MForum.ru
01.05.2024,
Конкуренция в области процессоров для мобильных устройств стимулирует разработчиков искать способы, которые позволили бы сделать свое предложение максимально привлекательным, будь то цена устройства или его возможности. MediaTek Dimensity 9400 еще не вышел, но по слухам, будет превосходить по производительности в терминах число инструкций на такт, IPC, как Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4, так и Apple A17 Pro. Об этом рассказывает gizmochina.com.
Ожидается, что 9400 будет основан на новейшей архитектуре ARM BlackHawk, тогда как Snapdragon 8 Gen 4 основан на архитектуре Nuvia, что знаменует отход Qualcomm от использования и соответствующих выплат в пользу ARM.
Стоит отметить, что эти утверждения про превосходство 9400 на сегодня - лишь слухи, т.к. источник, на который все ссылаются, то есть пост DCS, не содержит каких-либо цифровых показателей, которые подтверждали бы утверждение. И нам еще только предстоит дожидаться, когда будут проведены соответствующие тесты производительности.
--
За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.
теги: микроэлектроника Тайвань MediaTek CPU
--
Публикации по теме:
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
31.01. Основные технологические инновации после 2030 года
18.01. Рост спрос на системы ИИ формирует рост спроса и на HBM
13.01. Рост стоимости разработки микросхем стремительно растет. Есть ли способы сдержать этот рост?
12.01. IP-блоки - «незаметные герои», определяющие будущее разработки микросхем
11.01. Будущее интеллектуальной инфраструктуры
15.12. Qualcomm объявил о покупке стартапа Ventana Micro Systems
30.11. Apple A20 и A20 Pro: что ждать от первых 2-нм чипов для iPhone 18
06.11. Сигналтек берется за разработку baseband процессора для БС LTE
09.06. Иртея будет получать микросхемы Микрон в рамках форвардного контракта
11.04. Google представил новый CPU Arm процессор и тензорные ускорители для ЦОД ИИ
06.04. Новый микропроцессор RISC-V может одновременно выполнять рабочие нагрузки CPU, GPU и NPU
02.12. Китай делает ставки на чипы RISC-V, чтобы избежать экспортных ограничений США
11.05. Как спрос на DRAM стимулирует разработку производственных технологий микроэлектроники
13.12. 
Элвис
21.11. 1892ВМ14Я (Мультикор)
29.05. MediaTek пообещала 5G SoC в 2020 году
03.02. Новости рынка микроэлектроники. Январь 2019
09.01. CES2019: Новинки Intel - чипы для ПК, AI и для базовых станций 5G
27.04. Компания Yadro представила новые конфигурации СХД с уменьшенными объемами ОЗУ
27.04. МТС выходит на рынок модульных ЦОД
27.04. МегаФон в Забайкальском крае - связь улучшена новой базовой станцией в посёлке Адриановка
27.04. Приложение Т-банка поможет заплатить айфоном без подключения к интернету
26.04. Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники
26.04. Балтийские страны построят сплошное покрытие 5G вдоль автомагистрали Via Baltica
24.04. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса
24.04. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета
24.04. «Билайн бизнес» внедрил LLM-агента на горячей линии «Ренессанс страхование»
24.04. Почему в России растет зарубежный трафик?
24.04. Рикор выпустил обновления прошивки для смартфонов Rikor
24.04. МТС в Иркутской области - покрытие расширено поддержкой LTE900 на трассе «Байкал»
21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics
27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов
27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро
24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro
24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189
24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16
23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы
23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69
23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad
22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500
22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов
22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий
21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней
21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл
21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro
21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины
20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски
20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы
20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч
17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD