Микроэлектроника: Новый микропроцессор RISC-V может одновременно выполнять рабочие нагрузки CPU, GPU и NPU

MForum.ru

Микроэлектроника: Новый микропроцессор RISC-V может одновременно выполнять рабочие нагрузки CPU, GPU и NPU

06.04.2024, MForum.ru


Впору задаться вопросом - такое вообще бывает? Похоже, что да. О новинке X-Silicon Inc. (XSi) рассказывает Tom'sHardware.com.

 

 

Микропроцессор с такими необычными возможностями создан на базе архитектуры RISC-V, кроме ядра ЦП RISC-V в нем поддерживаются векторные вычисления и ускоритель - все в одном чипе. Гибридный CPU/GPU чип поддерживает открытые стандарты, обещано, что и код у него будет открытым, сообщает Jon Peddie Research. Чип предназначен для различных применений, включая ИИ, для которого обычно используют специализированные CPU или GPU. ИИ требует от микропроцессора высокой производительности. Можно ли ее ожидать от предложенного гибрида?

Новинка спроектирована, как "мастер на все руки". Если при этом он эффективен, то это заявка на успех, поскольку отрасль давно ищет open source процессор, который можно было бы использовать в решениях виртуальной реальности, автомобилях и устройствах IoT. Чип X-Silicon сочетает возможности CPU и GPU в одноядерной архитектуре, что не похоже на типовые решения Intel и AMD, где обычно есть отдельные ядра ЦП и ядра графического процессора. Вместо этого, само ядро предназначено для выполнения задач как CPU, так и GPU. В этом смысле новинка похожа на заброшенный проект Intel Larabee, в рамках которого x86 пытались научить работать с графикой и другими рабочими нагрузками.

В чипе реализована архитектура C-GPU X-Silicon, которая объединяет функции ускорителя с векторным ядром процессора RISC-V. Процессор построен на основе векторного ядра RISC-V с 32-битным FPU и ALU Scaler. Поддерживается планировщик потоков, механизм обрезки (Clipping Engine), растеризатор, блок обработки текстур, нейронный движок и пиксельный процессор. Чип предназначен для работы с приложениями, включая ИИ, HPC (высокопроизводительные вычисления), геометрические вычисления, а также поддержку 2D- и 3D-графики.

Теоретически способность гибридного чипа X-Silicon обрабатывать код CPU и GPU в одном ядре дает ему множество преимуществ. Чип использует открытый стандарт RISC-V ISA, выполняя один поток инструкций. Это позволяет обходиться меньшим объемом памяти и добиваться высокой эффективности, поскольку не требуется копирование данных между пространством памяти CPU и пространством памяти GPU.

Ядра CPU/GPU могут быть объединены в многоядерную конструкцию, что позволяет наращивать вычислительную мощность по мере необходимости. В многоядерном формате несколько ядер располагаются на одном чипе, их соединяет высокоскоростная структура. В такой конструкции реализованы быстрые встроенные кэши SRAM и eDRAM, служащие кэшем L2, который может агрегировать данные из нескольких ядер. При необходимости, каждое ядро можно задействовать для исполнения графических вычислений, ИИ, видео, физики, HPC или других рабочих нагрузок независимо от других ядер.

Благодаря такой конструкции архитектура C-GPU X-Silicon потенциально может выполнять любые типы рабочих нагрузок CPU/GPU. X-Silicon утверждает, что у нее уже есть графический API Vulkan, работающий с "объединенным ускорением GPU". Это должно помочь его внедрениям в устройства под Android.

Поскольку новый дизайн основан на RISC-V, любой может использовать эту архитектуру без необходимости платить роялти за набор инструкций - в отличие о x86 и ARM. Если все будет работать так, как задумано, такие чипы могут встряхнуть микропроцессорную индустрию. Используемые в настоящее время стандартные конструкции не столь гибки и функциональны, как то, что создали в X-Silicon. По крайней мере, в теории.

Будет ли все это работать на практике так же хорошо, как заявляется, пока что неизвестно. Скорее всего, это станет известно сравнительно быстро. Сообщается, что комплекты для разработки ПО под новый процессор будут переданы первым партнерам еще до конца 2024 года.

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

теги: микроэлектроника микропроцессоры RISC-V зарубежные новости 

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

06.04. [Новости компаний] Микроэлектроника: В Китае создан 32-битный RISC-V процессор на 2D-пленке дисульфида молибдена тоньше 1нм / MForum.ru

04.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: MIPS напоминает о себе – в приоритете у компании находятся проектирование чипов для рынка автовождения и робототехники на базе ИИ / MForum.ru

04.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: Китай сделает ставку на RISC-V / MForum.ru

14.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Китай в 2025 году надеется выпустить высокопроизводительный процессор RISC-V / MForum.ru

11.03. [Новости компаний] Микроэлектроника в Японии / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=1 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

22.07. [Новинки] Анонсы: Oppo K13 Turbo и K13 Turbo Pro с активным охлаждением представлены официально / MForum.ru

22.07. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi Note 15 Pro + / MForum.ru

21.07. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy F36 5G появился в Индии / MForum.ru

21.07. [Новинки] Анонсы: Vivo Y50 5G и Y50m 5G представлены официально / MForum.ru

21.07. [Новинки] Анонсы: Realme Buds T200 представлены официально / MForum.ru

18.07. [Новинки] Слухи: Tecno работает над Phantom Ultimate G Fold / MForum.ru

17.07. [Новинки] Анонсы: Wiko Enjoy 80 Pro с HarmonyOS представлен официально / MForum.ru

17.07. [Новинки] Анонсы: Honor X70 представлен официально / MForum.ru

16.07. [Новинки] Анонсы: Игровой планшет Honor Pad GT2 Pro представлен официально / MForum.ru

15.07. [Новинки] Слухи: Oppo K13 Turbo и K13 Turbo Pro готовятся к анонсу / MForum.ru

15.07. [Новинки] Анонсы: Lenovo Yoga Tab Plus с AI-функциями представлен в Индии / MForum.ru

15.07. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy S25 FE будет поддерживать зарядку 45 Вт / MForum.ru

14.07. [Новинки] Анонсы: Vivo Y19s GT 5G представлен официально / MForum.ru

14.07. [Новинки] Анонсы: Недорогой 5G-смартфон Infinix Hot 60 5G представлен официально / MForum.ru

11.07. [Новинки] Анонсы: Infinix представил смартфоны Hot 60 Pro+ и Hot 60 Pro / MForum.ru

11.07. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy Z Fold 7 – большое обновление линейки Z Fold / MForum.ru

10.07. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy Z Flip 7 FE первый складной смартфон серии FE / MForum.ru

10.07. [Новинки] Анонсы: Складной смартфон Samsung Galaxy Z Flip 7 представлен официально / MForum.ru

10.07. [Новинки] Анонсы: Смартфоны Tecno серии Spark 40 представлены официально / MForum.ru

09.07. [Новинки] Анонсы: OnePlus Nord CE5 с АКБ 7100 мАч представлен официально / MForum.ru