MForum.ru
28.08.2022,
Новая фабрика SMIC в Тяньцзине, как ожидается, будет выдавать до 100 тысяч 12-дюймовых пластин в месяц. Будут использоваться техпроцессы до 28нм и более зрелые. Новая фабрика будет выпускать чипы для телекома, автопрома, производителей бытовой электроники и т.п. Это асимметричный ответ SMIC на опасения в отношении новых торговых санкций США. Об этих планах сообщает South China Morning Post.
Фабрику планируют построить на территории научно-технического парка XEDA к югу от центра Тяньцзиня. В отношении возможных сроков запуска этого проекта данных пока нет.
Это еще один из проектов расширения SMIC. Компания уже управляет тремя 8-дюймовыми фабриками и тремя 12-дюймовыми фабриками в Шанхае, Пекине, Тяньцзине и Шэньчжэне, кроме того, SMIC строит еще три 12-дюймовых фабрики в Шанхае, Пекине и Шэньчжэне.
Строительство завода SMIC Jingcheng в Пекине началось в 2021 году, инвестиции в проект планируются на уровне $7,6 млрд. Как ожидается, в 2024 году будет запущена первая очередь этого проекта мощностью 100 тысяч пластин в месяц.
Завершение стройки в Шэньчжэне ожидается к концу 2022 года.
SMIC находится под санкциями США с декабря 2020 года. В марте 2022 года министр торговли США Джина Раймондо предупредила, что Вашингтон может "фактически закрыть" компанию, лишив ее доступа к американскому производственному оборудованию и ПО, если она будет продавать полупроводники в Россию. SMIC в ответ на это заявила, что у нее никогда не было клиентов в России. Цена китайским клятвам известна, но риски получить более серьезные санкции от США безусловно смущают SMIC.
--
За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro, также подключайтесь к Сообществу RUSmicro в VK
теги: микроэлектроника участники рынка SMIC
Публикации по теме:
25.02.2026. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?
19.02.2026. Где в Китае производят полупроводники
13.02.2026. Applied Materials выплатит $252 млн за «незаконный экспорт» в Китай оборудования для производства микросхем
11.02.2026. SMIC продолжит наращивать мощности по производству полупроводников на кремниевых пластинах
15.01.2026. Рынок 8-дюймовых кремниевых пластин сокращается – Китай выдавил конкурентов и выиграл спрос
03.12.2025. Япония, по слухам, сократит экспорт фоторезистов
12.11.2025. Компании, развивающие ИИ мощности, попали в непростую ситуацию на фоне растущего дефицита чипов ИИ в Китае
18.08.2025. Сообщается, что HuaHong намерена приобрести контрольный пакет акций HLMC
23.06.2025. В Китае создали кремниевый фотонный мультиплексор. Или не создали
31.05.2025. Synopsys останавливает продажи в Китае из-за экспортных ограничений правительства США
11.02.2025. Тайваньская индустрия производства традиционных чипов размышляет о будущем, пока Китай поглощает долю
23.01.2025. В китайскую Hua Hong наняли ветерана Intel
23.11.2024. Китай сокращает разрыв с Кореей и Тайванем в производстве памяти и других микросхем
07.11.2024. США должны принять жесткие меры против SMIC – считают республиканцы
10.05.2024. Выручка китайского производителя микросхем SMIC выросла на 20% по итогам 1q2024
01.05.2024. Процессоры Huawei / SMIC пока что не демонстрируют ожидаемых прорывов в техпроцессах или производительности
19.04.2024. Почему производство чипов это новая гонка вооружений
22.03.2024. США расследует связь SMIC и Huawei
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана
16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч