Микроэлектроника: Конкуренция на рынке CPU для мобильных устройств обостряется - новый Dimensity 9400 обещает быть очень шустрым

MForum.ru

Микроэлектроника: Конкуренция на рынке CPU для мобильных устройств обостряется - новый Dimensity 9400 обещает быть очень шустрым

01.05.2024, MForum.ru


Конкуренция в области процессоров для мобильных устройств стимулирует разработчиков искать способы, которые позволили бы сделать свое предложение максимально привлекательным, будь то цена устройства или его возможности. MediaTek Dimensity 9400 еще не вышел, но по слухам, будет превосходить по производительности в терминах число инструкций на такт, IPC, как Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4, так и Apple A17 Pro. Об этом рассказывает gizmochina.com.

 

Ожидается, что 9400 будет основан на новейшей архитектуре ARM BlackHawk, тогда как Snapdragon 8 Gen 4 основан на архитектуре Nuvia, что знаменует отход Qualcomm от использования и соответствующих выплат в пользу ARM.

Стоит отметить, что эти утверждения про превосходство 9400 на сегодня - лишь слухи, т.к. источник, на который все ссылаются, то есть пост DCS, не содержит каких-либо цифровых показателей, которые подтверждали бы утверждение. И нам еще только предстоит дожидаться, когда будут проведены соответствующие тесты производительности.

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

теги: микроэлектроника Тайвань MediaTek CPU

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

31.01. Основные технологические инновации после 2030 года

18.01. Рост спрос на системы ИИ формирует рост спроса и на HBM

13.01. Рост стоимости разработки микросхем стремительно растет. Есть ли способы сдержать этот рост?

12.01. IP-блоки - «незаметные герои», определяющие будущее разработки микросхем

11.01. Будущее интеллектуальной инфраструктуры

15.12. Qualcomm объявил о покупке стартапа Ventana Micro Systems

30.11. Apple A20 и A20 Pro: что ждать от первых 2-нм чипов для iPhone 18

06.11. Сигналтек берется за разработку baseband процессора для БС LTE

09.06. Иртея будет получать микросхемы Микрон в рамках форвардного контракта

11.04. Google представил новый CPU Arm процессор и тензорные ускорители для ЦОД ИИ

06.04. Новый микропроцессор RISC-V может одновременно выполнять рабочие нагрузки CPU, GPU и NPU

02.12. Китай делает ставки на чипы RISC-V, чтобы избежать экспортных ограничений США

11.05. Как спрос на DRAM стимулирует разработку производственных технологий микроэлектроники

13.12.  Элвис

21.11. 1892ВМ14Я (Мультикор)

29.05. MediaTek пообещала 5G SoC в 2020 году

03.02. Новости рынка микроэлектроники. Январь 2019

09.01. CES2019: Новинки Intel - чипы для ПК, AI и для базовых станций 5G

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

28.04. Yadro открывает офис в Казани

28.04. Samsung представила кристалл DRAM, созданный по техпроцессу менее 10-нм

28.04. МегаФон в Дагестане — качество связи улучшено в Кизляре

28.04. Оплату в Камбодже по QR-коду обеспечит МТС

28.04. МТС в Магаданской области - интернет ускорен новой базовой станцией в поселке Уптар

27.04. Компания Yadro представила новые конфигурации СХД с уменьшенными объемами ОЗУ

27.04. МТС выходит на рынок модульных ЦОД

27.04. МегаФон в Забайкальском крае - связь улучшена новой базовой станцией в посёлке Адриановка

27.04. ГК Элемент выпустила ВГ11Т - версию микроконтроллера ВГ7Т в компактном корпусе, и с важными модификациями

27.04. Приложение Т-банка поможет заплатить айфоном без подключения к интернету

26.04. Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники

26.04. Балтийские страны построят сплошное покрытие 5G вдоль автомагистрали Via Baltica

24.04. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса

24.04. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета

24.04. «Билайн бизнес» внедрил LLM-агента на горячей линии «Ренессанс страхование»

Все статьи >>


Новости

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч

28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16

28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов

27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов

22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски