MForum.ru
05.02.2007,
Сотрудничество коснется как существующих, так и перспективных многофункциональных мобильных устройств.
Компания Motorola и компания Texas Instruments Incorporated (TI) сегодня объявили о расширении рамок своего стратегического сотрудничества с целью применения технологий 3G, WiMAX и OMAP™ при проектировании и разработке новых многофункциональных мобильных устройств. В рамках данного сотрудничества будет осуществляться поддержка существующих, разрабатываемых и перспективных стандартов беспроводной связи с использованием интеллектуальной собственности обеих компаний.
Motorola уже разрабатывает мобильные телефоны для сетей третьего поколения на основе специализированного решения 3G от компании TI, в состав которого входят скоростные процессоры архитектуры OMAP 3 с низким энергопотреблением, а также уникальные прогрессивные компоненты для систем 3G и 3.5G, созданные специалистами компаний Motorola и TI. Новые мобильные телефоны, построенные на основе этого решения, должны поступить в широкую продажу не позднее 2008 года.
Кроме того, компания TI поддерживает инициативу Motorola в области мобильного WiMAX: разрабатывает специализированное решение WiMAX для Motorola, предоставляет цифровую элементную базу, высококачественные аналоговые компоненты, радиосистемы и производственные процессы, а также делится опытом изготовления соответствующей продукции. Это решение будет нацелено на поддержку основных функций стандарта мобильного WiMAX (802.16e): передачи речи, видео и данных в маломощных мобильных системах. Планируется, что на основе этого решения, которое будет изготавливаться по 65–манометровому техпроцессу, можно будет наладить производство новых мобильных устройств, которые компания Motorola намерена выпустить в 2008 году.
Для того чтобы удовлетворить растущий спрос на недорогие мобильные телефоны с богатыми мультимедийными функциями, Motorola также будет применять в своих разработках решения из предлагаемых компанией TI семейств OMAP 2, OMAP 3 и OMAP-Vox™, такие как однокристальная система OMAPV1035 (GSM/GPRS/EDGE, платформа eCosto) и чипсет OMAPV1030 (GSM/GPRS/EDGE). В своих недорогих мультимедийных мобильных устройствах, выпуск которых ожидается в 2008 году, Motorola намерена использовать решение OMAPV1035, в котором применяется новейшая разработка компании TI — технология DRP™. А в мультимедийных мобильных устройствах среднего класса, выпуск которых намечен на нынешний год, Motorola планирует использовать чипсет OMAPV1030.
©
Публикации по теме:
13.03. Представлен Motorola Edge 70 Fusion+ с улучшенной камерой
17.02. Apple тестирует раскладушку iPhone Flip вдобавок к книжному iPhone Fold
30.01. Motorola представила Moto G17 и G17 Power
29.01. Motorola G77 и G67 обновляют канон доступных «рабочих лошадок»
28.01. iQOO готовит 15R с чипом 3 нм и рекордом Antutu
21.01. Motorola готовит Edge 70 Fusion с батареей на 7000 мАч и экраном яркостью 5200 нит
17.12. Moto G Power (2026) – выносливый смартфон с большим запасом автономности
12.12. Motorola готовит ультрафлагман Moto X70 Ultra
26.11. Qualcomm анонсировала Snapdragon 8 Gen 5
06.11. Moto G67 Power с Si/C аккумулятором емкостью 7000 мАч представлен официально
05.11. Moto G (2026) и Moto G Play (2026) представлены официально
16.10. «Новый» Moto G100 с аккумулятором 7000 мАч представлен официально
10.10. Тонкий смартфон Motorola Edge 70 представят 5 ноября
09.10. Moto G06 Power с дисплеем 120 Гц появился в Индии
15.09. В сеть просочились изображения Moto G 2026 и G Play 2026
26.08. Складной смартфон Honor Magic V Flip 2 представлен официально
07.08. Появились подробности о Moto G06
05.07. T-Mobile разблокирует спутниковую передачу текста для старых телефонов
03.07. Moto G100 Pro с MediaTek Dimensity 7300 и АКБ 6720 мАч представлен официально
01.05. В интересах безопасности…
30.04. Рынок платного ТВ в 2025 году показал рост на фоне блокировок мобильного интернета
30.04. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов
30.04. Британская EE подключила к сети 5G+ более 50 млн человек
30.04. "Билайн бизнес" представил проект решения для управления горными работами pLTE/5G
30.04. МТС в Омской области - покрытие LTE улучшено рефармингом на юге региона
29.04. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг
29.04. В Москве на майские праздники планируют отключения интернета
29.04. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы
29.04. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной
29.04. MCN Telecom нарастила выручку по итогам 2025 года на 8%
29.04. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы
29.04. T-Mobile US улучшает широкополосный доступ, объединяя 5G-Advanced и Starlink
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч
28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16
28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов
27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов
27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро
24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro
24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189
24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16
23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы
23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69
23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad
22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500
22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов