MForum.ru
09.06.2012,
Компания Sierra Wireless представила AirPrime EM7700 Module - встраиваемый модуль поддержки 4G/LTE толщиной 2.5 мм, что делает его превосходым предложением для использования в планшетах и ультрабуках.
Вряд ли вы удивитесь, узнав, что сделан он под сеть AT&T LTE? Да, пока что производители, ориентируются прежде всего на запросы именно североамериканских операторов, которые построили действительно серьезные сети LTE с охватом более 100 млн человек.
EM7700 - это развитие идей известного модуля MC7700, сертифицированного для использования на сети AT&T в 2011 году. Модуль рассчитан на использование в устройствах под Windows 8. Построен модуль на основе чипа Qualcomm MDM9200 (Gobi 4G LTE модем), что обеспечивает совместимость с API Qualcomm. Также поддерживается интерфейс USB-IF Mobile Broadband Interface Model (MBIM), что облегчает интеграцию с компьютерными устройствами. Кроме поддержки LTE в диапазонах 700 МГц и AWS (США), модем способен работать и в сетях 3G/HSPA+.
разработчик и поставщик абонентских устройств, в том числе, с поддержкой LTE
Список абонентских устройств, неполный, с ключевыми характеристиками:
Операторские устройства на базе изделий Sierra Wireless
Новости
2012.03.22 Telstra Mobile Wi-Fi 4G - очередное LTE абон.устройство
2011.08.09 По итогам 2Q2011 компания показала не самые успешные результаты, но в 3Q2011 ожидает улучшения показателей за счет продаж операторских абонентских устройств: AT&T Mobile Hotspot Elevate 4G, AT&T USBConnect Momentum 4G, Roger LTE-Rocket, Telstra USB 4G. Источник
Публикации по теме:
26.10.2019. Qualcomm сообщил, что более 30 OEM-производителей выбрали систему Modem-RF Snapdragon X55 с поддержкой 5G
10.09.2019. Терминалы 5G
30.04.2019. Список терминалов 5G на конец апреля 2019 года
18.03.2019. Интервью: С роадмепом Qualcomm мы уверенно чувствуем себя на рынке 5G
28.10.2018. В США показали “первый коммерческий” мобильный роутер 5G
23.10.2018. Qualcomm представил новые радиомодули для частот миллиметрового диапазона
10.10.2018.
Ранние терминалы 5G
31.03.2017. Verizon Wireless сообщает о поддержке LTE Cat M1 в национальном масштабе
01.03.2017. LTE Cat.M1
07.01.2016.
Lenovo интегрирует модуль Sierra на чипе Snapdragon в изделия с поддержкой LTE-A
24.09.2015.
Рынок систем LTE 2100 в мире. Обновление статуса / GSA
14.09.2015. Intel, Nokia и Ericsson совместно разработают NB-LTE для IoT
25.07.2015. Подробнее о технологии NB-IoT, особенности, технология
01.07.2015.
GSA подтвердила выпуск 3253 устройств LTE
12.02.2015.
IoT / IoE
17.01.2015.
b1 LTE
20.08.2014.
APT700
15.08.2014.
Рынок абонентских устройств с поддержкой LTE
27.02.2014. Qualcomm представил платформу LTE-A CA Cat.6 на базе Gobi 9x35
11.02.2014.
Sierra Wireless представила новые модули с поддержкой LTE на базе платформы Intel
20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч