Микроэлектроника: Новый микропроцессор RISC-V может одновременно выполнять рабочие нагрузки CPU, GPU и NPU

MForum.ru

Микроэлектроника: Новый микропроцессор RISC-V может одновременно выполнять рабочие нагрузки CPU, GPU и NPU

06.04.2024, MForum.ru


Впору задаться вопросом - такое вообще бывает? Похоже, что да. О новинке X-Silicon Inc. (XSi) рассказывает Tom'sHardware.com.

 

 

Микропроцессор с такими необычными возможностями создан на базе архитектуры RISC-V, кроме ядра ЦП RISC-V в нем поддерживаются векторные вычисления и ускоритель - все в одном чипе. Гибридный CPU/GPU чип поддерживает открытые стандарты, обещано, что и код у него будет открытым, сообщает Jon Peddie Research. Чип предназначен для различных применений, включая ИИ, для которого обычно используют специализированные CPU или GPU. ИИ требует от микропроцессора высокой производительности. Можно ли ее ожидать от предложенного гибрида?

Новинка спроектирована, как "мастер на все руки". Если при этом он эффективен, то это заявка на успех, поскольку отрасль давно ищет open source процессор, который можно было бы использовать в решениях виртуальной реальности, автомобилях и устройствах IoT. Чип X-Silicon сочетает возможности CPU и GPU в одноядерной архитектуре, что не похоже на типовые решения Intel и AMD, где обычно есть отдельные ядра ЦП и ядра графического процессора. Вместо этого, само ядро предназначено для выполнения задач как CPU, так и GPU. В этом смысле новинка похожа на заброшенный проект Intel Larabee, в рамках которого x86 пытались научить работать с графикой и другими рабочими нагрузками.

В чипе реализована архитектура C-GPU X-Silicon, которая объединяет функции ускорителя с векторным ядром процессора RISC-V. Процессор построен на основе векторного ядра RISC-V с 32-битным FPU и ALU Scaler. Поддерживается планировщик потоков, механизм обрезки (Clipping Engine), растеризатор, блок обработки текстур, нейронный движок и пиксельный процессор. Чип предназначен для работы с приложениями, включая ИИ, HPC (высокопроизводительные вычисления), геометрические вычисления, а также поддержку 2D- и 3D-графики.

Теоретически способность гибридного чипа X-Silicon обрабатывать код CPU и GPU в одном ядре дает ему множество преимуществ. Чип использует открытый стандарт RISC-V ISA, выполняя один поток инструкций. Это позволяет обходиться меньшим объемом памяти и добиваться высокой эффективности, поскольку не требуется копирование данных между пространством памяти CPU и пространством памяти GPU.

Ядра CPU/GPU могут быть объединены в многоядерную конструкцию, что позволяет наращивать вычислительную мощность по мере необходимости. В многоядерном формате несколько ядер располагаются на одном чипе, их соединяет высокоскоростная структура. В такой конструкции реализованы быстрые встроенные кэши SRAM и eDRAM, служащие кэшем L2, который может агрегировать данные из нескольких ядер. При необходимости, каждое ядро можно задействовать для исполнения графических вычислений, ИИ, видео, физики, HPC или других рабочих нагрузок независимо от других ядер.

Благодаря такой конструкции архитектура C-GPU X-Silicon потенциально может выполнять любые типы рабочих нагрузок CPU/GPU. X-Silicon утверждает, что у нее уже есть графический API Vulkan, работающий с "объединенным ускорением GPU". Это должно помочь его внедрениям в устройства под Android.

Поскольку новый дизайн основан на RISC-V, любой может использовать эту архитектуру без необходимости платить роялти за набор инструкций - в отличие о x86 и ARM. Если все будет работать так, как задумано, такие чипы могут встряхнуть микропроцессорную индустрию. Используемые в настоящее время стандартные конструкции не столь гибки и функциональны, как то, что создали в X-Silicon. По крайней мере, в теории.

Будет ли все это работать на практике так же хорошо, как заявляется, пока что неизвестно. Скорее всего, это станет известно сравнительно быстро. Сообщается, что комплекты для разработки ПО под новый процессор будут переданы первым партнерам еще до конца 2024 года.

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

теги: микроэлектроника микропроцессоры RISC-V зарубежные новости 

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

08.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: Санкции США в отношении технологии RISC-V играют на руку Китая / MForum.ru

06.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: НИИЭТ набирает разработчиков в дизайн-центр проектирования ИМС / MForum.ru

02.12. [Новости компаний] Микроэлектроника: Китай делает ставки на чипы RISC-V, чтобы избежать экспортных ограничений США / MForum.ru

08.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: Intel раскрывает над RISC-V свой зонтик и берет в руки лейку / MForum.ru

01.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: Vodafone расширяет программу разработки чипов для RAN / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 3 ms, lookup=1 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

20.05. [Новинки] Анонсы: Huawei представила Nova 14 Ultra со спутниковой связью и HarmonyOS 5 / MForum.ru

20.05. [Новинки] Анонсы: Huawei Nova 14 и Nova 14 Pro представлены официально / MForum.ru

19.05. [Новинки] Слухи: 22 мая Xiaomi представит собственный мобильный чипсет Xring 01 / MForum.ru

19.05. [Новинки] Слухи: Раскрыты дата анонса Infinix XPad GT и его ключевые характеристики / MForum.ru

16.05. [Новинки] Анонсы: Vivo V50 Elite Edition в комплекте с Vivo TWS 3e Buds появился в Индии / MForum.ru

15.05. [Новинки] Компоненты: MediaTek Dimensity 9400e представлен официально / MForum.ru

15.05. [Новинки] Анонсы: Oppo Pad SE официально представлен в Малайзии / MForum.ru

14.05. [Новинки] Анонсы: ZTE Nubia Z70S Ultra выходит на международные рынки / MForum.ru

14.05. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Huawei Nova 14 Ultra / MForum.ru

13.05. [Новинки] Слухи: Vivo работает над S30 и S30 Pro mini / MForum.ru

13.05. [Новинки] Компоненты: MediaTek представил Helio G200 с немного более быстрым графическим процессором и лучшим HDR для видео / MForum.ru

13.05. [Новинки] Анонсы: Sony Xperia 1 VII с компонентами Walkman представлен официально / MForum.ru

12.05. [Новинки] Анонсы: Подтверждена дата глобального релиза Realme GT 7 / MForum.ru

12.05. [Новинки] Слухи: Infinix Xpad GT может получить чипсет Snapdragon 888 / MForum.ru

12.05. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности об экрана и чипсете OnePlus 15 / MForum.ru

07.05. [Новинки] Анонсы: Представлен концептуальный смартфон Realme GT с АКБ 10000 мАч / MForum.ru

07.05. [Новинки] Слухи: Раскрыты спецификации Samsung Galaxy Z Flip 7 / MForum.ru

07.05. [Новинки] Слухи: Появились подробности о Vivo X200 FE с экраном 6,31 дюйма / MForum.ru

07.05. [Новинки] Слухи: Moto G86 готовится к анонсу / MForum.ru

06.05. [Новинки] Анонсы: Lava выпустила доступный смартфон Yuva Star 2 / MForum.ru