Микроэлектроника: Китайская SMIC инвестирует $7,5 млрд в новую фабрику в Тяньцзине

MForum.ru

Микроэлектроника: Китайская SMIC инвестирует $7,5 млрд в новую фабрику в Тяньцзине

28.08.2022, MForum.ru


Новая фабрика SMIC в Тяньцзине, как ожидается, будет выдавать до 100 тысяч 12-дюймовых пластин в месяц. Будут использоваться техпроцессы до 28нм и более зрелые. Новая фабрика будет выпускать чипы для телекома, автопрома, производителей бытовой электроники и т.п. Это асимметричный ответ SMIC на опасения в отношении новых торговых санкций США. Об этих планах сообщает South China Morning Post.

 

 

Фабрику планируют построить на территории научно-технического парка XEDA к югу от центра Тяньцзиня. В отношении возможных сроков запуска этого проекта данных пока нет.

Это еще один из проектов расширения SMIC. Компания уже управляет тремя 8-дюймовыми фабриками и тремя 12-дюймовыми фабриками в Шанхае, Пекине, Тяньцзине и Шэньчжэне, кроме того, SMIC строит еще три 12-дюймовых фабрики в Шанхае, Пекине и Шэньчжэне.

Строительство завода SMIC Jingcheng в Пекине началось в 2021 году, инвестиции в проект планируются на уровне $7,6 млрд. Как ожидается, в 2024 году будет запущена первая очередь этого проекта мощностью 100 тысяч пластин в месяц.

Завершение стройки в Шэньчжэне ожидается к концу 2022 года.

SMIC находится под санкциями США с декабря 2020 года. В марте 2022 года министр торговли США Джина Раймондо предупредила, что Вашингтон может "фактически закрыть" компанию, лишив ее доступа к американскому производственному оборудованию и ПО, если она будет продавать полупроводники в Россию. SMIC в ответ на это заявила, что у нее никогда не было клиентов в России. Цена китайским клятвам известна, но риски получить более серьезные санкции от США безусловно смущают SMIC.

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro, также подключайтесь к Сообществу RUSmicro в VK

теги: микроэлектроника участники рынка SMIC

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

25.02. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?

19.02. Где в Китае производят полупроводники

13.02. Applied Materials выплатит $252 млн за «незаконный экспорт» в Китай оборудования для производства микросхем

11.02. SMIC продолжит наращивать мощности по производству полупроводников на кремниевых пластинах

15.01. Рынок 8-дюймовых кремниевых пластин сокращается – Китай выдавил конкурентов и выиграл спрос

03.12. Япония, по слухам, сократит экспорт фоторезистов

12.11. Компании, развивающие ИИ мощности, попали в непростую ситуацию на фоне растущего дефицита чипов ИИ в Китае

18.08. Сообщается, что HuaHong намерена приобрести контрольный пакет акций HLMC

30.07. ATE - выручка Teradyne оказалась выше прогнозов на волне спроса на оборудование для тестирования полупроводников

23.06. В Китае создали кремниевый фотонный мультиплексор. Или не создали

31.05. Synopsys останавливает продажи в Китае из-за экспортных ограничений правительства США

11.02. Тайваньская индустрия производства традиционных чипов размышляет о будущем, пока Китай поглощает долю

23.01. В китайскую Hua Hong наняли ветерана Intel

23.11. Китай сокращает разрыв с Кореей и Тайванем в производстве памяти и других микросхем

07.11. США должны принять жесткие меры против SMIC – считают республиканцы

10.05. Выручка китайского производителя микросхем SMIC выросла на 20% по итогам 1q2024

01.05. Процессоры Huawei / SMIC пока что не демонстрируют ожидаемых прорывов в техпроцессах или производительности

19.04. Почему производство чипов это новая гонка вооружений

22.03. США расследует связь SMIC и Huawei

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

26.04. Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники

26.04. Балтийские страны построят сплошное покрытие 5G вдоль автомагистрали Via Baltica

24.04. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса

24.04. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета

24.04. «Билайн бизнес» внедрил LLM-агента на горячей линии «Ренессанс страхование»

24.04. Почему в России растет зарубежный трафик?

24.04. Рикор выпустил обновления прошивки для смартфонов Rikor

24.04. Создатели DeepSeek утверждают, что новая версия китайского ИИ обошла ChatGPT и Gemini в существенных тестах

24.04. МТС в Иркутской области - покрытие расширено поддержкой LTE900 на трассе «Байкал»

21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах

21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы

21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай

21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте

20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018

Все статьи >>


Новости

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов

22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K