Микроэлектроника: Рынок DRAM - очередной пик пройден

MForum.ru

Микроэлектроника: Рынок DRAM - очередной пик пройден

15.12.2018, MForum.ru


В 2018 году рейтинг наиболее быстро растущих сегментов рынка полупроводников, по оценкам аналитиков IC Insights, возглавлял сегмент DRAM. Сегмент показывает постоянный рост средних цен вот уже два года подряд. Продажи DRAM в 2018 году демонстрировали рост в 39%, что заметно меньше, чем 77% в 2017 году. Тем не менее, даже с таким ростом сегмент занял первое место на рынке полупроводников.

Сегмент DRAM не первый раз выбивается в лидеры рынка полупроводников, в прошлый раз он возглавлял топ в 2013-2014 годах с показателями 32% и 34% соответственно.

Рынок DRAM - очередной пик пройден

Особенность сегмента DRAM в том, что тогда, когда он не в топе, он “проваливается” сразу сравнительно глубоко, как нетрудно видеть из приведенной таблицы. Можно говорить о значительной волатильности и даже цикличности?

IC Insights прогнозирует, что в 2019 году DRAM вновь окажется в нижней части рейтинга, составленного в терминах роста рынка, хотя суммарный объем продаж сократится всего на 1% год к году.

После двух лет активного роста, Samsung, SK Hynix и Micron - три крупнейших поставщика рынка DRAM, расширили свои производственные мощности и теперь начинают наращивать объемы производства, что должно будет успокоить горячку спроса на динамическую память. Кроме того, масштабные закупки серверов обработки данных для ЦОД, которые ранее выступали катализатором бурного роста рынка, стали не столь объемными из-за не очень понятных экономических перспектив и продолжающихся торговых конфликтов.

Флеш-память по технологии NAND была еще одним сегментом памяти, который значительно рос в последние два года. Твердотельные накопители SSD, в особенности, были ключевым драйвером роста. Также микросхемы NAND требовались для производства мобильных гаджетов.

Если говорить о других крупнейших сегментах рынка микроэлектроники, то значительный спрос на микросхемы в 2018 году создавали автопром, компьютерное производство и промышленность (особенно на аналоговые микросхемы).

Только пять категорий на рынке интегральных схем смогли показать рост спроса выше 17% в 2018 году.

Рынок DRAM - очередной пик пройден

Источники: icinsights.com; изображение - pixabay.com.

+

За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro

теги: микроэлектроника полупроводники ALE термическое атомно-слоевое травление технологии

+ +

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

02.10.2026. Поступления от техсбора на электронику дадут бюджету 11,673 млрд в 2027 году

01.10.2026. «Активная Фотоника» и «ПЛАНАР» объединяют технологии для высокоточных измерений на пластинах

01.10.2026. «Трамплин Электроникс» и «Норси-Транс» подписали соглашение о партнерстве

30.09.2026. 28 сентября 2026 года в сингапурском районе Тампинес открылся завод VSMC

30.09.2026. ИТ-холдинг T1 расширил возможности САЕ-платформы «Таумерикс» для комплексного инженерного анализа электроники

30.09.2026. SK hynix и Intel обсуждают совместное использование завода в Огайо

29.09.2026. AMD наращивает инвестиции в ИИ

29.09.2026. «Швабе» и МФТИ договорились о совместной разработки технологий в области энергоэффективной электроники и фотоники

29.09.2026. НКК и НИИМА Прогресс договорились развивать российские инструменты САПР для СВЧ микросхем

29.09.2026. GS Nanotech на форуме «Микроэлектроника 2026»

29.09.2026. Средства от техсбора достанутся ООО «Интегральные системы»

24.09.2026. Российский микроконтроллер К1921ВГ1Т получил новое компактное исполнение

23.09.2026. Microsoft предоставит DARPA практический доступ к квантовой системе в новом центре в Мэриленде

23.09.2026. Германское и нидерландское агентства стратегических инноваций будут сотрудничать в теме проектирования ИИ-чипов

22.09.2026. В Канаде создадут первое предприятие по производству квантовых полупроводников

21.09.2026. AMD впервые достигла капитализации $1 трлн

21.09.2026. Китайская CXMT объявила о запуске массового производства на базе новой платформы производства памяти DRAM

21.09.2026. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне

20.09.2026. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США

20.09.2026. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди



Поиск по сайту:


Колонка редактора

22.10. Samsung Electro-Mechanics получила инвестиции в размере $2,8 млрд от американских производителей электроники

22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков

22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае

22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей

22.10. Speedcast и Soya IT Marine Solutions успешно завершили масштабную модернизацию цифровой связи на 41 судне типа RoRo

22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России

22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье

22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области

22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу

21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей

21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года

21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН

21.10. Xona делает шаг к собственной навигационной сети: шесть спутников Pulsar выведены на LEO орбиту

21.10. МТС начала предоставлять услуги 5G 2100 МГц в отдельных районах Иркутска

21.10. Представители отрасли предлагают "откатить" ужесточение параллельного импорта

Все статьи >>


Новости

23.10. Huawei Pura 90 Plus получит 1-дюймовую камеру с переменной диафрагмой

23.10. Nubia A76 4G – новый смартфон со старым именем

23.10. Xiaomi представили Redmi Book 2027 – батарея 72 Вт•ч и новый дизайн

23.10. Realme раскрыла стратегию на 2027 год

22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры

22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней

22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin

21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда

21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру

21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View

20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч

20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября

20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий

20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio

19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power

19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц

19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ

19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon

16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58

16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство