Qualcomm X55

MForum.ru

Qualcomm X55

09.02.2019, MForum.ru


Qualcomm X55  --  Модемы 5G

Модем и система на его основе. Преемник модема Qualcomm X50. 

Qualcomm X55

 

Состав: Modem-RF Snapdragon X55 (модем + радиочастотный трансивер, RFFE-модуль, антенные модули)

Qualcomm X55

Спецификации модема X55 

  • 2G/3G/4G/5G Мультирежимный дискретный модем
  • 7 нм (предположительно TSMC)
  • В режиме 5G поддерживаемая полоса частот в режиме 5G - до 1 ГГц (до 200 МГц в субгигагерцовом диапазоне и до 800 МГц в мм диапазоне - при агрегации 8 смежных полос)
  • Поддерживаемая скорость в DL - до 7 Гбит/c, в аплинке - до 3 ГГц. 
  • В режиме LTE поддерживаемая полоса частот - до 100 МГц
  • Поддержка LTE Cat.22 (до 2.5 Гбит/c), поддержка FD-MIMO (3D-beamforming)
  • Поддержка работы в режиме шеринга частот LTE для 5G с частотами до 6 ГГц
  • Поддержка диапазонов ниже 6 ГГц и миллиметровых диапазонов для 5G
  • Поддержка Envelope Tracking для LTE и 5G, Antenna Tuning для 5G
  • Двухчастотная работа с GPS/ГЛОНАСС
  • Работа с частотами FDD и TDD в режиме 5G и LTE
  • Работа с сетями 5G SA и NSA
  • Анонсирован в феврале 2019 года / mforum.ru 
  • Представлен 16 октября 2019 года
  • Выход коммерческих устройств на базе X55 ожидается в конце 2019 - начале 2020 года года

 

Примеры устройств на базе X55

ZTE ZM9000, ZTE, модуль

 

Новости

2019.10.16 Qualcomm сообщил, что более 30 OEM-производителей выбрали систему Modem-RF Snapdragon X55 с поддержкой 5G для разработки устройств в сфере фиксированного беспроводного доступа к интернету. Первые модели на базе этого решения появятся на рынке уже в 2020 году. В число партнеров Qualcomm Technologies вошли такие OEM-производители, как: ArcadyanAskeyAVMCasa SystemsCompalCradlepointFibocomFIHFranklinGemtekGongjinGosuncn Technology Group Co., Ltd., InseegoLGLinksysMeiGNETGEARNokiaOPPOPanasonic Mobile CommunicationsCo., LtdQuantaQuectelSagemcomSamsung Electronics Co., Ltd., Sharp CorporationSercommSierra WirelessSunseaTechnicolorTelitWewinsWingtechWNC и ZTE
В комплект решения входят модем, а также радиочастотный трансивер, RFFE-модуль и антенные модули. Система позволяет создавать различные продукты для работы с частотами, как до 6 ГГц, таки миллиметровых волн, включая решения с повышенным радиусом действия для миллиметровых волн. Решение было представлено в Барселоне с 14 по 16 октября 2019 года на мероприятии Qualcomm 5G Summit. | пресс-релиз через MForum.ru  

 


© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

29.06.2021. 5G SA. 5G SA mmWave и новости Qualcomm на MWC2021

05.03.2021. МТС включила пилотную пользовательскую сеть 5G в Москве

31.12.2020.  Кто где в 5G. Обновляемая публикация

20.10.2019.  Вендоры решений 5G

20.10.2019. Новости 5G. Обновляемая публикация

18.10.2019.  5G в России. Обновляемая публикация

24.09.2019. ZM9000

02.05.2019. Qualcomm рассказал о своей победе в рамках оглашения результатов 1q2019

30.04.2019. Список терминалов 5G на конец апреля 2019 года

18.03.2019. Интервью: С роадмепом Qualcomm мы уверенно чувствуем себя на рынке 5G

19.02.2019. Конспекты: С чем Qualcomm едет на MWC2019

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана

16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае

15.09. Китай начнет внедрение твердотельных аккумуляторов в автопром с 2027 года

Все статьи >>


Новости

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч