LTE: Sierra Wireless представила встраиваемый модуль LTE толщиной 2.5 мм

MForum.ru

LTE: Sierra Wireless представила встраиваемый модуль LTE толщиной 2.5 мм

09.06.2012, MForum.ru

Компания Sierra Wireless представила AirPrime EM7700 Module - встраиваемый модуль поддержки 4G/LTE толщиной 2.5 мм, что делает его превосходым предложением для использования в планшетах и ультрабуках.
Вряд ли вы удивитесь, узнав, что сделан он под сеть AT&T LTE? Да, пока что производители, ориентируются прежде всего на запросы именно североамериканских операторов, которые построили действительно серьезные сети LTE с охватом более 100 млн человек.
EM7700 - это развитие идей известного модуля MC7700, сертифицированного для использования на сети AT&T в 2011 году. Модуль рассчитан на использование в устройствах под Windows 8. Построен модуль на основе чипа Qualcomm MDM9200 (Gobi 4G LTE модем), что обеспечивает совместимость с API Qualcomm. Также поддерживается интерфейс USB-IF Mobile Broadband Interface Model (MBIM), что облегчает интеграцию с компьютерными устройствами. Кроме поддержки LTE в диапазонах 700 МГц и AWS (США), модем способен работать и в сетях 3G/HSPA+.


Sierra Wireless 

разработчик и поставщик абонентских устройств, в том числе, с поддержкой LTE

 

Список абонентских устройств, неполный, с ключевыми характеристиками:

  1. Sierra Wireless Airprime EM7000 ; встраиваемый модуль 700, AWS, HSPA+, Qualcomm MDM9200, анонсирован 2012.06,  
  2. Sierra Wireless Airprime MC7700 ; платформа; Чипсет Qualcomm ; 700, AWS ; HSPA+
  3. Sierra Wireless Airprime MC7710 ; платформа; Чипсет Qualcomm ; 800, 900, 1800, 2100, 2600 ; HSPA+
  4. Sierra Wireless Airprime MC7750 ; платформа;  Чипсет Qualcomm ; 700; HSPA+,  EV-DO
  5. Sierra Wireless Aircard 8035 (для сети Sprint США) 2012.06
    Чипсет: Qualcomm MDM6085 + GCT 7240 + BRCM350; Сети: LTE Cat 3 1900 МГц, CDMA/EVDO Rev.A 1900 МГц,  WiMAX 2500 МГц, Wi-Fi 802.11 b/g/n 2400 МГц, GPS, microSD до 32 ГБ 
  6. Sierra Wireless Aircard 745S (Rogers LTE Rocketstick) 2011.09 (операторский Rogers Wireless)
  7. Sierra Wireless AirCard 760S 4G LTE Mobile Hotspot, поставляется, как  Telstra Mobile Wi-Fi 4G оператору Telstra (Австралия), LTE cat 3  1800 / 2100 / 2600 (вариант 1) или 2100 (вариант 2), 3G/HSPA+/DC HSPA+ 850 / 900 / 2100 (вариант 1) или 800 / 900 / 2100 (вариант 2), Wi-Fi 802.11 BGN, поддерживает до 5 или 10 одновременных Wi-Fi подключений (Sierra предлагает до 10, а в модели для telstra стоит ограничение на 5).
  8. Sierra Wireless AirCard 754S ; мобильный роутер; LTE/HSPA+
  9. Sierra Wireless AirCard 764 Mobile Hotspot ; мобильный роутер; чипсет Qualcomm MDM9200 
  10. Sierra Wireless  42DC ; USB-модем,  Чипсет Qualcomm MDM9200 
  11. Sierra Wireless AirCard 312U - USB-модем (Qualcomm MDM8220, UMTS, WCDMA, 850/1900/2100 МГц и GSM/GPRS/EDGE 850/900/1800/1900)
  12. Sierra Wireless AirCard 313U - USB-модем (LTE, DC-HSPA+, HSPA+, UMTS, GPRS)
  13. Sierra Wireless AirCard 319U - USB-модем
  14. Sierra Wireless 320U ; USB-модем; 800, 1800, 2600 ; DC-HSPA+
  15. Sierra Wireless 330U, USB-модем, b4, b7, Qualcomm 9200
  16. Sierra Wireless (возможно, прототип) FC7830 ; USB-модем; 800 ; HSPA+ HSPA EDGE 

 

Операторские устройства на базе изделий Sierra Wireless

  1. AT&T Mobile Hotspot Elevate 4G (Sierra Wireless AirCard 754S)  - хотспот (с осени 2011)
  2. AT&T USBConnect Momentum 4G (Sierra Wireless AirCard 313U) - USB модем 
  3. Roger LTE-Rocket (Sierra Wireless AirCard 313U или Sierra Wireless 320U).
  4. Telstra USB 4G (модем Sierra Wireless) для оператора Telstra (Австралия) 850/1800 (с августа 2011)
  5. Telstra Mobile Wi-Fi 4G , анонсирована в марте 2012 года оператором Telstra (Австралия) 

 

Новости

2012.03.22 Telstra Mobile Wi-Fi 4G - очередное LTE абон.устройство 

2011.08.09 По итогам 2Q2011 компания показала не самые успешные результаты, но в 3Q2011 ожидает улучшения показателей за счет продаж операторских абонентских устройств: AT&T Mobile Hotspot Elevate 4G, AT&T USBConnect Momentum 4G, Roger LTE-Rocket, Telstra USB 4G. Источник


© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

26.10.2019. Qualcomm сообщил, что более 30 OEM-производителей выбрали систему Modem-RF Snapdragon X55 с поддержкой 5G

10.09.2019. Терминалы 5G

30.04.2019. Список терминалов 5G на конец апреля 2019 года

18.03.2019. Интервью: С роадмепом Qualcomm мы уверенно чувствуем себя на рынке 5G

28.10.2018. В США показали “первый коммерческий” мобильный роутер 5G

23.10.2018. Qualcomm представил новые радиомодули для частот миллиметрового диапазона

10.10.2018.  Ранние терминалы 5G

31.03.2017. Verizon Wireless сообщает о поддержке LTE Cat M1 в национальном масштабе

01.03.2017. LTE Cat.M1

07.01.2016.  Lenovo интегрирует модуль Sierra на чипе Snapdragon в изделия с поддержкой LTE-A

24.09.2015.  Рынок систем LTE 2100 в мире. Обновление статуса / GSA

14.09.2015. Intel, Nokia и Ericsson совместно разработают NB-LTE для IoT

25.07.2015. Подробнее о технологии NB-IoT, особенности, технология

01.07.2015.  GSA подтвердила выпуск 3253 устройств LTE

12.02.2015.  IoT / IoE

17.01.2015.  b1 LTE

20.08.2014.  APT700

15.08.2014.  Рынок абонентских устройств с поддержкой LTE

27.02.2014. Qualcomm представил платформу LTE-A CA Cat.6 на базе Gobi 9x35

11.02.2014.  Sierra Wireless представила новые модули с поддержкой LTE на базе платформы Intel

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана

Все статьи >>


Новости

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч