MForum.ru
01.05.2024,
Конкуренция в области процессоров для мобильных устройств стимулирует разработчиков искать способы, которые позволили бы сделать свое предложение максимально привлекательным, будь то цена устройства или его возможности. MediaTek Dimensity 9400 еще не вышел, но по слухам, будет превосходить по производительности в терминах число инструкций на такт, IPC, как Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4, так и Apple A17 Pro. Об этом рассказывает gizmochina.com.
Ожидается, что 9400 будет основан на новейшей архитектуре ARM BlackHawk, тогда как Snapdragon 8 Gen 4 основан на архитектуре Nuvia, что знаменует отход Qualcomm от использования и соответствующих выплат в пользу ARM.
Стоит отметить, что эти утверждения про превосходство 9400 на сегодня - лишь слухи, т.к. источник, на который все ссылаются, то есть пост DCS, не содержит каких-либо цифровых показателей, которые подтверждали бы утверждение. И нам еще только предстоит дожидаться, когда будут проведены соответствующие тесты производительности.
--
За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.
теги: микроэлектроника Тайвань MediaTek CPU
--
Публикации по теме:
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
31.01. Основные технологические инновации после 2030 года
18.01. Рост спрос на системы ИИ формирует рост спроса и на HBM
13.01. Рост стоимости разработки микросхем стремительно растет. Есть ли способы сдержать этот рост?
12.01. IP-блоки - «незаметные герои», определяющие будущее разработки микросхем
11.01. Будущее интеллектуальной инфраструктуры
15.12. Qualcomm объявил о покупке стартапа Ventana Micro Systems
30.11. Apple A20 и A20 Pro: что ждать от первых 2-нм чипов для iPhone 18
06.11. Сигналтек берется за разработку baseband процессора для БС LTE
09.06. Иртея будет получать микросхемы Микрон в рамках форвардного контракта
11.04. Google представил новый CPU Arm процессор и тензорные ускорители для ЦОД ИИ
06.04. Новый микропроцессор RISC-V может одновременно выполнять рабочие нагрузки CPU, GPU и NPU
02.12. Китай делает ставки на чипы RISC-V, чтобы избежать экспортных ограничений США
11.05. Как спрос на DRAM стимулирует разработку производственных технологий микроэлектроники
13.12. 
Элвис
21.11. 1892ВМ14Я (Мультикор)
29.05. MediaTek пообещала 5G SoC в 2020 году
03.02. Новости рынка микроэлектроники. Январь 2019
09.01. CES2019: Новинки Intel - чипы для ПК, AI и для базовых станций 5G
04.05. FCC обновляет правила использования спутниковой связи - в SpaceX открывают шампанское
04.05. Ловушка "вайбкодинга" и чего ждать в плане цен на доступ к ИИ
04.05. Информагентство «Россия сегодня» развернуло локальную ИИ инфраструктуру на базе серверов Yadro
04.05. Huawei ожидает, что выручка от ИИ-чипов в 2026 году вырастет, минимум, на 60%
04.05. МТС в Воронежской области - сеть LTE расширена отечественными базовыми станциями
03.05. Созвездие Amazon Leo стало расти быстрее – взят барьер в 300 КА на орбите
01.05. В интересах безопасности…
30.04. Рынок платного ТВ в 2025 году показал рост на фоне блокировок мобильного интернета
30.04. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов
30.04. Британская EE подключила к сети 5G+ более 50 млн человек
30.04. "Билайн бизнес" представил проект решения для управления горными работами pLTE/5G
30.04. МТС в Омской области - покрытие LTE улучшено рефармингом на юге региона
29.04. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч
28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16
28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов
27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов
27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро
24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro
24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189
24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16
23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы
23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69