоны
18.02.2011. Alcatel-Lucent и Audi показали встроенное LTE-решение для автомобиля
18.02.2011.
Alcatel-Lucent
24.05.2010.
Итоги недели: Все самое интересное с 11 по 23 мая 2010 года
20.09. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США
20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч